發光器件及其製造方法

2024-02-10 20:21:15

專利名稱：發光器件及其製造方法
發光器件及其製造方法本發明涉及一種發光器件和用於製造所述發光器件的方法。現有的LED發光器件通常具有不太堅固的缺點，並且其製造方法比較費事。本發明的目的在於，避免前述缺點並且尤其是提供一種具有高堅固性的發光器件 並給出製造所述發光器件的一種有效方法。所述目的根據獨立權利要求的技術特徵來實現。本發明的改進方案在從屬權利要 求中給出。為了實現所述目的，首先給出一種用於製造發光器件的方法，-其中設置了具有填料的支承體，在該支承體上安裝有發光體；-其中在所述填料上施加上部外層；_其中由支承體、填料和上部外層構成的結構被降低至預定的厚度。由此製造堅固的發光器件，其中特別是在預定的溫度下降低至期望的厚度。填料 保證了發光器件的高強度或堅固性，並且特別是在填料硬化之後例如藉助於鋸開可以分離 成部分發光器件。一種改進方案中，所述發光體是發光二極體。另一種改進方案中，所述厚度利用至少一個輥，特別是利用兩個輥來設定。又一種改進方案中，所述支承體是裝備有發光體的柔性板。另一種擴展方案中，所述填料被引入支承體和上部外層之間。在製造的範圍中，因此也可以將所述填料引入層之間，且隨後將發光器件降低至預定的厚度。另一種擴展方案是，所述填料包括下列材料之一-塑料；尤其是熱塑性塑料或者泡沫塑料；-紙。為了強化，所述填料可以包括或具有玻璃纖維、碳纖維或礦石粉(Gasteinsmehl)。特別地，所述填料可以具有下列特性至少之一-防水；_ 透光；-部分透光。一種改進方案中，所述上部外層具有開口。另一種改進方案中，在填料和上部外層之間施加有保護層。另一擴展方案中，在支承層之下施加下部外層。下一種改進方案中，在支承層和下部外層之間施加粘附層。另一種擴展方案中，在支承層上設計插接單元。特別地，所述插接單元包括插頭 (Stecker)和插座(Buchse)構成的組合，其中所述插頭和插座彼此配合。在一種改進方案的範圍內，沿著插頭和插座之間的連接軸進行分離。這種分離可以尤其是通過沿著所述連接軸的鋸開來進行，其中所述分離特別是進 行為使得不損壞或破壞所述插接單元。
下一種擴展方案中，所述分離沿著所述連接軸特別是藉助於從上方和從下方和/ 或從至少一側的鋸割進行。一種替代的改進方案中，所述插接單元包括兩個插座和/或雙插座。特別地，所述兩個插座可以整體實施。另一種擴展方案中，將銷釘(Stifte)插入所述兩個插座中。特別地，可以沿著兩 個插座的連接軸來進行分離。這種分離可以通過沿著所述連接軸鋸開來進行。也可能的是，銷釘插入其中的雙插座被沿著額定分離部位分開，特別是鋸開。上述目的同樣通過根據在此描述的方法製造的發光器件來實現。另外，上述目的通過一種發光器件來實現，所述發光器件包括_包括發光體的支承層；-上部外層；-在上部外層和支承層之間設置的填料。一種改進方案中，所述支承層是裝備有發光體的柔性板。特別地，所述發光體可以是發光二極體(LED)。所述填料可以包括下列材料之一-塑料，尤其是熱塑性塑料或者泡沫塑料；-紙。為了強化，所述填料可以包括或具有玻璃纖維、碳纖維或礦石粉。另外所述填料可以具有下列特性至少之一-防水；-透光；-部分透光。另一種改進方案中，所述上部外層具有開口。還有一種改進方案中，在填料和上部外層之間設置保護層。另一擴展方案中，在所述支承層之下設置下部外層，其中所述下部外層尤其是具 有鋁合金。另外，可以在支承層和下部外層之間設置粘附層。也可能的是，在支承層上設置插接單元。在另一擴展方案的範圍內，所述發光器件沿著側面具有切面。下面依據附圖描述和說明本發明的實施例。其中

圖1示出通過發光器件的示意性橫截面；圖2示出將發光器件下壓至預定的厚度；圖3示出藉助兩個輥實現的將所述結構的高度減至預定的厚度的示意圖；圖4示出包括插頭和插座的發光器件，其中所述發光器件在插頭和插座的連接處 具有額定分離部位；圖5示出包括雙插座的發光器件，其中所述發光器件具有通過所述雙插座的額定 分離部位。圖1示出通過發光器件的示意性橫截面，所述發光器件包括柔性板3，該柔性板裝備有發光體，在此是LED 4。所述柔性板3經由粘附層15與下部外層1連接。在柔性板3 上設置填料7，在填料7上施加有保護層16並且在其上施加有上部外層2，該上部外層特別 是具有開口 14。在此提出的發光器件尤其是具有下部外層1、所裝備的LED模塊(具有LED 4的柔 性板3)以及填料7和上部外層2。圖1中示出的其它部件是任選的，且可以部分或者完全 地補充所述發光器件。外層1和2基本上具有對發光器件的保護功能。它們尤其是實施為使得通過外層 1和/或2的光出射分別是平面的或例如僅僅在為此設計的部位上是可能的。所述外層1和2尤其是可以具有下列特性至少之一-至少部分透光；-漫散射；_在預定的位置開口；此外可能的是，外層1和/或2根據相應的應用至少部分地被構建為反射層。(例 如漫射或鏡反射，發出金屬光澤等)。LED模塊尤其是包括具有LED的支承體，特別是裝備有LED的柔性板或裝備有LED 的電路板。LED模塊在此可以被實施為具有發光體、特別是具有不同顏色的發光二極體的可 運轉的發光模塊。另外，所述發光模塊可以具有電引線、電路、例如限流器或驅動器，以及布 置在底座上的連接接觸部。這種底座可以用作發光器件的下部外層1。所述端子或連接接觸部尤其是可以製造為使得可以在部分區域中簡單地分離發 光器件。在此可以優選可以實現多個(可插在一起的)發光器件的模塊方案，並且因此可 以有效地實現大的線型或平面的發光器件。作為填料尤其是可以設置下列材料之一-塑料；_熱塑性塑料；-泡沫塑料。
所述填料在此優選具有下列特性至少之一-防水；-透光；-部分透光。在此提出的方案優選也適用於製造平面的、特別是線型的發光器件。在此，已裝備的柔性板3設置有填料7。上部外層2被施加到填料7上並且將其下 壓至預定的厚度。在此，過量的填料7可以從側面漏出(見圖2)。在這種情況下尤其是可以將不同功能的單元、也就是具有不同零件和不同功能的 支承體以帶的形式(「連續帶(Endlosbandern)」)在輾壓方法中連接在一起。圖3示出藉助兩個輥5和6實現的將所述結構的高度減至預定的厚度的示意圖。 在預定的工藝溫度下，將各層相聚(輾壓)為層系統。外層1、2優選由鋁合金構成並且相 應地從上方或從下方通過輥6和5壓緊。填料在此尤其是被成型為填充層。粘附層15任選地可以設置在第一外層1和柔性板3之間和/或在填料7和第二外層2之間。粘附層也可以設置在已裝備的柔性板3和填料7之間。在此提出的解決方案的另一方面是，在支承層上設置插接單元。這種插接單元例 如作為插頭方案被用於連接其它零件，例如連接光源。所述插頭方案尤其是可以用來將多 個特別是平面的(部分)發光器件在分離之後插接在一起，並且在此提供幾乎任意形狀和 具有幾乎任意尺寸的平面光源。根據圖4，為此在所謂的額定分離部位10上或沿著所謂的額定分離部位10設置 (特別是焊接)所謂的陰陽對(也就是插頭8和插座9)。在該額定分離部位10分開(例 如鋸開)發光器件時，實現了可以將插頭8和插座9彼此拉開。在分開時特別要注意的是， 不要損壞插頭-插座對。這例如可以通過從上方和從下方、必要時也可以從至少一側鋸割 來實現。優選的是，在此柔性板3被設計並設置有提供額定分離部位10，使得分開之後得到的(部分)發光器件在對置的端部(或者側)上具有相同數目的插頭8和插座9，使得因 此得到的(部分)發光器件適合連結成塊。在根據圖5的替代實施形式中，柔性板3沿著額定分離部位10裝備有兩個插座或 一個(整體的)雙插座11，其中所述插座優選與插入的銷釘13互相連接。在沿著額定分離 部位10分離(例如鋸開)時，銷釘13被切斷或鋸斷。在此產生基本上平滑的面，也就是通 過銷釘殘餘部分填充的插座11中的開口。所述銷釘殘餘部分在實際的插入過程中才通過 插頭的指狀物被推移至插座的深處。因此，沒有使用的插座通過這種銷釘殘餘部分受到保 護以免受外部影響。其它優點在此提出的方案可以實現具有幾乎任意大(發光)面積的發光器件的批量生產， 該發光器件用作例如建築物牆體、牆體覆層等。另外，藉助在此提出的三明治結構可以明顯提高發光器件的機械特性以及特別是 堅固性。所述外層以及填充層還適合用作針對外部影響例如溼氣的保護。由此實現了發光 器件更高的可靠性。所述插頭方案可以實現發光器件即使在分離(例如藉助於在部分區域中鋸開)之後的可靠和接觸安全的連接。
附圖標記表1下部外層2上部外層3支承體，特別是柔性板4發光二極體，LED5下部輥6上部輥7 填料8 插頭9 插座10額定分離部位
11雙插座12插座孔
13插頭-銷釘14外層中的開口15粘附層16保護層
權利要求
一種用於製造發光器件的方法，-其中設置了具有填料(7)的支承體(3)，在該支承體上安裝有發光體(4)；-其中在所述填料(7)上施加上部外層(2)；-其中將由支承體(3)、填料(7)和上部外層(2)構成的結構降至預定的厚度。
2.根據權利要求1的方法，其中所述發光體是發光二極體。
3.根據前述權利要求中任一項的方法，其中所述厚度藉助至少一個輥，特別是藉助兩 個輥來設定。
4.根據前述權利要求中任一項的方法，其中所述支承體是裝備有發光體的柔性板。
5.根據前述權利要求中任一項的方法，其中所述填料被引入支承體和上部外層之間。
6.根據前述權利要求中任一項的方法，其中所述填料包括下列材料之一 -塑料；_熱塑性塑料； -泡沫塑料； -紙。
7.根據前述權利要求中任一項的方法，其中所述填料具有下列特性至少之一 _防水；-透光； -部分透光。
8.根據前述權利要求中任一項的方法，其中所述填料包括玻璃纖維、碳纖維或礦石粉。
9.根據前述權利要求中任一項的方法，其中所述上部外層具有開口。
10.根據前述權利要求中任一項的方法，其中在填料和上部外層之間施加保護層。
11.根據前述權利要求中任一項的方法，其中在所述支承層之下施加下部外層。
12.根據權利要求11的方法，其中在支承層和下部外層之間施加粘附層。
13.根據前述權利要求中任一項的方法，其中在支承層上設置插接單元。
14.根據權利要求13的方法，其中所述插接單元包括插頭和插座構成的組合，其中所 述插頭和插座彼此配合。
15.根據權利要求14的方法，其中沿著插頭和插座之間的連接軸進行分離。
16.根據權利要求15的方法，其中所述分離沿著所述連接軸進行，特別是藉助於從上 方和從下方和/或從至少一側的鋸割來進行。
17.根據權利要求13的方法，其中所述插接單元包括兩個插座和/或雙插座。
18.根據權利要求17的方法，其中所述兩個插座整體實施。
19.根據權利要求17或18的方法，其中將銷釘插入所述兩個插座中。
20.根據權利要求17 19中任一項的方法，其中所述分離沿著兩個插座的連接軸來進行。
21.一種發光器件，其根據權利要求1 20中任一項的方法來製造。
22.一種發光器件，包括-包括發光體(4)的支承層(3)； -上部外層⑵；-設置在上部外層(2)和支承層(3)之間的填料(7)。
23.根據權利要求22的發光器件，其中所述支承層是裝備有發光體的柔性板。
24.根據權利要求22或23的發光器件，其中所述發光體是發光二極體。
25.根據權利要求22 24中任一項的發光器件，其中所述填料包括下列材料之一 -塑料；_熱塑性塑料； -泡沫塑料； -紙。
26.根據權利要求22 25中任一項的發光器件，其中所述填料具有下列特性至少之_防水； -透光； -部分透光。
27.根據權利要求22 26中任一項的發光器件，其中所述填料包括玻璃纖維、碳纖維 或礦石粉。
28.根據權利要求22 27中任一項的發光器件，其中所述上部外層具有開口。
29.根據權利要求22 28中任一項的發光器件，其中在填料和上部外層之間設置有保 護層。
30.根據權利要求22 29中任一項的發光器件，其中在所述支承層之下設置有下部外 層，其中所述下部外層尤其是具有鋁合金。
31.根據權利要求22 30中任一項的發光器件，其中在支承層和下部外層之間設置有 粘附層。
32.根據權利要求22 31中任一項的發光器件，其中在支承層上設置有插接單元。
33.根據權利要求22 32中任一項的發光器件，其沿著側面具有切面。
全文摘要
本發明涉及一種用於製造發光器件的方法，在所述發光器件中提供其上安裝了發光體的具有填料的支承體，其中在所述填料上施加上部外層，並且由支承體、填料和上部外層構成的結構的厚度被降至預定的厚度。本發明還涉及一種發光器件。
文檔編號H05K1/18GK101803478SQ200880106544
公開日2010年8月11日 申請日期2008年9月12日 優先權日2007年9月12日
發明者巴庫裡·朗沙瓦, 羅伯特·克勞斯 申請人:奧斯蘭姆有限公司