用於氣霧劑遞送裝置的具有電子器件隔室的匣體和相關組裝方法與流程

2023-10-11 13:03:54

本發明涉及氣霧劑遞送裝置，且更明確地說涉及包含密封匣體的氣霧劑遞送裝置。所述氣霧劑遞送裝置包含霧化器，其包括經配置以加熱氣霧劑前驅體的加熱元件。所述氣霧劑前驅體可包含由菸草製成或從菸草導出或以其它方式併入有菸草的組分，氣霧劑前驅體由霧化器加熱以產生可吸入物質供人類消耗。

背景技術：

這些年已提出許多吸菸裝置，作為需要燃燒菸草以供使用的吸菸產品的改進或替代。那些裝置中的許多裝置據稱已經設計以提供與香菸、雪茄或菸袋相關聯的感覺，而不會遞送由菸草的燃燒所造成的相當大量的不完全燃燒和熱解產品。為此目的，已經提出了眾多吸菸產品、風味產生器和藥用吸入器，其利用電能來蒸發或加熱揮發性材料或嘗試在不燃燒菸草的情況下很大程度上提供香菸、雪茄或菸袋的感覺。參看(例如)以下文獻中描述的背景技術中陳述的各種替代吸菸物件、氣霧劑遞送裝置和產熱源：Robinson等人的第7,726,320號美國專利、Griffith Jr.等人的第2013/0255702號美國專利申請公開案、Sebastian等人的第2014/0000638號美國專利申請公開案、Collett等人的第2014/0060554號美國專利申請公開案、2012年10月8日申請的Sears等人的序列號13/647,000的美國專利申請案、2013年3月14日申請的Ampolini等人的序列號13/826,929的美國專利申請案，以及2013年8月28日申請的Davis等人的序列號14/011,992的美國專利申請案，這些文獻全文以引用的方式併入本文中。

氣霧劑遞送裝置的特定現有實施例包含控制主體和匣體。電源(例如，電池)可定位在控制主體中，且氣霧劑前驅體組合物可定位在匣體中。然而，氣霧劑前驅體組合物可能容易從匣體洩漏，尤其在匣體的填充期間。因此，抵抗洩漏或以其它方式改進其性能及其組裝方法的相對於用於氣霧劑遞送裝置的匣體的配置的發展可為合意的。

技術實現要素：

本發明涉及氣霧劑遞送裝置，其在某些實施例中，可被表徵為電子菸。在一個方面中，提供一種用於氣霧劑遞送裝置的匣體。所述匣體可包含外部主體、耦合到外部主體的導流器、耦合到導流器的基底，和接納在外部主體內的霧化器。導流器和外部主體可界定儲層隔室，且導流器和基底界定電子器件隔室。

在一些實施例中，所述匣體可進一步包含儲層隔室中的儲層襯底。儲層襯底可部分纏繞在導流器周圍使得在其第一與第二端之間界定間隙。儲層襯底可至少部分纏繞在導流器周圍且與由導流器界定且自其延伸的多個突出部嚙合。導流器可界定凹口。所述凹口可界定導流器與儲層襯底之間的通道。

在一些實施例中，所述匣體可進一步包含至少一個加熱端子，其模製到導流器中且延伸到基底的連接器端。匣體可另外包含定位在電子器件隔室內的電子控制組件，和從電子控制組件延伸到基底的連接器端的控制組件端子。基底可界定可變形肋部，其經配置以抵靠外部主體的內表面密封。導流器可界定可變形肋部，其經配置以抵靠外部主體的內表面密封。

在一些實施例中，導流器可焊接到外部主體。導流器還可焊接到基底。匣體可另外包含單向閥，其經配置以抵擋從導流器穿過基底的空氣流。所述單向閥可選自由以下組成的群組：瓣閥和十字閥。所述單向閥可定位在電子器件隔室中。所述匣體可進一步包含菸嘴，其在其與基底相對的一端處耦合到外部主體。菸嘴可界定經配置以減小外部主體內的空白體積的延伸部。間隔件可定位在菸嘴與霧化器之間。所述間隔件可經配置以減小外部主體內的空白體積。菸嘴可包含界定通道的唇緣。唇緣和通道可在經由菸嘴界定的孔隙周圍延伸。

在額外方面中，提供一種用於組裝用於氣霧劑遞送裝置的匣體的方法。所述方法可包含：將基底耦合到導流器使得導流器和基底界定電子器件隔室；將霧化器定位在外部主體內；以及將外部主體耦合到導流器使得外部主體和導流器界定儲層隔室。

在一些實施例中，所述方法可進一步包含將經配置以儲存氣霧劑前驅體組合物的儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍，且將儲層襯底定位在儲層隔室內。將儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍可包含使儲層襯底與由導流器界定且自其延伸的多個突出部嚙合。另外，將儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍可包含將儲層襯底部分纏繞在導流器周圍使得在其第一與第二端之間界定間隙。將儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍還可包含在導流器與儲層襯底之間在導流器中界定的切口處形成通道。在一些實施例中，所述方法可另外包含將至少一個加熱端子模製到導流器中。所述方法可另外包含通過以下操作用氣霧劑前驅體組合物填充儲層襯底：將氣霧劑前驅體組合物導引到儲層襯底的第一與第二端之間的間隙以及導流器與儲層襯底之間的在導流器中界定的切口處的通道中的至少一者中。

在一些實施例中，所述方法可進一步包含將電子控制組件定位在電子器件隔室中，且將控制組件端子連接到電子控制組件。將外部主體耦合到導流器可包含使導流器的可變形肋部抵靠著外部主體的內表面變形。將外部主體耦合到導流器可包含將外部主體焊接到導流器。所述方法可另外包含將外部主體耦合到基底。將外部主體耦合到基底可包含使基底的可變形肋部抵靠著外部主體的內表面變形。將基底耦合到導流器可包含將基底焊接到導流器。此外，所述方法可包含將單向閥耦合到基底。所述單向閥可經配置以抵抗從導流器穿過基底的空氣流。

在額外方面中，提供一種用於氣霧劑遞送裝置的匣體。所述匣體可包含外部主體、至少部分接納在外部主體內的霧化器、至少部分接納在外部主體內的導流器，以及耦合到霧化器且至少部分延伸穿過導流器的多個加熱端子。

在一些實施例中，加熱端子可模製到導流器中。匣體可進一步包含基底。所述基底可耦合到外部主體和導流器中的至少一者。所述導流器和所述外部主體可界定儲層隔室，且所述導流器和所述基底可界定電子器件隔室。

本發明包含(但不限於)以下實施例。

實施例1：一種用於氣霧劑遞送裝置的匣體，其包括：

外部主體；

導流器，其耦合到所述外部主體，

基底，其耦合到所述導流器；以及

霧化器，其接納在所述外部主體內；

其中所述導流器和所述外部主體界定儲層隔室，且所述導流器和所述基底界定電子器件隔室。

實施例2：任一前述或後述實施例的匣體，其進一步包括所述儲層隔室中的儲層襯底。

實施例3：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述儲層襯底部分纏繞在所述導流器周圍使得在其第一與第二端之間界定間隙。

實施例4：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述儲層襯底至少部分纏繞在所述導流器周圍且與由所述導流器界定且自其延伸的多個突出部嚙合。

實施例5：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述導流器界定凹口，所述凹口界定所述導流器與所述儲層襯底之間的通道。

實施例6：任一前述或後述實施例的匣體，其進一步包括模製到所述導流器中且延伸到所述基底的連接器端的至少一個加熱端子。

實施例7：任一前述或後述實施例的匣體，其進一步包括定位在所述電子器件隔室內的電子控制組件，以及從所述電子控制組件延伸到所述基底的連接器端的控制組件端子。

實施例8：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述基底界定經配置以抵靠所述外部主體的內表面密封的可變形肋部。

實施例9：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述導流器界定經配置以抵靠所述外部主體的內表面密封的可變形肋部。

實施例10：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述導流器焊接到所述外部主體和所述基底中的一或兩者。

實施例11：任一前述或後述實施例的匣體，其進一步包括經配置以抵擋從所述導流器穿過所述基底的空氣流的單向閥。

實施例12：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述單向閥是選自由瓣閥和十字閥組成的群組。

實施例13：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述單向閥定位在所述電子器件隔室中。

實施例14：任一前述或後述實施例的匣體，其進一步包括在其與所述基底相對的一端處耦合到所述外部主體的菸嘴。

實施例15：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述菸嘴界定經配置以減小所述外部主體內的空白體積的延伸部。

實施例16：任一前述或後述實施例的匣體，其中間隔件定位在所述菸嘴與所述霧化器之間，所述間隔件經配置以減小所述外部主體內的空白體積。

實施例17：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述菸嘴包括界定通道的唇緣，所述唇緣和所述通道在經由所述菸嘴界定的孔隙周圍延伸。

實施例18：一種用於組裝用於氣霧劑遞送裝置的匣體的方法，所述方法包括：

將基底耦合到導流器使得所述導流器和所述基底界定電子器件隔室；

將霧化器定位在外部主體內；以及

將所述外部主體耦合到所述導流器使得所述外部主體和所述導流器界定儲層隔室。

實施例19：任一前述或後述實施例的方法，其進一步包括將經配置以儲存氣霧劑前驅體組合物的儲層襯底至少部分纏繞在所述導流器周圍；以及

將所述儲層襯底定位在所述儲層隔室內。

實施例20：任一前述或後述實施例的方法，其中將所述儲層襯底至少部分纏繞在所述導流器周圍包括使所述儲層襯底與由所述導流器界定且自其延伸的多個突出部嚙合。

實施例21：任一前述或後述實施例的方法，其中將所述儲層襯底至少部分纏繞在所述導流器周圍包括將所述儲層襯底部分纏繞在所述導流器周圍使得在其第一與第二端之間界定間隙。

實施例22：任一前述或後述實施例的方法，其中將所述儲層襯底至少部分纏繞在所述導流器周圍包括在所述導流器與所述儲層襯底之間在所述導流器中界定的切口處形成通道。

實施例23：任一前述或後述實施例的方法，其進一步包括通過以下操作用所述氣霧劑前驅體組合物填充所述儲層襯底：將所述氣霧劑前驅體組合物導引到所述儲層襯底的第一與第二端之間的間隙以及所述導流器與所述儲層襯底之間的在所述導流器中界定的切口處的通道中的至少一者中。

實施例24：任一前述或後述實施例的方法，其進一步包括將至少一個加熱端子模製到所述導流器中。

實施例25：任一前述或後述實施例的方法，其進一步包括將電子控制組件定位在所述電子器件隔室中；以及

將控制組件端子連接到所述電子控制組件。

實施例26：任一前述或後述實施例的方法，其中將所述外部主體耦合到所述導流器包括使所述導流器的可變形肋部抵靠著所述外部主體的內表面變形。

實施例27：任一前述或後述實施例的方法，其中將所述外部主體耦合到所述導流器包括將所述外部主體焊接到所述導流器。

實施例28：任一前述或後述實施例的方法，其進一步包括將所述外部主體耦合到所述基底，

其中將所述外部主體耦合到所述基底包括使所述基底的可變形肋部抵靠著所述外部主體的內表面變形。

實施例29：任一前述或後述實施例的方法，其中將所述基底耦合到所述導流器包括將所述基底焊接到所述導流器。

實施例30：任一前述或後述實施例的方法，其進一步包括將單向閥耦合到所述基底，所述單向閥經配置以抵擋從所述導流器穿過所述基底的空氣流。

實施例31：一種用於氣霧劑遞送裝置的匣體，其包括：

外部主體；

霧化器，其至少部分接納在所述外部主體內；

導流器，其至少部分接納在所述外部主體內；以及

多個加熱端子，其耦合到所述霧化器且至少部分延伸穿過所述導流器。

實施例32：任一前述或後述實施例的匣體，其中所述加熱端子模製到所述導流器中。

實施例33：任一前述或後述實施例的匣體，其進一步包括基底，其中所述基底耦合到所述外部主體和所述導流器中的至少一者。

通過閱讀以下詳細描述連同下文簡要描述的附圖將了解本發明的這些和其它特徵、方面和優點。本發明包含以上指出的實施例中的兩個、三個、四個或更多個的任何組合以及本發明中闡述的任何兩個、三個、四個、或更多個特徵或元件的組合，不管此類特徵或元件是否在本文中描述的特定實施例中明確地組合。本發明希望整體閱讀使得在其各個方面和實施例中的任一個中所揭示的本發明的任何可分離特徵或要素應視為希望是可組合的，除非上下文另有明確規定。

附圖說明

因而，上文已經概括地描述了本發明，現在將參考附圖，附圖未必按比例繪製，且其中：

圖1說明根據本發明的一實例實施例的經組裝配置中的氣霧劑遞送裝置的側視圖，所述氣霧劑遞送裝置具有可表徵為電子菸的一般配置且包括控制主體和匣體；

圖2說明根據本發明的一實例實施例的匣體的側視圖以及穿過圖1的氣霧劑遞送裝置的控制主體的截面視圖，其中匣體與控制主體解耦；

圖3說明根據本發明的一實例實施例的圖1的匣體的分解透視圖，所述匣體包含基底、控制組件端子、電子控制組件、第一和第二加熱端子、導流器、儲層襯底、霧化器、外部主體、菸嘴和標記；

圖4說明根據本發明的一實例實施例的圖3的導流器以及所述第一和第二加熱端子的背部的底面透視圖；

圖5說明根據本發明的一實例實施例的圖3的導流器以及第一和第二加熱端子的前部的相對頂面透視圖；

圖6說明根據本發明的一實例實施例的圖3的基底、電子控制組件和控制組件端子的頂面透視圖；

圖7說明根據本發明的一實例實施例的圖6的組合件的頂面透視圖，且其且進一步包含圖3的加熱端子；

圖8說明根據本發明的一實例實施例的圖7的組合件的底面透視圖，且其進一步包含圖3的導流器；

圖9說明根據本發明的一實例實施例的圖8的組合件的側面透視圖，且其進一步包含圖3的霧化器；

圖10說明根據本發明的一實例實施例的圖9的組合件，且其進一步包含圖3的儲層襯底；

圖11說明根據本發明的實施例沿著線11-11的穿過圖2的匣體的部分截面視圖，其中基底和導流器上的可變形肋部嚙合外部主體；

圖12說明根據本發明的實施例沿著線11-11的穿過圖2的匣體的部分截面視圖，其中所述導流器焊接到所述基底和所述外部主體；

圖13說明根據本發明的一實例實施例沿著線13-13的穿過圖2的匣體的截面視圖，其中為了清晰起見將外部主體隱藏，且其中導流器界定凹口；

圖14說明根據本發明的一實例實施例沿著線14-14的穿過圖2的匣體的截面視圖；

圖15說明根據本發明的一實例實施例沿著線15-15的穿過圖2的匣體的部分截面視圖，其中菸嘴包含唇緣；

圖16示意性地說明根據本發明的一實例實施例沿著線14-14的穿過圖2的匣體的截面視圖，其中霧化器延伸穿過導流器；

圖17說明根據本發明的實施例沿著線11-11的穿過圖2的匣體的部分截面視圖，其中基底和導流器上的可變形肋部嚙合外部主體，且進一步包含瓣閥；

圖18說明根據本發明的實施例沿著線11-11的穿過圖2的匣體的部分截面視圖，其中導流器焊接到基底和外部主體，且進一步包含十字閥；

圖19示意性地說明根據本發明的一實例實施例的用於組裝匣體的方法；以及

圖20示意性地說明根據本發明的一實例實施例的控制器。

具體實施方式

現在將在下文中參考本發明的示範性實施例更充分描述本發明。描述這些示範性實施例，以使得本發明將是透徹並且完整的，並且這些實施例將把本發明的範圍充分傳達給所屬領域的技術人員。實際上，本發明可以按許多不同形式體現並且不應解釋為限於本文中所闡述的實施例；而是，提供這些實施例以使得本發明將滿足可適用的法律要求。如本說明書中和所附權利要求書中所使用，除非上下文另外明確規定，否則單數形式「一」、「所述」包含複數變型。

根據本發明的氣霧劑遞送裝置可使用電能來加熱材料(優選地，不會將材料燃燒到任何顯著程度)從而形成可吸入物質；此些物件(最優選地充分緊湊)應視為「手持式」裝置。氣霧劑遞送裝置可提供吸香菸、雪茄、或菸袋的感覺中的一些或全部(例如，吸入和呼出儀式、口味或調味的類型、感官效應、身體感覺、使用儀式、例如可見氣霧劑所提供的視覺提示等等)，而不會將所述物件或裝置的任何組分燃燒到任何實質程度。氣霧劑遞送裝置可不產生由菸草的燃燒或熱解的副產品產生的氣霧劑的意義上的煙霧。而是，所述物件或裝置最優選地產生蒸汽(包含可被認為是可能認為描述為類似於煙霧的可見氣霧劑的氣霧劑內的蒸汽)，其是由於物件或裝置的特定組分的揮發或蒸發而產生。在極優選實施例中，氣霧劑遞送裝置可併入有菸草和/或從菸草導出的組分。由此，氣霧劑遞送裝置可表徵為例如電子菸等電子吸菸物件。

本發明的氣霧劑遞送裝置還可表徵為蒸汽產生物件或藥劑遞送物件。因此，此些物件或裝置可經調適以便提供可吸入形式或狀態的一或多個物質(例如，調味劑和/或醫藥上活性成分)。舉例來說，可吸入物質可實質上呈蒸汽(即在低於其臨界點的溫度下呈氣相的物質)的形式。或者，可吸入物質可呈氣霧劑(即精細固體顆粒或小液滴於氣體中的懸浮液)的形式。出於簡單的目的，如本文所使用的術語「氣霧劑」意圖包含適合於人類吸入的形式或類型的蒸汽、氣體和氣霧劑，不管是否可見且不管是否為可能認為是煙霧狀的形式。

在使用時，本發明的氣霧劑遞送裝置可能會受到個體在使用傳統類型的吸菸物件(例如，通過點菸和吸入菸草而使用的香菸、雪茄或菸袋)時採用的許多物理動作。舉例來說，本發明的氣霧劑遞送裝置的用戶可以極其類似於傳統類型的吸菸物件的方式固持所述物件，在所述物件的一端上汲取用於吸入由所述物件產生的氣霧劑，且以所選的時間間隔噴吹等。

本發明的吸菸物件通常包含外殼層或主體內提供的若干組分。所述外殼層或主體的總體設計可變化，且可界定吸菸物件的總體大小和形狀的外部主體的格式或配置可變化。通常，類似於香菸或雪茄的形狀的伸長主體可由單個一體式殼層形成；或者所述伸長主體可由兩個或兩個以上可分離段形成。舉例來說，吸菸物件可包括伸長殼層或主體，其可大體上為管狀形狀，並且因此，類似於常規香菸或雪茄的形狀。在一個實施例中，吸菸物件的所有組分包含在一個外部主體或殼層內。或者，吸菸物件可包括兩個或更多個接合併且可分離的殼層。舉例來說，吸菸物件可在一端設有包括含有一或多個可重複使用的組件(例如，可再充電電池和用於控制所述物件的操作的各種電子器件)的殼層的控制主體，且在另一端處設有可拆卸地與之附接的含有一次性部分(例如，含一次性調味劑的匣體)的殼層。鑑於本文中所提供的更多揭示內容，單個殼層類型的單元內或多段可分離殼層類型的單元內的組件的更多特定形式、配置和布置將顯而易見。另外，可在考慮例如本發明的背景技術部分中所列的代表性產品等市售電子吸菸物件後理解各種吸菸物件設計和組件布置。

本發明的氣霧劑遞送裝置最優選地包括以下各者的某一組合：電源(即，電氣電源)、至少一個控制組件(例如，用於致動、控制、調節和/或停止用於產熱的功率的構件，例如通過控制從電源到氣霧劑遞送裝置的其它組件的電流流動)、加熱器或產熱組件(例如，電阻加熱元件或通常被稱為「霧化器」的一部分的組件)和氣霧劑前驅體組合物(例如，通常能夠在施加足夠熱量後產生氣霧劑的液體，例如通常被稱為「煙霧果汁」、「電子液體」和「電子果汁」的成分)，以及用於允許在用於氣霧劑吸入的氣霧劑遞送裝置上汲取的口端區或頂端(例如，所界定的氣流路徑，其穿過物件使得所產生的氣霧劑可在汲取後自其撤回)。根據本發明可使用的氣霧劑前驅體材料的示範性配製物在Zheng等人的第2013/0008457號美國專利公開案和Chong等人的第2013/0213417號美國專利公開案中描述，所述專利公開案的揭示內容全文以引用的方式併入本文中。

本發明的氣霧劑遞送裝置內的組件的對準可變化。在特定實施例中，氣霧劑前驅體組合物可位於氣霧劑遞送裝置的末端附近，所述末端可經配置以定位成接近用戶的嘴巴以便最大化到用戶的氣霧劑遞送。然而，不排除其它配置。一般來說，加熱元件可定位得足夠接近氣霧劑前驅體組合物，使得來自加熱元件的熱量可使氣霧劑前驅體(以及一或多種同樣可被提供以供遞送給用戶的調味劑、藥劑等)揮發且形成氣霧劑以供遞送給用戶。當加熱元件加熱氣霧劑前驅體組合物時，以適合於由消費者吸入的物理形式形成、釋放或產生氣霧劑。應注意，以上術語意圖是可互換的，以使得對「釋放(release/releasing/releases/released)」的提及包含「形成或產生(form or generate/forming or generating/forms or generates/formed or generated)」。具體來說，可吸入物質以蒸汽或氣霧劑或其混合物的形式釋放。

如上所述，氣霧劑遞送裝置可併入有電池或其它電源(例如，電容器)以提供足以向氣霧劑遞送裝置提供各種功能性的電流，例如加熱器的供電、控制系統的供電、指示器的供電等等。電源可呈現各種實施例。優選地，電源能夠遞送充足功率以快速加熱所述加熱元件以提供氣霧劑形成並且通過使用給氣霧劑遞送裝置供電所要持續時間。電源優選地經設定大小以方便地配合在氣霧劑遞送裝置內使得氣霧劑遞送裝置可容易地處置。另外，優選的電源為充分輕量型以不減損想要的吸菸體驗。

鑑於下文中提供的更多揭示內容將了解本發明的氣霧劑遞送裝置內的組件的更多特定格式、配置和布置。另外，可在考慮例如本發明的背景技術部分中所列的代表性產品等市售電子氣霧劑遞送裝置後理解各種氣霧劑遞送裝置組件的選擇。此外，還可在考慮例如本發明的背景技術部分中所列的代表性產品等市售電子氣霧劑遞送裝置後理解氣霧劑遞送裝置內的組件的布置。

圖1中說明根據本發明的氣霧劑遞送裝置100的一個實例實施例。如所說明，氣霧劑遞送裝置100可包含控制主體200和匣體300。在此方面，圖1說明分別在經組裝配置中的控制主體200和匣體300，其中控制主體和匣體彼此耦合。各種機構可將控制主體200連接到匣體300以產生螺紋嚙合、按壓配合嚙合、幹擾配合、磁性嚙合或類似者。

控制主體200和匣體300的組件可由多種材料形成。舉例來說，可使用塑料(例如，聚碳酸酯或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS))、金屬(例如，不鏽鋼或鋁)、紙板、卡紙板、陶瓷、玻璃纖維、玻璃(例如，彈性玻璃)或石墨複合物來形成氣霧劑遞送裝置的組件。氣霧劑遞送裝置中可採用的各種其它材料在下文具體參看其特定的所指定組件來論述。

在一些實施例中，當控制主體200和匣體300彼此耦合時，氣霧劑遞送裝置100可為大體上棒狀、大體上管狀形狀，或大體上圓柱形形狀。在此方面，在一些實施例中，可優選的是，提供具有類似於例如香菸或雪茄等吸菸物件的大小、形狀和/或配置的氣霧劑遞送裝置100。因此，在一些實施例中，控制主體200和匣體300可通常為圓柱形，且氣霧劑遞送裝置100可由於其間的耦合而界定伸長的圓柱形配置。因此，氣霧劑遞送裝置100的典型大小、形狀和/或大體外觀可與市售電子菸類似。

在一些實施例中，控制主體200和匣體300可界定大體上相同的縱向長度。然而，在其它實施例中，控制主體200和匣體300可界定不同縱向長度。舉例來說，匣體300的縱向長度與控制主體200的縱向長度的比率可為約2∶1到約1∶2、約3∶5到約5∶3，或約4∶5到約5∶4。在此方面，在一些實施例中，匣體300的尺寸可類似於過濾器元件的尺寸，且控制主體200的尺寸可類似於傳統香菸的菸絲條的尺寸。這種配置可提供控制主體200中用於電源的適當空間，所述電源可包含在控制主體200中，如上文和下文中所論述。

在一個實施例中，控制主體200和匣體300可在圖1中說明的配置中永久地彼此耦合。可經配置為一次性和/或可包含經配置用於永久耦合的第一和第二外部主體的氣霧劑遞送裝置的實例在Bless等人的2014年2月3日申請的序列號為14/170,838的美國專利申請案中揭示，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。然而，在另一實施例中，控制主體200和匣體300可經配置為可分離的。在此方面，圖2說明解耦配置中的控制主體200和匣體300，其中提供匣體的側視圖和穿過控制主體的截面視圖。

在特定實施例中，控制主體200和匣體300中的一或兩者可被稱為一次性或可重複使用的。舉例來說，控制主體200可具有可更換的電池或可再充電電池，且因此可與任何類型的再充電技術組合，包含連接到典型的交流電插座、連接到汽車充電器(即，點菸器插孔)，和連接到計算機(例如經由通用串行總線(USB)線纜)。此外，在一些實施例中，匣體300可包括單次使用式匣體，如Chang等人的第2014/0060555號美國專利申請公開案中所揭示，所述公開案全文以引用的方式併入本文中。

如圖2中所說明，控制主體200可包括多個組件。舉例來說，控制主體200可包含耦合器202、外部主體204、流量傳感器210、控制組件212、電源216(例如，電池，其可以可再充電)、指示器218(例如，LED指示器)，和端帽222。可包含在控制主體中的各種元件在Worm等人的2014年2月28日申請的序列號為14/193,961的美國申請案中描述，所述申請案全文以引用的方式併入本文中。

根據本發明的氣霧劑遞送裝置的各種組件可選自此項技術中描述的組件，且為市售的。可根據本發明使用的電池的實例在Peckerar等人的第2010/0028766號美國專利申請案中描述，所述專利申請案的揭示內容全文以引用的方式併入本文中。

氣霧劑產生件最優選地併入有傳感器或檢測器，用於控制當需要氣霧劑產生時(例如，在使用期間汲取後)電功率到產熱元件的供應。由此，舉例來說，提供一種用於當在使用期間不汲取氣霧劑產生件時切斷到產熱元件的電源且用於在汲取期間接通電源以致動或觸發產熱元件的產熱的方式或方法。額外代表性類型的感測或檢測機構、其結構和配置、其組件以及其一般操作方法在Sprinkel，Jr的第5,261,424號美國專利、McCafferty等人的第5,372,148號美國專利以及Flick的第PCT WO 2010/003480號美國專利中描述，所述美國專利以引用的方式併入本文中。

所述氣霧劑產生件最優選地併入有用於控制汲取期間到產熱元件的電功率的量的控制機構。代表性類型的電子組件、其結構和配置、其特徵以及其一般操作方法在以下文獻中描述：Gerth等人的第4,735,217號美國專利、Brooks等人的第4,947,874號美國專利、McCafferty等人的第5,372,148號美國專利、Fleischhauer等人的第6,040,560號美國專利、Nguyen等人的第7,040,314號美國專利，以及Pan的第8,205,622號美國專利；Fernando等人的第2009/0230117號美國專利公開案，和Collet等人的第2014/0060554號美國專利公開案；以及Ampolini等人的2013年3月15日申請的序列號為13/837,542的美國專利申請案和Henry等人的2014年3月13日申請的序列號為14/209,191的美國專利申請案，所述文獻以引用的方式併入本文中。

用於支撐氣霧劑前驅體的代表性類型的襯底、儲層或其它組件在以下文獻中描述：Newton的第8,528,569號美國專利；以及Chapman等人的2013年3月15日申請的序列號為13/802,950的美國專利申請案；Davis等人的2013年8月28日申請的序列號為14/011,192的美國專利申請案，和Bless等人的2014年2月3日申請的序列號為14/170838的美國專利申請案；所述文獻以引用的方式併入本文中。另外，特定類型的電子菸內的各種芯吸材料以及那些芯吸材料的配置和操作在Sears等人的2013年1月30日申請的第13/754,324號美國專利申請案中陳述；所述專利申請案以引用的方式併入本文中。在各種實施例中，由前述文獻所揭示的多種材料可以併入到本發明裝置中，並且所有的前述揭示內容都以全文引用的方式併入本文中。

圖3說明分解配置中的匣體300。如所說明，根據本發明的一實例實施例，匣體300可包括基底302、控制組件端子304、電子控制組件306、導流器308、霧化器310、儲層襯底312、外部主體314、菸嘴316、標記318，以及第一和第二加熱端子320a、320b。霧化器310可包括液體傳送元件322和加熱元件324。匣體可另外包含與基底嚙合的基底運送插塞和/或與菸嘴嚙合的菸嘴運送插塞，以便保護基底和菸嘴且防止在使用之前其中的汙染物進入，如(例如)Depiano等人的2013年3月15日申請的序列號為13/841,233的美國專利申請案中所揭示。下文中包含的描述提供上文所描述的組件及其組裝方法的實例配置。然而，應理解，匣體300可以多種方式組裝，且在其它實施例中可包含額外或較少組件。舉例來說，儘管匣體300通常在本文中描述為包含儲層襯底，但在其它實施例中，匣體可在其中固持氣霧劑前驅體組合物，而不使用儲層襯底(例如，通過使用儲存氣霧劑前驅體組合物或引導其中的儲存的容器或器皿)。在一些實施例中，氣霧劑前驅體組合物可在其中還可包含多孔(例如，纖維)材料的容器或器皿內。

圖4說明導流器308以及第一和第二加熱端子320a、320b的背部的底面透視圖，然而圖5說明導流器和加熱端子的前部的相對頂面透視圖。如下文中所論述，導流器308可經配置以將可從控制主體200接收的空氣流導向霧化器310(其相對於圖9進一步描述)的加熱元件324。此外，第一加熱端子320a和第二加熱端子320b(例如，正端子和接地端子)經配置以嚙合加熱元件324的相對端且當匣體300連接到其上時與控制主體200形成電連接。

如圖4和5中所說明，加熱端子320a、320b中的一或兩者可耦合到導流器308。在所說明的實施例中，第一和第二加熱端子320a、320b延伸穿過導流器308。舉例來說，第一和第二加熱端子320a、320b中的一或兩者可模製到導流器308中。藉助於另一實例，加熱端子320a、320b可插入模製到導流器308中。在此方面，在一些實施例中，導流器308可包括可經由模製工藝成形為所要結構的塑料或其它材料。

將加熱端子320a、320b模製到導流器308中可提供特定益處。在此方面，將加熱端子320a、320b模製到導流器308中可允許加熱端子320a、320b相對於彼此以及相對於導流器的精確且牢固的放置。藉此，舉例來說，加熱元件端子320a、320b之間的精確分離距離可在模製工藝期間設定，且此分離距離可在模製工藝之後通過由導流器308界定的所得結構維持。另外，提供加熱端子320a、320b與導流器308牢固地嚙合可通過提供在匣體的製造期間可較容易握緊和操縱的相對較大結構來進一步促進匣體300的製造。在此方面，可使用如(例如)Ampolini等人的2014年3月27日申請的序列號為14/227,159的美國專利申請案中所揭示的自動化製造技術來形成本發明的匣體300，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。

此外，將加熱端子320a、320b模製到導流器308中可提供加熱端子與導流器之間的密封。藉此，可大體上避免加熱端子320a、320b與導流器308之間的流體洩漏。因此，舉例來說，可大體上防止沿著加熱端子320a、320b的氣霧劑前驅體組合物的洩漏(其可以其它方式在匣體的填充期間發生)。然而，如可理解，在其中加熱端子不模製到導流器中的實施例中，加熱端子320a、320b可用其它方式密封到導流器308。舉例來說，在其中加熱端子延伸穿過導流器但未模製在其中的實施例中，可在加熱端子320a、320b與導流器308之間施加密封劑。

在所說明的實施例中，導流器308包含基底部分326和自其延伸的縱向延伸部328。通孔330可沿著導流器308的縱向長度延伸穿過基底部分326和縱向延伸部328。在此方面，縱向延伸部328可界定包圍通孔330的管件。通孔330可經配置以將可經由基底302從控制主體200或耦合器202接收的空氣流導向穿過基底部分326和縱向延伸部328到達霧化器310的加熱元件324。在此方面，在一些實施例中，控制主體200(參看(例如)圖3)的耦合器202可界定入口，環境空氣經由所述入口進入且行進到匣體的基底302，如2013年3月15日申請的序列號為13/840,264的美國專利申請案和Worm等人的2014年2月28日申請的序列號為14/193,961的美國申請案中描述，所述申請案全文以引用的方式併入本文中。然而，在其它實施例中，空氣可以多種不同方式進入匣體。

如所說明，在一些實施例中，加熱元件可延伸穿過基底部分326和縱向延伸部328。縱向延伸部328可包含其中界定的切口332，在切口332處可暴露加熱端子320a、320b。切口332可允許以較少材料形成導流器308，和/或允許在模製工藝期間握緊加熱端子320a、320b以便允許將加熱端子精確地放置在導流器內，如上文所描述。

加熱端子320a、320b可在其相對端處從導流器308延伸出去。在此方面，第一加熱端子320a可從縱向延伸部328延伸出去以界定第一突片334a，且第二加熱端子320b可從縱向延伸部延伸出去以界定第二突片334b。因此，加熱元件324(參看(例如)圖3)可耦合(例如，焊接)到加熱端子320a、320b使得電流可傳導穿過其中。

在導流器308的相對端處，第一加熱端子320a可從基底部分326延伸出去以界定第一端336a，且第二加熱端子320b可從基底部分326延伸出去以界定第二端336b。加熱端子320a、320b的端部336a、336b可經配置以嚙合控制主體200的耦合器202中的電觸點(參看(例如)圖2)。在一些實施例中，耦合器202中的電觸點可包括定位在耦合器內的不同深度處的具有不同半徑的圓形金屬條帶，如DePiano等人的2013年3月15日申請的序列號為13/841,233的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。

圖6說明基底302的放大透視圖。如所說明，基底302可界定經配置以在其中接納電子控制組件306的凹口338。另外，控制組件端子304可與基底302嚙合。如所說明，控制組件端子304可包含一或多個翼340。翼340可經配置以嚙合基底302中界定的凸緣342和/或垂直於其延伸的壁以便將控制組件端子304牢固地固持在基底中且大體上防止其移動。

控制組件端子304的第一端344可經配置以嚙合電子控制組件306。控制組件端子304可界定經配置以嚙合電子控制組件306上的接觸件348(參看(例如)圖11)的逆向彎曲346。在此方面，控制組件端子304的第一端344可朝下延伸且延伸到凹口338中使得電子控制組件306可在控制組件端子耦合到基底302之後插入以提供其間牢固的連接。舉例來說，逆向彎曲346可致使控制組件端子304充當彈簧，所述彈簧使其第一端344偏置為接觸電子控制組件306。然而，在其它實施例中，電子控制組件306可在控制組件端子304之前插入到基底302中。

圖7說明在插入加熱端子320a、320b之後基底302的頂面透視圖，其中為了清晰起見並未展示導流器308。如其中所說明，基底302可另外包含經配置以支撐其上的電子控制組件306的凸緣345。在此方面，導流器308可包含一或多個可變形肋部347(參看圖4)，其經配置以當導流器耦合到基底302時嚙合電子控制組件306。因此，可變形肋部347可嚙合電子控制組件306使得電子控制組件緊密地夾在可變形肋部347與基底302中的凸緣345之間。因此，電子控制組件306可牢固地鎖定在適當位置使得振動不會致使電子控制組件鬆開或從與其接觸的端子斷開。

另外，可提供經配置以將控制組件端子304相對於電子控制組件306保持在理想位置中的特徵。在此方面，如圖6和7中所說明，基底可界定夾具349。夾具349可經配置以界定相對於控制組件端子304的幹擾配合關係，使得控制組件端子夾在夾具349與凸緣342之間。因此，控制組件端子304可牢固地鎖定在適當位置使得振動不會致使控制組件306鬆開或從電子控制組件306斷開。

如圖7中進一步說明，基底302可界定延伸穿過其的多個孔隙350a-c。第一孔隙350a可經配置以接納第一加熱端子320a，第二孔隙350b可經配置以接納第二加熱器端子350b，且第三孔隙350c可經配置以接納控制組件端子304。因此，控制組件端子304可插入到第三孔隙350c中，第一加熱端子320a可插入到第一孔隙350a中，且第二加熱端子320b可插入到第二孔隙350b中，如圖7中所說明。

隨著第一加熱端子320a和第二加熱端子320b分別插入到第一和第二孔隙350a、350b中，基底302可使加熱端子稍微彎曲且遠離延伸穿過匣體300的中心軸。在此方面，基底302可界定分別經配置以使第一和第二加熱端子320a、320b朝外彎曲的第一和第二突出部351a、351b(參看圖14)。通過使第一和第二加熱端子320a、320b以此方式彎曲，加熱端子的端部336a、336b(參看(例如)圖4)可定位和配置成具有彈簧偏置以使電觸點牢固地嚙合在控制主體200的耦合器202中(參看(例如)圖2)，並具備間隙用於在與電觸點嚙合期間的移動。應注意，加熱端子彎曲的特定方向可取決於控制主體內電觸點的配置而變化。

第一加熱端子320a可界定接地突出部352。接地突出部352可經配置以接觸電子控制組件306上的接地端子354以便提供到其的接地。因此，接地突出部352可在第一加熱端子320a插入到基底302中的第一孔隙350a期間嚙合接地端子354。

如上所述，加熱端子320a、320b可耦合到導流器308。因此，導流器308可大體上與經由基底中的第一和第二孔隙350a、350b插入加熱端子320a、320b同時與基底302嚙合以界定圖8中說明的配置。可能重要的是，提供基底302相對於導流器308的圍繞延伸穿過其的縱向軸線的特定旋轉對準。舉例來說，基底302與導流器308之間的恰當旋轉對準可確保第一和第二孔隙350a、350b中的加熱端子320a、320b的對準，以及接地突出部352相對於接地端子354的恰當對準。因此，基底302和/或導流器308可包含經配置以確保其間的恰當旋轉對準的特徵。

在此方面，如圖4中所說明，凹槽356可界定在導流器308中，例如其基底部分326中。此外，朝內延伸的突出部358可界定在基底302處，如圖6和7中所說明。因此，朝內延伸的突出部358可嚙合凹槽356以防止基底302相對於導流器308的旋轉且實現其對準。另外，導流器308可包含平坦切口360(參看(例如)圖4)，且基底302可包含對應的平坦延伸部362(參看(例如)圖6和7)，其經配置以嚙合平坦切口以防止基底相對於導流器的旋轉並實現其對準。然而，如可理解，基底302可以多種其它方式鍵連到導流器308以確保其旋轉對準並防止其間的旋轉移動。

在此方面，圖8說明耦合到基底302的內端302a的導流器308。在一些實施例中，基底302可密封到導流器308。可使用機構和方式的各種實施例將基底302密封到導流器308。舉例來說，基底302可焊接到導流器308，或基底可經由膠、粘合劑或密封劑粘附到導流器。相對於焊接，可取決於用以形成導流器308和基底302的特定材料採用其方法的各種實施例。舉例來說，可採用電弧焊接、氣體焊接、電阻焊接、能量束焊接和固態焊接。固態焊接工藝的實例為超聲波焊接，其使用超聲波振動在在壓力下固持在一起的兩個工件之間產生焊接。固態焊接工藝的另一實例為感應焊接，其使用電磁感應來加熱工件。然而，在其中基底302和導流器308由塑料或其它非鐵磁性材料形成的實施例中，所述材料可用金屬或鐵磁性化合物(稱為基座)植入以便允許其感應焊接。如可理解，這些焊接方法可提供氣密密封。然而，如上所述，可採用耦合和密封機構及方法的各種其它實施例。

如上文所描述，加熱端子320a、320b和控制組件端子304可延伸穿過基底302中的相應孔隙350a-c。因此，如圖8中所說明，加熱端子320a、320b的端部336a、336b可在基底302的連接器端部302b處暴露以便嚙合控制主體200的耦合器202中的電觸點。此外，控制組件端子304可從電子控制組件306經由第三孔隙350c延伸到接近基底302的連接器端302b定位的第二端364。

因此，當控制主體200耦合到匣體300時，電子控制組件306可經由控制組件端子304形成與控制主體的電連接。舉例來說，控制組件端子304的第二端364可嚙合控制主體200的耦合器202中的電觸點(參看(例如)圖2)。控制主體200可因此採用電子控制組件306來確定是否匣體300為真和/或執行其它功能。電子控制組件和藉此執行的功能的各種實例在2012年10月8日申請的序列號為13/647,000的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。此外，在一些實施例中，基底302可包括當耦合在一起時大體上防止匣體300與控制主體200之間的相對旋轉的抗旋轉特徵，如2013年3月15日申請的序列號為13/840,264的美國專利申請案中揭示，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。

如圖9中所說明，霧化器310可耦合到加熱端子320a、320b。舉例來說，霧化器310可在基底302耦合到導流器308之後耦合到加熱端子320a、320b。或者，霧化器310可在將導流器308耦合到基底302之前耦合到加熱端子320a、320b。在此方面，通過將加熱端子320a、320b耦合到導流器308，加熱端子可牢固地保持在所要分離距離處，這可允許霧化器310在任一時間點耦合到其上。

如上所述，在一個實施例中，霧化器310可包含液體傳送元件322和加熱元件324。加熱元件324可與液體傳送元件322直接接觸以便直接將熱施加到其上。可使用經配置以當穿過其施加電流時產生熱的材料的各種實施例來形成加熱元件324。可用以形成加熱元件324的實例材料包含坎塔耳(FeCrAl)、尼克洛姆、二矽化鉬(MoSi2)、矽化鉬(MoSi)、摻雜有鋁的二矽化鉬(Mo(Si，Al)2)、石墨和基於石墨的材料；以及陶瓷(例如，正或負溫度係數陶瓷)。因此，無關於加熱元件324和其材料的特定配置，可使用從控制主體200經由加熱端子320a、320b供應的電流在加熱元件處產生熱。

如圖9中所說明，在一個實施例中，加熱元件324可包括界定纏繞在液體傳送元件322周圍的多個線圈366的電線。在一些實施例中，加熱元件324可通過將電線纏繞在液體傳送元件322周圍而形成，如Ward等人的2012年12月7日申請的序列號為13/708,381的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。此外，在一些實施例中，電線可界定經配置以提供加熱部分和用於附接到加熱端子的接觸部分的可變線圈間隔，如DePiano等人的2013年3月14日申請的序列號為13/827,994的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。另外，在一些實施例中，加熱元件的加熱部分可界定可變線圈間隔，如DePiano等人的2014年2月28日申請的序列號為14/194,233的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。

然而，可使用方法的各種其它實施例來形成加熱元件324，且可在霧化器310中採用加熱元件的各種其它實施例。舉例來說，可在霧化器中採用衝壓加熱元件，如DePiano等人的2013年3月15日申請的序列號為13/842，125的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。加熱器和用於形成加熱器的材料的各種額外實例在Collett等人的第2014/0060554號美國專利申請公開案中描述，所述公開案以引用的方式併入本文中，如上所述。另外，在各種實施例中，可使用一或多個微型加熱器或類似固態加熱器。適合用於本發明所揭示的裝置中的微型加熱器和併入有微型加熱器的霧化器的實例實施例在2012年9月4日申請的序列號為13/602,871的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。

加熱元件324可經由多種方法耦合到加熱端子320a、320b的突片334a、334b。舉例來說，加熱元件324可捲曲到加熱端子320a、320b的突片334a、334b。或者，加熱元件324可焊接到加熱端子320a、320b的突片334a、334b。在額外實施例中，加熱元件324可經由夾具或其它機械緊固件耦合到加熱端子320a、320b的突片334a、334b。在另一實例實施例中，加熱元件324可焊接(例如，雷射或電阻焊接)到加熱端子320a、320b的突片334a、334b，如例如Ampolini等人的2014年3月27日申請的序列號為14/227，159的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。然而，如可理解，霧化器可耦合到加熱端子的各種其它部分，且/或可在其它實施例中採用各種其它連接機構(例如，電線)和方法。

在霧化器310耦合到加熱端子320a、320b之後，儲層襯底312可定位成與霧化器的液體傳送元件322接觸，如圖10中所說明。舉例來說，儲層襯底312可至少部分纏繞在液體傳送元件322周圍。作為將儲層襯底纏繞在液體傳送元件周圍的替代，在另一實施例中，液體傳送元件可定位在儲層襯底外部，但仍接觸儲層襯底。舉例來說，儲層襯底可纏繞在導流器周圍，且液體傳送元件可抵靠著儲層襯底的外表面摺疊。

儲層襯底312可包括至少部分纏繞在導流器308周圍的一層或多層非編織光纖。藉此，舉例來說，儲層襯底312可大體上形成為管件的形狀。在一些實施例中，儲層襯底312的第一和第二端部312a、312b可脫離彼此的接觸使得在其第一與第二端之間界定間隙367(參看，圖13)。然而，在其它實施例中，儲層襯底312的端部可彼此重疊。由醋酸纖維素光纖形成的示範性儲層襯底在Chapman等人的2013年3月14日申請的序列號為13/802,950的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。

氣霧劑前驅體組合物可例如由儲層襯底312吸附地保持。儲層襯底312歸因於與液體傳送元件322之間的接觸而與液體傳送元件322成流體連接。因此，液體傳送元件322可經配置以經由毛細作用或其它液體傳送機構將液體從儲層襯底312傳送到加熱元件324。在此方面，只要提供儲層襯底312與液體傳送元件322之間的物理接觸，就可歸因於液體傳送元件的芯吸特性在其間傳遞氣霧劑前驅體組分。因此，在一些實施例中，液體傳送元件322不必經配置以沿著儲層襯底312的縱向長度的全長延伸。

如所說明，除液體傳送元件322之外，儲層襯底312還可纏繞和至少部分延伸在導流器308周圍。導流器308可包含特定特徵，其經配置以促進儲層襯底312纏繞在其周圍以及將儲層襯底保持在其上選定的位置中。在此方面，如圖9中所說明，導流器308可包含自其延伸的一或多個突出部368。如所說明，在一個實施例中，突出部368可界定(在一些實施例中)大體上圓錐形配置(例如，截斷圓錐形配置)。藉此，突出部368可延伸到界定儲層襯底312的材料中以提供其間的嚙合。然而，在其它實施例中可採用界定經配置以嚙合儲層襯底的各種其它形狀的突出部(例如，卡鉤配置)。

通過在導流器308與儲層襯底312之間提供嚙合，儲層襯底可牢固地耦合到導流器，這可幫助將儲層襯底保持在理想位置中。在此方面，儲層襯底312可以其它方式在導流器308和儲層襯底插入到外部主體314的期間容易移動。在一些實施例中，外部主體314可使用漏鬥形狀工具插入在儲層襯底上方，例如Ampolini等人的2014年3月27日申請的序列號為14/227,159的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。

圖11說明沿著來自圖2的線11-11的穿過匣體300′的第一實施例的部分截面視圖，其中儲層襯底(參看(例如)圖3)為了清晰起見在外部主體314耦合到其上之後隱藏。如所說明，在一些實施例中，外部主體314可直接耦合到基底302。如圖11中進一步說明，在一些實施例中，外部主體314可直接耦合到導流器308。換句話說，外部主體314可直接接觸基底302和導流器308。

導流器308和外部主體314可界定第一隔室376。確切地說，導流器308可接觸外部主體314使得導流器和外部主體共同地界定且至少部分包圍第一隔室376。在一些實施例中，第一隔室376可經配置以接納儲層襯底312。因此，第一隔室316還可被稱作儲層隔室376。如所說明，在一些實施例中，儲層隔室376可由於可界定管狀配置的外部主體314與可沿著外部主體的長度的至少一部分接近其中心延伸的導流器308之間延伸的儲層隔室而界定大體上環狀配置。

導流器308和基底302可界定第二隔室378。確切地說，導流器308可接觸(例如，直接接觸)基底302使得導流器和基底共同地界定且至少部分包圍第二隔室378。第二隔室378在其中一或多個電子組件至少部分接納在其中的實施例中也可被稱作電子器件隔室378。舉例來說，在圖11中所展示的實施例中，控制組件端子304和電子控制組件306接納在其中。

第一隔室376和第二隔室378在下文中稱為儲層隔室376和電子器件隔室378。然而，出於簡單的目的提供以此方式對隔室376、378的參考。在此方面，如上所述，在一些實施例中，第一隔室376可不包含儲層襯底312，且/或第二隔室378可不包含例如控制組件端子304和電子控制組件306等電子組件。

導流器308可經由多種方式且經由多種機構耦合到外部主體314。類似地，導流器308可以多種方式且經由多種機構耦合到基底302。所採用的耦合的機構和方式可取決於導流器308、外部主體314和基底302的特定結構關係以及其材料組成。

在一些實施例中，基底302、導流器308和/或外部主體314可經配置以避免流體的洩漏。在此方面，舉例來說，氣霧劑前驅體組合物從儲層隔室376洩漏到外部環境可能是不合需要的。舉例來說，此洩漏可由於減小可用於蒸發的氣霧劑前驅體組合物的量而縮短匣體的可用壽命。另外，氣霧劑前驅體組合物從儲層隔室376到電子器件隔室378中的洩漏可能使不合需要的。在此方面，氣霧劑前驅體組合物可損壞電子控制組件306和/或沿著控制組件端子304洩漏到控制主體200(參看(例如)圖2)，控制主體200也能被損壞。

因此，為了避免任何此流體洩漏，導流器308可抵靠外部主體314密封。舉例來說，在圖11中所展示的實施例中，導流器308的基底部分326抵靠著外部主體314的內表面314c密封。如所說明，在一個實施例中，導流器308的基底部分326可界定經配置以抵靠外部主體314的內表面314c密封的至少一個可變形肋部380。在此方面，可變形肋部380中的每一者可連續圍繞外部主體308的基底部分326的周界延伸，且初始地延伸到等於或稍微大於內表面314c處外部主體314的內部尺寸(例如，直徑)的外部尺寸(例如，在其中外部主體為管狀的實施例中，外徑)。

藉此，可變形肋部380可在外部主體314耦合到導流器308後變形以界定與外部主體的內表面314c的緊密密封。舉例來說，外部主體314可包括例如不鏽鋼等金屬，且導流器308可界定經配置以在插入到外部主體期間變形的例如塑料等相對較軟材料。通過抵靠著外部主體314的內表面314c密封導流器308，可避免外部主體與導流器之間的來自儲層隔室376的洩漏。

在所說明的實施例中，導流器308包含三個可變形肋部380。然而，在其它實施例中，導流器308可包含多個可變形肋部380，並且特定來說可包含一個可變形肋部到六個可變形肋部。導流器308處多個可變形肋部380的使用可為合意的，因為額外可變形肋部可在氣霧劑前驅體組合物洩漏超過第一可變形肋部的情況下提供冗餘保護。然而，如上所述，在其它實施例中，導流器308可包含單一可變形肋部380。

因此，導流器308的基底部分326處的可變形肋部380可抵擋外部主體314與導流器之間的氣霧劑前驅體組合物的洩漏。此外，如上所述，在一些實施例中，基底302可密封到導流器308(例如，焊接到其上)。因此，在氣霧劑前驅體在導流器308的基底部分326處洩漏超過可變形肋部380的情況下，導流器與基底302之間的密封可防止氣霧劑前驅體組合物進入電子器件隔室378。

如圖11中進一步說明，外部主體314可耦合到基底302。舉例來說，基底302可直接耦合到外部主體314的第一端314a。在此方面，基底302可界定經配置以抵靠外部主體314的內表面314c密封的至少一個可變形肋部382。通過抵靠著外部主體314的內表面314c密封基底302，基底可進一步抵擋來自儲層隔室376的氣霧劑前驅體組合物的洩漏。在此方面，每一可變形肋部382可連續圍繞基底302的內端302a的周界延伸，且初始地延伸到等於或稍微大於內表面314c處外部主體314的內部尺寸(例如，直徑)的外部尺寸(例如，在其中外部主體為管狀的實施例中，外徑)。

藉此，可變形肋部382可在外部主體314耦合到基底302後變形以界定與外部主體的內表面314c的緊密密封。舉例來說，外部主體314可包括例如不鏽鋼等金屬，且基底302可界定經配置以在內端302a插入到外部主體期間變形的例如塑料等相對較軟材料。通過抵靠著外部主體314的內表面314c密封基底302，可避免外部主體與基底之間的來自儲層隔室376的洩漏。

在所說明的實施例中，基底302包含兩個可變形肋部382。然而，在其它實施例中，基底302可包含多個可變形肋部382，且特定來說可包含一個可變形肋部到六個可變形肋部。基底302處多個可變形肋部382的使用可為合意的，因為額外可變形肋部可在氣霧劑前驅體組合物洩漏超過導流器308的基底部分326且進一步洩漏超過基底302的第一可變形肋部382的情況下提供冗餘保護。然而，如上所述，在其它實施例中，基底302可包含單一可變形肋部382。

如可理解，可變形肋部可替代地或另外放置在外部主體314的內表面314c處以便接觸導流器308和/或基底302。因此，導流器308的可變形肋部380以及基底302和/或外部主體314的可變形肋部382可在其間的嚙合期間變形使得外部主體與導流器之間以及基底與導流器之間形成緊密密封以便抵擋如上文所描述的流體洩漏。

如圖11中進一步說明，在一些實施例中，外部主體314可捲曲以便提供外部主體與基底302和/或導流器308之間的牢固耦合。舉例來說，在所說明的實施例中，外部主體314可接近第一端314a而捲曲以界定捲曲384，捲曲384延伸到基底302的內端302a的周界中界定的且至少部分圍繞所述周界延伸的凹槽386中。藉此，捲曲384與凹槽386之間的嚙合可將外部主體314緊固到基底302，且可通過確保抵靠可變形肋部380、382中的一或多者的緊密密封來進一步抵擋洩漏。在一些實施例中，為了促進外部主體314的捲曲，外部主體可包括相對延性的金屬，例如不鏽鋼。不鏽鋼的使用也可為有益的，因為其可抵擋腐蝕。然而，可採用相對延性的材料的各種其它實施例。

通過以一或多個方式密封儲層隔室376，可避免從儲層隔室到電子器件隔室378的流體洩漏。在此方面，通過將控制組件端子306定位在電子器件隔室378中，控制組件端子可不延伸到儲層隔室376中。藉此，可避免沿著控制組件端子306的氣霧劑前驅體組合物的洩漏。其可能以其它方式在其中匣體被填充過度或以超出儲層襯底312的吸收速率的速率填充的情況中發生。此外，密封儲層隔室376可保護電子控制組件304使其免受來自氣霧劑前驅體組合物的損壞。

儘管本發明的實施例是針對避免氣霧劑前驅體組合物從儲層隔室376洩漏和/或氣霧劑前驅體組合物進入電子器件隔室378，但經配置以提供這些益處的匣體的特定構造可變化。在此方面，雖然上文描述的和圖11中說明的匣體300′的實施例包含可變形肋部380、382且基底302直接耦合到外部主體314，但在其它實施例中匣體的構造可變化。

舉例來說，圖12說明沿著來自圖2的線11-11的穿過匣體300"的第二實施例的部分截面視圖。在圖12中說明的匣體300"的實施例中，基底302間接耦合到外部主體314且採用其它密封配置。在此方面，在圖12中說明的匣體300"的實施例中，導流器308耦合到外部主體314。此外，基底302耦合到導流器308。更確切地說，外部主體314和基底302直接耦合到導流器308的基底部分326。因此，基底302可經由與導流器308的直接耦合而間接耦合到外部主體314。

如所說明，在一個實施例中，導流器308的基底部分326可延伸以界定對應於外部主體314的外表面314d和/或基底302的外表面302d的大小和形狀的形狀和大小。舉例來說，在所說明的實施例中，導流器308的基底部分326、外部主體314和基底302各自為圓形且延伸到大體上相同直徑。藉此，匣體300"可界定表現為一體式的外部，不管外部是由基底302、導流器308和外部主體314形成。

此外，在一些實施例中，導流器308的基底部分326的第一凹部388可接觸外部主體314的內表面314c。作為替代或另外，導流器308的基底部分326的第二凹部390可接觸基底302的內表面302c。因此，通過使外部主體314的內表面314c和/或基底302的內表面302c與導流器308的基底部分326嚙合，可改進導流器與外部主體之間和/或導流器與基底之間的嚙合。在此方面，除上文描述的密封機構和方法之外，幹擾配合可改進導流器308與外部主體314之間的連接和/或改進導流器與基底302之間的連接。

導流器308可經由多種機構和方法耦合到基底302。在此方面，上文描述還可在匣體300"中採用的焊接和用於將基底302附接到導流器308的各種其它方法。如上文進一步提到，在一些實施例中，基底302與導流器308之間的耦合可產生其間的密封以防止例如氣霧劑前驅體組合物等流體進入電子器件隔室378。

類似地，導流器308可經由多種機構和方式耦合到外部主體314。在一些實施例中，外部主體314可密封到導流器308。舉例來說，外部主體314可焊接到導流器308，或外部主體可經由膠、粘合劑、環氧樹脂或密封劑粘附到導流器。相對於焊接，可取決於用以形成導流器308和外部主體314的特定材料而採用其方法的各種實施例。舉例來說，可採用電弧焊接、氣體焊接、電阻焊接、能量束焊接和固態焊接。固態焊接工藝的實例為超聲波焊接，其使用超聲波振動在在壓力下固持在一起的兩個工件之間產生焊接。固態焊接工藝的另一實例為感應焊接，其使用電磁感應來加熱工件。然而，在其中外部主體314和導流器308由塑料或其它非鐵磁性材料形成的實施例中，材料可用金屬或鐵磁性化合物(稱為基座)植入以便允許其感應焊接。如可理解，這些焊接方法的使用可提供氣密密封，其可將氣霧劑前驅體組合物保持在儲層隔室376中。然而，可採用耦合機構和方法的各種其它實施例。

如上文所描述，導流器308和基底可協作地界定電子器件隔室378。此外，導流器308和外部主體314可協作地界定儲層隔室376。作為隔室376、378的形成的一部分，可採用特定密封布置。舉例來說，如上文所描述，導流器308可密封到外部主體314，且導流器可密封到基底302。因此，通過密封儲層隔室376，可減小氣霧劑前驅體組合物自其離開的概率。此外，通過提供用於儲層襯底312和電子控制組件306的單獨隔室(其中至少一個密封件定位在其間)，氣霧劑前驅體組合物損害電子控制組件306的概率可減小。

如上所述，本發明的實施例是針對避免流體從儲層隔室376洩漏。確切地說，本發明的實施例是針對避免氣霧劑前驅體組合物從儲備洩漏。在此方面，在外部主體314附接之後，儲層隔室376可用氣霧劑前驅體組合物填充。

氣霧劑前驅體或蒸汽前驅體組合物可變化。最優選地，氣霧劑前驅體由各種成分或組分的組合或混合物組成。可更改所使用的特定氣霧劑前驅體組分和那些組分的相對量的選擇以便控制由氣霧劑產生件產生的主流氣霧劑的總體化學組成。備受關注的是，可表徵為通常性質上為液體的氣霧劑前驅體。舉例來說，代表性通常液體氣霧劑前驅體可具有液體溶液、黏稠凝膠、摻混性組分的混合物或併入有懸浮或分散組分的液體的形式。典型的氣霧劑前驅體能夠在本發明特有的氣霧劑產生件的使用期間經歷的那些條件下暴露於熱後霧化；且因此能夠產生能夠被吸入的蒸汽和氣霧劑。

對於表徵為電子菸的氣霧劑遞送系統，氣霧劑前驅體最優選地併入有菸草或從菸草導出的組分。在一個方面中，菸草可提供為菸草的部分或片件，例如細粉狀、經研磨或粉末菸草薄層。在另一方面中，菸草可以提取物的形式提供，例如併入有菸草的許多可溶於水的組分的噴射乾燥提取物。或者，菸草提取物可具有相對高菸鹼含量提取物的形式，所述提取物還併入有從菸草導出的微小量的其它所提取組分。在另一方面中，從菸草導出的組分可以相對純粹的形式提供，例如從菸草導出的特定調味劑。在一個方面中，從菸草導出的且可以極度純化或基本上純粹的形式採用的組分為菸鹼(例如，醫藥級菸鹼)。

氣霧劑前驅體可併入有所謂的「氣霧劑形成材料」。此些材料能夠在本發明特有的氣霧劑產生件的正常使用期間經歷的那些條件下暴露於熱後蒸發時產生可見氣霧劑。此些氣霧劑形成材料包含各種多元醇或多羥基醇(例如，丙三醇、丙二醇，和其混合物)。本發明的許多實施例併入有可表徵為水、溼氣或含水液體的氣霧劑前驅體組分。在特定氣霧劑產生件的正常使用的條件期間，併入在那些件內的水可蒸發從而產生所產生氣霧劑的組分。由此，出於本發明的目的，存在於氣霧劑前驅體內的水可被認為是氣霧劑形成材料。

有可能採用廣泛多種任選的調味劑或材料，其更改由本發明的氣霧劑遞送系統產生的所汲取主流氣霧劑的感官特性或性質。舉例來說，可在氣霧劑前驅體內使用此些任選的調味劑來更改氣霧劑的風味、芳香和感官性質。特定調味劑可從除菸草以外的來源提供。示範性調味劑可本質上為天然或人工的，且可作為濃縮物或調味包而採用。

示範性調味劑包含香草醛、乙基香草醛、奶油、茶、咖啡、水果(例如蘋果、櫻桃、草莓、桃和橘調味劑，包含酸橙和檸檬)、楓樹、薄荷醇、薄荷、胡椒薄荷、留蘭香、冬青、肉豆蔻、丁香、薰衣草、小豆蔻、姜、蜂蜜、茴香、鼠尾草、肉桂、檀香木、茉莉、卡藜、可可、甘草，和具有傳統地用於對香菸、雪茄和菸袋菸草進行調味的類型和特性的調味劑和調味包。還可以採用糖漿，例如高果糖玉米糖漿。特定調味劑可在最終氣霧劑前驅體混合物的配製之前併入在氣霧劑形成材料內(例如，特定可溶於水的調味劑可併入在水內，薄荷醇可併入在丙二醇內，且特定複合調味包可併入在丙二醇內)。

氣霧劑前驅體還可包含展現酸性或鹼性特性的成分(例如，有機酸、銨鹽或有機胺)。舉例來說，特定有機酸(例如，乙醯丙酸、丁二酸、乳酸和丙酮酸)可優選地以高達與菸鹼等摩爾的量(基於總有機酸含量)包含在併入有菸鹼的氣霧劑前驅體配製物中。舉例來說，氣霧劑前驅體可包含每摩爾菸鹼約0.1到約0.5摩爾的乙醯丙酸、每摩爾菸鹼約0.1到約0.5摩爾的丁二酸、每摩爾菸鹼約0.1到約0.5摩爾的乳酸、每摩爾菸鹼約0.1到約0.5摩爾的丙酮酸，或其各種排列和組合，高達使得所存在的有機酸的總量與存在於氣霧劑前驅體中的菸鹼的總量等摩爾的濃度。

作為一個非限制性實例，代表性氣霧劑前驅體可具有以下混合物的形式：約70％到約90％丙三醇，常常約75％到約85％丙三醇；約5％到約20％水，常常約10％到約15％水；約1％到約10％丙二醇，常常約4％到約8％丙二醇；約0.1％到約6％菸鹼，常常約1.5％到約6％菸鹼；以及高達約6％(常常約0.1％到約5％)調味劑的量的任選調味劑；以重量計。舉例來說，代表性氣霧劑前驅體可具有併入有以下各項的配製物的形式：大於約76％丙三醇、約14％水、約7％丙二醇、約1％到約2％菸鹼，和小於約1％任選調味劑，以重量計。舉例來說，代表性氣霧劑前驅體可具有併入有以下各項的配製物的形式：大於約75％丙三醇、約14％水、約7％丙二醇、約2.5％菸鹼，和小於約1％任選調味劑。舉例來說，代表性氣霧劑前驅體可具有併入有以下各項的配製物的形式：大於約75％丙三醇、約5％水、約8％丙二醇、約6％菸鹼，和小於約6％任選調味劑，以重量計。

作為另一非限制性實例，代表性氣霧劑前驅體可具有以下的混合物的形式：約40％到約70％丙三醇，常常約50％到約65％丙三醇；約5％到約20％水，常常約10％到約15％水；約20％到約50％丙二醇，常常約25％到約45％丙二醇；約0.1％到約6％菸鹼，常常約1.5％到約6％菸鹼；約0.5％到約3％，常常約1.5％到約2％薄荷醇；以及高達約6％，常常約0.1％到約5％調味劑的量的任選額外調味劑；以重量計。舉例來說，代表性氣霧劑前驅體可具有併入有以下各項的配製物的形式：約50％丙三醇、約11％水、約28％丙二醇、約6％菸鹼、約2％薄荷醇，和約4％其它調味劑，以重量計。

代表性類型的氣霧劑前驅體組分和配製物還在以下文獻中陳述和表徵：Robinson等人的第7,217,320號美國專利以及Zheng等人的第2013/0008457號、Chong等人的第2013/0213417號和Collett等人的第2014/0060554號美國專利公開案，其揭示內容以引用的方式併入本文中。可採用的其它氣霧劑前驅體包含已經併入在以下產品中的氣霧劑前驅體：R.J.Reynolds Vapor公司的產品、Lorillard Technologies的BLUTM產品、Mistic Ecigs的MISTIC MENTHOL產品，和CN Creative有限公司的VYPE產品。可以從Johnson Creek Enterprises LLC購買的電子香菸的所謂的「煙霧果汁」也是合乎需要的。

併入在氣霧劑遞送系統內的氣霧劑前驅體的量使得氣霧劑產生件提供可接受的感官和合乎需要的性能特性。舉例來說，極其優選的是，採用充足量的氣霧劑形成材料(例如丙三醇和/或丙二醇)以便提供在許多方面類似於菸草煙霧的外觀的可見主流氣霧劑的產生。氣霧劑產生系統內的氣霧劑前驅體的量可取決於例如每氣霧劑產生件所要的噴吹次數等因素。通常，併入在氣霧劑遞送系統內且特定來說氣霧劑產生件內的氣霧劑前驅體的量小於約2g，通常小於約1.5g，常常小於約1g且經常小於約0.5g。

儲層襯底312可經配置以吸收或以其它方式保持引導到儲層隔室376中的氣霧劑前驅體組合物。然而，在一些情況下，氣霧劑前驅體組合物可以大於儲層襯底312的吸收速率的填充速率被引導到儲層隔室376中。此外，在一些情況下，引導到儲層隔室376中的氣霧劑前驅體組合物的量可超出儲層襯底312的吸收容量。另外，在一些情況下，氣霧劑前驅體組合物可吸收環境溼氣，從而致使儲層隔室376中流體的量超出儲層襯底312的吸收容量，即使氣霧劑前驅體組合物的初始填充量並未超出儲層襯底的吸收容量。

然而，不管超出儲層襯底312的吸收速率或吸收容量，氣霧劑前驅體組合物仍可保持在儲層隔室376中。在此方面，如上文所論述，外部主體314與導流器308之間的密封可防止從儲層隔室376洩漏。因此，通過採用密封的儲層隔室376，相對於超出匣體300的吸收容量的問題可得以避免，且匣體可較快速填充，這可加快匣體組裝過程。

圖13說明沿著來自圖2的線13-13的穿過部分組裝匣體300的橫向截面視圖，其中為清楚起見而未圖示外部主體314(參看(例如)圖3)。在此方面，如可理解，外部主體314可在填充過程之前附接使得氣霧劑前驅體組合物在填充過程期間保持在儲層隔室376(參看(例如)圖3)中。如所說明，導流器308′的一個實施例可界定經配置以促進匣體300的填充的特徵。確切地說，導流器308′可界定一或多個凹口392a-c。

在所說明的實施例中，導流器308′界定三個凹口392a-c。然而，在其它實施例中可採用額外或較少凹口。凹口392a-c可各自界定導流器308′與儲層襯底312之間的經配置以接納填充裝置的通道394a-c。舉例來說，填充針或噴嘴可插入到每一通道394a-c中，或噴嘴可以被引導為接近每一通道，且氣霧劑前驅體組合物可以被引導到通道中。因此，每一通道394a-c可通過允許通道394a-c初始地填充且接著部分包圍每一通道的儲層襯底312自其吸收氣霧劑前驅體組合物而促進儲層隔室376的快速填充。當填充針或噴嘴引導到通道394a-c中的一者中時，剩餘通道可促進從周圍和由氣霧劑前驅體組合物移位的儲層襯底312中排出空氣以進一步促進快速填充。

在其中儲層襯底312界定其第一與第二端部312a、312b之間的間隙367的實施例中，間隙可提供與通道394a-c相同或類似的功能性。在此方面，填充針或噴嘴可插入到間隙367中以促進用氣霧劑前驅體組合物填充儲層312。作為替代或另外，間隙367可允許當氣霧劑前驅體組合物引導成接觸儲層襯底時(例如，當氣霧劑前驅體組合物引導到通道394a-c中的一者中時)從儲層襯底312中和周圍排出空氣。

如圖13中進一步說明，在一些實施例中，導流器308′可界定非圓形橫截面。舉例來說，導流器308′可以橫截面界定芯391和自其突起的多個橫向延伸部或翼393a、393b。芯391可大體上為管狀，且通孔330可穿過其延伸。上文所描述的通道394a-c可在芯391中界定。此外，翼393a、393b可從芯391延伸以便接納穿過其的加熱端子320a、320b。

圖14說明沿著來自圖2的線14-14的穿過組裝配置中的匣體300的縱向橫截面圖。如所說明，菸嘴316可在與基底302相對的其第二端314b處耦合到外部主體314。藉此，菸嘴316可在外部主體314的第二端314b處至少部分圍封儲層隔室376。如圖14中進一步說明，標記318可至少部分包圍外部主體314、基底302和菸嘴316中的一或多者(例如)以向匣體300的外部提供連續一體式外觀。標記318可包含其內表面處的粘合劑，或粘合劑可以其它方式定位在標記與外部主體314、基底302和/或菸嘴316之間。

在一個實施例中，標記318可包括單層材料(例如，塑料、紙或箔)。或者，標記318可包括多層層壓物(例如，塑料、紙和/或箔的層壓物)。標記318可包含其外表面上的標誌。舉例來說，所述標誌可包含例如產品識別符等信息，其可由施加到標記318的層中的一或多者的墨形成。標記318上的標誌同樣可包含可向裝置提供所要外觀的紋理化、著色和/或其它物理屬性，例如類似於常規香菸或常規電子菸。本發明的氣霧劑遞送裝置中可採用的標籤的實例實施例提供於Scatterday等人的第2013/0284190號美國專利公開案中，所述專利公開案全文以引用的方式併入本文中。

菸嘴316可經由多種機構和方法保持與外部主體314嚙合。舉例來說，菸嘴316可經由粘合劑、膠、密封劑或環氧樹脂緊固到外部主體314。在另一實施例中，菸嘴316可焊接(例如，超聲波焊接)到外部主體314。作為替代或另外，菸嘴316可經由螺紋嚙合、幹擾配合、捲曲或任何其它耦合機構嚙合外部主體314。

如所說明，菸嘴316可界定末端部分396和延伸部398。菸嘴316的末端部分396可從外部主體314的第二端314b朝外延伸。相反，延伸部398可延伸到外部主體314中使得菸嘴316至少部分由外部主體包圍。

菸嘴316可經配置以接收來自用戶的汲取。在此方面，菸嘴316可界定至少一個孔隙400，與由霧化器310產生的氣霧劑混合的空氣可在用戶在菸嘴上汲取時引導穿過孔隙400。在此方面，孔隙400可從入口402延伸到出口404。入口402可經配置以將霧化器310產生的氣霧劑接納在儲層隔室376中。相反，出口404可經配置以將氣霧劑遞送到用戶。為了收集由霧化器310產生的氣霧劑，到孔隙400的入口402可相對較大。到孔隙400的出口404可小於入口402以便提供對菸嘴316上的汲取的所要阻力，且大體上防止對霧化器310的接達。舉例來說，在其中入口和出口為圓形的實施例中，入口402可界定比出口404大的直徑。

延伸部398可經配置以減小外部主體314內的空白體積。在此方面，通過減小外部主體314中的空白體積(例如，開放空間)，可減小匣體300中的空氣量。藉此，由霧化器310產生的氣霧劑可在經由菸嘴316退出之前與較少空氣混合。通過減小定位在霧化器310與到菸嘴316的出口404之間的外部主體314中的空氣量，可減小達到退出菸嘴316的給定所要氣霧劑濃度所需的氣霧劑前驅體組合物的量。藉此，舉例來說，即使在用戶在匣體300上做出相對小汲取的情況下匣體300也可產生所要濃度的氣霧劑，且可減小此小噴吹期間浪費的任何氣霧劑前驅體組合物的量。

此外，由於延伸部398減小匣體300中且特定來說霧化器310與經由菸嘴316到孔隙400的出口404之間的開放空間的體積，汲取之後匣體中剩餘的氣霧劑的量可減小。通過減小匣體300中殘餘氣霧劑的量，隨著氣霧劑冷卻可發生較少凝結。如可理解，此凝結可不合需要地導致金屬部分的腐蝕(儘管任何此些金屬部分可經選擇和配置以避免腐蝕)或從匣體300發生流體洩漏。匣體中剩餘的凝結還可不利地影響將來汲取期間氣霧劑的口味。此外，凝結可在加熱元件324上形成沉澱物，這可減小其效力。藉此，減小霧化器310與經由菸嘴316到孔隙400的出口404之間的空白空間的體積可提供額外益處。延伸部398還可通過在其間提供伸長接頭來改進菸嘴316與外部主體314之間的機械連接。

在一些實施例中，菸嘴316或其一部分可為可變形、可消耗和/或可更換的。舉例來說，在一些實施例中，延伸部398可為可變形、可消耗和/或可更換的。在此方面，一些用戶可在氣霧劑遞送裝置100的使用期間在菸嘴316上咀嚼。藉此，可變形材料(例如，橡膠材料和/或醋酸纖維素)的使用可向用戶提供(例如)模仿傳統香菸的過濾器的感覺的所要感覺。在一些實施例中，管件可包圍和支撐孔隙400使得孔隙在菸嘴316變形的情況下不會被阻擋。藉此，當用戶在菸嘴316上咀嚼時，穿過菸嘴316的流不會被阻擋。在一些實施例中，菸嘴316可界定外部主體314外部的伸長配置以便促進其上的咀嚼。舉例來說，在一些實施例中，延伸部398可界定約到約一英寸的長度。

圖15說明沿著來自圖2的線15-15的穿過匣體300的截面視圖，其包含菸嘴316′的替代實施例。如所說明，菸嘴316′包含末端部分396和延伸部398。此外，菸嘴316′包含在入口402與出口404之間延伸穿過其的孔隙400。

然而，圖15中說明的菸嘴316′不同於圖14中說明的菸嘴316的實施例，因為圖15中說明的菸嘴進一步包括接近孔隙400朝向霧化器310朝內延伸的唇緣406。舉例來說，如所說明，唇緣406可在入口402與出口404之間圍繞孔隙400延伸。唇緣406可界定鐘形口，其經配置以減少與菸嘴316′上的汲取期間穿過孔隙400的空氣和氣霧劑流相關聯的湍流。因此，在菸嘴316′上汲取期間產生穿過匣體300的所要氣流所需的抽汲的量可通過唇緣406減少，這可改進用戶體驗。唇緣406可另外或替代地界定通道407，其在孔隙400周圍延伸且經配置以俘獲可傾向於接近菸嘴316′形成的少量液體(例如，凝結)，如上文所描述。在此方面，唇緣406和通道407可抵擋經由孔隙400離開氣霧劑遞送裝置的任何此液體流，所述液體流可以其它方式不合需要地從氣霧劑遞送裝置洩漏出去。

儘管菸嘴的延伸部通常在上文描述為減小匣體內的霧化器與經由菸嘴到孔隙的出口之間的空白空間的體積，但可以額外或替代的方式減小空白空間的此體積。舉例來說，單獨間隔件可在菸嘴耦合到外部主體之前插入在霧化器與菸嘴之間。在此方面，如圖15中進一步說明，在一個實施例中，可包括相對於菸嘴316的單獨組件(例如在虛線399處分離)的間隔件397可接納在外部主體314中在菸嘴與霧化器310之間。

藉助於另一實例，如圖14和15中所說明，在一個實施例中，外部主體314可界定接近菸嘴316的增加的厚度使得其內徑減小。藉助於另一實例，圖16示意性地說明穿過匣體300″′的替代實施例的經修改截面視圖。匣體300″′可包含上文所描述的組件中的一些或全部。在此方面，如所說明，匣體300″′可包含基底302″′、導流器308″′、包含液體傳送元件322″′和加熱元件324″′的霧化器310″′、儲層襯底312″′、外部主體314″′和菸嘴316″′。應注意，為清楚起見而未圖示例如加熱端子和標記等特定組件。

然而，如所說明，導流器308″′的一部分可在菸嘴316″′與霧化器310″′之間延伸。舉例來說，霧化器310″′可延伸穿過導流器308"′中界定的橫向孔隙301″′。這種配置允許儲層襯底312″′定位在霧化器310″′與菸嘴316″′之間(就其縱向位置而言)，這可向匣體300"′提供用於氣霧劑前驅體組合物的增加的儲存容量。在此方面，導流器308″′可使儲層襯底312與霧化器310″′分離而不接觸。此外，通過定位霧化器310″′使得加熱元件324″′通過導流器308″′與儲層襯底312″′分離，可避免相對於儲層襯底遷移而接觸加熱元件和/或初始地放置成接觸加熱元件的問題。

如可理解，可使用替代或額外配置來減小或消除霧化器與菸嘴之間的空白空間。舉例來說，如上文所描述，外部主體可在菸嘴與霧化器之間伸出。然而，無關於所採用的特定配置，通過減小匣體中的空白空間，且確切地說霧化器與菸嘴之間的空白空間，匣體可提供到用戶的改進的氣霧劑遞送，減少匣體中的凝結，和/或如上文所描述提供。

參看例如圖2和3，本發明的匣體300可與控制主體200一起採用以產生氣霧劑。在此方面，在使用期間，用戶可在氣霧劑遞送裝置100的匣體300的菸嘴316上汲取。此可牽引空氣穿過控制主體200中或匣體300中的開口。舉例來說，在一個實施例中，可在控制主體200的耦合器202與外部主體204之間界定開口，如DePiano等人的2013年3月15日申請的序列號為13/841，233的美國專利申請案中描述，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。然而，在其它實施例中，空氣流可經由氣霧劑遞送裝置100的其它部分接收。

例如控制主體200中的流量傳感器210等氣霧劑遞送裝置100中的傳感器可感測噴吹。當感測到噴吹時，控制主體200可經由包含第一加熱端子320a和第二加熱端子320b的迴路將電流從電源216引導到加熱元件324。因此，加熱元件324可使由液體傳送元件322從儲層襯底312導向氣霧化區的氣霧劑前驅體組合物蒸發。因此，菸嘴316可允許空氣和夾帶的蒸汽(即，可吸入形式的氣霧劑前驅體組合物的組分)從匣體300傳遞給在其上提取的消費者。確切地說，空氣可從耦合器202經由基底302中的第三孔隙350c(參看(例如)圖8)進入匣體，且行進穿過導流器308中的通孔330通過霧化器310到達菸嘴326。因此，可向用戶提供氣霧劑。

如上所述，在一些實施例中，本發明的匣體可包含更大或更小數目的組件。在此方面，圖17說明圖11的匣體300′，其中所述匣體進一步包括單向閥408。單向閥408可經配置以抵擋從導流器308穿過基底302的空氣流，這與穿過其的普通流動路徑相反。換句話說，如下文所描述，單向閥408經配置以抵擋從用戶接收且經由菸嘴316引導到導流器308的逆向噴吹。如所說明，單向閥408可包含保持部分410和閥部分412。保持部分412可經配置以嚙合匣體300′的鄰近部分(例如，基底302的一部分)以便將單向閥408保持在適當位置。

閥部分412可經配置以允許在一個方向中流動穿過匣體300′。在此方面，在所說明的實施例中，單向閥408定位在電子器件隔室378中。藉此，閥部分412可延伸到經由匣體300′界定的流動路徑中。

在一個實施例中，單向閥408可包括瓣閥。在此方面，閥部分412可包括瓣，其至少部分阻擋第三孔隙350c在特定情形期間延伸穿過基底302。舉例來說，閥部分412可經配置以允許當用戶在菸嘴316上汲取時穿過基底302中的第三孔隙350c的空氣流經由導流器308到達通孔330。然而，在其中用戶將空氣吹到菸嘴316中的情況(這可能在使用期間無意或有意發生)中，經由導流器308和基底302的穿過通孔330的空氣流可被單向閥408抵擋。在此方面，閥部分412可通過與基底302、電子控制組件306、控制組件端子304和/或接近第三孔隙350c定位的包圍結構的任何部分的接觸而抵擋穿過第三孔隙350c的逆向流。在此方面，在一些實施例中，閥部分412可在不存在穿過匣體的空氣流時抵靠著此包圍結構按壓。

然而，可根據本發明採用單向閥的各種其它實施例。在此方面，圖18說明圖12的匣體300″，其進一步包括單向閥408′的第二實施例。如所說明，單向閥408′可定位在電子器件隔室378中。此外，單向閥408′可包括保持部分410′和閥部分412′。圖18中說明的單向閥408′不同於圖17的單向閥，因為圖18中說明的單向閥包括十字閥。在此方面，單向閥408′的閥部分412′可包括多個彈性部件416′，其分離以允當用戶在菸嘴316上汲取時從基底302中的第三孔隙350c經由導流器308中的通孔330穿過其的流。然而，當用戶將空氣吹到菸嘴316中時彈性部件416′可抵靠著彼此按壓以大體上防止經由導流器308和經由基底302的穿過通孔330的空氣流。在此方面，在一些實施例中，當不存在穿過匣體的空氣流時，彈性部件416′可抵靠著彼此按壓。

因此，如上文所描述，在一些實施例中，單向閥可包括無源閥，其響應於與匣體的用戶交互以取決於用戶正在菸嘴上汲取還是將空氣吹入菸嘴中而允許或大體上防止穿過匣體的流。然而，在其它實施例中，可採用有源單向閥(例如，電磁閥)。此些有源閥可基於如氣霧劑遞送裝置中的控制器(例如電子控制組件306或控制主體200(參看(例如)圖2)中的控制組件212)控制的穿過匣體的所檢測的流以與如上文所描述的大體上相同的方式起作用。

此外，儘管通常上文將單向閥描述為定位在電子器件隔室中接近基底，但在其它實施例中，單向閥可定位在不同位置中。在此方面，單向閥可定位在沿著經由氣霧劑遞送裝置的流動路徑的任何位置處。因此，藉助於實例，單向閥可定位在菸嘴、導流器、基底處或附近，乃至控制主體內，例如耦合器處或附近。此外，儘管通常本文中描述使用一個單向閥，但在其它實施例中可採用一個以上單向閥。

例如在Novak等人的2013年3月15日申請的序列號為13/840,264的美國專利申請案中提供相對於可包含在匣體300中的組件的各種其它細節，所述專利申請案全文以引用的方式併入本文中。在此方面，其圖7說明基底和控制組件端子的放大分解視圖；其圖8說明組裝配置中的基底和控制組件端子的放大透視圖；其圖9說明組裝配置中的基底、控制組件端子、電子控制組件和霧化器的加熱端子的放大透視圖；其圖10說明組裝配置中的基底、霧化器和控制組件的放大透視圖；其圖11說明其圖10的組合件的相對透視圖；其圖12說明組裝配置中的基底、霧化器、導流器和儲層襯底的放大透視圖；其圖13說明組裝配置中的基底和外部主體的透視圖；其圖14說明組裝配置中的匣體的透視圖；其圖15說明其圖14的匣體和用於控制主體的耦合器的第一局部透視圖；其圖16說明其圖14的匣體和其圖11的耦合器的相對第二局部透視圖；其圖17說明包含具有抗旋轉機構的基底的匣體的透視圖；其圖18說明包含具有抗旋轉機構的耦合器的控制主體的透視圖；其圖19說明圖17的匣體與圖18的控制主體的對準；其圖3說明包括其圖17的匣體和其圖18的控制主體的氣霧劑遞送裝置，其中穿過氣霧劑遞送裝置的經修改視圖說明匣體的抗旋轉機構與連接器主體的抗旋轉機構的嚙合；其圖4說明具有抗旋轉機構的基底的透視圖；其圖5說明具有抗旋轉機構的耦合器的透視圖；以及其圖6說明在嚙合配置中穿過其圖4的基底和其圖5的耦合器的截面視圖。

還提供一種用於組裝用於氣霧劑遞送裝置的匣體的方法。如圖19中所說明，所述方法可包含在操作502處將基底耦合到導流器使得導流器和基底界定電子器件隔室。此外，所述方法可包含在操作504處將霧化器定位在外部主體內。所述方法可另外包含在操作506處將外部主體耦合到導流器使得外部主體和導流器界定儲層隔室。

在一些實施例中，所述方法可進一步包括至少部分圍繞導流器纏繞經配置以儲存氣霧劑前驅體組合物的儲層襯底。所述方法可另外包含將儲層襯底定位在儲層隔室內，這可在操作504處將霧化器定位在外部主體內期間發生。

在一些實施例中，將儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍可包含使儲層襯底與由導流器界定且自其延伸的多個突出部嚙合。在另一實施例中，將儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍可包含將儲層襯底部分纏繞在導流器周圍使得在其第一與第二端之間界定間隙。在額外實施例中，將儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍可包括在導流器與儲層襯底之間在導流器中界定的切口處形成通道。所述方法可另外包含通過將氣霧劑前驅體組合物導引到儲層襯底的第一與第二端之間的間隙以及導流器與儲層襯底之間的導流器中界定的切口處的通道中的至少一者來用氣霧劑前驅體組合物填充儲層襯底。

所述方法可進一步包含將至少一個加熱端子模製到導流器中。另外，所述方法可包含將電子控制組件定位在電子器件隔室中，且將控制組件端子連接到電子控制組件。此外，在操作506處將外部主體耦合到導流器可包括使導流器的可變形肋部抵靠著外部主體的內表面變形。在另一實施例中，在操作506處將外部主體耦合到導流器可包括將外部主體焊接到導流器。

所述方法可另外包含將外部主體耦合到基底。將外部主體耦合到基底可包括使基底的可變形肋部抵靠著外部主體的內表面變形。此外，在操作502處將基底耦合到導流器可包括將基底焊接到導流器。另外，所述方法可包含將單向閥耦合到基底。單向閥可經配置以抵擋從導流器穿過基底的空氣流。

在額外實施例中，提供控制器。所述控制器可經配置以執行用於執行本文中所描述的操作的計算機代碼。在此方面，如圖20中所說明，控制器600可包括處理器602，其可為用於控制其總體操作的微處理器或控制器。在一個實施例中，處理器602可確切地說經配置以執行關於本文中所描述的功能的程序代碼指令，包含用於組裝本發明的匣體300的操作。控制器600還可包含存儲器裝置604。存儲器裝置604可包含非暫時性且有形的存儲器，其可為例如易失性和/或非易失性存儲器。存儲器裝置604可經配置以存儲信息、數據、文件、應用、指令或類似物。舉例來說，存儲器裝置604可經配置以緩衝輸入數據以供由處理器602處理。另外或替代地，存儲器裝置604可經配置以存儲指令以供由處理器602執行。

控制器600還可包含允許用戶與之交互的用戶接口606。舉例來說，用戶接口606可呈多種形式，例如，按鈕、小鍵盤、刻度盤、觸控螢幕、音頻輸入接口、視覺/圖像俘獲輸入接口、呈傳感器數據形式的輸入等。再者，用戶接口606可經配置以通過顯示器、揚聲器或其它輸出裝置將信息輸出給用戶。通信接口608可實現通過例如有線或無線網絡610發射和接收數據，所述有線或無線網絡610例如區域網(LAN)、城域網(MAN)和/或廣域網(WAN)(例如網際網路)。通信接口608可使控制器600能夠直接或經由網絡610與一或多個其它計算裝置通信。在此方面，通信接口608可包含用於實現與其它裝置和/或網絡的通信的一或多個接口機構。通信接口608可相應地包含一或多個接口機構，例如天線(或多個天線)和用於經由無線通信技術(例如，蜂窩式技術、通信技術、Wi-Fi和/或其它IEEE 802.11技術、藍牙、Zigbee、無線USB、NFC、RF-ID、WiMAX和/或其它IEEE 802.16技術，和/或其它無線通信技術)和/或通信數據機或用於支持經由線纜、數字訂戶線(DSL)、USB、FireWire、乙太網、一或多個光學發射技術和/或其它有線聯網方法支持通信的其它硬體/軟體實現通信的支持硬體和/或軟體。此外，控制器600可包含組裝模塊612。組裝模塊612可經配置以結合處理器602引導用於組裝如本文所描述的匣體的操作。

可單獨地或以任何組合形式使用所描述的實施例的各種方面、實施例、實施方案或特徵。所描述的實施例的各種方面可以通過軟體、硬體或硬體與軟體的組合實施。所描述的實施例還可體現為計算機可讀媒體上的計算機可讀代碼以用於控制上文所描述的操作。確切地說，計算機可讀代碼可經配置以執行本文所描述的方法的操作中的每一者，且所述操作體現為計算機可讀媒體上的用於控制上文所描述的操作的計算機可讀代碼。在此方面，如本文所使用，計算機可讀存儲媒體指代非暫時性的物理存儲媒體(例如，易失性或非易失性存儲器裝置)，其可以通過計算機系統讀取。計算機可讀媒體的實例包含只讀存儲器、隨機存取存儲器、CD-ROM、DVD、磁帶和光學數據存儲裝置。計算機可讀媒體也可以分布在網絡耦合的計算機系統上，以使得計算機可讀代碼以分布方式存儲和執行。

如上所述，控制器600可經配置以執行用於執行上文所描述的組裝操作的計算機代碼。在此方面，提供非暫時性計算機可讀媒體的實施例，其用於存儲由經配置以組裝用於氣霧劑遞送裝置的匣體的控制器(例如控制器600)中的處理器執行的計算機指令。所述非暫時性計算機可讀媒體可包括用於將基底耦合到導流器使得導流器和基底界定電子器件隔室的程序代碼指令、用於將霧化器定位在外部主體內的程序代碼指令；以及用於將外部主體耦合到導流器使得外部主體和導流器界定儲層隔室的程序代碼指令。

在一些實施例中，計算機可讀媒體可進一步包括用於將經配置以儲存氣霧劑前驅體組合物的儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍使得儲層襯底嚙合由導流器界定且自其延伸的多個突出部的程序代碼指令，以及用於將儲層襯底定位在儲層隔室內的程序代碼指令。用於將儲層襯底至少部分纏繞在導流器周圍的程序代碼指令可包括用於在導流器與儲層襯底之間在導流器中界定的切口處形成通道的程序代碼指令。

在一些實施例中，計算機可讀媒體可進一步包括用於將至少一個加熱端子模製到導流器中的程序代碼指令。所述計算機可讀媒體可進一步包括用於將電子控制組件定位在電子器件隔室中的程序代碼指令，以及用於將控制組件端子連接到電子控制組件的程序代碼指令。用於將外部主體耦合到導流器的程序代碼指令可包括用於使導流器的可變形肋部抵靠著外部主體的內表面變形的程序代碼指令。用於將外部主體耦合到導流器的程序代碼指令可包括用於將外部主體焊接到導流器的程序代碼指令。

在一些實施例中，計算機可讀媒體可進一步包括用於將外部主體耦合到基底的程序代碼指令，其中用於將外部主體耦合到基底的所述程序代碼指令包括用於使基底的可變形肋部抵靠著外部主體的內表面變形的程序代碼指令。此外，用於將基底耦合到導流器的程序代碼指令可包括用於將基底焊接到導流器的程序代碼指令。在一些實施例中，計算機可讀媒體可進一步包括用於將單向閥耦合到基底的程序代碼指令，所述單向閥經配置以抵擋從導流器穿過基底的空氣流。

得益於在前述描述以及相關圖式中呈現的教示，本發明所涉及的領域的技術人員將想到本發明的許多修改以及其它實施例。因此，應理解，本發明不應限於本文中所揭示的特定實施例，並且其修改和其它實施例既定包含於所附權利要求書的範圍內。儘管本文中採用了特定術語，但所述術語僅在一般和描述性意義上使用，而不用於限制目的。