一種電子體溫計多連片功能測試裝置及方法
2024-03-22 02:36:05 1
一種電子體溫計多連片功能測試裝置及方法
【專利摘要】本發明公開了一種電子體溫計多連片功能測試裝置及方法，測試裝置包括設置在機箱上的探針固定座，在探針固定座上均勻分布有多組探針，每一組探針的排布均與多連片PCB板上需要檢測的信號點相對應，在機箱內設有多個數量與探針組數相對應的MCU，MCU連接到用以顯示檢測結果的計算機；在探針固定座上方還設有一用以承載多連片PCB板的載板，載板通過彈性支撐機構立在探針固定座上，在載板上分布有多個可供探針穿過的通孔，在載板上方設有一氣缸，氣缸的活塞杆連接有用以下壓載板的壓塊。採用了本發明的多連片的功能測試裝置後，每次可對至少8個PCB板進行功能測試，且採用自動化操作，在計算機上可以直觀的顯示檢測結果，提高了測試效率以及測試的精準性。
【專利說明】一種電子體溫計多連片功能測試裝置及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子體溫計測試【技術領域】，特別涉及一種電子體溫計多連片功能測試裝置及方法。
【背景技術】
[0002]電子體溫計製造過程分為多道工序，其中在COB鋁線邦定工序中，在鋁線邦定完成後需對電子體溫計進行一次檢測，確認其功能正常，也可以說是測試其電路是否全部導通。
[0003]現在一般使用簡單的工裝，進行單片測試，效率十分低下。改進後的檢測裝置及方法，雖然可以達到檢測的目的，但是由於每次只能檢測2?4連片，檢測過程中需要手工推動壓杆固定PCB板，且需要通過觀察顯示屏以及聽取聲音等方式，人工判斷體溫計的功能是否正常，因此檢測速度較慢，效率比較低。
【發明內容】
[0004]本發明克服了上述現有技術中所存在的不足，提供了一種採用了自動化操作的具有高效率、高準確度的電子體溫計多連片功能測試裝置及方法。
[0005]本發明的技術方案是這樣實現的:
[0006]一種電子體溫計多連片功能測試裝置，包括機箱，在機箱上端設有一探針固定座，在探針固定座上均勻分布有多組豎直設置的探針，每一組探針的排布均與多連片PCB板上需要檢測的信號點相對應，在機箱內設有多個數量與探針組數相對應的MCU，每一組探針對應連接一個MCU，所述的MCU均連接到用以顯示檢測結果的計算機；在探針固定座上方還設有一水平設置的用以承載多連片PCB板的並可上下移動的載板，載板通過彈性支撐機構立在探針固定座上，在載板上分布有多個可供探針穿過的通孔，在載板上方設有一氣缸，氣缸的活塞杆連接有用以下壓載板的壓塊。
[0007]為了準確方便將多連片PCB板準確的固定在測試位置處，作為優選，在載板上表面設有至少兩個預先設置好的用以固定多連片PCB板的凸點，在多連片PCB板上對應設有至少兩個插孔，凸點插在插孔內可將多連片PCB板準確的固定在測試位置上。
[0008]作為優選，所述的彈性支撐機構包括多個分布於載板邊角處的立柱，立柱上端與載板下表面固定相連，在探針固定座上對應設有多個用以容置立柱的凹槽，在凹槽內固定設有彈簧，立柱下端插入凹槽內並與彈簧相連。載板受壓時下壓彈簧，當載板所受壓力取消時，在彈簧的彈力下復位。
[0009]為了避免壓塊壓到或壓壞多連片PCB板上的電器元件，作為優選，在壓塊的底面上設有多組用以避免壓到多連片PCB板上的電器元件的保護槽。
[0010]作為優選，每組保護槽均是由大小兩個槽體組成，大小兩個槽體之間的間隔為I?5_。保護槽是根據PCB板的結構而設計的。
[0011]作為優選，所述的壓塊包括間隔平行布置的上、下壓板，在上、下壓板之間設有多塊疊在一起的電木板，上、下壓板與電木板緊固組裝在一起，上、下壓板均為有機玻璃板。電木板與上、下壓板組合，重量適中，絕緣性好，不易碎，可延長使用壽命。
[0012]作為優選，所述的多連片PCB板是由8?16塊PCB板連接組成，探針組數、MCU個數均與PCB板的數量相對應。多連片PCB板是由多塊PCB板連接組成，當測試好後，再拆解開來分別組裝每一個電子體溫計。
[0013]一種電子體溫計多連片功能測試方法，包括如下步驟:(I)，將多連片PCB板放置於多連片功能測試裝置的載板上，使每塊PCB板上的信號點與每組探針位置相對應；(2)，打開控制開關，使氣缸推動壓塊下壓，當壓塊觸到多連片PCB板時繼續下壓，並迫使載板下移，從而使探針穿過載板上的通孔接觸到多連片PCB板上需要檢測的信號點，此時氣缸停止動作；(3)，MCU開始對多連片PCB板進行功能檢測，檢測完成後，將檢測結果通過USB接口傳輸到計算機上進行顯示；(4)，操作控制開關，使氣缸復位，載板在彈性支撐機構的作用下復位，此時將檢測過的多連片PCB板取下，放置下一塊多連片PCB板重複上述動作進行檢測。
[0014]作為優選，在步驟(I)中，在載板上表面設有至少兩個預先設置好的用以固定多連片PCB板的凸點，將多連片PCB板上對應設置的插孔套在凸點上即可將多連片PCB板準確的固定在測試位置上。
[0015]作為優選，在步驟(3)中，在計算機上運行的配套軟體具有與多連片PCB板匹配的顯示界面，從而可以顯示功能不正常的PCB板的具體位置。
[0016]採用了上述技術方案的本發明的有益效果是:
[0017]採用了本發明的多連片的功能測試裝置後，每次可對至少8個PCB板進行功能測試，且採用自動化操作，在計算機上可以直觀的顯示檢測結果，一目了然，提高了測試效率以及測試的精準性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明測試裝置在外力下壓載板時探針穿出於載板的示意圖；
[0019]圖2為壓板底面的結構示意圖；
[0020]圖3為載板與立柱的連接示意圖；
[0021]圖4為另一角度的本發明測試裝置在外力下壓載板時探針穿出於載板的示意圖；
[0022]圖5為在載板上放置多連片PCB板並用外力下壓載板時使探針與多連片PCB板接觸的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]本發明的【具體實施方式】如下:
[0024]實施例:一種電子體溫計多連片功能測試裝置，如圖1?5所示，包括機箱1，在機箱I上端設有一探針固定座2，在探針固定座2上均勻分布有16組豎直設置的探針3，即探針3垂直固定在探針固定座2上，每一組探針3的排布均與多連片PCB板上需要檢測的信號點相對應，這是預先設計好的；在機箱內設有16個MCU (未圖示)，每一組探針3對應連接一個MCU，所述的MCU均連接到用以顯示檢測結果的計算機(未圖示)；所述的多連片PCB板是由16塊PCB板連接組成，探針組數、MCU個數均與PCB板的數量相對應。[0025]在探針固定座2上方還設有一水平設置的用以承載多連片PCB板的並可上下移動的載板4，載板4為有機玻璃板，載板4通過彈性支撐機構立在探針固定座2上，所述的彈性支撐機構包括多個分布於載板4邊角處的立柱5,立柱5上端與載板4下表面固定相連,在探針固定座2上對應設有多個用以容置立柱的凹槽6，在凹槽6內固定設有彈簧，立柱5下端插入凹槽6內並與彈簧相連。
[0026]如圖3所示，在載板4上分布有多個可供探針穿過的通孔7，在載板4上表面設有至少兩個預先設置好的用以固定多連片PCB板的凸點11，在多連片PCB板上對應設有至少兩個插孔(未圖示)，凸點11插在插孔內可將多連片PCB板準確的固定在測試位置上。插孔與凸點的位置也是預先設置好的，屆時只需將凸點插入到PCB板上的插孔內即可。
[0027]如圖1、4、5所示，在載板4上方設有一氣缸8，氣缸8固定在氣缸固定架9上，氣缸固定架9下端與機箱I相連；氣缸8的活塞杆連接有用以下壓多連片PCB板及載板的壓塊10。
[0028]如圖1所示，所述的壓塊10包括間隔平行布置的上、下壓板12、13，在上、下壓板
12、13之間設有多塊疊在一起的電木板14，上、下壓板12、13與電木板14緊固組裝在一起，上、下壓板12、13均為有機玻璃板。
[0029]如圖2所示，在壓塊10的底面亦即下壓板13的底面上設有16組用以避免壓到多連片PCB板上的電器元件的保護槽15。每組保護槽均是由大小兩個槽體16組成，大小兩個槽體16之間的間隔為3mm。在壓塊10與多連片PCB板接觸時，保護槽之間的交界處及大小槽體的交界處壓到多連片PCB板中相鄰兩塊PCB板的連接處，多連片PCB板上的電器元件恰好藏入到保護槽15中。
[0030]具體測試步驟如下:
[0031](I)，如圖5所示，將多連片PCB板17放置於多連片功能測試裝置的載板4上，使每塊PCB板上的信號點與每組探針位置相對應；
[0032](2)，打開控制開關，使氣缸推動壓塊下壓，當壓塊10觸到多連片PCB板17時繼續下壓，並迫使載板4下移，從而使探針3穿過載板上的通孔接觸到多連片PCB板17上需要檢測的信號點，此時氣缸停止動作；控制開關有3個，其中I個為氣缸控制總開關18，另外2個為固定控制開關19。該設計中必須在氣缸控制總開關18按下後，再同時按下2個固定控制開關19，氣缸8才會推動壓塊下壓多連片PCB板並對其進行固定。
[0033]若僅採用I個開關進行控制，可能會出現操作者一手放置多連片PCB板，一手按下開關的情形，這樣會給操作者帶來危險，存在著不安全的風險。此設計中，採用同時按下2個固定控制開關才能啟動操作，就可以很好地預防上述風險
[0034](3)，探針與MCU的信號輸入管腳相連接，MCU開始對多連片PCB板進行功能檢測，檢測完成後，將檢測結果通過USB接口傳輸到計算機上進行顯示。
[0035](4)，操作控制開關，使氣缸復位，載板在彈性支撐機構的作用下復位，此時將檢測過的多連片PCB板取下，放置下一塊多連片PCB板重複上述動作進行檢測。
【權利要求】
1.一種電子體溫計多連片功能測試裝置，其特徵是:包括機箱，在機箱上端設有一探針固定座，在探針固定座上均勻分布有多組豎直設置的探針，每一組探針的排布均與多連片PCB板上需要檢測的信號點相對應，在機箱內設有多個數量與探針組數相對應的MCU，每一組探針對應連接一個MCU，所述的MCU均連接到用以顯示檢測結果的計算機；在探針固定座上方還設有一水平設置的用以承載多連片PCB板的並可上下移動的載板，載板通過彈性支撐機構立在探針固定座上，在載板上分布有多個可供探針穿過的通孔，在載板上方設有一氣缸，氣缸的活塞杆連接有用以下壓載板的壓塊。
2.根據權利要求1所述的一種電子體溫計多連片功能測試裝置，其特徵在於:在載板上表面設有至少兩個預先設置好的用以固定多連片PCB板的凸點，在多連片PCB板上對應設有至少兩個插孔，凸點插在插孔內可將多連片PCB板準確的固定在測試位置上。
3.根據權利要求1所述的一種電子體溫計多連片功能測試裝置，其特徵在於:所述的彈性支撐機構包括多個分布於載板邊角處的立柱，立柱上端與載板下表面固定相連，在探針固定座上對應設有多個用以容置立柱的凹槽，在凹槽內固定設有彈簧，立柱下端插入凹槽內並與彈簧相連。
4.根據權利要求1所述的一種電子體溫計多連片功能測試裝置，其特徵在於:在壓塊的底面上設有多組用以避免壓到多連片PCB板上的電器元件的保護槽。
5.根據權利要求4所述的一種電子體溫計多連片功能測試裝置，其特徵在於:每組保護槽均是由大小兩個槽體組成，大小兩個槽體之間的間隔為I?5mm。
6.根據權利要求1所述的一種電子體溫計多連片功能測試裝置，其特徵在於:所述的壓塊包括間隔平行布置的上、下壓板，在上、下壓板之間設有多塊疊在一起的電木板，上、下壓板與電木板緊固組裝在一起，上、下壓板均為有機玻璃板。
7.根據權利要求1所述的一種電子體溫計多連片功能測試裝置，其特徵在於:所述的多連片PCB板是由8?16塊PCB板連接組成，探針組數、MCU個數均與PCB板的數量相對應。
8.一種電子體溫計多連片功能測試方法，其特徵在於包括如下步驟:(I)，將多連片PCB板放置於多連片功能測試裝置的載板上，使每塊PCB板上的信號點與每組探針位置相對應；(2)，打開控制開關，使氣缸推動壓塊下壓，當壓塊觸到多連片PCB板時繼續下壓，並迫使載板下移，從而使探針穿過載板上的通孔接觸到多連片PCB板上需要檢測的信號點，此時氣缸停止動作；(3)，MCU開始對多連片PCB板進行功能檢測，檢測完成後，將檢測結果通過USB接口傳輸到計算機上進行顯示；(4)，操作控制開關，使氣缸復位，載板在彈性支撐機構的作用下復位，此時將檢測過的多連片PCB板取下，放置下一塊多連片PCB板重複上述動作進行檢測。
9.根據權利要求8所述的一種電子體溫計多連片功能測試方法，其特徵在於:在步驟(I)中，在載板上表面設有至少兩個預先設置好的用以固定多連片PCB板的凸點，將多連片PCB板上對應設置的插孔套在凸點上即可將多連片PCB板準確的固定在測試位置上。
10.根據權利要求8所述的一種電子體溫計多連片功能測試方法，其特徵在於:在步驟(3)中，在計算機上運行的配套軟體具有與多連片PCB板匹配的顯示界面，從而可以顯示功能不正常的PCB板的具體位置。
【文檔編號】G01R31/28GK103698688SQ201310724609
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月16日 優先權日:2013年12月16日
【發明者】張宏 申請人:杭州華安醫療保健用品有限公司