熱熔防拆動態令牌的製作方法

2024-02-29 20:16:15

熱熔防拆動態令牌的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱熔防拆動態令牌，其包括，外殼、用於儲存信息的電路板、電池。所述外殼包括殼體和用於與所述殼體扣合的蓋體；還包括一彈片，所述電池設置在所述電路板與所述彈片之間，所述電路板、電池、彈片設置在殼體內，所述殼體設置在靠近所述彈片一側，且所述殼體朝向所述彈片的一側設有凸出的熱熔柱，所述殼體通過所述熱熔柱貫穿所述彈片和所述電路板的通孔熔接。本實用新型以簡單的結構，實現電路板與電池的斷電效果，從而提高電路板內部儲存的敏感信息完整性。
【專利說明】熱熔防拆動態令牌

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及信息安全保護【技術領域】，特別涉及一種熱熔防拆動態令牌。

【背景技術】
[0002]動態令牌是一種用於認證安全身份的產品，其自身的安全性依賴於內部儲存的敏感信息的安全性。
[0003]根據《中華人民共和國密碼行業標準》GM/T0021-20127.2.3規定，「令牌應防範通過物理攻擊的手段獲取設備內的敏感信息，物理攻擊的手段包括但不限於開蓋、搭線、複製等。」這對動態令牌提出了一個新的挑戰，即要在物理方面有效實現防拆。
[0004]現有的動態令牌一般包括外殼以及設置在外殼內部的並用於儲存敏感信息的電路板；同時電路板的表面還固定連接有一電池，該電池用於保護電路板對其內部數據(敏感信息)的正常儲存和使用。在現有技術中，通常使用熱熔柱將電路板連帶上述電池與外殼集成為一體，實現對電路板的簡單保護。
[0005]但是這種結構安全性較低，例如當不法分子撬開外殼後，電路板和電池由於與外殼集成為一體，便會一起被翹出，電池依舊保持與電路板固定連接，電路板內部儲存的敏感信息仍為完整信息，因此只需對電路板中保存的數據進行複製便可輕鬆獲得敏感信息。
[0006]綜上，設計出一種有效防備物理性拆卸，保護信息安全的動態令牌一直是本領域技術人員期望解決的問題。
實用新型內容
[0007]為解決現有技術中的缺陷提供一種動態令牌，能夠有效保護電路板內部儲存的敏感信息，防止動態令牌被物理拆卸後導致信息被複製。
[0008]本實用新型提供的技術方案如下:
[0009]一種動態令牌，包括:
[0010]外殼、用於儲存信息的電路板、電池；所述外殼包括殼體和用於與所述殼體扣合的蓋體；所述熱熔防拆動態令牌還包括一彈片，所述電池設置在所述電路板與所述彈片之間；所述電路板、電池、彈片設置在所述殼體內，所述殼體設置在靠近所述彈片一側，且所述殼體朝向所述彈片的一側設有凸出的熱熔柱，所述彈片和所述電路板上分別設有用於所述熱熔柱穿過的通孔，所述殼體通過所述熱熔柱與所述彈片和所述電路板熔接。
[0011]進一步地優化，所述彈片設有第一連接端和第二連接端，所述第一連接端與所述電路板固定連接，所述第二連接端上設有用於所述熱熔柱穿過的第一通孔；所述電路板上在與所述第一通孔對應的位置設有第二通孔；所述熱熔柱貫穿所述第一通孔和所述第二通孔。
[0012]進一步地優化，所述彈片的所述第一連接端與所述電路板通過螺絲緊固連接或焊接連接。
[0013]進一步地優化，所述彈片上設置的用於穿過所述熱熔柱的第一通孔孔徑，小於所述電路板上設置的用於穿過所述熱熔柱的第二通孔孔徑。
[0014]進一步地優化，所述熱熔柱的數目為多個。
[0015]進一步地優化，所述彈片上設有用於存放所述電池的凹面區域，所述殼體對應所述凹面區域位置設有凹槽區域。
[0016]進一步地優化，所述殼體朝向於所述彈片的一側進一步設置有用於安裝的柱狀件；所述電路板上進一步設有用於所述柱狀件穿過的通孔；所述蓋體上設有用於與所述柱狀件配合安裝的凹部或通孔。
[0017]通過本實用新型提供的熱熔動態令牌，能夠帶來以下有益效果:
[0018]1、能夠有效防止動態令牌被物理拆卸後直接複製內部儲存信息的問題。本實用新型提供的熱熔防拆動態令牌內部包括電路板和電池，並設置一彈片，電池設置在電路板與彈片之間，三者均設置在殼體內，殼體又靠近彈片一側設置，進而通過殼體朝向彈片的一側設置的凸出熱熔柱貫穿彈片和電路板上分別開設的通孔，實現殼體與彈片和電路板熔接。本實用新型由於電路板只是通過熱熔柱與彈片的一端或多端熔接，熔接並不是焊接等固定連接方式，當電路板從熱熔柱處被翹起後，由於電路板並未與彈片通過其他方式再固定，因而彈片會在熱熔柱連接處與電路板分離，進而電路板與電池分離，實現電路板斷電，進而導致電路板中儲存的信息丟失，有效防止惡意者盜取內部儲存敏感信息。
[0019]2、提高生產效率，加快安裝程序。本實用新型的彈片設置第一連接端和第二連接端，第一連接端通過螺紋連接或焊接方式直接與電路板固定，而第二連接端上設置的第一通孔與電路板上設置的第二通孔貫穿在同一熱熔柱上，這樣通過熱熔柱熱熔後將電路板與彈片的第二連接端固定。彈片的第一連接端與電路板的固定以及第二連接端與電路板可分離連接，即可避免動態令牌在組裝環節就需將電池焊接在彈片與電路板之間，不僅省去焊接的成本，又能直接在裸電池情況進行生產。彈片的第一連接端與電路板採用表面貼裝技術(簡稱SMT技術)進行焊接，提高生產效率，降低生產成本。
[0020]3、能在降低生產成本同時更優選地保護信息的安全性。本實用新型中彈片上設置的用於穿過所述熱熔柱的第一通孔孔徑小於電路板上設置的用於穿過熱熔柱的第二通孔孔徑。當這兩個對應的通孔貫穿在同一熱熔柱上時，熱熔柱被熱熔後會填充滿彈片上開設的第一通孔和電路板上開設的第二通孔，同時熔膠會在彈片的上方受電路板上第二通孔的限制形成一個蘑菇頭。進而能夠在電路板翹起時，有效保證彈片通過熔膠形成的蘑菇頭保持與殼體連接，而與電路板分離。這樣電池會從電路板與彈片之間脫落，電路板處於斷電狀態，進而避免信息的丟失。其次如果熱熔後發現內部儲存的信息顯示不穩定等各種問題，只需要報廢外殼而其餘部件仍可以使用，這樣大大節省了維修成本。
[0021]4、在本實用新型的令牌中，由於採用了彈片等結構，令牌可以直接採用裸電池進行生產，省去了常規令牌中電池焊鋼帶的步驟。鋼帶焊接時難免對電池產生熱影響，容易損壞電池，並且電池的損壞常常是隱性的，即剛開始能夠使用，但過很短時間即失效，出廠檢測不出來。這樣就會大大提高最終令牌的不良率。而本實用新型免去了焊鋼帶的步驟，降低了報廢率，節約成本，提高令牌質量。
[0022]5、提高殼體與蓋體扣合的緊密性和美觀度。本實用新型彈片上設有用於存放電池的凹面區域，殼體對應凹面區域設置凹槽區域，凹槽區域與所述電池匹配。凹槽主要用於將彈片連帶電池安裝在其中，使電池的上表面與電路板齊平，進而電路板的上表面與殼體的上表面齊平，再通過平板狀的殼體與蓋體配合即可。殼體朝向彈片的一側設有柱狀件，柱狀件穿過電路板上預設有的通孔，再由蓋體上設置的凹部或通孔實現蓋體與殼體的扣合連接，可保證蓋體與殼體扣合後密封均勻，提高整體美觀度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明:
[0024]圖1是本實用新型熱熔防拆動態令牌的一種實施例的拆卸狀態示意圖；
[0025]圖2是本實用新型熱熔防拆動態令牌的一種實施例的電池未安裝狀態示意圖；
[0026]圖3是圖1中A-A向的電池安裝狀態下剖面結構示意圖；
[0027]圖4是圖3中熱熔柱熱熔後的剖面結構示意圖。
[0028]附圖標號說明:1、外殼；11、殼體；12、蓋體；2、彈片；21、第一連接端；22、第二連接端；220、第一通孔；23、導電板；3、電池；4、電路板；41、第二通孔；5、熱熔柱；6、柱狀體。

【具體實施方式】
[0029]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0030]在本實用新型的一個實施例中，如圖1，圖2、圖3、圖4所示，一種熱熔防拆動態令牌，包括:外殼1、用於儲存信息的電路板4、電池3以及彈片2，其中外殼I包括殼體11和用於與殼體11扣合的蓋體12。電池3設置在電路板4與彈片2之間，可以理解為電池3被夾固在電路板4與彈片2之間，實現電路板的通電。電路板4、電池3、彈片2設置在殼體11內，而殼體11位於靠近彈片2的一側，即朝向彈片2的一側上設有凸出的熱熔柱5,熱熔柱5的設置主要是利用熱熔連接原理，將熱熔柱5通過加熱工具熔融成液體後冷卻。進而需在電路板4與彈片2對應熱熔柱5的位置均設有通孔，即可在連接時通過熱熔柱5穿過通孔來實現殼體與彈片2和電路板4的熔接，實現電池3更加牢固地被夾在彈片2和電路板4之間。本實用新型由於電路板只是通過熱熔柱與彈片的一端或多端熔接，熔接並不是焊接等固定連接方式，當電路板從熱熔柱處被翹起後，由於電路板並未與彈片通過其他方式再固定，因而彈片會在熱熔柱連接處與電路板分離，進而電路板與電池分離，實現電路板斷電，進而導致電路板中儲存的信息丟失，有效防止惡意者盜取內部儲存敏感信息。
[0031]在本實用新型的一個實施例中，如圖1、圖2、圖3、圖4所示，由於熱熔柱5通過通孔從彈片2和電路板4之間穿過，彈片2設置第一連接端21和第二連接端22，第一連接端21與電路板4固定連接(此處連接可通過螺絲緊固或焊接，本專利優選焊接連接，可減少安裝成本和簡化安裝程序)。將第一通孔220設置在第二連接端22上；第二通孔41設置在電路板4上，當熱熔柱5貫穿第一通孔220和第二通孔41後即可熱熔，進而既實現殼體11與彈片2和電路板4的熱熔連接，又實現電池3被夾固在電路板4與彈片2之間。本領域的技術人員熟知，電池3主要是給電路板4提供電源，實現開機密碼畫面的顯示，為此，在電路板4朝向電池3 —側設有單獨的導電片23，導電片23可直接焊接在電路板4上。其中，彈片2以及導電片23由金屬材質製成，這樣當彈片2的第一連接端21與第二連接端22均被固定後，電池3被夾固在電路板4與彈片2之間，電池3的一個極與彈片2接觸；另一個極與導電片23接觸，不僅實現通電效果，更能保證畫面顯示的穩定性。而彈片2的第一連接端21與電路板4採用表面貼裝技術(簡稱SMT技術)進行焊接固定；第二連接端22與電路板4可分離連接，這樣即可避免動態令牌在組裝環節就需將電池3設置在彈片2與電路板4之間，不僅省去焊接的成本，又能直接在沒裝電池3的情況進行生產，提高生產效率，降低生產成本。
[0032]在本實用新型的一個實施例中，如圖1，圖2、圖3、圖4所示，熱熔柱5穿過第一通孔220和第二通孔41後，即熱熔柱5被熱熔成液體，這樣液體填充灌滿通孔後冷卻實現粘合固定效果。進而更為有效地確保在拆卸時，電路板與彈片分離，並使得電池與電路板分離，彈片2上設置的第一通孔220的孔徑小於電路板4上設置的第二通孔41的孔徑。這樣熱熔柱5貫穿第一通孔220與第二通孔41後通過加熱工具將熱熔柱5熔融成液體，液體填充灌滿第一通孔220後多餘的液體將受第二通孔41的孔徑限制，在第二通孔41中形成一個蘑菇頭形狀，進而能夠在電路板4翹起時，有效保持彈片2的第二連接端22與殼體11仍保持連接，與電路板實現分離，進而彈片2由於拉伸變形導致電池3被彈出，實現電路板4與電池3分離斷電。進而在熱熔後即使發現電路板4內部儲存的信息不良，也只需將外殼I報廢，而其餘部件取出後可重新輸入新的數據即可，大大節省了維修成本。應理解的是，第一通孔220與第二通孔41孔徑可設置成相同，或者第一通孔220的孔徑大於第二通孔41的孔徑，只要能夠實現熱熔柱處電路板與彈片相分離的實施方案均可。且熱熔柱5的數目可為多個，可以提高彈片2與殼體11的連接強度。
[0033]在本實用新型的一個實施例中，如圖3、圖4所示，在彈片2上設置一凹面區域，殼體11對應凹面區域設置凹槽區域。凹槽區域主要用於將電路板4與彈片2之間的電池3安裝在其中，這樣電池3的上表面與殼體11的上表面對齊，當電路板4、電池3、彈片2依次安裝後，電路板4與殼體11保持平行，進而再通過殼體11朝向彈片2的一側設有的柱狀件6，柱狀件6穿過電路板4上預設的通孔，再由蓋體12上設置的凹部(主要用於與柱狀件6配合固定)或設置的通孔實現蓋體12與殼體11的扣合連接，其中，柱狀件6的數目為多個，這樣不僅提高蓋體12與殼體11扣合後密封均勻，又能提高整個外殼的整體美觀度。
[0034]本實用新型在對熱熔防拆動態令牌拆解時，參照圖1，圖2，圖3，圖4，電路板4被翹起，彈片2在熱熔柱5連接處與電路板4分離，實現電池3脫落導致電路板4斷電，從而保持在RAM(隨機存取存儲器)中的種子丟失，即使重新開機顯示屏上將不再顯示開機密碼的畫面，只會顯示一些程序內容，實現內部存儲信息的保密性。
[0035]參照圖1，圖2，圖3，圖4，本實用新型當電路板4被翹起時，一種方案是彈片2在熱熔柱5處與殼體11仍保持連接狀態，由於拉力作用彈片2發生變形，導致電路板4與彈片2分離，實現電池3脫落電路板4斷電；另一種方案是當電路板4被翹起時，彈片2也從熱熔柱5上彈出並與殼體11發生分離，但此時彈片2與電路板4由於沒有連接件，所以也處於分離狀態，進而由於電路板4、電池3、彈片2均處於分離狀態，實現斷電後信息得到保護。
[0036]參照圖1，圖2，圖3，圖4，彈片2設有第一連接端21和第二連接端22，所述第一連接端21與所述電路板4固定連接，所述第二連接端22通過所述熱熔柱5與所述電路板4、所述殼體11熔接；
[0037]在對所述熱熔防拆動態令牌拆解時，所述電路板4被翹起，所述第一連接端21保持與所述電路板4的固定連接狀態，所述第二連接端22與所述電路板4分離。
[0038]在本實用新型的一個完整實施例中，參照圖1，圖2，圖3，圖4，一種熱熔防拆動態令牌，包括:外殼1、用於儲存信息的電路板4、電池3以及彈片2,其中外殼I包括殼體11和用於與殼體11扣合的蓋體12。電池3設置在電路板4與彈片2之間，電路板4、電池3、彈片2設置在殼體11內。而殼體11位於靠近彈片2的一側，即朝向彈片2的一側上設有凸出的熱熔柱5。彈片2設有第一連接端21和第二連接端22，所述第一連接端21與所述電路板4固定連接，所述第二連接端22通過所述熱熔柱5與所述電路板4、所述殼體11熔接。在對應熱熔柱5的位置，彈片2的第二連接端22處設有第一通孔220，電路板4設有第二通孔41，第一通孔220的孔徑小於第二通孔41的孔徑，熱熔柱5在熔接後會在第一通孔220的上方形成一蘑燕頭。
[0039]當需複製RAM(隨機存取存儲器)中的儲存信息時，需把電路板4拆下後再做複製，通過拉力效應將電路板4翹起時，由於第二通孔41孔徑大於第一通孔220，彈片2在熔膠成蘑菇形的作用下仍與殼體11保持連接，彈片2會由於第一連接端和第二連接端的拉伸變形將電池3彈出，導致電路板4與電池3分離，分離後RAM (隨機存取存儲器)中的儲存信息丟失，這樣無法複製原數據，只能重新再輸入新的信息。此設置的最大優點在於，對不法分子即使把電路板4拆出，但信息不能複製；對於開發者當熱熔固定後一旦發現信息顯示不穩定，可拆出電路板4重新輸入新的信息，這樣只需破壞殼體11，將未破會的電路板4、電池3、彈片2組裝後，重新寫入新程序即可。通常令牌成本最高的部分是電路板部分，其他部分的成本很低，本實用新型既能有效防範物理性拆卸，保護信息安全，又能降低成產成本。
[0040]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種熱熔防拆動態令牌，包括: 外殼、用於儲存信息的電路板、電池； 其特徵在於: 所述外殼包括殼體和用於與所述殼體扣合的蓋體； 所述熱熔防拆動態令牌還包括一彈片，所述電池設置在所述電路板與所述彈片之間；所述電路板、電池、彈片設置在所述殼體內，所述殼體設置在靠近所述彈片一側，且所述殼體朝向所述彈片的一側設有凸出的熱熔柱，所述彈片和所述電路板上分別設有用於所述熱熔柱穿過的通孔，所述殼體通過所述熱熔柱與所述彈片和所述電路板熔接。
2.根據權利要求1所述的熱熔防拆動態令牌，其特徵在於: 所述彈片設有第一連接端和第二連接端，所述第一連接端與所述電路板固定連接，所述第二連接端上設有用於所述熱熔柱穿過的第一通孔； 所述電路板上在與所述第一通孔對應的位置設有第二通孔； 所述熱熔柱貫穿所述第一通孔和所述第二通孔。
3.根據權利要求2所述的熱熔防拆動態令牌，其特徵在於: 所述彈片的所述第一連接端與所述電路板通過螺絲緊固連接或焊接連接。
4.根據權利要求2所述的熱熔防拆動態令牌，其特徵在於: 所述彈片上設置的用於穿過所述熱熔柱的第一通孔孔徑，小於，所述電路板上設置的用於穿過所述熱熔柱的第二通孔孔徑。
5.根據權利要求1所述的熱熔防拆動態令牌，其特徵在於: 所述熱熔柱的數目為多個。
6.根據權利要求1所述的熱熔防拆動態令牌，其特徵在於: 所述彈片上設有用於存放所述電池的凹面區域，所述殼體對應所述凹面區域位置設有凹槽區域。
7.根據權利要求1-6任意一項熱熔防拆動態令牌，其特徵在於: 所述殼體朝向於所述彈片的一側進一步設置有用於安裝的柱狀件； 所述電路板上進一步設有用於所述柱狀件穿過的通孔； 所述蓋體上設有用於與所述柱狀件配合安裝的凹部或通孔。
【文檔編號】H04L9/32GK204013570SQ201420399616
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月18日 優先權日:2014年7月18日
【發明者】談劍鋒, 尤磊, 王力 申請人:上海眾人科技有限公司