印刷電路板組裝物的製作方法

2024-03-31 06:27:05

本發明有關於一種印刷電路板組裝物；特別有關於一種具防水功能的印刷電路板組裝物。

背景技術：

隨著科技的進步，各種電子組件皆被要求具有更強大的效能、更小的體積以及在各種環境下的耐熱度。其中，尤其在溫度太低或者太高的狀態下，電子組件往往會被損壞，使得電子組件無法正常運作。因此，大部分的電子組件在上市前，會經過各種的使用環境仿真以確保產品的性能。舉例而言，在目前的技術中，設計者或者廠商可藉由具有溫度測試腔的測試裝置，仿真各種不同的溫度，以觀察電子組件在各種溫度下運作的效能。

在測試的過程中，待測的電子組件會連接至一印刷電路板，以透過印刷電路板與在溫度測試腔外的測試裝置的主機通信。換言之，連接電子組件與主機的印刷電路板在位於溫度測試腔內的部分以及位於溫度測試腔外的部分會處於不同的溫度下。因此，在測試環境低於零度的情況下，印刷電路板會結霜，故水氣會在霜溶化後滲入印刷電路板的導電層中，造成設備的損壞。

技術實現要素：

本發明實施例所提供的印刷電路板組裝物可減少溫差所造成的水氣滲入導電層中。

在一實施例中，印刷電路板組裝物包括一基板。基板包括一第一絕緣蓋層、一第二絕緣蓋層以及多導電層。導電層在夾在第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層之間，其中基板具有為一第一部份、一第二部份以及一第三部份，並且第二部份在長度方向上夾在第一部份以及第三部份中間，其中對應第二部份的每一導電層的面積分別小於第一絕緣蓋層至少一第一既定百分比，並且對應第二部份的每一導電層的面積分別小於第二絕緣蓋層至少第一既定百分比，以防止水氣進入導電層。

在另一實施例中，對應第一部份的每一導電層的面積分別小於對應第一部份的第一絕緣蓋層至少一第二既定百分比，對應第一部份的每一導電層的面積分別小於對應第一部份的第二絕緣蓋層至少第二既定百分比，對應第三部份的每一導電層的面積分別小於對應第三部份的第一絕緣蓋層至少一第三既定百分比，並且對應第三部份的每一導電層的面積分別小於對應第三部份的第二絕緣蓋層至少第三既定百分比。

其中，第一既定百分比、第二既定百分比以及第三既定百分比為百分之十。

在另一實施例中，印刷電路板組裝物包括一基板。基板包括一第一絕緣蓋層、一第二絕緣蓋層以及多導電層。導電層夾於第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層之間，其中基板具有為一第一部份、一第二部份以及一第三部份，第二部份在長度方向上夾在第一部份以及第三部份中間，其中對應第二部份並且垂直於長度方向的每一導電層的邊側，距離對應第二部份並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層的邊側至少一第一既定距離，以防止水氣進入導電層。

又另一實施例中，對應於第一部份並且垂直於長度方向的每一導電層的側邊，距離對應第一部份並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層的邊側至少一第二既定距離，並且對應於第三部份並且垂直於長度方向的每一導電層的側邊，距離對應第三部份並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層的邊側至少一第三既定距離。

其中，第一既定距離、第二既定距離以及第三既定距離皆大於0.5釐米。

再另一實施例中，印刷電路板組裝物包括一基板、一第一連接器以及一第二連接器。基板包括一第一絕緣蓋層、一第二絕緣蓋層以及多導電層第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層具有多個通孔(via)。導電層夾於第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層之間，其中基板具有一第一部份、一第二部份以及一第三部份，第二部份在長度方向上夾在第一部份以及第三部份中間。第一連接器設置於第一部份，用以耦接至一待測裝置，其中第一連接器下方的區域為一第一區域。第二連接器設置於第二部份，用以耦接至一主機，其中第二連接器下方的區域為一第二區域，第一部份、第二部份以及第三部份中除了第一區域以及第二區域以外的其他區域為一第三區域。對應於第二區域的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層上的通孔的密度大於對應於第三區域的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層上的通孔的密度。

另一實施例中，對應於第一區域的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層上的通孔的密度大於對應於第三區域的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層上的通孔的密度。

其中，第一連接器以及第二連接器覆蓋對應於第一區域以及第二區域的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層上的通孔，並且對應於第三區域的第一絕緣蓋層以及第二絕緣蓋層不具有通孔。

附圖說明

圖1為根據實施例所建構的一種測試系統的方塊圖。

圖2為根據本實施例所建構的一種印刷電路板組裝物的方塊圖。

圖3為根據本實施例所建構的一種基板的側視圖。

圖4為根據本實施例所建構的一種基板的分解圖。

圖5為根據本實施例所建構的一種基板的俯視圖。

符號說明

100測試系統；

200測試裝置；

202溫度測試腔；

204保溫層；

205主機腔；

206主機；

300印刷電路板組裝物；

400待測裝置；

pa1第一部份；

pa2第二部份；

pa3第三部份；

301基板；

302第一連接器；

304第二連接器；

e1_0～e1_n、e2_0～e2_n電子組件；

tiso1第一絕緣蓋層；

tiso2第二絕緣蓋層；

iso1～iso2絕緣層；

cdt0～cdtn導電層；

sd1_1～sd1_10、sd2_1～sd2_10、sd3_1～sd3_10邊側；

d1、d2、d3既定距離；

ax1參考軸線。

具體實施方式

以下將詳細討論本發明各種實施例的裝置及使用方法。然而值得注意的是，本發明所提供的許多可行的發明概念可實施在各種特定範圍中。這些特定實施例僅用於舉例說明本發明的裝置及使用方法，但非用於限定本發明的範圍。

圖1為根據實施例所建構的一種測試系統的方塊圖。測試系統100包括一測試裝置200、一印刷電路板組裝物300以及一待測裝置400。測試裝置200包括一溫度測試腔202、一保溫層204以及一主機腔205。溫度測試腔202用以仿真各種溫度。換言之，測試裝置200可藉由溫度調節裝置(未圖標)控制溫度測試腔202中的溫度，以對待測裝置400進行溫度測試。保溫層204位於溫度測試腔202以及主機腔205之間，用以隔絕溫度測試腔202中的溫度與常溫。主機腔205中包括一主機206用以與溫度測試腔202中的待測裝置400耦接，以控制待測裝置400、與待測裝置400通信、讀取待測裝置400的數據及/或控制溫度測試腔中的溫度。印刷電路板組裝物300用以承載待測裝置400，以將待測裝置400放置於測試裝置202的溫度測試腔202中並且透過保溫層204與主機206連接。印刷電路板組裝物300中被放置於溫度測試腔的部份稱為第一部份pa1，被放置於保溫層204的部份稱為第二部份pa2，並且被放置於主機腔205的部份稱為第三部份pa3。印刷電路板組裝物300的細節可參考圖2的說明。另外，在一實施例中，待測裝置400可為固態硬碟(ssd)，但本發明不限於此。在其他實施例中，待測裝置400亦可為各種處理器、傳感器、顯示器等等。

圖2為根據本實施例所建構的一種印刷電路板組裝物的方塊圖。印刷電路板組裝物300包括一基板301、一第一連接器302以及一第二連接器304。

基板301用以承載第一連接器302、第二連接器304、電子組件e1_0～e1_n以及電子組件e2_0～e2_n，以將第一連接器302、第二連接器304、電子組件e1_0～e1_n以及電子組件e2_0～e2_n彼此耦接。另外，基板301具有一第一部份pa1、一第二部份pa2以及一第三部份pa3，其中第二部份pa2在長度方向上夾在第一部份pa1以及第三部份pa3中間。詳細而言，在測試過程中，基板301被放置於溫度測試腔的部份稱為第一部份pa1，被放置於保溫層204的部份稱為第二部份pa2，並且被放置於主機腔205的部份稱為第三部份pa3。值得注意的是，第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3是為了說明而根據功能性以及位置在基板301上所劃分的區域，實際上基板301是一體成形的基板。在本實施例中，第一部份pa1的寬度大於第二部份pa2以及第三部份pa3的寬度，但本發明不限於此。在其他實施例中，基板301中第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3的形狀可根據不同測試裝置200的型號與架構而設計。舉例而言，基板301的第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3的寬度可一致，但本發明不限於此。另外，在本實施例中，第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3皆為四邊形，但在其他實施例中，第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3可分別為不同形狀大小的多邊形，本發明不限於此。

第一連接器302設置於基板301的第一部份pa1上，用以耦接至待測裝置400。在測試過程中，基板301的第一部份pa1會被放置於溫度測試腔中，使得耦皆於第一連接器302上的待測裝置400可處於不同的溫度環境之下。在一實施例中，基板301的第一連接器302周邊可還包括相應的至少一電子組件e1_0～e1_n，用以耦接至第一連接器302，以提供第一連接器302所需的電性功能。舉例而言，電子組件e1_0～e1_n可為二極體、電晶體、電阻及/或電容。然而，在其他實施例中，第一連接器302周邊亦可不包括任何電子組件。

第二連接器304設置於基板301的第三部份pa3，用以耦接至主機206，其中位於第一部份pa1的第一連接器302以及位於第三部份pa3第二連接器304藉由基板301上圖案化的線路，通過第二部份pa2彼此電性連接，使得主機206可藉由基板301的第三部份上的第二連接器304耦接至第一部份上的第一連接器302，以控制待測裝置400。在一實施例中，基板301的第二連接器304周邊可還包括相應的至少一電子組件e2_0～e2_n，用以耦接至第二連接器304，以提供第二連接器304所需的電性功能。舉例而言，電子組件e2_0～e2_n可為二極體、電晶體、電阻及/或電容。然而，在其他實施例中，第二連接器304周邊亦可不包括任何電子組件。

圖3為根據本實施例所建構的一種基板的側視圖。基板301包括一第一絕緣蓋層tiso1、一第二絕緣蓋層tiso2、多層導電層cdt0～cdtn以及多絕緣層iso1～ison。

基板301為由如塑料物或者玻璃纖維的絕緣材料所形成的迭板，其包括了為絕緣層iso1～ison所分隔的如銅的金屬材質的多個導電層cdt0～cdt_n，但本發明不限於此。導電層cdt0～cdt_n亦可由銅以外的其他導電金屬所構成。導電層cdt0～cdt_n的金屬具有形成安裝於基板301上的組件間的電性連結、導熱或提供接地等功能。

導電層cdt0～cdtn夾於第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2之間，並且導電層cdt0～cdtn彼此之間更藉由絕緣層iso1～ison一一分隔，以達到多層線路結構。

值得注意的是，在本實施例中覆蓋於最外層的絕緣層被稱為絕緣蓋層，例如第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2。在本實施例中，第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2的外層不具有導電層，但本發明不限於此。在其他實施例中，第一絕緣蓋層tiso1及/或第二絕緣蓋層tiso2的外層可具有圖案化後的線路(導電層)。

圖4為根據本實施例所建構的一種基板的分解圖。圖4僅以單層結構的基板301為例說明，但本發明不限於此。換言之，在本實施例中，基板301僅具有一第一絕緣蓋層tiso1、一第二絕緣蓋層tiso2以及一導電層cdt0。

如上所述，基板301具有第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3，並且第二部份pa2在一長度方向上夾在該第一部份pa1以及該第三部份pa3中間。

詳細而言，在分解圖中，基板301所具有的第一絕緣蓋層tiso1、第二絕緣蓋層tiso2以及導電層cdt0分別具有第一部份pa1、第二部分pa2以及第三部份pa3。第一絕緣蓋層tiso1的第一部份pa1具有四個邊側sd1_1、sd1_5、sd1_6以及sd1_7。第一絕緣蓋層tiso1的第二部份pa2具有四個邊側sd1_1、sd1_2、sd1_3以及sd1_4。第一絕緣蓋層tiso1的第三部份pa3具有四個邊側sd1_2、sd1_8、sd1_9以及sd1_10。值得注意的是，邊側sd1_1以及邊側sd1_2是基於第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3所定義的虛擬邊側。導電層cdt0的第一部份pa1具有四個邊側sd2_1、sd2_5、sd2_6以及sd2_7。導電層cdt0的第二部份pa2具有四個邊側sd2_1、sd2_2、sd2_3以及sd2_4。導電層cdt0的第三部份pa3具有四個邊側sd2_2、sd2_8、sd2_9以及sd2_10。值得注意的是，邊側sd2_1以及邊側sd2_2是基於第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3所定義的虛擬邊側。第二絕緣蓋層tiso2的第一部份pa1具有四個邊側sd3_1、sd3_5、sd3_6以及sd3_7。第二絕緣蓋層tiso2的第二部份pa2具有四個邊側sd3_1、sd3_2、sd3_3以及sd3_4。第二絕緣蓋層tiso2的第三部份pa3具有四個邊側sd3_2、sd3_8、sd3_9以及sd3_10。值得注意的是，邊側sd3_1以及邊側sd3_2是基於第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3所定義的虛擬邊側。

圖5為根據本實施例所建構的一種基板的俯視圖。將圖4所示的基板301的立體圖堆棧後，由上往下看即如圖5所示的俯試圖。值得注意的是，圖4還包括一參考軸線ax1，以輔助說明，其中參考軸線ax1與長度方向平行，並且與邊側sd2_3以及sd2_4等距。

在一實施例中，對應第二部份pa2並且垂直於長度方向的導電層cdt0的邊側sd2_3以及sd2_4，距離對應第二部份pa2並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2的邊側sd1_3/sd3_3以及sd1_4/sd3_4至少一第一既定距離d1，以防止水氣進入這些導電層。詳細而言，在參考軸線ax1一側的邊側sd2_3至少距離邊側sd1_3/sd3_3第一既定距離d1，並且在參考軸線ax1另一側的邊側sd2_4至少距離邊側sd1_4/sd3_4第一既定距離d1，但本發明不限於此。

在其他實施例中，對應第二部份pa2並且垂直於長度方向的每一導電層cdt0～cdtn的邊側，皆距離對應第二部份pa2並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2的邊側sd1_3/sd3_3以及sd1_4/sd3_4至少第一既定距離d1。又另一實施例中，對應第二部份pa2並且垂直於長度方向的每一導電層cdt0～cdtn的邊側，皆距離對應第二部份pa2並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1、第二絕緣蓋層tiso2以及絕緣層iso1～ison的邊側至少第一既定距離d1。

在一實施例中，對應第一部份pa1並且垂直於長度向的導電層cdt0的邊側sd2_6以及sd2_7，距離對應第二部份pa2並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2的邊側sd1_6/sd3_6以及sd1_7/sd3_7至少一第二既定距離d2，以防止水氣進入這些導電層。詳細而言，在參考軸線ax1一側的邊側sd2_6至少距離邊側sd1_6/sd3_6第一既定距離d1，並且在參考軸線ax1另一側的邊側sd2_7至少距離邊側sd1_7/sd3_7第一既定距離d1，但本發明不限於此。

在其他實施例中，對應第一部份pa1並且垂直於長度方向的每一導電層cdt0～cdtn的邊側，皆距離對應第一部份pa1並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2的邊側sd1_6/sd3_6以及sd1_7/sd3_7至少第二既定距離d2。又另一實施例中，對應第一部份pa1並且垂直於長度方向的每一導電層cdt0～cdtn的邊側，皆距離對應第一部份pa1並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1、第二絕緣蓋層tiso2以及絕緣層iso1～ison的邊側至少第二既定距離d2。

在一實施例中，對應第三部份pa3並且垂直於長度方向的導電層cdt0的邊側sd2_9以及sd2_10，距離對應第三部份pa3並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2的邊側sd1_9/sd3_9以及sd1_10/sd3_10至少一第三既定距離d3，以防止水氣進入這些導電層。詳細而言，在參考軸線ax1一側的邊側sd2_9至少距離邊側sd1_9/sd3_9第三既定距離d3，並且在參考軸線ax1另一側的邊側sd2_10至少距離邊側sd1_10/sd3_10第三既定距離d3，但本發明不限於此。

在其他實施例中，對應第三部份pa3並且垂直於長度方向的每一導電層cdt0～cdtn的邊側，皆距離對應第三部份pa3並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2的邊側sd1_9/sd3_9以及sd1_10/sd3_10至少第三既定距離d3。又另一實施例中，對應第三部份pa3並且垂直於長度方向的每一導電層cdt0～cdtn的邊側，皆距離對應第一部份pa1並且垂直於長度方向的第一絕緣蓋層tiso1、第二絕緣蓋層tiso2以及絕緣層iso1～ison的邊側至少第三既定距離d3。

在某些實施例中，第一既定距離d1、第二既定距離d2以及第三既定距離d3皆大於0.5釐米，但本發明不限於此。在另一實施例中，第一既定距離d1、第二既定距離d2以及第三既定距離d3皆大於1釐米，但本發明不限於此。在本實施例中，第一既定距離d1以及第三既定距離d3相同，並且第二既定距離d2大於第一既定距離d1以及第三既定距離d3，但本發明不限於此。基於301的形狀，第一既定距離d1、第二既定距離d2以及第三既定距離d3的相對關係會改變，但其三者皆會大於0.5釐米或者1釐米。

又另一實施例中，導電層cdt_0～cdt_n對應於第一部份pa1並且垂直於長度方向的邊側(例如sd1_5)與第一連接器302的長度相同，並且導電層cdt_0～cdt_n對應於第三部份pa3並且垂直於長度方向的邊側(例如sd1_8)與第二連接器304的長度相同。值得注意的是，在本實施例中，第一既定距離d1、第二既定距離d2以及第三既定距離d3仍然皆大於0.5釐米或者1釐米。

在另一實施例中，對應第二部份pa2的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第二部份pa2的第一絕緣蓋層tiso1至少一第一既定百分比，並且對應第二部份pa2的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第二部份pa2的第二絕緣蓋層tiso2至少一第一既定百分比。又另一實施例中，對應第一部份pa1的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第一部份pa1的第一絕緣蓋層tiso1一第二既定百分比，並且對應第一部份pa1的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第一部份pa1的第二絕緣蓋層tiso2第二既定百分比，以防止水氣進入導電層cdt0～cdtn。再另一實施例中，對應第三部份pa3的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第三部份pa3的第一絕緣蓋層tiso1一第三既定百分比，並且對應第三部份pa3的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第三部份pa3的第二絕緣蓋層tiso2第三既定百分比，以防止水氣進入導電層cdt0～cdtn。值得注意的是，本段上述實施例可任意組合併實施於本發明的基板301。

在另一實施例中，對應第二部份pa2的每一導電層cdt0～cdtn的面積分別小於對應第二部份pa2的第一絕緣蓋層tiso1、第二絕緣蓋層tiso2以及絕緣層iso1～ison至少一第一既定百分比。又另一實施例中，對應第一部份pa1的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第一部份pa1的第一絕緣蓋層tiso1、第二絕緣蓋層tiso2以及絕緣層iso1～ison一第二既定百分比。再另一實施例中，對應第三部份pa3的每一導電層cdt0～cdtn的面積小於對應第三部份pa3的第一絕緣蓋層tiso1、第二絕緣蓋層tiso2以及絕緣層iso1～ison一第三既定百分比。值得注意的是，本段上述實施例可任意組合併實施於本發明的基板301上。

在一實施例中，第一既定百分比、第二既定百分比以及第三既定百分比可為5％、10％或者20％，本發明不限於此。

另外，一般的基板都是藉由通孔(via)使得導電層cdt0～cdtn彼此電性連接。在已知的技術中，通孔會散布在各層之間。然而，在最外層絕緣層(也就是第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2)上的通孔，由於會與外在的環境接觸，故水氣會藉由第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上的通孔滲入導電層中。有鑑於此，在一實施例中，透過設計第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上通孔的位置以及密度，可避免水氣藉由通孔滲入導電層中。

詳細而言，第一連接器302下方的區域為一第一區域，第二連接器304下方的區域為一第二區域，並且第一部份pa1、第二部份pa2以及第三部份pa3中除了第一區域以及第二區域以外的其他區域為一第三區域。在一實施例中，對應於第二區域的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上的通孔的密度大於對應於第三區域的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上的通孔的密度。在另一實施例中，對應於第一區域的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上的通孔的密度大於對應於第三區域的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上的通孔的密度。詳細而言，上述的實施例中，第一連接器302以及第二連接器304覆蓋對應於第一區域以及第二區域的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上的通孔，故裸露在外在環境中的通孔減少。因此，藉由裸露於外在環境的通孔所滲入的水氣會減少。

又另一實施例中，對應於第三區域的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上不具有任何通孔。詳細而言，上述的實施例中，第一連接器302以及第二連接器304覆蓋對應於第一區域以及第二區域的第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上所有的通孔，故第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2上沒有會裸露在外在環境中的通孔。因此，水氣無法藉由裸露於外在環境的通孔滲入導電層中。

另外，又另一實施例中，對應於第2部份的基板301在第一絕緣蓋層tiso1以及第二絕緣蓋層tiso2外亦可纏繞防水膠帶以達到防水的效果。

上述所提供的各種實施例的印刷電路板組裝物300可減少溫差所造成的水氣滲入導電層中。

本發明的方法，或特定型態或其部份，可以以程序代碼的型態存在。程序代碼可儲存於實體媒體，如軟盤、光碟片、硬碟、或是任何其他機器可讀取(如計算機可讀取)儲存媒體，亦或不限於外在形式的電腦程式產品，其中，當程序代碼被機器，如計算機加載且執行時，此機器變成用以參與本發明的裝置。程序代碼也可透過一些傳送媒體，如電線或電纜、光纖、或是任何傳輸型態進行傳送，其中，當程序代碼被機器，如計算機接收、加載且執行時，此機器變成用以參與本發明的裝置。當在一般用途處理單元實作時，程序代碼結合處理單元提供一操作類似於應用特定邏輯電路的獨特裝置。

以上所述，僅為本發明的各項實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，即凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭示的全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明的權利範圍。