具內建金屬塊及防潮蓋的散熱增益型線路板及其製備方法與流程

2023-12-06 20:14:31

本發明涉及一種線路板，特別是一種具有防潮蓋的散熱增益型線路板及其製備方法，其中該防潮蓋覆蓋金屬塊與周圍塑料間的界面。

背景技術：

半導體裝置容易受到效能退化以及短的使用壽命的影響，且在高溫操作溫度下，甚至會出現立即性的故障。因此，當組裝一半導體晶片於封裝體中時，為了其操作可靠度，通常需要一散熱增益的線路板，以提供有效的散熱途徑，使得晶片產生的熱能可傳導至周遭環境中。

良好且有效的散熱增益型線路板通常包括一金屬部以及一樹脂部，該金屬部提供散熱的通道，而該樹脂部則使得線路可沉積於其上以提供電性信號路由。然而，由於該兩種材料接觸的區域既小且脆弱，其熱膨脹係數(Coefficient of thermal expansion，CTE)亦大幅度的不匹配，在熱循環下，金屬/樹脂的界面容易產生裂紋或有脫層的現象，由於大量溼氣可能會滲過裂損的界面而損害組裝的晶片，故使得此類型的線路板在實際使用上相當不可靠。

技術實現要素：

本發明的主要目的在於提供一種具有至少一防潮蓋的線路板，該防潮蓋覆蓋熱膨脹係數不匹配的兩種材料間的界面，以避免由於熱膨脹係數不匹配而導致界面的裂損處滲入溼氣，從而改善該半導體組體的可靠度。

本發明的另一目的在於提供一種在樹脂芯層中嵌入一金屬塊的線路板，使得該樹脂芯層可提供沉積導線的平臺，且該金屬塊可做為最佳的導熱件，從而改善半導體組體的散熱性能，以及確保其操作的可靠度。

根據上述以及其他目的，本發明所提供的線路板具有一金屬塊、一樹脂芯層、至少一防潮蓋、以及多個導線。該金屬塊提供一半導體晶片主要的熱傳導途徑，使得該晶片所產生的熱能可被傳導出去。提供該金屬塊、該防潮蓋、以及所述導線機械性支撐的該樹脂芯層，是覆蓋且圍繞該金屬塊的側壁，並作為所述導線以及該金屬塊之間的間隔件。自該金屬塊側向延伸至該樹脂芯層的防潮蓋，是密封金屬以及塑料間的界面，並作為溼氣屏障以避免溼氣經由界面上的裂損而滲入。在該樹脂芯層上側向延伸的所述導線，是提供連接晶片的電性接點，以及提供線路板的信號傳遞及電性路由。

在另一方式中，本發明提供了一種散熱增益型線路板的製備方法，其步驟包括：提供一金屬塊，該金屬塊在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分別具有平坦的一第一側以及一第二側；提供一堆疊結構，該堆疊結構包括一第一金屬層、一第二金屬層、一貼合膜、以及一第一開口，其中，該貼合膜設置於該第一金屬層以及該第二金屬層之間，該第一開口延伸穿過該第一金屬層、該貼合膜、以及該第二金屬層，該第一金屬層以及該第二金屬層分別於該第一方向以及該第二方向上各自具有平坦的一外表面；將該金屬塊嵌入至該堆疊結構的該第一開口中，並於該堆疊結構以及該金屬塊之間保留一縫隙，接著固化該貼合膜以形成一樹脂芯層，該樹脂芯層包括連接至該第一金屬層的一第一側、以及連接至該第二金屬層並與該第一側相反的一第二側，其中，該堆疊結構藉助自該貼合膜擠出而進入該堆疊結構以及該金屬塊間的該縫隙的一黏著劑，而貼附至該金屬塊的側壁上；移除被擠出的該黏著劑的一多餘部分，使得該黏著劑的兩相反的顯露表面於該第一方向以及該第二方向上，實質上與該金屬塊的該第一側以及該第二側、以及該第一金屬層及該第二金屬層的所述外表面共平面；形成多個導線，所述導線在該樹脂芯層的該第二側上側向延伸；以及形成一第一防潮蓋，該第一防潮蓋自該金屬塊的該第一側側向延伸至該樹脂芯層上的該第一金屬層，以自該第一方向完全覆蓋顯露的該黏著劑。

在又一方式中，一散熱增益型線路板的製備方法，其步驟包括：貼附一金屬塊於一載膜上，其中，該金屬塊在彼此相反的一第一方向以及一第二方向上分別具有平坦的一第一側以及一第二側；形成一埋封塑料以覆蓋該金屬塊以及該載膜；移除一部分的該埋封塑料以形成一樹脂芯層，該樹脂芯層在該第一方向上具有一第一側，以及在該第二方向上具有實質上與該金屬塊的該第二側共平面的一第二側，並移除該載膜；形成多個導線，所述導線在該樹脂芯層的該第二側上側向延伸；以及形成一第一防潮蓋，該第一防潮蓋於該第一方向完全覆蓋該金屬塊與該樹脂芯層之間的界面。

除非特別描述、或步驟之間使用「接著」的用語、或必須依序發生的步驟，上述步驟的順序並無限制於以上所列，且可根據所需設計而變化或重新安排。

根據本發明的散熱增益型線路板具有多項優點。舉例而言，沉積該防潮蓋以密封金屬以及塑料間的界面，可建立一防潮屏障，使得該防潮蓋可避免溼氣經由界面上的裂損處，由外界環境滲入該半導體組體的內部，從而可改善該組體的可靠度。將該金屬塊接合至該樹脂芯層上可提供沉積電性路由的平臺，且可提供半導體裝置貼附的熱傳導平面，從而可確保該組體的散熱效果以及其操作可靠度。

本發明的上述及其他特徵與優點可藉助下述優選實施例的詳細敘述更加清楚明了。

附圖說明

參考附圖，本發明可藉助下述優選實施例的詳細敘述更加清楚明了，其中：

圖1是根據本發明的第一實施方式中，一金屬塊的剖面圖；

圖2是根據本發明的第一實施方式中，一堆疊結構在一載膜上的剖面圖；

圖3是根據本發明的第一實施方式中，將圖1中的金屬塊貼附至圖2中的載膜的剖面圖；

圖4及5分別是根據本發明的第一實施方式中，將圖3中的堆疊結構經層壓工藝後的剖面圖及上視立體圖；

圖6及7分別是根據本發明的第一實施方式中，將圖4及5所示結構中多餘的黏著劑移除的剖面圖及上視立體圖；

圖8是根據本發明的第一實施方式中，將圖6所示結構中該載膜移除的剖面圖；

圖9、10、及11分別是根據本發明的第一實施方式中，提供防潮蓋以及導線於圖8所示的結構中，以完成一線路板製備的剖面圖、底視立體圖、以及上視立體圖；

圖12是根據本發明的第一實施方式中，將一晶片電性連接至圖9所示的線路板上的一半導體組體的剖面圖；

圖13是根據本發明的第二實施方式中，一堆疊結構於一載膜上的剖面圖；

圖14是根據本發明的第二實施方式中，將圖1所示的金屬塊貼附於圖13所示的載膜上的剖面圖；

圖15是根據本發明的第二實施方式中，將圖14所示的堆疊結構經層壓工藝後的剖面圖；

圖16是根據本發明的第二實施方式中，將圖15所示結構中多餘的黏著劑以及載膜移除的剖面圖；

圖17是根據本發明的第二實施方式中，提供防潮蓋以及導線至圖16所示的結構，以完成一線路板製備的剖面圖；

圖18是根據本發明的第三實施方式中，一金屬板在一載膜上的剖面圖；

圖19是根據本發明的第三實施方式中，將圖1所示的金屬塊貼附至圖18所示的載膜上的剖面圖；

圖20是根據本發明的第三實施方式中，提供埋封塑料至圖19所示的結構中的剖面圖；

圖21是根據本發明的第三實施方式中，將圖20所示結構中，該埋封塑料的上部分移除的剖面圖；

圖22是根據本發明的第三實施方式中，將圖21所示結構的載膜移除的剖面圖；

圖23是根據本發明的第三實施方式中，提供防潮蓋以及導線至圖22所示的結構中，以完成線路板製備的剖面圖；

圖24是根據本發明的第四實施方式中，一堆疊結構在一載膜上的剖面圖；

圖25是根據本發明的第四實施方式中，將圖1所示的金屬塊以及金屬凸柱貼附的圖24所示的載膜上的剖面圖；

圖26是根據本發明的第四實施方式中，將圖25所示的堆疊結構經層壓工藝後的剖面圖；

圖27是根據本發明的第四實施方式中，將圖26所示結構中多餘的黏著劑以及載膜移除的剖面圖；

圖28、29、及30分別是根據本發明的第四實施方式中，提供防潮蓋以及導線至圖27所示的結構上，以完成一線路板製備的剖面圖、底視立體圖、以及上視立體圖；

圖31是根據本發明的第五實施方式中，圖1所示的金屬塊以及金屬凸柱在一載膜上的剖面圖；

圖32是根據本發明的第五實施方式中，提供一埋封塑料在圖31所示的結構上的剖面圖；

圖33是根據本發明的第五實施方式中，將圖32所示結構的該埋封塑料的上部分以及該載膜移除的剖面圖；以及

圖34是根據本發明的第五實施方式中，提供防潮蓋以及導線在圖33所示的結構上，以完成一線路板製備的剖面圖。

【符號說明】

金屬塊10 第一側101、201、801

第二側102、202、802 堆疊結構20

開口203 第一金屬層212、222

貼合膜214、224 第二金屬層217、227

黏著劑215、225 縫隙207

第一防潮蓋42 載膜31

導線46 第二防潮蓋45

第一厚度T1 底部披覆層41

第三厚度T3 第二厚度T2

樹脂芯層21、22、24 第四厚度T4

半導體組體110 頂部披覆層44

蓋體71 半導體裝置51

散熱增益型線路板100、200、300、400、500

第一介電層223 第一層壓板221

第二介電層228 第二層壓板226

開孔249 金屬板242

第一開口204 埋封塑料244

金屬凸柱80 第二開口205

打線61

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，並參照附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

在下文中，將提供實施例以詳細說明本發明的實施方式。本發明的優點以及功效將藉助本發明所揭露的內容而更為顯著。在此說明所附的圖式是簡化過且作為例示用。圖式中所示的元件數量、形狀及尺寸可依據實際情況而進行修改，且元件的配置可能更為複雜。本發明中也可進行其他方面的實踐或應用，且不偏離本發明所定義的精神及範疇的條件下，可進行各種變化以及調整。

[實施例1]

圖1-11是根據本發明的一實施方式中，一種散熱增益型線路板的製備方法示意圖，該散熱增益型線路板包括一金屬塊、一樹脂芯層、多個防潮蓋、以及多個導線。

圖1是一金屬塊10的剖面圖，該金屬塊10具有相反的平坦的第一側101以及第二側102。該金屬塊10可由銅、鋁、鎳、或其他金屬材料所構成。在本實施方式中，該金屬塊10為一厚度為0.4mm的銅塊。

圖2是一堆疊結構20在一載膜31上的剖面圖，且該堆疊結構20具有一開口203。該堆疊結構20包括一第一金屬層212、一貼合膜214、以及一第二金屬層217。該開口203藉助衝壓貫穿該第一金屬層212、該貼合膜214、以及該第二金屬層217而形成，且其大小几乎相同於或略大於該金屬塊10。此外，該開口203可藉助雷射切割或雷射切割與溼式蝕刻的組合而形成。該載膜31通常為一膠帶，且該第一金屬層212藉助該載膜31的黏著性質而貼附至該載膜31上。在此堆疊結構20中，該貼合膜214設置於該第一金屬層212以及該第二金屬層217之間。該第一金屬層212以及該第二金屬層217通常由銅所構成，且各自具有兩個分別面朝向上方向以及向下方向的平坦表面。該貼合膜214可由多種有機或無機的電絕緣材料所形成的各種介電膜或預浸料(prepregs)所構成。舉例而言，該貼合膜214最初可為含浸一加強材的樹脂形態的熱固化環氧樹脂預浸料，且部分被固化至中間態。該環氧樹脂可為FR-4，但其他例如多官能以及雙馬來醯亞胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)亦適用於此。在特定的應用中，亦適用氰酸酯(cyanate esters)、聚醯亞胺(polyimide)、以及聚四氟乙烯(PTFE)。該加強材可為E-玻璃，但其他如S-玻璃、D-玻璃、石英、芳倫(kevlar aramid)、以及紙皆可適用。該加強材亦可為紡織布、不織布、或不規則超細纖維。可加入如二氧化矽(粉狀熔融石英)的填充劑至該預浸料中以改善其導熱度、耐熱度、以及熱膨脹匹配。商用的預浸料亦適用於此，例如由W.L.Gore&Associates of Eau Claire，Wisconsin生產的SPEEDBOARD prepreg。在此實施例中，該貼合膜214是B階未固化環氧樹脂的預浸材非固化片，而該第一金屬層212以及該第二金屬層217分別為厚度0.2mm以及0.025mm的銅層。

圖3是貼附該金屬塊10在該載膜31上的結構剖面圖。該金屬塊10與該堆疊結構20的開口203對齊，且該第一側101面朝該載膜31，並嵌入該開口203但不與該堆疊結構20接觸。因此，該金屬塊10與該堆疊結構20間的開口203中具有一縫隙207，該縫隙207側向圍繞該金屬塊10，且被該堆疊結構20側向圍繞。在此圖示中，該金屬塊10藉助載膜31的黏著性質而貼附至該載膜31上。此外，該金屬塊10可藉助額外的黏著劑而貼附至該載膜31上。

圖4及圖5是分別為一黏著劑215自該貼合膜214擠出並填充該縫隙207的剖視圖以及上視立體圖。藉助熱及壓力，該貼合膜214被擠壓，且該貼合膜214中部分的黏著劑流入該縫隙207中。該貼合膜214藉助施加一向下的壓力至該第二金屬層217以及/或施加一向上的壓力至該載膜31而被擠壓，從而將該第一金屬層212以及該第二金屬層217朝彼此移動，並同時施加壓力至該貼合膜214上以及施加熱至該貼合膜214上。在熱及壓力下，該貼合膜214可任意成形。因此，夾設於該第一金屬層212以及該第二金屬層217之間的該貼合膜214被壓縮，被迫改變其原來的形狀，並流入該縫隙207中。該第一金屬層212以及該第二金屬層217持續地朝彼此移動，且該貼合膜214維持於該第一金屬層212與該第二金屬層217之間，並填充其間變小的空間。同時，自該貼合膜214被擠出的該黏著劑215填充該縫隙207。在此圖示中，自該貼合膜214擠出的該黏著劑215亦上升至稍微高過該開口203，且溢流至該金屬塊10以及該第二金屬層217的上表面。若該貼合膜214的厚度稍微大於所需的厚度，便可能發生此現象，因此，自該貼合膜214被擠出的黏著劑215形成一薄的塗層於該金屬塊10以及該第二金屬層217的上表面。當該第二金屬層217與該金屬塊10的上表面共平面時，上述的動作將會停止，但會持續對該貼合膜214以及被擠出的該黏著劑215加熱，從而將B階的熔融未固化環氧樹脂轉變成C階的固化或硬化的環氧樹脂。

此時，該堆疊結構20藉助自該貼合膜214被擠出的該黏著劑215而與該金屬塊10的側壁貼合。經固化的該貼合膜214提供該第一金屬層212以及該第二金屬層217之間穩固的機械性連結。藉此，該金屬塊10與該樹脂芯層21藉助夾設於其間的黏著劑215而結合。該樹脂芯層21具有連接至該第一金屬層212的一第一側201、以及連接至該第二金屬層217的相反的第二側202。

圖6及圖7是分別為將溢流至該金屬塊10以及該第二金屬層217上的多餘黏著劑移除的剖面圖以及上視立體圖。該多餘的黏著劑可藉助拋光/研磨的方法移除。在拋光/研磨之後，該金屬塊10、該第二金屬層217、以及自該貼合膜214被擠出的該黏著劑215實質上在一平滑的經拋光/研磨的上表面上共平面。

圖8是將該載膜31移除後的結構剖面圖。該載膜31自該金屬塊10、該第一金屬層212、以及被擠出的該黏著劑215分離，以顯露該金屬塊10以及該第一金屬層212。據此，該黏著劑215具有相反的兩個顯露表面，且實質上分別在該向下方向以及該向上方向與該金屬塊10的該第一側101及第二側102、以及該第一金屬層212以及該第二金屬層217的平坦外表面共平面。

圖9、圖10、及圖11是分別為形成該第一防潮蓋42、該第二防潮蓋45、以及導線46的剖面圖、底視立體圖、以及上視立體圖。該結構的底表面可經金屬化以形成一底部披覆層41(通常為銅層)，其可藉助如電鍍、無電電鍍、蒸鍍、濺鍍、或其組合的多種方法以形成單層或多層結構。舉例而言，該結構可先浸漬於一活化劑溶液中，使得該結構的底表面對於無電電鍍銅具有催化特性，接著無電電鍍一薄銅膜以作為第二銅膜電鍍於其上的晶種層，該第二銅膜隨後於該晶種層上被電鍍至一所需厚度。或者，於該晶種層上電鍍銅層之前，該晶種層可藉助濺鍍如鈦/銅的薄膜於該結構的底表面。據此，由該第一金屬層212以及該底部披覆層41所構成的該第一防潮蓋42包括一選定部分，該選定部分自該金屬塊10的該第一側101延伸至該樹脂芯層21上的該第一金屬層212。在此圖示中，該第一防潮蓋42一未經圖案化的金屬層，且於接觸被擠出的該黏著劑215之處具有一第一厚度T1(約0.5至50微米)，在接觸該樹脂芯層21之處具有一第二厚度T2，其還包括該第一金屬層212的厚度故大於該第一厚度T1，以及具有一面朝該向下方向的一平坦表面。為了便於圖示，該金屬塊10、該第一金屬層212、以及該底部披覆層41繪示成單一層。由於銅為同質披覆，所述金屬層間的界線(如虛線所示)可能不易或無法被察覺。然而，該底部披覆層41與被擠出的該黏著劑215間的界線則清楚可見。

另外，該結構的上表面可藉助相同的活化劑溶液、無電電鍍銅晶種層、以及電鍍銅層而被金屬化，藉以形成一頂部披覆層44，當達到所需厚度時，則執行一圖案化程序以形成該第二防潮蓋45以及導線46。由該頂部披覆層44以及該第二金屬層217所構成的該第二防潮蓋45包括自該金屬塊10的該第二側102延伸至該樹脂芯層21上的該第二金屬層217，並於接觸被擠出的該黏著劑215處具有一第三厚度T3(約0.5至50微米)，在接觸該樹脂芯層21之處具有一第四厚度T4，其還包括該第二金屬層217的厚度故大於該第三厚度T3，以及具有面朝向上方向的一平坦表面。由該頂部披覆層44以及該第二金屬層217所構成的所述導線46接觸該樹脂芯層21的該第二側202，且在該樹脂芯層21的該第二側202上側向延伸，並具有該第二金屬層217以及該頂部披覆層44的合併厚度。金屬圖案化的技術手段包括溼式蝕刻、電化學蝕刻、雷射輔助蝕刻、以及其組合，與其上的蝕刻光罩(圖未示)合併使用，以定義出該第二防潮蓋45以及該導線46。

據此，如圖9、圖10、以及圖11所示，所完成的散熱增益型線路板100包括一金屬塊10、一樹脂芯層21、被擠出的一黏著劑215、第一防潮蓋42、第二防潮蓋45、以及導線46。該樹脂芯層21覆蓋且圍繞該金屬塊10的側壁，並藉助該金屬塊10與該樹脂芯層21之間被擠出的該黏著劑215而與該金屬塊10的側壁機械性地連接。該第一防潮蓋42以及該第二防潮蓋45完全覆蓋介於該金屬塊10與該樹脂芯層21之間的黏著劑215、以及該金屬塊10與該黏著劑215間的界面，並分別在該樹脂芯層21上下相反兩側上側向延伸。該導線46與該第二防潮蓋46間隔開來，並可於結構上方提供連接晶片以及外部連接的電性接點。

圖12是將一半導體裝置51電性連接至圖9所示的該散熱增益型線路板100的一半導體組體110的剖面圖。繪示為晶片的該半導體裝置51被裝設至該第二防潮蓋45上，且藉助打線61電性連接至該散熱增益型線路板100的所述導線46上。此外，一蓋體71被安裝至該散熱增益型線路板100上，並由上方將該半導體裝置51密封於內。據此，即使因該金屬塊10與該黏著劑215間熱膨脹不匹配導致了裂痕，該線路板100的該第一防潮蓋42可防止外部環境的溼氣經由該裂痕而滲入該半導體組體110的內部。此外，由該半導體裝置51所產生的熱，可傳導至該金屬塊10，並進一步散布至具有大於該金屬塊10的散熱面積的該第一防潮蓋42。

[實施例2]

圖13至圖17是根據本發明的另一實施方式中，另一種散熱增益型線路板的製備方法示意圖，其中該散熱增益型線路板藉助另一種堆疊結構以形成一樹脂芯層。

為了簡要說明的目的，上述實施例1中任何可作相同應用的敘述皆並於此，且無須再重複相同敘述。

圖13是一堆疊結構20在一載膜31上的結構剖面圖。該堆疊結構20包括一第一層壓板221、一貼合膜224、以及一第二層壓板226。該堆疊結構20具有一延伸穿過該第一層壓板221、該貼合膜224、以及該第二層壓板226的一開口203。在此圖示中，該第一層壓板221包括一第一金屬層222，其設置於一第一介電層223上，而該第二層壓板226包括一第二金屬層227，其設置於一第二介電層228上。該第一介電層223以及該第二介電層228通常由環氧樹脂、玻璃環氧樹脂、聚醯亞胺、或其類似物所構成，並具有50微米的厚度。該第一金屬層222及該第二金屬層227通常由銅所構成，並具有35微米的厚度。在該堆疊結構20中，該貼合膜224被設置於該第一層壓板221與該第二層壓板226之間。且該第一層壓板221的該第一金屬層222及該第二層壓板226的該第二金屬層227分別面朝向下方向以及向上方向。藉助該載膜31的黏著性質，該堆疊結構20藉助與該載膜31接觸的該第一層壓板221的該第一金屬層222而貼附於該載膜31上。

圖14是將圖1所示的金屬塊10貼附於該載膜31上的結構剖面圖。該金屬塊10被嵌入至該堆疊結構20的該開口203中，並以該第一側101面朝該載膜31，且在不接觸該堆疊結構20的情況下貼附於該載膜31上。因此，該金屬塊10及該堆疊結構20間的開口203中具有一縫隙207。

圖15是自該貼合膜224擠出的一黏著劑225填充於該縫隙207中的結構剖面圖。藉助施加熱及壓力以擠壓該貼合膜224，並使該貼合膜224中部分的該黏著劑流入該縫隙207中。在被擠出的黏著劑225填充該縫隙207之後，則固化該貼合膜224以及被擠出的該黏著劑225。因此，該金屬塊10藉助該縫隙207中被擠出的黏著劑225而與一樹脂芯層22連接。在此實施例中，該樹脂芯層22包括該第一介電層223、固化的該貼合層224、以及該第二介電層228，且具有連接於該第一金屬層222的一第一側201，以及連接於該第二金屬層227的相反的一第二側202。經固化的該貼合膜224與該第一層壓板221的該第一介電層223、以及該第二層壓板226的該第二介電層228一體化，且提供該第一層壓板221及該第二層壓板226間穩固的機械性連結。在該縫隙207中被擠出的黏著劑225提供該金屬塊10及該樹脂芯層22間穩固的機械性連結。在此圖示中，自該貼合膜224被擠出的該黏著劑225稍微高於該開口203，且溢流至該金屬塊10及該第二金屬層227的上表面。

圖16是移除多餘的黏著劑以及該載膜31的結構剖面圖。在該金屬塊10及該第二金屬層227上，該多餘的黏著劑藉助拋光/研磨的方法移除，並形成經拋光/研磨的一平坦上表面。該載膜31自該金屬塊10、該第一金屬層222、及被擠出的該黏著劑225分離，以顯露該金屬塊10及該第一金屬層222。據此，該黏著劑225具有兩個相反的顯露表面，其實質上分別在向下方向及向上方向與該金屬塊10的該第一及第二側101、102、及該第一及第二金屬層222、227的外表面共平面。

圖17是形成第一防潮蓋42、第二防潮蓋45、以及導線46的結構剖面圖。該第一防潮蓋42藉助沉積一底部披覆層41而形成，其由該第一金屬層222的底部與其連結。據此，該第一防潮蓋42包括該第一金屬層222及該底部披覆層41，且接觸並自底部覆蓋該金屬層10、該樹脂芯層22、及被擠出的該黏著劑225。此外，藉助金屬化該結構的上表面以形成一頂部披覆層44，接著，藉助金屬圖案化的程序以形成該第二防潮蓋45及所述導線46。該第二防潮蓋12接觸且由上方覆蓋該金屬塊10、該樹脂芯層22、及被擠出的該黏著劑225。所述導線46接觸該樹脂芯層22的該第二側202，並在該樹脂芯層22的該第二側202上側向延伸。

因此，如圖17所示，所完成的散熱增益型線路板200包括一金屬塊10、一樹脂芯層22、被擠出的一黏著劑225、第一及第二防潮蓋42、45、以及導線46。該樹脂芯層22藉助被擠出的該黏著劑225，機械性地與該金屬塊10連接。該第一及第二防潮蓋42、45分別由上方及下方完全覆蓋該黏著劑225及該金屬塊10與該黏著劑225間的界面，並在該樹脂芯層22上側向延伸。該導線46與該第二防潮蓋45間隔開，並在結構上方提供連接晶片及外部連接的電性接點。

[實施例3]

圖18至圖23是根據本發明的又一實施方式中，又一種散熱增益型線路板的製備方法示意圖，其中該散熱增益型線路板具有側向覆蓋一金屬塊的一埋封塑料。

為了簡要說明的目的，上述實施例中任何可作相同應用的敘述皆並於此，且無須再重複相同敘述。

圖18是一金屬板242在一載膜31上的結構剖面圖。該金屬板242包括一開孔249，且藉助該載膜31的黏著性質而貼附至該載膜31上。該金屬板242可由銅、鋁、鎳、或其他金屬材料所構成。在本實施例中，該金屬板242可為厚度為0.2毫米的銅板。該開孔249可藉助衝孔、衝壓、蝕刻、或機械性處理而形成，且其尺寸大致相同於或略大於隨後設置的一金屬塊10。

圖19是將圖1所示的該金屬塊10貼附於一載膜31上的結構剖面圖。該金屬塊10部分被嵌入置該金屬板242的該開孔249中，且以其第一側101接觸載膜31的方式貼附至該載膜31上。

圖20是提供一埋封塑料244的結構剖面圖。該埋封塑料244可藉助模封工藝(molding process)而形成，或可藉助如層壓環氧樹脂或聚醯亞胺等其他方法而製備。該埋封塑料244自上方覆蓋該金屬塊10以及該金屬板242，且側向覆蓋並同形披覆於該金屬塊10的側壁，以及自該金屬塊10側向延伸至該結構的外圍周緣。此外，該埋封塑料244延伸進入該金屬塊10及該金屬板242間的縫隙，並與該載膜31接觸。

圖21是該金屬塊10的該第二側102自上方顯露的結構剖面圖。該埋封塑料244的上部分可藉助拋光而移除。在拋光後，該金屬塊10及該埋封塑料244實質上在一平滑的經拋光的上表面上與彼此共平面。據此，該金屬塊10與該樹脂芯層24結合，且該樹脂芯層24具有貼合至該金屬板242的一第一側201以及相反的一第二側202，該第二側202在向上方向上實質上與該金屬塊10的該第二側102共平面。

圖22是移除該載膜31後的結構剖面圖。該載膜31自該金屬塊10及該金屬板242分離，以顯露該金屬塊10的該第一側101以及該金屬板242。

圖23是形成第一防潮蓋42、第二防潮蓋45、以及導線46的結構剖面圖。該第一及第二防潮蓋42、45、以及導線46可藉助一濺射程序接著一電解電鍍程序以沉積至一所需厚度。當達到其所需的厚度時，則執行一金屬圖案化程序以形成該第二防潮蓋45以及該導線46。該第一防潮蓋42是一未經圖案化的金屬層，其包括該金屬板242，並由下方完全覆蓋該金屬塊10與該埋封塑料244間的界面。在此圖示中，該第一防潮蓋42在鄰近於該金屬塊10與該埋封塑料244間的界面處具有一第一厚度T1(約為0.5至50微米)，以及包括該金屬板242厚度的一第二厚度T2，從而該第二厚度T2大於該第一厚度T1。該第二防潮蓋45與所述導線46間隔開來，並由上方完全覆蓋該金屬塊10與該埋封塑料244間的界面，且具有0.5至50微米的厚度。所述導線46在該樹脂芯層24的該第二側202上側向延伸，且具有0.5至50微米的厚度。

據此，如圖23所示，所完成的散熱增益型線路板300包括一金屬塊10、一樹脂芯層24、第一及第二防潮蓋42、45、以及導線46。該樹脂芯層24覆蓋且圍繞該金屬塊10的側壁，且連結該金屬塊10。該第一防潮蓋42自該金屬塊10的該第一側101延伸至該線路板300的外圍邊緣，且具有不一致的厚度。另外，該結構可以不形成該金屬板242，從而該第一防潮蓋42可具有一致的厚度。該第二防潮蓋45在該金屬塊10的該第二側102、以及該樹脂芯層24的該第二側202上側向延伸，且與該線路板300的外圍邊緣保持距離。所述導線46與該第二防潮蓋45間隔開，並在結構上方提供連接晶片及外部連接的電性接點。

[實施例4]

圖24至圖30是根據本發明再一實施方式中，另一種散熱增益型線路板的製備方法示意圖，該散熱增益型線路板具有作為垂直電性連接的金屬凸柱。

為了簡要說明的目的，上述實施例中任何可作相同應用的敘述皆並於此，且無須再重複相同敘述。

圖24是一堆疊結構20在一載膜31上的結構剖面圖。在本實施例中，除了該堆疊結構20具有延伸穿過該第一層壓板221、該貼合膜224、以及該第二層壓板226的第一及第二開口204、205外，該堆疊結構20類似於圖13所示的結構，

圖25是將圖1所示的金屬塊10以及金屬凸柱80貼附至該載膜31上的結構剖面圖。該金屬塊10被嵌入至該堆疊結構20的該第一開口204中，而該金屬凸柱80被嵌入至該堆疊結構20的所述第二開口205中。每一金屬凸柱80具有相反的平坦第一側801及第二側802，其實質上分別與該金屬塊10的該第一側101及第二側102共平面。該金屬塊10以及該金屬凸柱80以面朝該載膜31的所述第一側101、801而貼附至該載膜31上。該金屬凸柱80可由任一種導電材料所構成，在此實施例中，該金屬凸柱80厚度為0.4mm的銅柱。

圖26是一黏著劑225自該貼合膜224被擠出進入該金屬塊10及該堆疊結構20之間以及該金屬凸柱80及該堆疊結構20之間的縫隙207的結構剖面圖。藉助施加熱及壓力以擠壓該貼合膜224，並使該貼合膜224中的部分黏著劑流入該縫隙207中。當被擠出的黏著劑225填充所述縫隙207之後，接著固化該貼合膜224及被擠出的該黏著劑225。據此，該金屬塊10以及該金屬凸柱80藉助縫隙207中被擠出的黏著劑225而接合至該樹脂芯層22。在此圖示中，該樹脂芯層22包括該第一介電層223、經固化的該貼合膜224、以及該第二介電層228，並具有接合至該第一金屬層222上的一第一側201、以及接合至該第二金屬層227上相反的一第二側202。位在縫隙207中被擠出的該黏著劑225提供了該金屬塊10與該樹脂芯層22之間、以及該金屬凸柱80與該樹脂芯層22之間穩固的機械性連接。自該貼合膜224被擠出的該黏著劑225亦稍微超過該第一及第二開口204、205，並溢流至該金屬塊10、該第二金屬層227、及所述金屬凸柱80的上表面上。

圖27是移除多餘的黏著劑以及該載膜31後的結構剖面圖。在該金屬塊10、該第二金屬層227、以及所述金屬凸柱80上的多餘的黏著劑藉助拋光/研磨而移除，以形成一經拋光/研磨的平滑上表面。該載膜31自該金屬塊10、該第一金屬層222、所述金屬凸柱80、以及被擠出的該黏著劑225分離。因此，該黏著劑225具有兩個相反的顯露表面，其分別在向下方向及向上方向實質上與該金屬塊10的該第一側101及該第二側102、所述金屬凸柱80的該第一側801及該第二側802、以及該第一金屬層222及該第二金屬層227的外表面共平面。

圖28、圖29、及圖30是分別為形成第一及第二防潮蓋42、45、以及導線46的結構剖面圖、底視立體圖、及上視立體圖。該結構的底表面經金屬化以形成一底部披覆層41，接著藉助金屬圖案化程序以形成多個彼此分開的第一防潮蓋42。所述第一防潮蓋42的其中一者包括一選定部分，其自該金屬塊10的該第一側101側向延伸至該樹脂芯層22上的該第一金屬層222，且其它所述第一防潮蓋42包括一選定部分，其自該金屬凸柱80的該第一側801側向延伸至該樹脂芯層22上的該第一金屬層222。此外，該結構的上表面被金屬化以形成一頂部披覆層44，接著藉助一金屬圖案化程序以形成該第二防潮蓋45以及導線46。該第二防潮蓋45包括一選定部分，其自該金屬塊10的該第二側102側向延伸至該樹脂芯層22上的該第二金屬層227。該導線46接觸該樹脂芯層22至該第二側202，且在該樹脂芯層22的該第二側202上側向延伸，並具有一選定部分，其自所述金屬凸柱80的該第二側802側向延伸至該樹脂芯層22上的該第二金屬層227。

據此，如圖28、圖29、及圖30所示，所完成的散熱增益型線路板400包括一金屬塊10、金屬凸柱80、一樹脂芯層22、被擠出的一黏著劑225、第一防潮蓋42、第二防潮蓋45、以及導線46。該樹脂芯層22覆蓋且圍繞該金屬塊10及所述金屬凸柱80的側壁，並藉助在該金屬塊10與該樹脂芯層22間以及所述金屬凸柱80與該樹脂芯層22間被擠出的該黏著劑225，機械性地連接至該金屬塊10及所述金屬凸柱80。該第一防潮蓋42自下方完全覆蓋該黏著劑225、該金屬塊10與該黏著劑225之間的界面、以及所述金屬凸柱80與該黏著劑225之間的界面，且還在該樹脂芯層22上側向延伸。該第二防潮蓋45自上方完全覆蓋該金屬塊10與該樹脂芯層22間的該黏著劑225、以及該金屬塊10與該黏著劑225間的界面，且還在該樹脂芯層22上側向延伸。所述導線46自上方在該樹脂芯層上22側向延伸，且還完全覆蓋該金屬凸柱80與該樹脂芯層22之間的該黏著劑225、以及所述金屬凸柱80與該黏著劑225之間的界面，並電性連接至所述金屬凸柱80。

[實施例5]

圖31至圖34是根據本發明的另一實施方式中，一種散熱增益型線路板的製備方法示意圖，其中該散熱增益型線路板具有一埋封塑料，其側向覆蓋該金屬塊及所述金屬凸柱的側壁。

為了簡要說明的目的，上述實施例中任何可作相同應用的敘述皆並於此，且無須再重複相同敘述。

圖31是圖1所示的該金屬塊10以及金屬凸柱80在一載膜31上的結構剖面圖。該金屬塊10以及所述金屬凸柱80以接觸該載膜31的該第一側101、801貼附至該載膜31上。

圖32是提供一埋封塑料244在該結構上的結構剖面圖。該埋封塑料244自上方覆蓋該金屬塊10以及所述金屬凸柱80，並側向覆蓋、圍繞、且同形披覆於該金屬塊10以及所述金屬凸柱80的側壁上。

圖33是將載膜31以及該埋封塑料244的上部分移除後的結構剖面圖。該埋封塑料244經研磨，直到該埋封塑料244的上表面實質上與該金屬塊10的該第二側102、及所述金屬凸柱80的該第二側802共平面為止。因此，該金屬塊10與所述金屬凸柱80與該樹脂芯層24接合，且該樹脂芯層24具有實質上分別與該金屬塊10及所述金屬凸柱80的該第一側101、801及該第二側102、802共平面的相反第一側201及第二側202。

圖34是形成該第一及第二防潮蓋42、45、以及導線46的結構剖面圖。該第一及第二防潮蓋42、45、以及導線46可藉助一濺射程序接著一電解電鍍程序以沉積至一所需厚度。當達到其所需的厚度時，則執行一金屬圖案化程序以形成該第一防潮蓋42、該第二防潮蓋45、以及所述導線46。所述第一防潮蓋42中的其中一者由下方自該金屬塊10的該第一側101側向延伸至該樹脂芯層24的該第一側201，而其他第一防潮蓋42由下方自所述金屬凸柱80的該第一側801側向延伸至該樹脂芯層24的該第一側201。該第二防潮蓋45與所述導線46間隔該來，且由上方自該金屬塊10的該第二側102側向延伸至該樹脂芯層24的該第二側202。所述導線46由上方自所述金屬凸柱80的該第二側802側向延伸至該樹脂芯層24的該第二側202。

據此，如圖34所示，所完成的一散熱增益型線路板500包括一金屬塊10、金屬凸柱80、一樹脂芯層24、第一及第二防潮蓋42、45、以及導線46。該樹脂芯層24覆蓋且圍繞該金屬塊10及所述金屬凸柱80的側壁，且連接至該金屬塊10及所述金屬凸柱80。所述第一防潮蓋42自下方在該樹脂芯層24上側向延伸，且還完全覆蓋該金屬塊10與該埋封塑料244及所述金屬凸柱80與該埋封塑料244之間的界面。該第二防潮蓋45自上方在該樹脂芯層24上側向延伸，且自上方完全覆蓋該金屬塊10與該埋封塑料244之間的界面。所述導線46自上方在該樹脂芯層24上側向延伸，且完全覆蓋所述金屬凸柱80與該埋封塑料244之間的界面，並電性連接至所述金屬凸柱80。

如上述實施方式所記載，本發明建構一種具有防潮蓋的獨特的散熱增益型線路板，其展現優異的可靠度。優選地，該散熱增益型線路板包括一金屬塊、一樹脂芯層、一第一防潮蓋、導線、以及選擇性地包括一第二防潮蓋，其中(i)該金屬塊在相反的第一及第二方向上分別具有平坦的第一及第二側；(ii)該樹脂芯層覆蓋且圍繞該金屬塊的側壁，且在該第一方向上具有一第一側，以及在該第二方向上具有相反的第二側；(iii)該第一及選擇性的該第二防潮蓋分別在該第一及該第二方向上自該金屬塊側向延伸至該樹脂芯層，並且完全覆蓋該金屬以及塑料之間的界面；以及(iv)所述導線在該樹脂芯層的該第二側上側向延伸。

選擇性地，該散熱增益型線路板可還包括金屬凸柱，其中(i)每一所述金屬凸柱在該第一及該第二方向上分別具有平坦的該第一側以及該第二側；(ii)該樹脂芯層亦圍繞且覆蓋所述金屬凸柱的側壁；以及(iii)所述導線電性連接至該金屬凸柱。

該金屬塊可提供設置於其上的一半導體裝置的初步熱傳導，而所述選擇性的金屬凸柱可提供該線路板上相反兩側間的電性連接。據此，由該半導體裝置所產生的熱可藉助該金屬塊而被傳導出去，而所述選擇性的金屬凸柱可作為垂直的信號傳導途徑，或者提供能量傳遞及返回的接地/電源面。

該樹脂芯層可藉助層壓程序而與該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱接合。舉例而言，該金屬塊以及所述選擇性的金屬凸柱可分別被嵌入至一堆疊結構的第一及第二開口中，該堆疊結構包括設置於一第一金屬層與一第二金屬層之間的貼合膜，接著在一層壓程序中施加熱以及壓力以固化該貼合膜。藉助該層壓程序，該貼合膜可提供該第一金屬層與該第二金屬層之間一穩固的機械性連接，且一黏著劑自該貼合膜被擠出以覆蓋、圍繞、及同形披覆於該金屬塊以及所述選擇性的金屬凸柱的側壁上。因此，所形成的一樹脂芯層具有分別連接至該第一及該第二金屬層(通常為銅層)的相反的第一及第二側，且藉助被擠出的該黏著劑而貼附至該金屬塊以及所述選擇性的金屬凸柱的側壁上，被擠出的該黏著劑介於該金屬塊與該樹脂芯層之間，以及介於所述選擇性的金屬凸柱與該樹脂芯層之間。優選地，該黏著劑在該第一方向上具有實質上與該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱的所述第一側、以及該樹脂芯層上的第一金屬層的外表面共平面的一第一表面，並在該第二方向上具有實質上與該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱的所述第二側、以及該樹脂芯層上的第二金屬層的外表面共平面的一第二表面。

另一方面，本發明的該樹脂芯層可藉助模封工藝，或者可藉助如層壓環氧樹脂或聚醯亞胺的其他方式以形成一埋封塑料，該埋封塑料圍繞且同形披覆於該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱的側壁上，並且接觸該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱的側壁。此外，一金屬板可藉助上述的模封工藝或樹脂層壓工藝而連接至該樹脂芯層的一側上。舉例而言，該金屬塊以及所述選擇性的金屬凸柱可部分被嵌入至該金屬板的開孔，接著，形成一埋封塑料以覆蓋該金屬板以及該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱的側壁，並延伸進入該金屬塊與該金屬板之間以及所述選擇性的金屬凸柱與該金屬板之間的縫隙。因此，該樹脂芯層可具有連接於該金屬板的一第一側，以及實質上與該金屬塊以及所述選擇性的金屬凸柱的所述第二側共平面的第二側。優選地，該金屬板於該第一方向上實質上與該埋封塑料、該金屬塊、以及所述金屬凸柱共平面。

在上述的層壓或模封程序之前，可使用一載膜(通常為黏著膠帶)以提供暫時性的固定力。舉例而言，該載膜可暫時性地貼附於該金屬塊以及該選擇性的金屬凸柱的所述第一或第二側上，以及該堆疊結構的該第一或第二金屬層的外表面上，以分別固定位於該堆疊結構的該第一及第二開口中的該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱，接著再進行該堆疊結構的層壓程序。而至於模封程序，該載膜可貼附至該金屬塊、該選擇性的金屬凸柱、以及該選擇性的金屬板上，並接著形成該埋封塑料以覆蓋該載膜、該選擇性的金屬板、以及該金屬塊及所述選擇性的金屬凸柱的側壁上。如上所述將該金屬塊以及所述選擇性的金屬凸柱接合於該樹脂芯層之後，則在沉積該防潮蓋/所述導線之前，將該載膜自其分離。

該第一及第二防潮蓋可為金屬層(通常為銅層)，且分別在第一及第二方向上完全覆蓋熱膨脹係數不匹配的兩材料間的界面。根據藉助堆疊結構的層壓程序而將該樹脂芯層與該金屬塊接合的方式中，該第一及該選擇性的第二防潮蓋可分別在該第一及第二方向上接觸且完全覆蓋介在該金屬塊與該樹脂芯層之間的黏著劑、以及在該第一及第二方向上完全覆蓋該金屬塊與該黏著劑間的界面，並還分別在該樹脂芯層的該第一及第二側上側向延伸。在此方式中，可藉助無電電鍍接著藉助電解電鍍方式，分別在該黏著劑的該第一及該第二表面、該金屬塊的該第一及該第二側、以及該第一及第二金屬層的該外表面上沉積一披覆層，藉此以形成該第一及該選擇性的第二防潮蓋。因此，該第一防潮蓋可包括一選定部分，該選定部分自該金屬塊的該第一側延伸至該樹脂芯層上的該第一金屬層，而該選擇性的第二防潮蓋可包括一選定部分，該選定部分自該金屬塊的該第二側延伸至該樹脂芯層上的該第二金屬層。更具體而言，該第一及選擇性的該第二防潮蓋分別包括該堆疊結構的該第一及第二金屬層，且各自在接觸該黏著劑處有一第一厚度(相當於該披覆層的厚度，約為0.5至50微米)、在接觸該樹脂芯層處有大於該第一厚度的一第二厚度(相當於該披覆層以及該第一或第二金屬層相加的厚度)、以及面朝該第一或第二方向的一平坦表面。根據藉助形成該埋封塑料以形成該樹脂芯層與該金屬塊接合的另一方式中，可藉助薄膜濺鍍方法，隨後藉助電解電鍍方法，以沉積披覆層於該金屬塊及埋封塑料的該第一及第二側上，藉此以形成該第一及該選擇性的第二防潮蓋。在此方式，該第一及該選擇性的第二防潮蓋可分別在該樹脂芯層的該第一及第二側上側向延伸，並分別在該第一及第二方向上完全覆蓋該金屬塊與該埋封塑料之間的界面，且各自具有0.5至50微米的厚度。如上文所述，該樹脂芯層的該第一側可與一金屬板連接，從而該第一防潮蓋可具有不一致的厚度。更具體而言，該第一防潮蓋可在鄰接於該金屬塊與該埋封塑料間的界面處具有一第一厚度(相當於該披覆層厚度，約為0.5至50微米)、以及大於該第一厚度的一第二厚度(相當於該披覆層以及該金屬板相加的厚度)。同理，對於具有金屬凸柱作為垂直電性連接的線路板而言，優選應形成額外的第一防潮蓋，所述額外的第一防潮蓋各自具有自該金屬凸柱的該第一側延伸至該堆疊結構的該第一金屬層、或自該金屬凸柱的該第一側延伸至該埋封塑料的第一側的選定部位。因此，該線路板可包括彼此間隔開的多個第一防潮蓋，以在該第一方向上完全覆蓋熱膨脹係數不匹配的界面。更具體而言，藉助堆疊結構的層壓工藝以形成樹脂芯層與金屬塊/金屬凸柱接合的方式中，所述額外的第一防潮蓋可在該第一方向上接觸並完全覆蓋所述金屬凸柱與該樹脂芯層之間的黏著劑、以及所述金屬凸柱與該黏著劑間的界面，並在該樹脂芯層的該第一側上側向延伸。至於藉助形成該埋封塑料以形成樹脂芯層與金屬塊/金屬凸柱接合的另一方式中，所述額外的第一防潮蓋可在該樹脂芯層的該第一側上側向延伸，並在該第一方向完全覆蓋該金屬凸柱與該埋封塑料間的界面。其他有關於所述額外的第一防潮蓋的細節與前述的第一防潮蓋相同，且為了簡潔的目的則不再重複說明。

形成該第一及第二防潮蓋時所沉積的披覆層，可藉助金屬圖案化的程序而形成所述導線。所述導線與該選擇性的第二防潮蓋間隔開來，並可提供半導體裝置的電性連接。此外，在利用所述金屬凸柱作為垂直電性連接的該線路板中，所述導線具有自所述金屬凸柱的該第二側上側向延伸至該堆疊結構的該第二金屬層上，或自所述金屬凸柱的該第二側上側向延伸至該埋封塑料第二側上的選定部分。因此，所述導線可電性連接至所述金屬凸柱，且在該第二方向上完全覆蓋金屬凸柱附近熱膨脹係數不匹配的界面。更具體而言，藉助該堆疊結構的層壓程序將金屬塊/金屬凸柱與樹脂芯層接合的方式中，所述導線在該第二方向上完全覆蓋所述金屬凸柱與該樹脂芯層間的黏著劑、以及所述金屬凸柱與該黏著劑之間的界面。在此方式中，所述導線在接觸該黏著劑之處具有一第一厚度(相當於該披覆層的厚度，約為0.5至50微米)、以及在該樹脂芯層接觸之處具有大於該第一厚度的一第二厚度(相當於該披覆層以及該第二金屬層相加的厚度)。至於藉助形成該埋封塑料以形成樹脂芯層接合至金屬塊/金屬凸柱的另一方式中，所述導線在該第二方向完全覆蓋所述金屬凸柱與該埋封塑料間的界面。

本發明還提供了一種半導體組體，其中如晶片的半導體裝置安裝至前述線路板的該金屬塊的該第二側上，且例如藉助打線以電性連接至該線路板的導線上。此外，可提供一蓋體以封裝其中的半導體裝置。據此，即使熱膨脹係數不匹配的兩種材料之間的界面產生裂痕，該線路板的該防潮蓋可防止來自外在環境的水氣通過該裂痕而進入該半導體組體。此外，由該半導體裝置所產生的熱能可傳導至該金屬塊，並散逸至比該金屬塊具有更大散熱面積的該防潮蓋。

該組體可為一第一階(first-level)或第二階(second-level)的單一晶片或多晶片的裝置，舉例而言，該組體可為包括一單一晶片或多晶片的第一階封裝結構。或者，該組體可為包括單一封裝體或多封裝體的第二階模塊，且每一封裝體可包括單一晶片或多個晶片，該晶片可為經封裝或未經封裝的晶片。此外，該晶片可為裸晶、或晶圓級封裝晶片等。

「覆蓋」一詞意指在垂直及/或側面方向上不完全以及完全覆蓋。例如，當該第一防潮蓋在面朝向下方向時，該半導體裝置由上方覆蓋該金屬塊，不論如黏著劑等的其他元件是否介於該半導體裝置與該金屬塊之間。

「設置於…上」及「貼附於…上」一詞包括與單一或多個元件間的接觸與非接觸。例如，該半導體裝置可被貼附於該第二防潮蓋上，不論該半導體裝置是否接觸該第二防潮蓋，或藉助一黏著劑與該第二防潮蓋隔開。

「電性連接」的詞意指直接或間接電性連接。例如，該半導體裝置藉助打線而電性連接至該導線上，但並未接觸該導線。

「第一方向」及「第二方向」並非取決於線路板的定向，凡本領域的技術人員即可輕易了解其實際所指的方向。例如，該金屬塊的該第一側面朝該第一方向，以及該金屬塊的該第二側面朝該第二方向，不論此線路板是否倒置。因此，該第一及第二方向彼此相反且垂直於側面方向，且側向對準的元件與垂直於第一與第二方向的側向平面相交。此外，當該第一防潮蓋面朝向下方向時，該第一方向為向下方向，該第二方向為向上方向，而當該第一防潮蓋面朝向上方向時，該第一方向為向上方向，該第二方向為向下方向。

根據本發明的散熱增益型線路板具有多種優點，該金屬塊提供了從晶片至位於該金屬塊底下的該第一防潮蓋的散熱途徑。該樹脂芯層提供了機械性的支撐，並作為所述導線與該金屬塊之間、及所述金屬凸柱與該金屬塊之間的間隔物。該第一防潮蓋密封金屬與其周圍的塑料間的界面，並杜絕了界面上的裂痕作為水氣導入的途徑。所述導線提供了該線路板水平的電性路由，而所述金屬凸柱可提供該線路板垂直的電性路由。藉助此方法所製備的線路板為可靠的、成本低、且非常適合大量生產。

本發明的製作方法具有高度適用性，且以獨特、進步的方式結合運用各種成熟的電性及機械性連接技術。此外，本發明的製作方法不需昂貴工具即可實施。因此，相較於傳統技術，此製作方法可大幅提升產量、良率、效能與成本效益。

在此所述的實施例為例示之用，其中所述實施例可能會簡化或省略本技術領域已熟知的元件或步驟，以免模糊本發明的特點。同樣地，為使附圖清晰，附圖亦可能省略重複或非必要的元件及元件符號。

以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，並不用於限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包括在本發明的保護範圍之內。