實現電路通斷切換的方法和印刷電路板與流程

2024-03-31 09:38:05 2

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及到一種實現電路通斷切換的方法和印刷電路板。

背景技術：

隨著智能電子產品的輕薄化和高密化發展趨勢，智能電子產品特別是智慧型手機中的元器件布局密度越來越大。同時，隨著技術方案的發展和成熟，智能電子產品特別是智慧型手機對成本越來越敏感。

智能電子產品在設計階段，需要預留大量的可實現電路通斷切換的機制，以保證後續硬體調試過程中，電路中的信號在各種通斷組合狀態下的驗證調試。在目前的電路設計中，主要利用0歐電阻來實現電路通斷切換，具體為：在印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上預留與普通電阻相同的焊盤結構，貼裝0歐電阻實現電路的導通，去掉0歐電阻實現電路的切斷。

上述利用0歐電阻實現電路通斷切換的方法，存在以下問題：

1、智能電子設備電路複雜，需要調試的網絡眾多，這就導致需要在印刷電路板上貼裝大量的0歐電阻，提高了物料清單(Bill ofMaterials，BOM)成本；

2、電路調試完成後，相關電路需要的通斷情況確定後，0歐電阻已失去了存在的意義；此時，若修改印刷電路板，則需要去掉0歐電阻的焊盤，將需要接通的電路用走線連通，刪除需要斷開的電路的走線。這種方式增加了工作量，導致產品開發周期加長，增加了研發成本；

3、在目前的智能電子設備中，0歐電阻大多數封裝為0201封裝，在產品測試和調試階段，0歐電阻貼裝後，要在0歐電阻的焊腳上用各種測量儀器量測信號會比較困難。

綜上所述，現有技術中在印刷電路板的製作階段實現電路通斷切換的方案，不夠方便靈活，不利於產品成本的降低。

技術實現要素：

本發明的主要目的為提供一種實現電路通斷切換的方法的印刷電路板，旨在以方便靈活的方式在印刷電路板的製作階段實現電路通斷切換，降低產品成本。

為達以上目的，本發明提出一種實現電路通斷切換的方法，應用於印刷電路板，所述印刷電路板包括基板和阻焊層，所述方法包括以下步驟：

在所述基板上設置至少一個通斷切換結構；所述通斷切換結構包括分別連接不同的PCB走線的第一焊盤和第二焊盤，所述第二焊盤呈環形，所述第一焊盤至少部分位於所述第二焊盤的環形空間內並與所述第二焊盤之間具有一間隙，所述第二焊盤上設有供連接所述第一焊盤的PCB走線穿過的缺口；

在所述基板上覆蓋所述阻焊層，並在所述阻焊層上對應所述通斷切換結構的區域開設窗口；

利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤，以實現電路連通；保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處於非連接狀態，以實現電路斷開。

可選地，所述利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的步驟包括：

將印刷網覆蓋在所述印刷電路板上，並將所述印刷網上預設的通孔對準所述通斷切換結構；

在所述印刷網上刷焊錫膏，以使所述焊錫膏流入所述通孔並覆蓋在所述通斷切換結構上；

對覆蓋在所述通斷切換結構上的焊錫膏進行加熱，冷卻凝固後形成連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊錫。

可選地，所述利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的步驟包括：

在所述通斷切換結構上放置焊錫膏；

對所述焊錫膏進行加熱，冷卻凝固後形成連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊錫。

可選地，所述對所述焊錫膏進行加熱的步驟包括：

利用熱風槍對所述焊錫膏進行加熱。

可選地，所述利用焊錫連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的步驟包括：

通過電烙鐵融化焊錫絲在所述通斷切換結構上，冷卻凝固後形成連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊錫。

可選地，所述保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處於非連接狀態的步驟包括：

在印刷網上對應所述通斷切換結構的位置不予開設通孔，或者，封堵所述印刷網上預設的對應所述通斷切換結構的通孔，以保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處於非連接狀態。

可選地，所述保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處於非連接狀態的步驟包括：

當所述第一焊盤和所述第二焊盤已通過焊錫連接在一起時，斷開所述焊錫的連接，以保持所述第一焊盤和所述第二焊盤處於非連接狀態。

可選地，所述斷開所述焊錫的連接的步驟包括：

加熱融化所述焊錫，並吸走融化的焊錫。

可選地，所述加熱融化所述焊錫的步驟包括：

利用熱風槍或電烙鐵加熱融化所述焊錫。

可選地，所述吸走融化的焊錫的步驟包括：

利用吸錫槍或吸錫帶吸走融化的焊錫。

可選地，所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的間隙等於所述第二焊盤與所述第一焊盤的外形尺寸之差的二分之一。

可選地，所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的間隙為0.05mm-0.1mm。

可選地，所述窗口的尺寸大於所述第二焊盤的外形尺寸。

可選地，所述窗口的尺寸比所述第二焊盤的外形尺寸大0.2mm-1mm。

可選地，所述通孔的尺寸小於所述阻焊窗口的尺寸。

可選地，所述通孔的尺寸大於所述第二焊盤的外形尺寸。

可選地，所述通孔的尺寸比所述第二焊盤的外形尺寸大0.1mm-0.5mm。

可選地，所述第一焊盤和所述第二焊盤的形狀為圓形。

本發明同時提出一種印刷電路板，所述印刷電路板包括基板和覆蓋於基板上的阻焊層，所述基板上設有至少一個通斷切換結構，所述阻焊層上對應所述通斷切換結構的區域開設有窗口，所述通斷切換結構包括分別連接不同的PCB走線的第一焊盤和第二焊盤，所述第二焊盤呈環形，所述第一焊盤至少部分位於所述第二焊盤的環形空間內並與所述第二焊盤之間具有一間隙，所述第二焊盤上設有供連接所述第一焊盤的PCB走線穿過的缺口。

可選地，所述基板上還具有連接所述第一焊盤和所述第二焊盤的焊錫。

本發明實施例所提供的一種實現電路通斷切換的方法，通過在基板上設置通斷切換結構，該通斷切換結構包括分別連接不同的PCB走線且互不接觸的的第一焊盤和第二焊盤，利用焊錫連接第一焊盤和第二焊盤來實現電路連通，保持第一焊盤和第二焊盤處於非連接狀態來實現電路斷開，實現了以方便靈活的方式在製作印刷電路板的各個階段實現電路通斷切換，降低了產品成本。採用本發明實施例的技術方案，具有以下優勢：

1)印刷電路板上的通斷切換結構與現有的PCB設計、加工生產及後期的SMT貼片工藝完全兼容，不會增加額外的製程成本；

2)該通斷切換結構可完全代替0歐電阻，降低了BOM成本；

3)電路調試完成後，對於調試中需要修改通斷關係的調試電路，無需修改電路的PCB設計，只需修改印刷網或只改變印刷網開孔，實現過程方便靈活，節省了研發時間和開發成本；

4)該通斷切換結構無論在連通和斷開狀態，都可以作為電路測試點使用，信號量測簡單方便可靠。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的印刷電路板的局部結構示意圖；

圖2是本發明第二實施例實現電路通斷切換的方法的流程圖；

圖3是本發明實施例中的印刷網的局部結構示意圖；

圖4是本發明實施例中通過印刷網利用焊錫連接第一焊盤和第二焊盤的步驟的具體流程圖。

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。

本技術領域技術人員可以理解，除非特意聲明，這裡使用的單數形式「一」、「一個」、「所述」和「該」也可包括複數形式。應該進一步理解的是，本發明的說明書中使用的措辭「包括」是指存在所述特徵、整數、步驟、操作、元件和/或組件，但是並不排除存在或添加一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。應該理解，當我們稱元件被「連接」或「耦接」到另一元件時，它可以直接連接或耦接到其他元件，或者也可以存在中間元件。此外，這裡使用的「連接」或「耦接」可以包括無線連接或無線耦接。這裡使用的措辭「和/或」包括一個或更多個相關聯的列出項的全部或任一單元和全部組合。

本技術領域技術人員可以理解，除非另外定義，這裡使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)，具有與本發明所屬領域中的普通技術人員的一般理解相同的意義。還應該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術語，應該被理解為具有與現有技術的上下文中的意義一致的意義，並且除非像這裡一樣被特定定義，否則不會用理想化或過於正式的含義來解釋。

實施例一

參照圖1，提出本發明第一實施例的印刷電路板，包括基板10和覆蓋於基板10上的阻焊層20，基板10上設有至少一個通斷切換結構30，如可以根據實際需要設置一個、兩個或者多個通斷切換結構30，並根據需要布局在合適的位置。阻焊層20上對應每個通斷切換結構30的區域開設有一個窗口21，以露出至少部分通斷切換結構30，優選露出整個通斷切換結構30。

如圖1所示，通斷切換結構30包括分別連接不同的PCB走線的第一焊盤31和第二焊盤32，例如，第一焊盤31連接網絡1的PCB走線41，第二焊盤31連接網絡2的PCB走線42。第二焊盤32呈環形，第一焊盤31至少部分位於第二焊盤32的環形空間內並與第二焊盤32之間具有一間隙，第二焊盤32上設有供連接第一焊盤31的PCB走線41穿過的缺口，這裡所述的缺口，應理解為防止第二焊盤32與連接第一焊盤31的PCB走線41電性連接的絕緣通道，其可以是設置在第二焊盤32上的一個實際的物理缺口，也可以是在第二焊盤32上的部分區域覆蓋一層絕緣層而形成的絕緣缺口。此時，第一焊盤31和第二焊盤32處於非連接狀態，可以實現相關電路的斷開。

在其它實施例中，基板10上還具有連接第一焊盤31和第二焊盤32的焊錫(圖未示出)，此時，第一焊盤31和第二焊盤31就處於連接狀態，可以實現相關電路的連通。

本實施例中，第一焊盤31和第二焊盤32的形狀為圓形，即第一焊盤31為直徑為d的圓形焊盤，第二焊盤32為外徑為D的圓環形焊盤，第一焊盤31全部位於第二焊盤32的圓環空間內，相應的，阻焊層20上對應通斷切換結構30的窗口21也呈圓形。實際上，第一焊盤31、第二焊盤32和窗口21的形狀還可以是橢圓形、三角形、矩形、多邊形等規則幾何形狀或者其它非規則幾何形狀，且第一焊盤31與第二焊盤32的形狀可以相同或者不同，窗口21與第一焊盤31和第二焊盤32的形狀也可以相同或者不同，本發明對此不做限定。

第一焊盤31與第二焊盤32之間的間隙可以根據實際需要設定，優選等於第二焊盤31與第一焊盤32的外形尺寸之差的二分之一。具體到本實施例中，第一焊盤31與第二焊盤32之間的間隙c的大小由關係式D-d＝2c定義，其中，根據表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)工藝及印刷網(俗稱鋼網)厚度的不同，c值可以做出相應的調整。在現有工藝條件和1.0mm厚度的印刷網的條件下，c取0.05mm-0.1mm，即第一焊盤31與第二焊盤32之間的間隙優選為0.05mm-0.1mm。應當理解，間隙c的大小也可以根據其它關係式定義，本發明對此不作限定。

本實施例中，阻焊層20上對應通斷切換結構30的窗口21的尺寸至少大於第二焊盤32的內環尺寸，如介於第二焊盤32的內環尺寸(如內徑)和外形尺寸(如外徑)之間，優選大於第二焊盤32的外形尺寸。具體到本實施例中，設計直徑為D+2a的圓形窗口21，用於限定融化的焊錫，防止其流到通斷切換結構30之外，其中，根據SMT工藝、印刷網的厚度以及間隙c的不同，a值可以做出相應的調整。在現有工藝條件和1.0mm厚度的印刷網的條件下，a取0.1mm-0.5mm，即優選窗口21的尺寸比第二焊盤31的外形尺寸大0.2mm-1mm。

本發明實施例的印刷電路板上的通斷切換結構30，與現有的PCB設計、加工生產及後期的SMT貼片工藝完全兼容，可以通過控制焊錫在基板10上的分布，即控制焊錫分布或不分布在通斷切換結構30區域來實現相關電路通斷的選擇，操作方便快捷。

例如，在設計製作階段和量產階段進行SMT貼片時，可以通過控制印刷網上對應通斷切換結構30的通孔的打開和閉合來實現焊錫的分布控制，進而實現相關電路通斷的控制；而且在量產階段，還可以通過最終的電路通斷的確定信息，重新設置印刷網來匹配最終的電路設置。同時，在調試階段，通斷切換結構30還可以充當信號測試點使用。

本發明實施例的印刷電路板，具有以下優點：

1)印刷電路板上的通斷切換結構30與現有的PCB設計、加工生產及後期的SMT貼片工藝完全兼容，不會增加額外的製程成本；

2)該通斷切換結構30可完全代替0歐電阻，降低了BOM成本；

3)電路調試完成後，對於調試中需要修改通斷關係的調試電路，無需修改電路的PCB設計，只需修改印刷網或只改變印刷網開孔，實現過程方便靈活，節省了研發時間和開發成本；

4)該通斷切換結構30無論在連通和斷開狀態，都可以作為電路測試點使用，信號量測簡單方便可靠。

實施例二

參照圖2，提出本發明第二實施例的實現電路通斷切換的方法，所述方法應用於印刷電路板，所述印刷電路板包括基板和阻焊層，所述方法包括以下步驟：

S11、在基板上設置至少一個通斷切換結構，該通斷切換結構包括分別連接不同的PCB走線的第一焊盤和第二焊盤，且第一焊盤和第二焊盤之間具有間隙。

本步驟S11，首先在基板上設置至少一個通斷切換結構，如可以根據實際需要設置一個、兩個或者多個通斷切換結構，並根據需要布局在合適的位置。

如圖1所示，通斷切換結構30包括分別連接不同的PCB走線的第一焊盤31和第二焊盤32，例如，第一焊盤31連接網絡1的PCB走線41，第二焊盤32連接網絡2的PCB走線42。第二焊盤32呈環形，第一焊盤31至少部分位於第二焊盤32的環形空間內並與第二焊盤32之間具有一間隙，第二焊盤32上設有供連接第一焊盤32的PCB走線41穿過的缺口，這裡所述的缺口，應理解為防止第二焊盤32與連接第一焊盤31的PCB走線41電性連接的絕緣通道，其可以是設置在第二焊盤32上的一個實際的物理缺口，也可以是在第二焊盤32上的部分區域覆蓋一層絕緣層而形成的絕緣缺口。

本實施例中，第一焊盤31和第二焊盤32的形狀為圓形，即第一焊盤31為直徑為d的圓形焊盤，第二焊盤32為外徑為D的圓環形焊盤，第一焊盤31全部位於第二焊盤32的圓環空間內。實際上，第一焊盤31、第二焊盤32和窗口21的形狀還可以是橢圓形、三角形、矩形、多邊形等規則幾何形狀或者其它非規則幾何形狀，且第一焊盤31與第二焊盤32的形狀可以相同或者不同，本發明對此不做限定。

第一焊盤31與第二焊盤32之間的間隙可以根據實際需要設定，優選等於第二焊盤32與第一焊盤31的外形尺寸之差的二分之一。即本實施例中，第一焊盤31與第二焊盤32之間的間隙c的大小由關係式D-d＝2c定義，其中，根據SMT工藝及印刷網(俗稱鋼網)厚度的不同，c值可以做出相應的調整。在現有工藝條件和1.0mm厚度的印刷網的條件下，c取0.05mm-0.1mm，即第一焊盤31與第二焊盤32之間的間隙優選為0.05mm-0.1mm。應當理解，間隙c的大小也可以根據其它關係式定義，本發明對此不作限定。

S12、在基板上覆蓋阻焊層，並在阻焊層上對應通斷切換結構的區域開設窗口。

如圖1所示，本步驟S12中，可以採用印刷、噴塗等工藝在基板10上覆蓋一層阻焊層20，並在阻焊層20上對應前述每一個通斷切換結構30的區域開設一個窗口21，以露出至少部分通斷切換結構30，優選露出整個通斷切換結構30。本發明實施例中，窗口21與第一焊盤31和第二焊盤32一樣，也呈圓形，實際上，窗口21的形狀還可以是橢圓形、三角形、矩形、多邊形等規則幾何形狀或者其它非規則幾何形狀，且窗口21與第一焊盤31和第二焊盤32的形狀可以相同或者不同，本發明對此不做限定

本實施例中，阻焊層20上對應通斷切換結構30的窗口21的尺寸至少大於第二焊盤32的內環尺寸，如介於第二焊盤32的內環尺寸和外形尺寸之間，優選大於第二焊盤32的外形尺寸。具體到本實施例中，設計直徑為D+2a的圓形窗口21，用於限定融化的焊錫，防止其流到通斷切換結構30之外，其中，根據SMT工藝、印刷網的厚度以及間隙c的不同，a值可以做出相應的調整。在現有工藝條件和1.0mm厚度的印刷網的條件下，a取0.1mm-0.5mm，即優選窗口21的尺寸比第二焊盤32的外形尺寸大0.2mm-1mm。

至此，印刷電路板初步設計完成。

S13、利用焊錫連接第一焊盤和第二焊盤，以實現電路連通；保持第一焊盤和第二焊盤處於非連接狀態，以實現電路斷開。

本步驟S13中，可以通過控制焊錫在基板10上的分布，即控制焊錫分布或不分布在通斷切換結構30區域來實現相關電路通斷的選擇，操作方便快捷。

在設計製作階段和量產階段進行SMT貼片時，可以通過控制印刷網上對應通斷切換結構30的通孔的打開和閉合來實現焊錫的分布控制，進而實現相關電路通斷的控制。

具體實施時，首先在印刷網上對應通斷切換結構的區域設置通孔101(如圖3所示)，該印刷網一般由金屬材料如不鏽鋼製成，當然也可以是其它材料，在此不作限定。可選地，通孔101的尺寸小於阻焊層20上窗口21的尺寸，以防止焊錫漫流到阻焊層20上，並且通孔101的尺寸優選大於第二焊盤32的外形尺寸。

本實施例中，在一定厚度的薄鋼片上對應通斷切換結構30的區域挖出直徑為D+b的通孔101，作為該印刷電路板進行SMT貼片時刷焊錫膏的印刷網。其中，b值由印刷網的厚度、第一焊盤31和第二焊盤32之間的間隙c以及第二焊盤32的外形尺寸D決定，一般取0.1mm-0.5mm，即通孔101的尺寸優選比第二焊盤32的外形尺寸大0.1mm-0.5mm。

在進行SMT貼片時，如果需要實現相關電路連通，則保持印刷網上對應通斷切換結構30的通孔101暢通；如果需要實現相關電路斷開，則封堵住印刷網上對應通斷切換結構30的通孔101，如用膠紙貼嚴通孔。

如圖4所示，接下來，在SMT貼片工藝中，通過印刷網利用焊錫連接第一焊盤31和第二焊盤32來實現相關電路連通，具體包括以下步驟：

S131、將印刷網覆蓋在印刷電路板上，並將印刷網上預設的通孔對準通斷切換結構。

具體的，將圖3所示的印刷網網覆蓋到圖1所示的印刷電路板上，並將通孔101和通斷切換結構30的位置對準。

S132、在印刷網上刷焊錫膏，以使焊錫膏流入通孔並覆蓋在通斷切換結構上。

具體的，在印刷網上刷焊錫膏，膏狀的焊錫將透過印刷網的通孔101流到印刷電路板對應的焊盤上。當通斷切換結構30對應的電路需要連通時，則通斷切換結構30對應的通孔101保持暢通，刷入錫膏後，通斷切換結構30的第一焊盤31、第二焊盤32焊盤以及二者之間的間隙，都將覆蓋厚度為印刷網厚度的焊錫膏，且本實施例中，由於通孔101的尺寸為D+b，故焊錫膏向第二焊盤32外擴了b/2的距離。去掉印刷網後，焊錫膏保留在焊盤上，按照常規工藝上SMT貼片機貼片。

S133、對覆蓋在通斷切換結構上的焊錫膏進行加熱，冷卻凝固後形成連接第一焊盤和第二焊盤的焊錫。

具體的，按照常規流程貼片後，將貼片後的印刷電路板放進回流焊接爐加熱，溫度到一定值後，膏狀焊錫將融化為液態焊錫，由於阻焊層20的限制和液態焊錫的表面張力作用，且焊錫和焊盤材料浸潤，故液態焊錫為錫珠狀保持在焊盤表面。具體到本發明的通斷切換結構30，由於第一焊盤31和第二焊盤32為圓形結構，故易於保持錫珠形狀，兩焊盤(31，32)之間的間隙很小且無阻焊層隔離，加上印刷網上的通孔外擴了b/2的距離，導致錫量增加，故錫珠將作為一個整體覆蓋兩個焊盤(31，32)及兩焊盤之間的間隙，錫珠直徑介於D和D+2a之間。

最後，將印刷電路板從回流焊接爐取出，冷卻後液態焊錫凝固，實現第一焊盤31和第二焊盤32的電氣連接，進而實現相關電路的連通。

在量產階段，還可以通過最終的電路通斷的確定信息，重新設置印刷網來匹配最終的電路設置。例如，當需要通斷切換結構對應的電路斷開時，則重新設置印刷網，在印刷網上對應通斷切換結構的位置不予開設通孔101，以保持第一焊盤31和第二焊盤32處於非連接狀態。

在調試階段，當通斷切換結構30上沒有錫珠，但在該階段需要連通該通斷切換結構30對應的電路時，則利用焊錫連接通斷切換結構30的第一焊盤31和第二焊盤32即可。具體可以通過以下方式在通斷切換結構30上設置焊錫：

可選地，在通斷切換結構30上放置焊錫膏，對焊錫膏進行加熱，冷卻凝固後形成連接第一焊盤31和第二焊盤32的焊錫。對焊錫膏進行加熱時，可以通過熱風槍或其它加熱工具來加熱焊錫膏，使焊錫膏融化。

可選地，通過電烙鐵融化焊錫絲在通斷切換結構30上，冷卻凝固後形成連接第一焊盤31和第二焊盤32的焊錫。

在調試階段，當通斷切換結構30上有錫珠，即第一焊盤31和第二焊盤32已通過焊錫連接在一起，但在該階段需要斷開該通斷切換結構30對應的電路時，則斷開焊錫的連接，以保持第一焊盤31和第二焊盤32處於非連接狀態。具體的，首先吹風槍、電烙鐵等加熱工具加熱融化通斷切換結構30上的焊錫，然後利用吸錫槍、吸錫帶等工具吸走融化的焊錫。例如，利用熱風槍吹化通斷切換結構30上的錫珠後用吸錫槍吸走融化的焊錫，或者，先在通斷切換結構30的錫珠上覆蓋吸錫帶，然後用熱風槍或電烙鐵加熱吸錫帶，吸錫帶則吸走融化的焊錫。

以下通過具體實例，詳細說明如何在印刷電路板的設計製作階段、調試階段和量產階段應用本發明實施例實現電路通斷切換的方法：

設計製作階段：

(1)在印刷電路板上設計通斷切換結構：根據所設計印刷電路板的工藝參數(最小線寬線距)，設計出如圖1所示的通斷切換結構30，該通斷切換結構30包括直徑為d的第一焊盤31和直徑為D的第二焊盤32，在阻焊層20對應通斷切換結構30的區域開設直徑為D+2a的窗口21。根據工藝參數確定a、d及D值。

(2)設計印刷網：如圖3所示，在印刷網上對應通斷切換結構的區域開設直徑為D+b為通孔101，根據印刷網的厚度、c值、D值決定b值大小，印刷電路板上其餘焊盤對應的通孔大小按常規設計

(3)按照常規設計印刷電路板。

(4)印刷網校準：根據電路調試設計需要，當通斷切換結構30對應的電路需要斷開時，封堵住印刷網上對應該通斷切換結構30的通孔101(如用膠紙貼嚴通孔)；當通斷切換結構30對應的電路需要連通時，保持印刷網上對應該通斷切換結構30的通孔101暢通。

(5)刷焊錫膏：將圖3所示的印刷網覆蓋到圖1所示的印刷電路板上，位置對準後，在印刷網上刷焊錫膏，膏狀的焊錫將透過印刷網上的通孔101流到印刷電路板對應的焊盤上。如通斷切換結構30對應的電路需要連通，則印刷網上對應的通孔101保持暢通，刷入焊錫膏後，第一焊盤31和第二焊盤32以及二者之間的間隙，都將覆蓋厚度為印刷網厚度的焊錫膏，且焊錫膏向第二焊盤32外擴了b/2的距離。去掉印刷網後，焊錫膏留在焊盤上，按照常規工藝上SMT貼片機貼片。

(6)回流焊接：按照常規流程貼片後，將貼片後的印刷電路板放進回流焊接爐加熱，溫度到一定值後，膏狀焊錫將融化為液態焊錫，由於阻焊層20的限制和液態焊錫的表面張力作用，且焊錫和焊盤材料浸潤，故液態焊錫為錫珠狀保持在焊盤表面。具體到本發明的通斷切換結構，由於第一焊盤31和第二焊盤32為圓形結構，易於保持錫珠形狀，兩焊盤(31，32)之間的間隙很小且無阻焊層20隔離，加上印刷網上的通孔101外擴了b/2的距離，導致錫量增加，故錫珠將作為一個整體覆蓋第一焊盤31和第二兩個焊盤32及二者之間的間隙，錫珠直徑介於D和D+2a之間。

(7)貼片完成：將印刷電路板從回流焊接爐取出，冷卻後液態焊錫凝固，實現第一焊盤31和第二焊盤32的電氣連接，從而實現相關電路的連通。

調試階段：

A、若通斷切換結構30對應的電路在設計製作階段設計為斷開，則印刷網上對應通斷切換結構30的通孔101將被堵嚴，通斷切換結構30上不會有焊錫膏覆蓋，故第一焊盤31和第二焊盤32不會被焊錫連接。兩個焊盤(31，32)可作為測試點使用。

此時，若需將通斷切換結構30對應的電路連通，則在第一焊盤31和第二兩焊盤32上放置一定量的焊錫膏後用熱風槍吹化，或用電烙鐵融化一定量的焊錫絲。液態焊錫凝固後，實現第一焊盤31和第二焊盤32的電氣連接，從而實現相關電路的連通。

B、若通斷切換結構30對應的電路在設計製作階段設計為連通，則通斷切換結構30上的第一焊盤31和第二焊盤32將被錫珠連接在一起。該錫珠可以作為測試點使用。

此時，若需將通斷切換結構30對應的電路連通，則用熱風槍吹化該通斷切換結構30上的錫珠後用吸錫槍吸走融化的焊錫，或者，在錫珠上覆蓋吸錫帶，用熱風槍或電烙鐵加熱吸錫帶，吸錫帶則吸走融化的焊錫。從而實現第一焊盤31和第二焊盤32的電氣切斷，最終實現相關電路的斷開。

量產階段：

電路確定後，通斷切換結構30對應的電路的通斷也確定。當需要連通時，對印刷網上對應通斷切換結構30的通孔101保持暢通；當需要斷開時，封堵印刷網上對應通斷切換結構30的通孔101(如用膠紙貼嚴)。此為，也可以重新製作印刷網以匹配確定後的電路。

以上即為本發明實施例的實現電路通斷切換的方法在製作印刷電路板的各個階段的具體應用過程。

本發明實施例實現電路通斷切換的方法，通過在基板10上設置通斷切換結構30，該通斷切換結構30包括分別連接不同的PCB走線且互不接觸的的第一焊盤31和第二焊盤32，利用焊錫連接第一焊盤31和第二焊盤32來實現電路連通，保持第一焊盤31和第二焊盤32處於非連接狀態來實現電路斷開，實現了以方便靈活的方式在製作印刷電路板的各個階段實現電路通斷切換，降低了產品成本。採用本發明實施例的技術方案，具有以下優勢：

1)印刷電路板上的通斷切換結構與現有的PCB設計、加工生產及後期的SMT貼片工藝完全兼容，不會增加額外的製程成本；

2)該通斷切換結構可完全代替0歐電阻，降低了BOM成本；

3)電路調試完成後，對於調試中需要修改通斷關係的調試電路，無需修改電路的PCB設計，只需修改印刷網或只改變印刷網開孔，實現過程方便靈活，節省了研發時間和開發成本；

4)該通斷切換結構無論在連通和斷開狀態，都可以作為電路測試點使用，信號量測簡單方便可靠。

以上所述僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。