電子機殼內複合型導熱結構的製作方法

2024-01-31 10:08:15

專利名稱：電子機殼內複合型導熱結構的製作方法
技術領域：
本創作是有關ー種電子機殼內複合型導熱結構，尤指ー種可將熱源所產生的熱量均勻傳導擴散，並有效避免於外殼的局部部位產生過高溫升的導熱結構。
背景技術：
目前應用於狹小空間內的散熱機構中，有可能在熱源(CPU或功率晶體)附近並無適當的散熱空間，或基於內部空間規劃的限制，而無法直接於其熱源上設置散熱裝置(鰭片)，此時，大多需另以ー熱傳導機構將該熱源所產生的熱量傳輸至預設的散熱區域，再加以發散；如圖1、2所不,其為一常見的傳統散熱機構,主要包括外殼60、電路板71、熱源7、導熱管8及傳導固定片9等部份，其中該外殼60可由ー殼罩62配合一底板61組合而成，電路板71設置於該外殼6內，至少ー熱源7設置於該電路板71上，於各熱源7上設有ー導熱件72，該導熱件72可經由ー傳導固定片9結合於導熱管8上，且該導熱管8另連結一由 散熱片821與風扇822組成的散熱組件82 ;於實際應用吋，由該導熱件72的極佳熱傳導效率，可將各熱源7所產生的熱量通過傳導固定片9傳輸至該導熱管8，再由該導熱管8經由散熱組件82將熱量強制對外發散。然而，受限於空間不足，或整體電路、電源上的難以配合，有許多電子機構中並未使用風扇作強制散熱的結構，使其於整體散熱組件中無法產生明顯的溫階，而導致熱量傳導效率降低，且由於一般金屬材料的熱傳導特性大多為具有極佳的縱向熱傳導效果，但其橫向的熱傳導效果確非優異，因此，上述金屬材質的導熱件72及傳導固定片9雖可將該熱源7所產生的熱量快速地傳導至導熱管8上，但在熱傳導的過程中卻無法將該熱量均勻地橫向擴散，致使該導熱管8雖然持續地將熱量傳導至散熱組件82，仍難以避免的會在該導熱件72及傳導固定片9部位形成熱堆積，而累積的熱量會直接幅射至附近的底板61 (或殼罩62)上，使的產生異常的溫度升高，造成整個底板61 (或殼罩62)上的溫度分布不均的情形。有鑑於現有的散熱機構有上述缺點，創作人針對該缺點研究改進之道，終於有本創作產生。
發明內容本創作的主要目的在於提供一種電子機殼內複合型導熱結構，其可使ー熱源所產生的熱量快速且均勻地橫向擴散，並由幅射方式對外傳導熱量，以避免熱量累積，進而可避免殼罩於接近熱源的部位產生局部高溫的異常區域。為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括ー種電子機殼內複合型導熱結構，至少具有一主導熱模塊，該主導熱模塊包括至少ー第一熱傳導元件，以一端接近於ー產生熱量的熱源，並向另一端傳導該熱源的熱量，該熱源設置於ー預設外殼內；至少一阻隔熱量擴散的第一阻熱元件，設置於該熱源與所述外殼之間；至少ー經由輻射方式傳導熱量的熱輻射元件，接觸設置於該第一熱傳導元件中段，以將該第一熱傳導元件上的熱量以輻射方式對外發散。依上述結構，其中該主導熱模塊與外殼之間另設有至少一次導熱模塊，該次導熱模塊包括至少一與該第一熱傳導元件平行設置的第二熱傳導元件；至少ー阻隔熱量擴散的第二阻熱元件，設置於該第一阻熱元件與該外殼之間；至少ニ經由輻射方式傳導熱量的第一、ニ熱輻射元件，該第一熱輻射元件接觸設置於該第二熱傳導元件中段對應於該熱輻射元件的位置，而該第二熱輻射元件則接觸設置於該第二熱傳導元件中段對應於該外殼的ー側。依上述結構，其中該主導熱模塊與外殼之間另設有多個次導熱模塊。依上述結構，其中該第一熱傳導元件於遠離熱量的一端設有ー第一散熱組件。依上述結構，其中該第二熱傳導元件於遠離熱量的一端設有ー第二散熱組件。 依上述結構，其中該第一熱傳導元件端部與熱源之間設有一具有極佳熱傳導效果的導熱元件。依上述結構，其中該第一熱傳導兀件於至少局部表面設有使熱量迅速橫向傳導擴散的導熱層。依上述結構，其中該第二熱傳導兀件於至少局部表面設有使熱量迅速橫向傳導擴散的導熱層。本創作電子機殼內複合型導熱結構確可達成利用幅射傳導發散方式，將熱源所產生的熱量橫向均勻擴散，並有效避免直接發散至外殼而造成局部高溫的缺失。為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下

圖I為現有散熱機構的結構分解圖。圖2為現有散熱機構的組合剖面圖。圖3為本創作第一實施例的結構分解圖。圖4為本創作第一實施例的整體組合剖面及熱量擴散情形示意圖。圖5為本創作第二實施例的結構分解圖。圖6為本創作第二實施例的整體組合剖面及熱量擴散情形示意圖。圖7為本創作第三實施例的整體組合剖面及熱量擴散情形示意圖。附圖標記說明I-第一熱傳導元件；10_第二熱傳導元件；11_第一受熱端；101-第二受熱端；12-第一散熱組件；102_第二散熱組件；2_第一阻熱元件；20_第二阻熱元件；3_熱輻射元件；30_第一熱輻射元件；301_第二熱輻射元件；4_導熱元件；5_熱源；50_電路板；6、60-外殼；61_底板；62_殼罩；7-熱源；71_電路板；72_導熱件；8_導熱管；81、82_散熱組件；821_散熱片；822_風扇；9_傳導固定片；A-主導熱模塊；B_次導熱模塊。
具體實施方式
請參圖3、4所示，可知本創作第一實施例的結構為本創作實施的基本態樣，其主要具有ー主導熱模塊A,該主導熱模塊A包括包括第一熱傳導兀件I、第一阻熱兀件2及熱輻射元件3等部份，其中該第一熱傳導元件I可為ー長形扁平狀管體，其內部設有可提升熱交換效率的冷媒介質，該第一熱傳導元件I 一端設有第一受熱端11，該第一受熱端11的局部表側經由一(具有極佳熱傳導效率的)片狀導熱元件4接觸於一可產生熱量的熱源5(可為ー CPU、功率晶體或其它類似的電子元件)，該熱源5可設置於一電路板50上，且於實際應用時，該電路板50可依需要設置於一外殼6內；於該第一熱傳導兀件I上遠離第一受熱端11的另一端設有第一散熱組件12 (可為散熱鰭片或風扇)，以將該熱源5的熱量對外發散。第一阻熱元件2以可阻隔熱量擴散的材質製成，其設置於該熱源5與外殼6之間，以阻止熱源5的熱量以輻射方式直接傳導至外殼6。熱輻射元件3接觸設置於該第一熱傳導元件I中段(第一受熱端11與第一散熱組件12之間)，其可將該第一熱傳導元件I上的熱量以輻射方式對外發散，以降低該第一熱傳導元件I的整體溫度。由上述的實施態樣，可形成一具導引散熱功能，且兼具阻隔熱量以輻射方式直接傳導至外殼6，而造成局部部位溫度過高的缺失。本創作的上述結構中，該第一熱傳導元件I可依需要而於至少局部表面上設置ー具有極佳的橫嚮導熱效果的導熱層(未繪出)，以使該熱源的熱量得以更有效率地被傳導至第一散熱組件12，並對外發散。請參圖5、6所示，可知本創作第二實施例以前述第一實施例為基礎而變化而成，其主要包括一與該第一實施例相同的主導熱模塊A的(第一熱傳導兀件I、第一阻熱兀件2及熱輻射元件3)等組件，以及ー設置於該主導熱模塊A與外殼6之間的次導熱模塊B。該次導熱模塊B包括第二熱傳導元件10、第二阻熱元件20及第一、ニ熱輻射元件30、301等元件，該第二熱傳導元件10設於第一熱傳導元件I與外殼6之間，且與該第一熱傳導元件I平行設置，於該第二熱傳導元件10上設有ー對應於第一受熱端11的第二受熱端101，該第二受熱端101可再度吸收部份熱源5的熱量通過第一阻熱元件2輻射方式對外傳導的熱量，且該第一熱傳導元件I遠離第二受熱端101的一端設有第二散熱組件102。第二阻熱元件20設置於該第二受熱端101與外殼6之間，其可阻止上述通過第一阻熱元件2的熱量再以輻射方式傳導至外殼6。第一熱輻射元件30接觸設置於該第二熱傳導元件10中段對應於該熱輻射元件3的位置，以吸收該熱輻射元件3對外輻射發散的熱量，並經由該第二熱傳導元件10擴散傳導，而該第二熱輻射元件301則接觸設置於該第二熱傳導元件10中段對應於該外殼6的一偵れ以將該第二熱傳導元件10的熱量對外發散。本創作的上述結構中，該第二熱傳導元件10可依需要而於至少局部表面上設置一具有極佳的橫嚮導熱效果的導熱層(未繪出)，以使該熱源的熱量得以更有效率地被傳導至第二散熱組件102，並對外發散。請參圖7所示，可知本創作第三實施例以前述第二實施例為基礎而變化而成，其主要於一與該第一實施例相同的主導熱模塊A與外殼6之間設有多個(層)相同的次導熱模塊B，且該主導熱模塊A與各次導熱模塊B的合方式與該第二實施例相進似；由此，除可達到較佳的散熱效果，更可有效阻隔該熱源5的熱量以輻射方式對外傳導至外殼6，以避免外殼6表面產生各部溫度不均的情形。[0036]綜合以上所述，本創作電子機殼內複合型導熱結構確可達成利用幅射傳導發散方式，將熱源所產生的熱量橫向均勻擴散，並有效避免直接發散至外殼而造成局部高溫的缺失。以上對本實用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業技術人員理解，在權利要求限定的精神與範圍內可對其進行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實用 新型的保護範圍內。
權利要求1.一種電子機殼內複合型導熱結構，其特徵在於，至少具有ー主導熱模塊，該主導熱模塊包括 至少ー第一熱傳導元件，以一端接近於ー產生熱量的熱源，並向另一端傳導該熱源的熱量，該熱源設置於ー預設外殼內； 至少ー阻隔熱量擴散的第一阻熱元件，設置於該熱源與所述外殼之間； 至少ー經由輻射方式傳導熱量的熱輻射元件，接觸設置於該第一熱傳導元件中段，以將該第一熱傳導元件上的熱量以輻射方式對外發散。
2.如權利要求I所述的電子機殼內複合型導熱結構，其特徵在於，該主導熱模塊與外殼之間另設有至少一次導熱模塊，該次導熱模塊包括 至少一與該第一熱傳導元件平行設置的第二熱傳導元件； 至少ー阻隔熱量擴散的第二阻熱元件，設置於該第一阻熱元件與該外殼之間； 至少ニ經由輻射方式傳導熱量的第一、ニ熱輻射元件，該第一熱輻射元件接觸設置於該第二熱傳導元件中段對應於該熱輻射元件的位置，而該第二熱輻射元件則接觸設置於該第二熱傳導元件中段對應於該外殼的ー側。
3.如權利要求2所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該主導熱模塊與外殼之間另設有多個次導熱模塊。
4.如權利要求I或2或3所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第一熱傳導元件於遠離熱量的一端設有ー第一散熱組件。
5.如權利要求2或3所述的電子機殼內複合型導熱結構，其特徵在於，該第二熱傳導兀件於遠離熱量的一端設有ー第二散熱組件。
6.如權利要求I或2或3所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第一熱傳導元件端部與熱源之間設有一具有極佳熱傳導效果的導熱元件。
7.如權利要求4所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第一熱傳導兀件端部與熱源之間設有一具有極佳熱傳導效果的導熱元件。
8.如權利要求5所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第一熱傳導兀件端部與熱源之間設有一具有極佳熱傳導效果的導熱元件。
9.如權利要求I或2或3所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第一熱傳導元件於至少局部表面設有使熱量迅速橫向傳導擴散的導熱層。
10.如權利要求4所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第一熱傳導兀件於至少局部表面設有使熱量迅速橫向傳導擴散的導熱層。
11.如權利要求2或3所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第二熱傳導元件於至少局部表面設有使熱量迅速橫向傳導擴散的導熱層。
12.如權利要求5所述的電子機殼內複合型導熱結構,其特徵在於,該第二熱傳導兀件於至少局部表面設有使熱量迅速橫向傳導擴散的導熱層。
專利摘要一種電子機殼內複合型導熱結構，於一熱源與預設外殼之間設有一主導熱模塊以及至少一次導熱模塊，該主導熱模塊包括一可接近並傳導預設熱源所產生熱量的第一熱傳導元件，一設置於該熱源與外殼之間，以阻隔熱源擴散的第一阻熱元件，一接觸設置於該熱傳導元件上的熱輻射元件，可對外輻射傳導熱量，該次導熱模塊包括與該第一熱傳導元件平行設置的第二熱傳導元件，一設置於該第一阻熱元件與該外殼之間的第二阻熱元件，一第一熱輻射元件接觸設置於該熱傳導元件上，以供接受該熱輻射元件對外輻射發散的熱量，一第二熱輻射元件可將該第二熱傳導元件上的熱量對外輻射發散。
文檔編號H05K7/20GK202603124SQ20122016645
公開日2012年12月12日 申請日期2012年4月18日 優先權日2012年4月18日
發明者吳哲元 申請人:吳哲元