一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法與流程
2024-03-31 07:03:05
本發明屬於電路板製造工藝領域，具體涉及一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法。
背景技術：
在印刷電路板（pcb）製造中，由於工程設計錯誤或鑽孔加工時出現斷鑽針未及時發現等異常情形的出現，加之鑽孔後一般均不會對板子做全檢，而是到板子蝕刻後採用自動光學檢查機（aoi）進行檢查。這時如aoi發現板子有漏鑽孔，一般會直接報廢處理，主要原因是沒有好的重工、補救方法，或是重工成本很高、品質難保證，故通常會選擇重新投料製作。對於普通的電路板來說，由於一塊大拼版的板子上有多個或若干個小單元電路板，某個或幾個小單元的電路板發現漏鑽孔時，僅對漏鑽的小單元打報廢處理即可，不需要對局部漏鑽孔的單元電路板進行重工處理，其餘未漏鑽孔的可繼續往後工序生產。而針對一些大單元拼版或獨立單元拼版（即一塊打拼版的板子上只有一個單元的電路板），如果在蝕刻後發現有漏鑽孔，特別是已經做到外出的多層電路板來說，直接打報廢會造成巨大的成本浪費，重新投料需要多個工序的加工才能製造至蝕刻工序，耗時較長。因此，一種可有效對蝕刻後漏鑽孔電路板的重工方法是非常需要的，用於解決電路板在蝕刻後aoi發現漏鑽孔的補救措施。
技術實現要素：
本發明針對上述現有技術的不足或空白，提供一種蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法。
本發明的技術方案是這樣實現的：
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔；（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理；（3）將化學沉銅後的板子貼幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償2-4mil；（4）將顯影后的板子電鍍30-40分鐘，電流參數0.8-1.2asd，板子兩邊夾有陪鍍板；（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，微蝕量控制在0.5μm-0.7μm；（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
進一步地，步驟（1）中漏鑽孔的孔徑為0.2-1.0mm，孔的縱橫比為3:1-15:1。
進一步地，步驟（2）中除膠速率控制為0.2-0.5mg/cm2。
進一步地，步驟（2）中化學沉銅厚度為0.2μm-0.5μm。
進一步地，步驟（3）中所述幹膜為超厚型、高填充性的抗鍍或感光幹膜。
進一步地，步驟（3）所述幹膜厚度為38μm-50μm。
進一步地，步驟（3）中貼膜速度控制為0.5-0.8m/min，貼膜壓力控制為5-6kg/cm2，貼膜溫度控制為100-120℃。
進一步地，步驟（5）中h2so4濃度控制為130-160g/l,h2o2濃度控制為120-140g/l，cu2+＞25g/l，且≤65g/l。
進一步地，步驟（4）中陪鍍板的寬度為20cm-25cm。
本發明的有益效果是：提出了一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，可以有效減少或避免因漏鑽孔而引起的電路板報廢，既節約了資源，又降低製造成本。較重新投料製造相比，大大縮短了交貨周期，保證了生產效率及產品良率。
附圖說明
圖1為本發明的流程圖。
具體實施方式
下面將結合實施例對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。
實施例1
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為0.2mm，孔的縱橫比為5：1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.2mg/cm2且化學沉銅厚度為0.2μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為38μm的超厚型、高填充性的抗鍍幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償2mil。
貼膜速度控制為0.5m/min，貼膜壓力控制為5kg/cm2，貼膜溫度控制為100℃。
（4）將顯影后的板子電鍍30分鐘，電流參數0.8asd，板子兩邊夾有寬度為20cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為130g/l,h2o2濃度控制為120g/l，cu2+為30g/l，微蝕量控制在0.5μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
本發明的有益效果是：提出了一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，可以有效減少或避免因漏鑽孔而引起的電路板報廢，既節約了資源，又降低製造成本。較重新投料製造相比，大大縮短了交貨周期，保證了生產效率及產品良率。
實施例2
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為0.3mm，孔的縱橫比為10:1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.5mg/cm2且化學沉銅厚度為0.5μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為50μm的超厚型、高填充性的感光幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償4mil。
貼膜速度控制為0.8m/min，貼膜壓力控制為6kg/cm2，貼膜溫度控制為120℃。
（4）將顯影后的板子電鍍40分鐘，電流參數1.2asd，板子兩邊夾有寬度為20cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為160g/l,h2o2濃度控制為140g/l，cu2+為40g/l。微蝕量控制在0.7μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
實施例3
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為0.4mm，孔的縱橫比為12:1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.3mg/cm2且化學沉銅厚度為0.4μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為42μm的超厚型、高填充性的感光幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償3mil。
貼膜速度控制為0.6m/min，貼膜壓力控制為5kg/cm2，貼膜溫度控制為110℃。
（4）將顯影后的板子電鍍35分鐘，電流參數1asd，板子兩邊夾有寬度為20cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為140g/l,h2o2濃度控制為130g/l，cu2+為60g/l。微蝕量控制在0.6μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
實施例4
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為0.5mm，孔的縱橫比為5:1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.2mg/cm2且化學沉銅厚度為0.5μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為45μm的超厚型、高填充性的抗鍍幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償3mil。
貼膜速度控制為0.5m/min，貼膜壓力控制為6kg/cm2，貼膜溫度控制為120℃。
（4）將顯影后的板子電鍍30分鐘，電流參數1.2asd，板子兩邊夾有寬度為25cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為130g/l,h2o2濃度控制為140g/l，cu2+為65g/l。微蝕量控制在0.7μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
實施例5
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為0.2mm，孔的縱橫比為15:1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.5mg/cm2且化學沉銅厚度為0.2μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為50μm的超厚型、高填充性的感光幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償2mil。
貼膜速度控制為0.8m/min，貼膜壓力控制為5kg/cm2，貼膜溫度控制為100℃。
（4）將顯影后的板子電鍍30分鐘，電流參數0.8asd，板子兩邊夾有寬度為20cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為160g/l,h2o2濃度控制為120g/l，cu2+為26g/l微蝕量控制在0.6μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
實施例6
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為0.3mm，孔的縱橫比為5:1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.3mg/cm2且化學沉銅厚度為0.2μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為38的超厚型、高填充性的抗鍍幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償4mil。
貼膜速度控制為0.7m/min，貼膜壓力控制為5.5kg/cm2，貼膜溫度控制為115℃。
（4）將顯影后的板子電鍍35分鐘，電流參數0.8asd，板子兩邊夾有寬度為20cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為145g/l,h2o2濃度控制為140g/l，cu2+為50g/l。微蝕量控制在0.7μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
實施例7
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為0.4mm，孔的縱橫比為5:1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.2mg/cm2且化學沉銅厚度為0.3μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為48μm的超厚型、高填充性的感光幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償3mil。
貼膜速度控制為0.8m/min，貼膜壓力控制為5kg/cm2，貼膜溫度控制為105℃。
（4）將顯影后的板子電鍍30分鐘，電流參數1.2asd，板子兩邊夾有寬度為25cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為130g/l,h2o2濃度控制為130g/l，cu2+為60g/l。微蝕量控制在0.5μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
實施例8
一種印刷電路板蝕刻後發現漏鑽孔的重工方法，其特徵在於：包括以下具體步驟，
（1）將蝕刻後發現漏鑽孔的板子進行補鑽孔。漏鑽孔的孔徑為1mm，孔的縱橫比為3:1。
（2）將上述板子的孔內進行除膠及化學沉銅處理。除膠速率控制為0.4mg/cm2且化學沉銅厚度為0.4μm。
（3）將化學沉銅後的板子貼厚度為40μm的超厚型、高填充性的抗鍍或感光幹膜、曝光和顯影，使孔環露出，單邊孔環比原來加大補償3mil。
貼膜速度控制為0.5m/min，貼膜壓力控制為5.5kg/cm2，貼膜溫度控制為110℃。
（4）將顯影后的板子電鍍30分鐘，電流參數1.2asd，板子兩邊夾有寬度為25cm的陪鍍板。
（5）將板子上的幹膜退掉,再進行微蝕處理，去掉板面上沉積上的化學銅層，微蝕液為h2so4+h2o2體系，其中h2so4濃度控制為130g/l,h2o2濃度控制為130g/l，cu2+為50g/l。微蝕量控制在0.6μm。
（6）將電鍍後的孔邊用800#砂紙打磨光滑、平整，檢查孔徑合格後送往後工序。
最後應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換,凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。