榮耀CEO趙明出席高通峰會 宣布榮耀50系列首發驍龍778G

2025-04-04 07:27:25

　　5月21日，在今日舉辦的2021高通技術與合作峰會上，榮耀終端有限公司CEO 趙明宣布了榮耀和高通的最新合作。

　　在峰會上，榮耀CEO趙明談到：「榮耀將攜手高通，把我們對消費者需求的理解和產品的思考與高通驍龍的強勁性能相結合，同時融入榮耀獨有的技術能力，實現更極致的用戶體驗。搭載高通驍龍778G 5G移動平臺的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點，榮耀全能科技旗艦Magic 系列也將採用高通驍龍旗艦級移動平臺。」

　　在2021年3月31日，榮耀CEO趙明發布微博表示，這是榮耀裡程碑上的一天，各方面整合全面完成，開啟榮耀新戰略的全面衝刺。並且在接受採訪時榮耀CEO趙明表示，榮耀已經完成了對於供應鏈等一系列內容的整合，將會在第二季度發力年中產品，此後會推出更加高端的旗艦級產品。

　　從榮耀在近期的一系列動態來看，新一代旗艦產品已在路上，而外界期待已久的榮耀50系列也在逐步揭曉。將在六月份為消費者帶來驚喜體驗。

　　我們可以看到，榮耀正在朝著屬於自己的路線前進，在上下遊夥伴的協作下為消費者提供更加優秀的高端產品。

　　今年推出的旗艦系列產品只是開始，相信在未來榮耀會打造成全球標誌性的高端科技品牌，讓我們拭目以待。