一種帶溫控的陶瓷發熱片的製作方法
2023-10-06 12:58:04 1
一種帶溫控的陶瓷發熱片的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶溫控的陶瓷發熱片，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發熱電阻、溫控電阻、發熱引線6、溫控引線7組成的板狀結構，陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次層疊，發熱電阻有多個，每個發熱電阻電連接一組發熱引線6，對應也有同樣數量的溫控電阻，每個溫控電阻電連接一組溫控引線7，發熱電阻、溫控電阻分別位於中陶瓷片2的正反兩面並且一一對應，本實用新型帶溫控的陶瓷發熱片可以實現大面積發熱、發熱效率高，多個發熱電阻可以選擇性地實現分段發熱、獨立控溫。
【專利說明】一種帶溫控的陶瓷發熱片
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種陶瓷發熱片，特別是帶溫控的陶瓷發熱片，屬於電加熱【技術領域】。
【背景技術】
[0002]陶瓷發熱片是新一代高效能、綠色環保的發熱器件，被廣泛應用於工農業技術、通訊、醫療、日常生活等各種發熱器產品中，用於給發熱部件提供熱源或直接作為發熱部件使用。目前國內外市場上的帶溫控的陶瓷發熱片是由陶瓷片、發熱電阻、溫控電阻、發熱引線、溫控引線組成的板狀結構，陶瓷片由上、中、下三片組成，發熱電阻、溫控電阻分別位於中陶瓷片的正反兩面，發熱引線與發熱電阻電連接、溫控引線與溫控電阻電連接，受發熱功率的限制，每個發熱片的發熱面積小，發熱區相對集中，適用於小面積發熱的發熱部件，當發熱部件需要較大發熱面積時，就需要多個這樣的陶瓷發熱片組合才能實現大面積的發熱，多個陶瓷發熱片組合時，相鄰陶瓷發熱片間是發熱盲區，發熱效率低。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的就是提供一種發熱面積大、發熱效率高的帶溫控的陶瓷發熱片。
[0004]為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是:一種帶溫控的陶瓷發熱片，它是由上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片、發熱電阻、溫控電阻、發熱引線、溫控引線組成的板狀結構，上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片依次層疊，發熱電阻有多個，每個發熱電阻電連接一組發熱引線，對應也有同樣數量的溫控電阻，每個溫控電阻電連接一組溫控引線，發熱電阻、溫控電阻分別位於中陶瓷片的正反兩面並且一一對應。
[0005]採用這樣的結構，一個帶溫控的陶瓷發熱片具有多個發熱電阻，由於每個發熱電阻是獨立控制的，每個發熱電阻的發熱功率和具有單個發熱電阻的陶瓷發熱片的發熱功率是一樣的，多個發熱電阻組成的帶溫控的陶瓷發熱片就可以滿足大面積發熱的目的，多個發熱電阻位於一個帶溫控的陶瓷發熱片內，相互之間的間隙可以製作得很小，排布緊密，消除了發熱盲區，提高了發熱效率；溫控電阻與發熱電阻分別位於中陶瓷片的正反兩面並且一一對應，每個溫控電阻可以分別感應並控制對應的發熱電阻，一個帶溫控的陶瓷發熱片上不同的發熱電阻所在的區域就可以選擇性地實現分段發熱、獨立控溫。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1是本實用新型一種帶溫控的陶瓷發熱片的第一種【具體實施方式】的立體圖。
[0007]圖2是圖1的主視剖視圖。
[0008]圖3是圖2沿A— A的剖視圖。
[0009]圖4是圖2沿B— B的剖視圖。
[0010]圖5是本實用新型一種帶溫控的陶瓷發熱片的第二種【具體實施方式】的立體圖。[0011]圖6是本實用新型一種帶溫控的陶瓷發熱片的第三種【具體實施方式】的立體圖。
[0012]附圖中:
[0013]I上陶瓷片；2中陶瓷片；3下陶瓷片；4發熱電阻；
[0014]5溫控電阻；6發熱引線；7溫控引線。
【具體實施方式】
[0015]圖1至圖4給出了本實用新型一種帶溫控的陶瓷發熱片的第一種【具體實施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發熱電阻4、溫控電阻5、發熱引線6、溫控引線7組成的板狀結構，本實施方式是平面板狀結構，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次層疊，發熱電阻4有三個，每個發熱電阻4電連接一組發熱引線6，對應也有三個溫控電阻5，每個溫控電阻5電連接一組溫控引線7，發熱電阻4、溫控電阻5分別位於中陶瓷片2的正反兩面並且一一對應，組成一個帶溫控的陶瓷發熱片，每個溫控電阻5分別感應並控制對應的發熱電阻4。本實施方式中，上陶瓷片I的長度短於中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆蓋著溫控電阻5的焊盤區域，上陶瓷片I對應溫控電阻5的焊盤處開有缺口，溫控引線7與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的溫控電阻5電連接。中陶瓷片2的長度等於下陶瓷片3，覆蓋著發熱電阻4的焊盤區域，中陶瓷片2對應發熱電阻4的焊盤處開有缺口，發熱引線6與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的發熱電阻4電連接。這樣，一個帶溫控的陶瓷發熱片具有三個發熱電阻4，由於每個發熱電阻4是獨立控制的，每個發熱電阻4的發熱功率和具有單個發熱電阻的陶瓷發熱片的發熱功率是一樣的，三個發熱電阻4組成的帶溫控的陶瓷發熱片就可以滿足大面積發熱的目的，三個發熱電阻4位於一個帶溫控的陶瓷發熱片內，相互之間的間隙可以製作得很小，排布緊密，消除了發熱盲區，提高了發熱效率；由於每個溫控電阻5分別感應並控制對應的發熱電阻4，一個帶溫控的陶瓷發熱片上不同的發熱電阻4所在的區域可以選擇性地實現分段發熱、獨立控溫。
[0016]圖5給出了本實用新型一種帶溫控的陶瓷發熱片的第二種【具體實施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發熱電阻4、溫控電阻5、發熱引線6、溫控引線7組成的板狀結構，本實施方式是曲面板狀結構，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次層疊，發熱電阻4有三個，每個發熱電阻4電連接一組發熱引線6，對應也有三個溫控電阻5，每個溫控電阻5電連接一組溫控引線7，發熱電阻4、溫控電阻5分別位於中陶瓷片2的正反兩面並且一一對應，組成一個帶溫控的陶瓷發熱片，每個溫控電阻5分別感應並控制對應的發熱電阻4，圖5中發熱電阻4和溫控電阻5被陶瓷片覆蓋，因此在圖中沒有畫出發熱電阻4和溫控電阻5，其結構與前述第一種【具體實施方式】相似。本實施方式中，上陶瓷片I的長度短於中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆蓋著溫控電阻5的焊盤區域，上陶瓷片I對應溫控電阻5的焊盤處開有缺口，溫控引線7與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的溫控電阻5電連接。中陶瓷片2的長度等於下陶瓷片3，覆蓋著發熱電阻4的焊盤區域，中陶瓷片2對應發熱電阻4的焊盤處開有缺口，發熱引線6與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的發熱電阻4電連接。
[0017]圖6給出了本實用新型一種帶溫控的陶瓷發熱片的第三種【具體實施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、發熱電阻4、溫控電阻5、發熱引線6、溫控引線7組成的板狀結構，本實施方式是環形板狀結構，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次層疊，發熱電阻4有三個，每個發熱電阻4電連接一組發熱引線6，對應也有三個溫控電阻5，每個溫控電阻5電連接一組溫控引線7，發熱電阻4、溫控電阻5分別位於中陶瓷片2的正反兩面並且一一對應，組成一個帶溫控的陶瓷發熱片，每個溫控電阻5分別感應並控制對應的發熱電阻4，圖6中發熱電阻4和溫控電阻5被陶瓷片覆蓋，因此在圖中沒有畫出發熱電阻4和溫控電阻5，其結構與前述第一種【具體實施方式】相似。本實施方式中，上陶瓷片I的長度短於中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆蓋著溫控電阻5的焊盤區域，上陶瓷片I對應溫控電阻5的焊盤處開有缺口，溫控引線7與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的溫控電阻5電連接。中陶瓷片2的長度等於下陶瓷片3，覆蓋著發熱電阻4的焊盤區域，中陶瓷片2對應發熱電阻4的焊盤處開有缺口，發熱引線6與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的發熱電阻4電連接。
[0018]本實用新型上述各實施方式中所述的每個發熱電阻4電連接一組發熱引線6、每個溫控電阻5電連接一組溫控引線7，其中，發熱電阻4可以共用一根迴路引線，溫控電阻5可以共用一根迴路引線。
[0019]本實用新型上述各實施方式中所述的板狀結構，可以是上述實施方式中所述的平面板狀結構、曲面板狀結構、環形板狀結構，也可以是其它形狀的板狀結構，實心棒是環形板狀結構的一個特例，也屬於本實用新型的保護範圍。
[0020]本實用新型上述各實施方式中都是各具有三個發熱電阻4、對應有三個溫控電阻5，事實上在具體實施時，發熱電阻4可以是兩個或兩個以上，例如6個、10個、20個甚至更多個，對應也有同樣數量的溫控電阻5，這種變換也屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種帶溫控的陶瓷發熱片，它是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發熱引線(6)、溫控引線(7)組成的板狀結構，上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)依次層疊，其特徵在於:所述的發熱電阻(4)有多個，每個發熱電阻(4)電連接一組發熱引線(6)，對應也有多個溫控電阻(5)，每個溫控電阻(5)電連接一組溫控引線(7)，發熱電阻(4)、溫控電阻(5)分別位於中陶瓷片(2)的正反兩面並且一一對應。
2.根據權利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特徵在於:所述的帶溫控的陶瓷發熱片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發熱引線(6)、溫控引線(7)組成的平面板狀結構。
3.根據權利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特徵在於:所述的帶溫控的陶瓷發熱片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發熱引線(6)、溫控引線(7)組成的曲面板狀結構。
4.根據權利要求1所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特徵在於:所述的帶溫控的陶瓷發熱片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、發熱電阻(4)、溫控電阻(5)、發熱引線(6)、溫控引線(7)組成的環形板狀結構。
5.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特徵在於:所述的上陶瓷片(I)的長度短於中陶瓷片(2)和下陶瓷片(3)，覆蓋著溫控電阻(5)的焊盤區域，上陶瓷片(I)對應溫控電阻(5)的焊盤處開有缺口，溫控引線(7)與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的溫控電阻(5)電連接，中陶瓷片(2)的長度等於下陶瓷片(3)，覆蓋著發熱電阻(4)的焊盤區域，中陶瓷片(2)對應發熱電阻(4)的焊盤處開有缺口，發熱引線(6)與此焊盤焊接，每個焊盤與相應的發熱電阻(4)電連接。
6.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特徵在於:所述的發熱電阻(4)數量為2至20個。
7.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的一種帶溫控的陶瓷發熱片，其特徵在於:所述的發熱電阻(4)數量為3個。
【文檔編號】H05B3/22GK203801084SQ201420142434
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年3月27日 優先權日:2014年3月27日
【發明者】鄒琦, 蘭海, 張靜, 張惠華, 傅建樹 申請人:福建閩航電子有限公司