封裝載板及其製造方法
2024-02-27 00:00:15
專利名稱：封裝載板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種封裝載板及其製造方法，尤其涉及ー種具有非対稱增層結構的封裝載板及其製造方法。
背景技術：
在集成電路(IC)封裝技術中，倒裝晶片(flip chip, FC)載板具有提供電子產品晶片與印刷電路板(PCB)間的電性連接、實體支撐和散熱等功能。公知倒裝晶片載板エ藝是將基板經機械鑽孔、灌孔、圖像轉移及絕緣增層エ藝，重複雙面增層步驟數次後以抗焊綠漆塗布，再經由錫膏印刷、回焊及切割エ藝，最終形成具有對稱增層結構的公知倒裝晶片(flip chip, FC)載板。
由於電子產品的球柵陣列間距(BGA pitch)要求日漸精密，所以倒裝晶片載板的布線設計也朝向細線寬和細間距(fine pitch)發展。然而，現今的印刷電路板(PCB)的表面貼裝技術(SMT)エ藝能力卻無法匹配倒裝晶片載板的布線設計要求。故現發展轉接載板(interposer),藉由重新布線設計將倒裝晶片載板的較精密間距通過轉接載板(interposer)轉換成標準印刷電路板(PCB)球距，以利後續表面貼裝エ藝。但是，轉接載板(interposer)的使用會產生エ藝成本上升、封裝良率下降、封裝成品厚度増加等問題。在此技術領域中，有需要ー種封裝載板，以改善上述缺點。
發明內容
為了克服現有技術存在的缺點，有鑑於此，本發明ー實施例提供ー種封裝載板，包括一核心板，其具有一第一表面和相對上述第一表面的一第二表面。一第一線路增層結構，設置於上述第一表面上，其中上述第一線路增層結構包括一絕緣層和一第一圖案化線路層。一第二線路增層結構，設於上述第二表面上，上述第二線路增層結構包括一絕緣層和一第二圖案化線路層。多個第三線路增層結構，設置於上述第一線路增層結構上，其中每ー個第三線路增層結構包括一絕緣層和一第三圖案化線路層，其中每ー個上述些第三線路增層結構的上述第三圖案化線路層的最小間距小於上述第二圖案化線路層的最小間距，且其中上述第一線路增層結構、上述第二線路增層結構和每ー個上述些第三線路增層結構的上述絕緣層為相同材質。本發明另一實施例提供一種封裝載板的製造方法，包括提供一核心板，其具有一第一表面和相對上述第一表面的一第二表面。分別於上述第一表面和上述第二表面上形成一第一線路增層結構和一第二線路增層結構，其中上述第二線路增層結構包括一絕緣層和全面性覆蓋上述絕緣層的一第二線路層。僅於上述第一線路增層結構上形成多個第三線路增層結構。圖案化上述第二線路增層結構的上述第二線路層。本發明提供的封裝載板及其製造方法中，封裝載板整合集成電路載板和轉接板，以使同一封裝載板不同側分別符合集成電路晶片細間距(fin印itch)和印刷電路板的球距(ball pitch)需求,使其可與集成電路晶片和印刷電路板直接接合,可節省エ藝成本,並減少封裝植球的良率損失，且可降低封裝後成品厚度。
圖I 圖5為本發明一實施例的封裝載板的エ藝剖面圖。圖6為本發明一實施例的封裝載板與集成電路晶片結合構成的封裝結構示意圖。主要附圖標記說明200 核心板；203 灌孔樹脂；212 第一表面； 214 第二表面；220a、220b 內層線路層；230 導通孔；240a 第一線路增層結構；240b 第二線路增層結構；242a、242b、252、262、272 絕緣層；244a、244c、254、264、274 圖案化線路層；244b 線路層；246a、246b、256、266、276 導電盲孔；250,260,270 第三線路增層結構；284a、284b 抗焊絕緣層；286a、286b 開 ロ；288a、288b 金屬保護層；290,302 預焊金屬凸塊；292 底膠；300 集成電路晶片；500 封裝載板P1、P2 最小間距T1、T2 厚度。
具體實施例方式以下以各實施例詳細說明並伴隨著
的範例，作為本發明的參考依據。在附圖或說明書描述中，相似或相同的部分皆使用相同的附圖標記。且在附圖中，實施例的形狀或厚度可擴大，並以簡化或方便標示。再者，附圖中各元件的部分將以分別描述說明，值得注意的是，圖中未示出或描述的元件，為所屬技術領域中具有普通知識的技術人員所知的形式，另外，特定的實施例僅為公開本發明使用的特定方式，其並非用以限定本發明。圖I 圖5為本發明一實施例的封裝載板500的エ藝剖面圖。本發明實施例的封裝載板為具有非対稱增層結構的封裝載板，其中封裝載板整合集成電路載板和轉接板，以使同一封裝載板不同側分別符合集成電路晶片細間距(fine pitch)和印刷電路板的球距(ball pitch)需求,使其可與集成電路晶片和印刷電路板直接接合,可節省エ藝成本,並減少封裝植球的良率損失，且可降低封裝後成品厚度。此外，上述封裝載板符合印刷電路板球距的ー側的線路層在進行符合集成電路晶片細間距的ー側的單面增層エ藝時為全面性覆蓋核心板而並未被圖案化，以避免進行單面增層エ藝時因應カ不均造成板面彎曲的問題。請參考圖1，提供一核心板200,其具有一第一表面212和相對的ー第二表面214。接著，可利用機械鑽孔或雷射鑽孔等物理エ藝，分別從核心板200的第一表面212或第二表面214移除部分核心板200材料，以於核心板200中形成貫穿核心板200的導通孔230。接著,可利用塗布(coating)、化學氣相沉積(CVD)、例如派鍍(sputtering)的物理氣相沉積(PVD)等方式，順應性於核心板200上形成一籽晶層(seed layer)(圖未顯
)，並覆蓋第一表面212、第二表面214以及導通孔230的內側壁。在本發明ー實施例中，籽晶層為ー薄層，其材質可包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合或上述的合金。上述籽晶層便於藉以利用電鍍方式形成的金屬層在其上成核與成長。然後，可利用電鍍方式，順應性於籽晶層上形成ー電鍍金屬層，並覆蓋第一表面212、第二表面214以及導通孔230的內側壁。在本發明ー實施例中，第一電鍍金屬層的材質可相同於上述籽晶層。之後， 形成填滿導通孔230的灌孔樹脂203。接著，可利用圖像轉移エ藝，即經由覆蓋光致抗蝕劑、顯影(developing)、蝕刻(etching)和去膜(striping)的步驟,移除部分第一電鍍金屬層及部分籽晶層，以於核心板200的第一表面212和第二表面214上形成圖案化電鍍金屬層220a和220b,又可視為內層線路層220a和220b。接著，進行增層エ藝，分別於核心板200的第一表面212和第二表面214上形成一第一線路增層結構240a和一第二線路增層結構240b。在本發明ー實施例中，核心板200的第一表面212和第二表面214上對稱地設置相同數量的線路增層結構。第一線路增層結構240a可包括覆蓋內層線路層220a的一絕緣層242a，形成於絕緣層242a上的圖案化線路層244a和穿過於絕緣層242a且用以電性連接不同層的圖案化線路層244a和內層線路層220a的導電盲孔246a。而第二線路增層結構240b也可包括覆蓋內層線路層220b的一絕緣層242b和穿過於絕緣層242b且用以電性連接不同層的圖案化線路層244b和內層線路層220b的導電盲孔246b。值得注意的是，在此步驟中，形成於絕緣層242b上的線路層244b全面性覆蓋絕緣層242b而並未被圖案化。在本發明ー實施例中，第一線路增層結構240a和一第二線路增層結構240b的形成方式可包括利用壓合エ藝，分別於核心板200的第一表面212和第二表面214上貼附具有相同材質的絕緣層242a和絕緣層242b。之後,可利用雷射鑽孔(laser drilling)エ藝，分別於絕緣層242a和絕緣層242b中形成多個盲孔，以預留後續形成導電盲孔246a和246b的位置。接著，利用圖像轉移エ藝，即經由覆蓋光致抗蝕劑、曝光和顯影(developing)的步驟，於絕緣層242a的表面上形成圖案化光致抗蝕劑層(圖未示出)，但在此步驟中在絕緣層242b的表面上並沒有形成圖案化光致抗蝕劑層，再利用電鍍(籽晶層的形成為電鍍的公知技術，故圖未示出)、化學沉積或無電解電鍍等方式，分別於未被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的絕緣層242a和絕緣層242b上同時形成導電盲孔246a和246b、圖案化線路層244a和全面性覆蓋絕緣層242b表面的線路層244b。在本發明ー實施例中，導電盲孔246a和246b、圖案化線路層244a和線路層244b的材質可包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合或上述的合金。
在本發明ー實施例中，絕緣層242a和絕緣層242b為相同的材質，例如為環氧樹月旨(epoxy resin)、雙馬來亞醯胺-三氮雜苯樹脂(bismaleimidetriacine, BT)、聚醯亞胺(polyimide)、ABF 膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide, PPE)或聚四氟こ烯(polytetrafluorethylene, PTFE)。然後，請參考圖2，進行單面增層エ藝，僅於第一線路增層結構240a結構上形成多個第三線路增層結構，例如第三線路增層結構250、260和270，並使位於最外層(距核心板200的距離最遠)的第三線路增層結構270的圖案化線路層的最小間距Pl等於ー集成電路晶片的焊盤最小間距。在本發明ー實施例中，第三線路增層結構的設置數量並無限制，且依據客戶設計而定。在本發明ー實施例中，第三線路增層結構250、260和270的形成方式類似於第一線路增層結構240a和第二線路增層結構240b的形成方式，而在進行形成第三線路增層結構250、260和270的單面增層エ藝時，可使用例如聚合幹膜光致抗蝕劑的掩模層 282全面性覆蓋第二線路增層結構240b的線路層244b。舉例來說，第三線路增層結構250的形成方式可包括利用壓合エ藝，於核心板200的第一線路增層結構240a上貼附絕緣層252。之後,可利用雷射鑽孔(laser drilling)エ藝,分別於絕緣層252中形成多個盲孔，以預留後續形成導電盲孔256的位置。接著，利用圖像轉移エ藝，即經由覆蓋光致抗蝕劑、曝光和顯影(developing)的步驟，於絕緣層252的表面上形成圖案化光致抗蝕劑層(圖未顯示)，再利用電鍍(籽晶層的形成為電鍍的公知技木，故圖未顯示)、化學沉積或無電解電鍍等方式，於未被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的絕緣層252上形成導電盲孔256和圖案化線路層254。之後，再重複上述エ藝，於第三線路增層結構250上依序形成第三線路增層結構260和270，其中第三線路增層結構260包括覆蓋第三線路增層結構250的一絕緣層262和穿過於絕緣層262且用以電性連接不同層的圖案化線路層264和圖案化線路層254的導電盲孔266，而其中第三線路增層結構270包括覆蓋第三線路增層結構260的一絕緣層272和穿過於絕緣層272且用以電性連接不同層的圖案化線路層274和圖案化線路層264的導電盲孔276。在本發明ー實施例中，線路層244b的厚度T2可等於圖案化線路層254、264和274的厚度Tl。或者，在本發明另一實施例中，線路層244b的厚度T2可大於圖案化線路層254,264和274的厚度Tl，以使第二線路增層結構240b具有更高的機械強度。值得注意的是，由於線路層244b全面性覆蓋絕緣層242b而並未被圖案化，所以不論線路層244b的厚度T2等於或大於圖案化線路層254、264和274的厚度Tl，皆可避免後續在進行單面增層エ藝形成第三線路增層結構250、260和270吋，因應カ不均造成板面彎曲的問題。在本發明一實施例中，第三線路增層結構250、260和270的導電盲孔256、266和276、圖案化線路層254、264和274的材質可包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合或上述的合金，而第三線路增層結構250、260和270的絕緣層252、262和272可與絕緣層242a和絕緣層242b具有相同的材質。值得注意的是，可設計使由內至外的第三線路增層結構250、260和270中的圖案化線路層的最小間距和最小線寬逐漸縮小，以使位於最外層(距核心板200的第一表面212的距離最遠)的第三線路增層結構270的圖案化線路層274的最小間距Pl等於ー集成電路晶片的焊盤最小間距。另外，值得注意的是，在本發明ー實施例中，由於第一線路增層結構240a和第三線路增層結構250 270的導電盲孔和線路層並非藉由導通孔230作為電鍍導通路徑而形成，所以第一線路增層結構240a和第三線路增層結構250 270中至少有一個導電盲孔，例如位於中間位置的導電盲孔246a、256、266和276,不會與導通孔230電性 連接。之後，請參考圖3，在形成符合集成電路晶片細間距的ー側的單面增層エ藝(包括第一線路增層結構240a和第三線路增層結構250、260和270)之後，再形成符合印刷電路板球距的第二圖案化線路層244c。如圖3所示，於第三線路增層結構250、260和270上，全面性形成例如聚合幹膜光致抗蝕劑或光致抗蝕劑的掩模層280。接著，進行曝光和顯影(developing)步驟，圖案化如圖2所示的掩模層282，以形成覆蓋部分如圖2所示的線路層244b的掩模圖案282a。然後，進行ー蝕刻エ藝，移除未被掩模圖案282a覆蓋的線路層244b。最後，可進行去膜(striping)步驟，去除掩模層280和掩模圖案282a，以形成圖4所示的圖案化線路層244c。值得注意的是，核心板200的第二表面214上方的圖案化線路層244c的最小間距P2符合印刷電路板球距，且小於第三線路增層結構270的圖案化線路層274的最小間距P1。另外，值得注意的是，在本發明ー實施例中，由於第二線路增層結構240b的導電盲孔和線路層並非藉由導通孔230做為電鍍導通路徑而形成，所以第二線路增層結構240b中至少有ー個導電盲孔，例如位於中間位置的導電盲孔246b，不會與導通孔230電性連接。然後，請參考圖5，可利用塗布、印刷、貼覆、壓合等方式，分別於第三線路增層結構270和第二線路增層結構240b上形成抗焊絕緣層284a和284b，且可利用雷射鑽孔(laser drilling)、等離子體蝕刻或圖像轉移等開環エ藝,分別於抗焊絕緣層284a和284b中選擇性形成多個開ロ 286a和286b，並暴露出部分圖案化線路層274和244c。在本發明一實施例中，抗焊絕緣層284a和284b可包括例如綠漆的防焊材料，或可為包括聚醯亞胺(polyimide)、ABF 膜(ajinomoto build-up film)或聚丙烯(polypropylene, PP)的絕緣材料，其可保護其下的導電盲孔246b、276和圖案化線路層244c、274不被氧化或彼此短路。另外，穿過抗焊絕緣層284a和284b的開ロ 286a和286b可提供後續預焊金屬凸塊的形成位置。接著，可利用化學沉積及電化學方式，分別於從開ロ 286a和286b底面暴露出來的圖案化線路層274和244c上形成金屬保護層288a和288b。在本發明ー實施例中，金屬保護層288a和288b的材質可包括鎳、金、錫、鉛、鋁、銀、鉻、鎢、鈀或其組合或上述的合金，其可増加後續形成的預焊金屬凸塊與圖案化線路層274和244c的結合力。然後，可選擇性利用化學沉積、鋼板印刷、微植球エ藝或電鍍金屬等方式，於符合集成電路晶片細間距的ー側的金屬保護層288a上形成預焊金屬凸塊290，以提供集成電路晶片接合之用。在本發明ー實施例中，預焊金屬凸塊290的材質可包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合或上述的合金。經過上述エ藝之後，形成本發明ー實施例的封裝載板500。圖6為本發明一實施例的封裝載板500與集成電路晶片300結合構成的封裝結構的示意圖。如圖6所示，可利用打線、導線架貼合或倒裝晶片焊接等方式，將ー集成電路晶片300接合至封裝載板500的符合集成電路晶片細間距的ー側的預焊金屬凸塊290。在本發明ー實施例中，集成電路晶片300和抗焊絕緣層284a之間可設置有ー底膠292。接著，可選擇性於封裝載板500的符合印刷電路板球距的ー側的抗焊絕緣層284b上架設具有開環的印刷模版，其中上述開環的位置大致對準開ロ 286b的位置。之後，將錫膏刮入或擠入印刷模版的開環中，使位於印刷模版開環內的金屬保護層288b表面和開ロ 286b均被錫膏覆蓋。再利用回焊方式，使金屬保護層288b表面上和開ロ 286b中的錫膏熔融為ー球體，以於開ロ 286b中形成例如錫球(solder ball)或焊盤(solder paste)的預焊金屬凸塊302。在本發明ー實施例中，預焊金屬凸塊302和預焊金屬凸塊290可具有相同的材質。經過上述エ藝之後，形成本發明ー實施例的封裝載板500與集成電路晶片300結合構成的封裝結構。最後可再將上述封裝結構經由電性測試確保良品，以提供作為直接與印刷電路板結合的封裝結構。本發明實施例提供一種封裝載板及其製造方法。本發明實施例的封裝載板為具有不對稱增層結構的封裝載板，其利用單面增層技術，將公知技術的集成電路晶片載板線路布線於轉接載板(interposer)上，以達到封裝載板的ー側適合結合集成電路晶片細間距(fine pitch)需求，而封裝載板的另ー側提供適合結合印刷電路板(PCB)的球距(ball pitch)需求。由於本發明實施例的封裝載板將集成電路晶片(IC)載板及轉接載板(interposer)設計成一整合型載板,所以可節省封裝植球及良率損失成本。另外，本發明實施例的封裝載板，其表面可設計具有預焊金屬凸塊或打線金手指。因此，其與集成電路晶片封裝後，可利用表面貼裝技術(SMT)直接接合於印刷電路板上，可節省疊成封裝(POP)エ藝及相關材料，並可減少封裝後成品厚度。再者，本發明實施例的封裝載板在進行單面增層エ藝之前，由於用於結合印刷電路板(PCB)的載板側的線路層全面性形成而並未被圖案化，所以可避免在進行單面增層エ藝時，因應カ不均造成板面彎曲的問題。 雖然本發明已以實施例公開如上，然其並非用以限定本發明，任何具有普通知識的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當以所附的權利要求所界定的範圍為準。
權利要求
1.ー種封裝載板，包括 一核心板，其具有一第一表面和相對該第一表面的一第二表面； 一第一線路增層結構，設置於該第一表面上，其中該第一線路增層結構包括一絕緣層和一第一圖案化線路層； 一第二線路增層結構，設於該第二表面上，該第二線路增層結構包括一絕緣層和一第ニ圖案化線路層；以及 多個第三線路增層結構，設置於該第一線路增層結構上，其中每ー個所述多個第三線路增層結構包括一絕緣層和一第一圖案化線路層，其中每ー個所述多個第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的最小間距小於該第二圖案化線路層的最小間距， 且其中該第一線路增層結構、該第二線路增層結構和每ー個所述多個第三線路增層結構的該絕緣層為相同材質。
2.如權利要求I所述的封裝載板，其中該第一線路增層結構、該第二線路增層結構和每ー個所述多個第三線路增層結構還包括ー導電盲孔，穿過該第一線路增層結構、該第二線路增層結構和每ー個所述多個第三線路增層結構的該絕緣層。
3.如權利要求I所述的封裝載板，其中該第二圖案化線路層的厚度大於每一個所述多個第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的厚度。
4.如權利要求2所述的封裝載板，還包括ー導通孔，穿過該核心板，且至少ー個該第一線路增層結構、該第二線路增層結構或所述多個第三線路增層結構的所述多個導電盲孔不與該導通孔電性連接。
5.如權利要求2所述的封裝載板，還包括多個預焊金屬凸塊，分別設置於最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層和該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層上。
6.如權利要求I所述的封裝載板，其中位於最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的最小間距等於ー集成電路晶片的焊盤最小間距。
7.如權利要求I所述的封裝載板，其中位於該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層的最小間距等於ー印刷電路板的焊盤最小間距。
8.一種封裝載板的製造方法，包括下列步驟 提供一核心板，其具有一第一表面和相對該第一表面的一第二表面； 分別於該第一表面和該第二表面上形成一第一線路增層結構和一第二線路增層結構，其中該第二線路增層結構包括一絕緣層和全面性覆蓋該絕緣層的一第二線路層； 僅於該第一線路增層結構上形成多個第三線路增層結構；以及 圖案化該第二線路增層結構的該第二線路層。
9.如權利要求8所述的封裝載板的製造方法，其中形成所述多個第三線路增層結構之前還包括於該第二線路增層結構上全面性形成一第一掩模層。
10.如權利要求9所述的封裝載板的製造方法，其中圖案化該第二線路增層結構的該第二線路層包括 於所述多個第三線路增層結構上全面性形成一第二掩模層； 圖案化該第一掩模層，以形成覆蓋部分該第二線路層的一第一掩模圖案； 進行ー蝕刻エ藝，移除未被該第一掩模圖案覆蓋的該第二線路層，以形成一第二圖案化線路層；以及 去除該第一掩模圖案和該第二掩模層。
11.如權利要求8所述的封裝載板的製造方法，其中該第一線路增層結構包括覆蓋ー絕緣層的一第一圖案化線路層和穿過ー絕緣層的ー導電盲孔，且其中每ー個所述多個第三線路增層結構包括覆蓋ー絕緣層的一第三圖案化線路層和穿過該絕緣層的ー導電盲孔。
12.如權利要求11所述的封裝載板的製造方法，還包括 分別於最外層的該第三線路增層結構上和該第二線路增層結構上形成具有多個開ロ的一第一抗焊絕緣層和一第二抗焊絕緣層，以分別暴露出最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層以及該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層； 於從所述多個開ロ暴露出最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層以及該第二線路增層結構的該第二圖案化線路層上形成多個金屬保護層；以及 分別於所述多個金屬保護層上形成預焊金屬凸塊。
13.如權利要求11所述的封裝載板的製造方法，其中每ー個所述多個第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的最小間距小於該第二圖案化線路層的最小間距。
14.如權利要求11所述的封裝載板的製造方法，其中該第二線路層的厚度大於每ー個所述多個第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的厚度。
15.如權利要求11所述的封裝載板的製造方法，其中該第一線路增層結構的該絕緣層、該第二線路增層結構的該絕緣層和每ー個所述多個第三線路增層結構的該絕緣層為相同材質。
16.如權利要求11所述的封裝載板的製造方法，還包括一導通孔，穿過該核心板，且至少ー個該第一線路增層結構、該第二線路增層結構或所述多個第三線路增層結構的所述多個導電盲孔不與該導通孔電性連接。
17.如權利要求8所述的封裝載板的製造方法，其中位於最外層的該第三線路增層結構的該第三圖案化線路層的最小間距等於ー集成電路晶片的焊盤最小間距。
18.如權利要求9所述的封裝載板的製造方法，其中位於該第二線路增層結構的該第ニ圖案化線路層的最小間距等於ー印刷電路板的焊盤最小間距。
全文摘要
本發明提供一種封裝載板及其製造方法，封裝載板包括核心板，其具有相對的第一表面和第二表面。第一線路增層結構，設置於第一表面上，第一線路增層結構包括絕緣層和第一圖案化線路層。第二線路增層結構，設於第二表面上，第二線路增層結構包括絕緣層和第二圖案化線路層。多個第三線路增層結構，設置於第一線路增層結構上，每一個第三線路增層結構包括絕緣層和第三圖案化線路層，第三圖案化線路層的最小間距小於第二圖案化線路層的最小間距，且第一線路增層結構、第二線路增層結構和每一個第三線路增層結構的絕緣層為相同材質。本發明提供的封裝載板及其製造方法，可節省工藝成本，並減少封裝植球的良率損失，且可降低封裝後成品厚度。
文檔編號H01L21/48GK102693955SQ20111010707
公開日2012年9月26日 申請日期2011年4月22日 優先權日2011年3月22日
發明者傅維達, 林賢傑 申請人:南亞電路板股份有限公司