具有散熱功能的pci-e插口固態硬碟的製作方法
2024-03-06 10:44:15
具有散熱功能的pci-e插口固態硬碟的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及具有散熱功能的PCI-E插口固態硬碟，包括殼體和線路板，殼體包括頂蓋和殼身，線路板上設有CUP中央處理器，其連接STAT控制區，還分別與DDR3緩存模塊，外頻，串口插針，BEBUG插針，64M存儲模塊，可擦可編程存儲模塊，電池接口，溫度偵測模塊，2MBIT啟動存儲模塊連接轉換電池接口還與斷電保護插針連接，溫度偵測模塊與溫度存儲模塊連接，CPU中央處理器與PIE X8金手指連接傳輸信息；第二電源晶片連接多個區內電源晶片，與第一電源晶片連接；上述技術方案通過頂蓋，殼身及線路板之間的多重連接，使得殼體牢固；散熱風扇和多個散熱片的設置，散熱性能好，運行穩定。
【專利說明】具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及固態硬碟，特別涉及到一種具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟。
【背景技術】
[0002]隨著現代科技的發展，其電腦及相關的存儲方式也越來越多，如U盤，硬碟、內存卡等，在這麼多存儲器中，固態硬碟就是其中一種，固態硬碟的存儲介質主要是採用快閃記憶體和DRAM作為存儲介質，固態硬碟區用的固態電子存儲晶片陣列而形成的硬碟，由通常由控制單元和存儲單元組成。固態硬碟已被廣泛應用於與人們生活相關的諸多領域如日常生活，電力等，由於固態硬碟的其晶片的工作溫度範圍很寬，其需要把晶片控制在一定溫度範圍才能保證其運行穩定，一般運用在商業產品和運用在工業產品的溫度控制不同，所以需要不同的固態硬碟中不同的電源晶片。現有固態硬碟的製作成本較高，可是已經逐漸普及，被大多數人接受。但是現有市場上的固態硬碟，其內部設置相對單一，特別是輸入的電源電壓控制不穩定，導致了固態硬碟內部系統的各部分模塊間傳輸不穩定，使得在工作中容易中斷，另一方面，由於現有固態硬碟的殼體連接不牢固，容易造成線路板與殼體之間的分離，造成了固態硬碟的損壞，減少了固態硬碟的使用壽命，這樣就大大影響了人們的使用。
實用新型內容
[0003]為了解決現有技術中固態硬碟的殼體不牢固，其內部系統工作不穩定的問題，本實用新型提供了一種整體結構牢固，內部系統穩定，由CUP中央處理器控制的具有多個電源晶片，能提供穩定電壓，保證工作穩定，具有PC1-E插槽的固態硬碟。
[0004]本實用新型為了解決現有技術的問題，提供了具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，所述固態硬碟包括殼體和線路板，所述殼體包括頂蓋和殼身，所述頂蓋為片體，頂蓋上設有風扇孔，風扇孔內裝有散熱風扇，頂蓋前後兩側都設有兩個螺栓孔，其通過螺栓固定在殼身相對應的位置固定連接；所述殼身沿外周設有多個第一散熱片，殼身內部裝有線路板，線路板一側固定連接擋板，所述線路板上設有多個第二散熱片，所述多個第二散熱片背面覆蓋導熱矽膠，其分別裝設在線路板上設置的多個晶片上；所述線路板設有多個螺絲孔，其通過螺絲固定在殼身的螺絲孔柱上，形成固定連接；所述線路板上設有CUP中央處理器，其控制整個內部系統，所述CPU中央處理器連接STAT控制區，STAT控制區分為四組，所述四組STAT控制區都包括SATA主控晶片，快閃記憶體組，區內電源晶片，主控晶片控制快閃記憶體組，區內電源晶片提供給SATA主控晶片和快閃記憶體組電壓；所述CUP中央處理器還分別與DDR3緩存模塊，外頻，串口插針，BEBUG插針，64M存儲模塊，可擦可編程存儲模塊，電池接口，溫度偵測模塊，2MBIT啟動存儲模塊連接轉換，所述電池接口還與斷電保護插針連接，所述溫度偵測器還與溫度存儲器連接，所述CPU中央處理器與PIE X8金手指之間相互連接並傳輸信息，所述PIEX8金手指連接第二電源晶片，PIE X8金手指還提供電壓給CPU中央處理器，所述第二電源晶片分別連接五組STAT控制區的多個區內電源晶片，所述第二電源晶片還與第一電源晶片連接，所述第一電源晶片連接CUP中央處理器，所述第一電源晶片還連接第三電源晶片，第四電源晶片，第五電源晶片，所述第三晶片連接CPU中央處理器，所述第四電源晶片連接DD3緩存模塊，所述第五電源晶片連接第六電源晶片再與DD3緩存模塊連接，所述第五電源晶片還連接CUP中央處理器。
[0005]以下為本實用新型的附屬技術方案。
[0006]優選的，所述區內電源晶片提供給SATA主控晶片和快閃記憶體組的電壓為3.0V ;所述區內電源晶片還可以提供給SATA主控晶片的電壓為1.0V.
[0007]優選的，所述第二電源晶片提供給多個區內電源晶片的電壓為5.0V,所述第二電源晶片提供給Pix 8金手指的電壓為12V，所述第二電源晶片在提供PIX 8金手指電壓的同時，還提供給第一電源晶片的電壓為12V。
[0008]優選的，所述PIX 8金手指提供給CPU中央處理器的電壓為3.3V。
[0009]優選的，所述第一電源晶片提供給CPU中央處理器的電壓為1.0V。
[0010]優選的，所述第一電源晶片提供給第三電源晶片，第四電源晶片和第五電源晶片的電壓都為5V。
[0011]優選的，所述第三電源晶片提供給CPU中央處理器的電壓分別為1.5V和1.SV0
[0012]優選的，所述第四電源晶片提供給DDR3緩存模塊的電壓為1.5V。
[0013]優選的，所述第五電源晶片提供給第六電源晶片的電壓為2.5V，還提供給CPU中央處理器的電壓2.5V。
[0014]優選的，所述第六電源晶片提供給DDR3緩存模塊的電壓為0.75V?
[0015]本實用新型的有益效果:通過頂蓋和殼身及線路板之間的多重固定連接，使得殼體的連接牢固，而且質量輕，並且超薄設計；頂蓋設有散熱風扇，殼身沿外周設有的多個第一散熱片和線路板上覆蓋的多個第二散熱片，使得固態硬碟在運行過程中，散熱性能好，運行穩定，不易對內部系統造成損壞；由CPU中央處理器控制內部系統，其速度是普通固定硬碟運行的四倍至八倍，使得固態硬碟運行速度快，運行穩定；多個電源晶片的設置，使得內部系統溫度得到有效控制，有效降低了運行時的溫度；整個設計，結構牢固，工作穩定，低耗能，運行速度快，存儲量大，值得廣泛推廣使用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例中具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟分解結構示意圖。
[0017]圖2是本實用新型實施例中具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟的俯視圖。
[0018]圖3是本實用新型實施例中具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟的正視圖。
[0019]圖4是本實用新型實施例中具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟的後視圖。
[0020]圖5是本實用新型實施例中具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟的內部系統圖。
[0021]圖中:殼體I，頂蓋2，頂蓋前後兩側21，螺栓孔22，風扇孔23，散熱風扇24，殼身3，第一散熱片31，螺絲孔柱32，線路板5，螺絲孔51，擋板52，第二散熱片53，擋板螺絲54，螺絲6，線路板7，CUP中央處理器70，STAT控制區71，SATA主控晶片711，快閃記憶體組712，區內電源晶片713，DDR3緩存模塊72，外頻73，串口插針74，BEBUG插針75，64M存儲模塊76，可擦可編程存儲模塊77，電池接口 78，溫度偵測模塊79，2MBIT啟動存儲模塊80，斷電保護插針81，溫度存儲模塊82，PIE X8金手指9，第二電源晶片101，第一電源晶片102，第三電源晶片103，第四電源晶片104，第五電源晶片105，第六電源晶片106。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖對本實用新型做進一步說明，應當理解，此處所描述的具體實施例僅用於解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0023]如圖1至圖4所示，本實施例的一種PC1-E插槽的固態硬碟，固態硬碟包括殼體I和線路板7，所述殼體7包括頂蓋2和殼身3，所述頂蓋2為片體，頂蓋2上設有風扇孔23，風扇孔23內裝有散熱風扇24，這樣設置，便於散熱風扇能有效把固態硬碟運行中的熱量排除在外面，不易損壞內部系統，具有散熱功能。所述頂蓋前後兩側21都設有兩個個螺栓孔22，其通過螺栓(圖中未示)固定在殼身3，這樣設置，使得頂蓋與殼身連接牢固；所述殼身3的外周設有多個第一散熱片31，多個第一散熱片之間呈等距排列，其中多個第一散熱片和多個第二散熱片的材質為鋁合金，這樣設置，便於全方位地把固態硬碟運行中的熱量排除在外，使得運行穩定，工作效率提升。所述殼身3內部裝有線路板7，線路板7—側固定連接擋板52，線路板7通過螺絲54與檔板52固定連接，這樣設置，使得線路板便於取出和固定。所述線路板7上設有多個第二散熱片24，多個第二散熱片背面都覆蓋有導熱矽膠，其裝設在線路板設置的多個晶片上，這樣設置，散熱片上粘有導熱矽膠與晶片充分接觸有效地傳遞熱量。所述線路板7上設有多個螺絲孔51，其通過螺絲5固定在殼身3相對應位置的螺絲孔柱32，這樣設置，便於線路板固定在殼身內部，使得整個固態硬碟連接牢固。
[0024]如圖5所示，本實施例的內部系統圖，所述線路板3上設有CUP中央處理器70，其控制整個內部系統的運行，CUP中央處理器的型號可以為Marvell 9548，還可以使用其它廠商的相關型號，如MRAVELL，INTEL等品牌的其它型號。所述CPU中央處理器70連接STAT控制區71，其分為四組，所述四組STAT控制區都包括SATA主控晶片711，快閃記憶體組712，區內電源晶片713，這樣設置，便於STAT控制區分開控制，存儲，使得內部系統更為穩定，而且存儲容量大，其存儲量在2T至4T。所述SATA主控晶片711控制快閃記憶體組712，區內電源晶片713提供給SATA主控晶片711和快閃記憶體組712的電壓，所述區內電源晶片713提供給SATA主控晶片711和快閃記憶體組712的電壓都為3.0V ;所述區內電源晶片713還可以提供給SATA主控晶片711的電壓為1.0V，這樣設置，使得區內電源晶片可以分開控制STAT控制分區的電壓，使得工作電壓穩定，而且其在提供給內存穩定電壓同時，提供給SATA主控晶片穩定的工作電壓，使得STAT控制區整體運行穩定，而設置多個內存組是為了滿足不同固態硬碟其內部容量的需要，可以在內存組內放入不同容量大小的內存顆粒，合理安排顆粒的數量來達到固態硬碟的存儲量，其中，內存組的型號可採用如東芝，三星，INTEL等多個廠商的不同型號；所述CUP中央處理器70還分別與DDR3緩存模塊72，外頻73，串口插針74，BEBUG插針75，64M存儲模塊76，可擦可編程存儲模塊77，電池接口 78，溫度偵測模塊79，2MBIT啟動存儲模塊80連接轉換，所述電池接口 78還與斷電保護插針81連接，所述溫度偵測模塊79還與溫度存儲模塊82連接，這樣設置，使得內部功能多樣性。所述CPU中央處理器70與PIE X8金手指9連接傳輸信息，這裡的金手指是指插槽插口的接觸部分，其為金屬接口，具有良好的導電性，如內存條插口，顯卡插口。所述PIX 8金手指9提供給CPU中央處理器電壓為3.3V，這樣設置，提供了穩定電壓。所述PIE X8金手指9連接第二電源晶片102，所述第二電源晶片102提供給PIX 8金手指9的電壓為12V，這樣設置，保持PIX 8金手指的電壓穩定。所述第二電源晶片102連接五組STAT控制區71的區內電源晶片，所述第二電源晶片102提供給多個區內電源晶片電壓為5.0V，這樣設置，由第二電源晶片102控制區內電源晶片711的電壓，保持STAT控制分區的各分區內部電壓穩定。所述第一電源晶片102還與第二電源晶片101連接，所述第二電源晶片在提供PIX 8金手指的電壓的同時，還提供給第二電源晶片101的電壓為12V。所述第一電源晶片連接CUP中央處理器，所述第一電源晶片提供給CPU中央處理器電壓為1.0V,由此，第一電源晶片和第二電源晶片為主要電源晶片，其提供為其它電源晶片以穩定的電壓，然後由其它電源晶片再提供給其相應模塊穩定的電壓。所述第二電源晶片101連接第三電源晶片103，第四電源晶片104，第五電源晶片105，這樣設置，由第二電源晶片101控制第三電源晶片、第四電源晶片、第五電源晶片、第六電源晶片達到控制其電壓的作用。所述第二電源晶片101提供給第三電源晶片103，第四電源晶片104和第五電源晶片104的電壓都為5V，這樣設置，使得三塊電源晶片輸出電壓統一。所述第四電源晶片104連接DD3緩存模塊72，所述第四電源晶片104提供給DDR3緩存模塊72的電壓為1.5V。所述第五電源晶片105連接第六電源晶片106再與DD3緩存模塊72連接，所述第五電源晶片105提供為第六電源晶片106的電壓為2.5V和CPU中央處理器70的電壓2.5V ;所述第六電源晶片106提供給DDR3緩存模塊72的電壓為0.75V。所述第五電源晶片105還連接CUP中央處理器70，所述第三電源晶片103提供給CPU中央處理器70的電壓為1.5V和1.8V，這樣設置，使得多塊電源晶片組成了控制內部的溫度系統，每塊電源晶片可以分別傳輸給相對應晶片所需的電壓，使得工作中的晶片得到降溫，而且內部電壓穩定，由此整個內部系統的電壓保持穩定。
[0025]在具體安裝過程中，工作人員把線路板的一端連接擋板，再把線路板裝在殼身並通過螺絲連接固定在殼身的螺絲孔柱上，其擋板一端露在殼身外部，然後把散熱風扇對準頂蓋的散熱孔進行安裝，把頂蓋蓋在殼身上，通過殼身的前後兩側的螺栓孔通過固定連接頂蓋，由此固態硬碟安裝完成。
[0026]進一步地，具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟的優點在於，整個設計質量輕，外觀超薄，其重量只有300克，鋁合金材質的散熱片，散熱功能更快，散熱風扇的轉速高達6000轉，使得其有效排除了固態硬碟運行時的熱量，固態硬碟內部獨有的多個電源晶片相互連接，形成了可控制溫度系統，使得其連接相應的模塊及相應的晶片能有效地降溫，並且通過PIE X8金手指實現了運行速度高，其運行速度是一般固態硬碟運行速度的四倍到八倍，而且整個固態硬碟內部的存儲容量達到2T到4T，存儲容量大，性價比高。
[0027]本實用新型的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，通過頂蓋和殼身及線路板之間的多重固定連接，使得殼體的連接牢固，而且質量輕，並且超薄設計；頂蓋設有散熱風扇，殼身沿外周設有的多個第一散熱片和線路板上覆蓋的多個第二散熱片，使得固態硬碟在運行過程中，散熱性能好，運行穩定，不易對內部系統造成損壞；由CPU中央處理器控制內部系統，其速度是普通固定硬碟運行的四倍至八倍，使得固態硬碟運行速度快，運行穩定；多個電源晶片的設置，使得內部系統溫度得到有效控制，有效降低了運行時的溫度；整個設計，結構牢固，工作穩定，低耗能，運行速度快，存儲量大，值得廣泛推廣使用。需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，所述固態硬碟包括殼體和線路板，其特徵在於:所述殼體包括頂蓋和殼身，所述頂蓋為片體，頂蓋上設有風扇孔，風扇孔內裝有散熱風扇，頂蓋前後兩側都設有兩個螺栓孔，其通過螺栓固定在殼身相對應的位置固定連接；所述殼身沿外周設有多個第一散熱片，殼身內部裝有線路板，線路板一側固定連接擋板，所述線路板上設有多個第二散熱片，所述多個第二散熱片背面覆蓋導熱矽膠，其分別裝設在線路板上設置的多個晶片上；所述線路板設有多個螺絲孔，其通過螺絲固定在殼身的螺絲孔柱上，形成固定連接；所述線路板上設有CUP中央處理器，其控制整個內部系統，所述CPU中央處理器連接STAT控制區，STAT控制區分為四組，所述四組STAT控制區都包括SATA主控晶片，快閃記憶體組，區內電源晶片，主控晶片控制快閃記憶體組，區內電源晶片提供給SATA主控晶片和快閃記憶體組電壓；所述CUP中央處理器還分別與DDR3緩存模塊，外頻，串口插針，BEBUG插針，64M存儲模塊，可擦可編程存儲模塊，電池接口，溫度偵測模塊，2MBIT啟動存儲模塊連接轉換，所述電池接口還與斷電保護插針連接，所述溫度偵測器還與溫度存儲器連接，所述CPU中央處理器與PIE X8金手指之間相互連接並傳輸信息，所述PIE X8金手指連接第二電源晶片，PIE X8金手指還提供電壓給CPU中央處理器，所述第二電源晶片分別連接五組STAT控制區的多個區內電源晶片，所述第二電源晶片還與第一電源晶片連接，所述第一電源晶片連接CUP中央處理器，所述第一電源晶片還連接第三電源晶片，第四電源晶片，第五電源晶片，所述第三晶片連接CPU中央處理器，所述第四電源晶片連接DD3緩存模塊，所述第五電源晶片連接第六電源晶片再與DD3緩存模塊連接，所述第五電源晶片還連接CUP中央處理器。
2.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述區內電源晶片提供給SATA主控晶片和快閃記憶體組的電壓為3.0V ;所述區內電源晶片還可以提供給SATA主控晶片的電壓為1.0V.
3.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述第二電源晶片提供給多個區內電源晶片的電壓為5.0V，所述第二電源晶片提供給PIX 8金手指的電壓為12V，所述第二電源晶片在提供PIX 8金手指電壓的同時，還提供給第一電源晶片的電壓為12V。
4.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述PIX8金手指提供給CPU中央處理器的電壓為3.3V。
5.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述第一電源晶片提供給CPU中央處理器的電壓為1.0V。
6.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述第一電源晶片提供給第三電源晶片，第四電源晶片和第五電源晶片的電壓都為5V。
7.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述第三電源晶片提供給CPU中央處理器的電壓分別為1.5V和1.8V。
8.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述第四電源晶片提供給DDR3緩存模塊的電壓為1.5V。
9.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述第五電源晶片提供給第六電源晶片的電壓為2.5V，還提供給CPU中央處理器的電壓2.5V。
10.根據權利要求1所述的具有散熱功能的PC1-E插口固態硬碟，其特徵在於:所述第 六電源晶片提供給DDR3緩存模塊的電壓為0.75V?
【文檔編號】G11B33/14GK204204417SQ201420719457
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月26日 優先權日:2014年11月26日
【發明者】彭志文, 王浩, 黃深華 申請人:蘇州普福斯信息科技有限公司