頭懸架的返工方法和用於返工的切割夾具的製作方法

2024-03-05 03:52:15

專利名稱：頭懸架的返工方法和用於返工的切割夾具的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種頭懸架的返工方法以及一種用於返工的切割夾具，該頭懸架用於 支撐安裝在例如個人電腦的信息處理裝置中的盤驅動器的磁頭。
背景技術：
頭懸架支持磁頭向盤驅動器中的磁碟上寫入和從其上讀取數據。頭懸架包括其上 裝配有磁頭的滑塊，和具有保持滑塊的簧片的彎曲部。設置有滑塊的頭懸架有時也被稱作 頭萬向節裝配(HGA, head gimbal assembly)。頭懸架被進行特徵測試，例如製造後的電性特徵，只有通過這些測試的才能裝載。 任何由於在滑塊上的問題未通過測試的頭懸架都將通過移除滑塊並用新滑塊替換它來返工。例如日本未經審查的專利申請公開No. 2008-210491公開了一個所述返工的例 子。相關技術將參考圖IA和圖IB解釋，其為說明了將從頭懸架彎曲部的簧片3移除的滑 塊2的側視圖。在圖IA中，加熱的鑷子1被用於夾持滑塊2的背面。在一個方向上向鑷子1施加 力以便從簧片3上移除滑塊2，同時，滑塊2被加熱大約4秒。鑷子1在滑塊2的縱向中心 的背面側夾持滑塊2，以便將熱量傳導給滑塊2和簧片3之間的粘合劑4，而非傳導給焊角 5或電極墊6。由於應用於滑塊2上的粘合劑4的加熱和張力，熔點比焊角5的熔點低的粘合劑4 熔化，並且滑塊2從簧片3移除。同時，在焊角(solder fillet) 5和電端子7之間的接縫 8被打破，滑塊2從頭懸架分開。根據相關技術，在從簧片3上移除滑塊2的方向施加力，因此，壓力是施加到簧片3 和其周邊以便使其變形。滑塊移除力還作用於彎曲部以發生形變模式，以便將簧片3從彎 曲部處形成的凹坑分開。如果簧片3和外圍周邊變形或假如簧片3和凹坑互相分離，頭懸 架變得不值得返工。如此，相關技術具有損壞頭懸架的問題(變形，分離等)，使得頭懸架不能重複使 用，產品產量下降。

發明內容
本發明的目的是提供一種頭懸架的返工方法和用於返工頭懸架的切割夾具，能夠 返工頭懸架而不對其造成損壞，從而提高產品產量。為了完成目的，本發明的一個方面提供了一種頭懸架的返工方法，所述頭懸架包 括磁頭；裝配有磁頭的滑塊，所述滑塊具有在自己的縱向方向的第一側和第二側；彎曲部， 具有彈性地支撐滑塊的簧片，其中在所述彎曲部上形成布線；以及把所述滑塊的電端子和 所述布線的電端子通過粘接材料連接在一起的端子接點。所述方法包括步驟在所述滑塊 的縱向方向上從第一側朝向第二側將刀片按壓到所述粘接材料；通過保持機構在縱向方向
3上止動所述滑塊的第二側，從而壓迫所述刀片咬合併切割所述粘接材料以從所述彎曲部移 除所述滑塊。根據本發明的該方面，當通過切斷粘合材料而分離端子接點時，頭懸架除滑塊以 外的組件接受不到額外的力。即，當端子接點的粘合材料被切斷時，除了滑塊以外的頭懸架 的組件都處於到無壓力狀態。因此，這方面阻止了待返工的頭懸架的變形，提高了產品產量。通過具有切割機構的切割夾具容易地執行該方法，所述切割機構配置為在所述滑 塊的縱向方向從第一側朝向第二側將刀片按壓到所述粘接材料；以及當所述刀片被按壓到 所述粘接材料時，保持機構在所述縱向方向停止所述滑塊的第二側。


圖IA和圖IB為解釋根據相關技術的頭懸架返工的示例圖；圖2為舉例說明待返工頭懸架的平面圖；圖3為說明圖2的頭懸架簧片周圍區域的放大平面圖；圖4為說明圖3中所述區域的放大立體圖；圖5A和5B描述了根據本發明實施例的用於返工的切割夾具，其中圖5A是平面 圖，圖5B是側視圖；圖6描述了圖5A和5B的夾具的操作；圖7是說明根據本發明實施例的頭懸架返工方法的流程圖；圖8A至8D描述了通過圖5A和5B中夾具來執行的圖7的方法的切割步驟；圖9A至9C和IOA至IOC描述了通過加熱工具來執行圖7的方法的移除步驟；
具體實施例方式根據本發明實施例的一種頭懸架返工方法和用於返工的切割夾具將參考附圖詳 細解釋。根據本發明實施例的頭懸架返工方法的特點是，在滑塊縱向方向從第一側朝向第 二側將刀片(blade)向粘合材料按壓，使用保持機構在滑塊縱向方向的第二側止動，從而 壓迫刀片咬合併切斷粘合材料，並從頭懸架的彎曲部移除滑塊。首先，根據本發明的一個待返工頭懸架的例子將參考圖2至4被解釋，其中圖2是 總體描述頭懸架11的平面圖，圖3是描述頭懸架簧片21周圍區域的放大平面圖，圖4是描 述圖3中區域的立體圖。如圖2所示，頭懸架11包括底板13，負載梁15，彎曲部19。底板13彈性支撐負載梁15，並且由例如厚度大約有150至200 μ m的不鏽鋼薄板 製成。負載梁15將負載施加於滑塊25，並且由例如厚度大約有30至150 μ m的不鏽鋼薄 板製成。負載梁15通過例如點焊接，經由一對摺彎(bend) 17連接到底板13。彎曲部19是由比負載梁15還薄的精密金屬薄板製成的。彎曲部19彈性支撐滑 塊25，並且通過例如點焊接與負載梁15的前端連接。彎曲部19的前端設置了簧片21，滑塊25通過粘合劑27固定在其上(圖3中的虛線圓圈所示)。寫/讀磁頭23安排在滑塊25上。設置有滑塊25的頭懸架11有時被稱為 「頭萬向節裝配(HGA) 」。如圖3和圖4所述，滑塊25在縱向方向上有第一側和與第一側相對的第二面。在 滑塊25的第一側的前端提供6個電端子29a至29f。這些端子並排排列，以傳遞發往或來 自磁頭23的寫/讀信號。在彎曲部19表面，安排有布線31傳遞發往或來自磁頭23的寫/讀信號。布線31 的前端設置有6個電端子31a至31f。這些端子分別面向滑塊25的電端子29a至29f並排 排列，以傳遞發往或來自磁頭23的寫/讀信號。滑塊25的電端子29a至29f和布線31的電端子31a至31f分別通過錫球焊接部 33a至33f互相電連接。錫球焊接部33a至33f —起稱為「錫球焊接33」，並且都作為粘合 材料和端子接點。從自然環境保護的角度來看，錫球焊接部33a至33f優選由無鉛焊料制 成。如圖2和圖3所示，布線31從電端子31a至3If開始，在滑塊25的每側上延伸以 將滑塊25插在中間，並沿著彎曲部19的每個邊緣延伸朝向彎曲部19的後端。從彎曲部19的後端開始，布線31形成布線尾部35，布線尾部35到達安排在彎曲 部19的基板37上的連接端子39。連接端子39連接到頭懸架11被安裝的磁碟驅動器(未 示出)的數據處理電路(未示出)。寫/讀磁頭23是將磁信號轉換為電信號的磁電元件，例如MR元件，GMR元件以及 TuMR元件。磁電元件從磁碟讀取的數據通過磁頭23被轉換為電信號，並且通過布線31被傳 輸到磁碟驅動器的數據處理電路。要寫入的數據作為電信號通過布線31從數據處理電路 被發送到頭23，通過磁電元件被轉換為磁信號，並被寫入到磁碟。將滑塊25固定到簧片21的粘合劑27主要由在加熱時形成的網狀結構的樹脂制 成，例如環氧基樹脂，酚基樹脂，聚氨酯基樹脂。如圖2至圖4所示的頭懸架11僅是根據本發明的待返工頭懸架的一個例子。本 發明可適用於其他具有至少一個錫球焊接33的頭懸架，錫球焊接33作為粘接材料連接滑 塊25的電端子和布線31的電端子。其次，將說明根據本發明實施例的用於返工的切割夾具。夾具被用來從頭懸架或 頭萬向節裝配移除滑塊。圖5A是說明用於返工的切割夾具的平面圖，圖5B是說明用於返 工的切割夾具的側視圖，圖6是說明用於返工的切割夾具的操作的側視圖。在圖5A至圖6， 夾具的移動機構通過虛線來說明。如圖5A，圖5B和圖6所示，用於返工的切割夾具41包括基板43，在基板43的縱 向方向上可移動的刀片載體45，驅動刀片載體45的驅動器47。根據本發明實施例，驅動器 47是電動機。基板43是由鋼構成的，其包括具有矩形板狀形狀的機身49。機身49具有與機身 49形成為一體的直立端51。機身49也具有在基板43的縱向方向上用於引導頭懸架11的 滑塊25的導槽53。直立端51具有停止滑塊25的停止面51a。導槽53具有限定滑塊25移動範圍的 臺階53a。停止面51a和臺階53a限定滑塊25的移動範圍，從而滑塊25可以在移動範圍內的縱向方向上前後移動。刀片載體45包括寬刀片55，支撐腿57，和移動腿59。刀片55比滑塊25寬，刀片55在刀片55的矩形頂面55a保持水平的情況下被支 撐。刀片55具有持續到切割邊緣55b的矩形翼55c，形成與作為水平參照的頂面55a之間 的預定螺紋側面角。刀片55同時切割充當粘接材料和端子連接的錫球粘接部33a至33f。支撐腿57由矩形鋼材構成，從下面水平支持刀片55。移動腿59由矩形鋼材構成，通過支撐腿57支撐和移動刀片55。為了可移動地製成刀片載體45，在機身49的橫向中心部分形成開放凹槽65。開 放凹槽65在機身49的縱向方向上從相對於直立端51的基板端61延伸到導槽53的臺階 53a鄰近的中間部63a。開放凹槽65的內部尺寸略大於移動腿59的外部尺寸，所以，移動腿59是沿著開 放凹槽65可滑動的或可移動的，同時保持移動腿59的姿態。開放凹槽65支撐滾珠螺杆67的螺紋軸67a，其在機身49的縱向方向上從基板端 61延伸到中間部63。螺紋軸67a可以正向和反向旋轉。 滾珠螺杆67的螺紋軸67a與螺母67b接合，所述螺母67b與移動腿59的通孔59a 的內圓周面形成為一體。驅動器47正向和反向旋轉滾珠螺杆67的螺紋軸67a。根據旋轉的方向和量，刀片 載體45在不改變刀片載體45姿勢的情況下，在機身49的縱向方向上移動。在中間部63處，安排有例如彈簧的彈性元件69。基板43，機身49，直立端51，停止面51a，導槽53和臺階53a作為保持機構。刀片載體45，刀片55，開放凹槽65，和滾珠螺杆67作為切割機構。根據本發明實施例的頭懸架返工方法將參考圖7至圖IOC解釋，其中圖7是描述 該方法的流程圖，圖8A至8D描述了通過圖5A和5B中夾具實施的方法的切割步驟，圖9A 至9C和IOA至IOC描述了通過加熱工具實施的方法的移除步驟。圖7所示的方法從頭懸架11 (頭萬向節裝配)移除滑塊25，以便頭懸架被循環利 用，所述頭懸架11包括滑塊25，彎曲部19，布線31，錫球焊接部33a至33f (錫球焊接33)。在圖7中，通過切割步驟(第一步)，釋放步驟(第二步)，以及完成步驟(第三 步)，從頭懸架11移除滑塊25。在切割步驟(第一步)，刀片55在滑塊25的縱向方向上從第一側朝向第二側被壓 到錫球焊接33。此時，滑塊25的第二側通過保持機構被縱向止動，因此，刀片55的切割力 立刻施加到錫球焊接33並切割錫球焊接33。最好是保持機構松地保持滑塊25，以便在基板43縱向方向的預定距離內滑塊25 是可滑動或可移動的。本發明在返工過程中對待返工頭懸架11沒有施加額外壓力。正因如此，需要最小 力將頭懸架11設置到夾具41。所需要的最小力的意思是，在頭懸架11設置到上述夾具41 後，滑塊25在基板43縱向方向的預定距離內是可滑動或可移動的。更精確地，滑塊25在通過停止面51a和臺階53a限制的範圍內是可移動的，但不 能移動到範圍外。停止面51a限制滑塊25在圖6中箭頭A的方向向後移動，臺階53a限制 滑塊25在箭頭A的相反方向的移動。
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如果滑塊25被允許在箭頭A的方向無限地向後移動，刀片55便不能切割錫球焊 接33。如果滑塊25被允許在箭頭A的反方向無限地移動，一旦刀片55咬合住錫球焊接33， 刀片55將不能從錫球焊接33分離。切割步驟(第一步)使用切割夾具41並且同時在不加熱的正常溫度下切割錫球 焊接部33a至33f。根據實施例的切割夾具41的操作將通過圖6和圖8A至圖8D詳細解釋。在圖6和圖8A中，頭懸架11 (頭萬向節裝配)被設置在切割夾具41上，使得滑塊 25接觸導槽53的臺階53a。同時，刀片載體45被限制到圖6和圖8A所示的最初位置。一個驅動信號被提供給驅動器47，以便在圖6所示的箭頭A的方向上滑動刀片載 體45。然後，刀片55前端的切割邊緣55b接觸錫球焊接33。當刀片載體45繼續移動時， 切割邊緣55b推動滑塊25，以便具有滑塊25的頭萬向節裝配移動朝向直立端51，滑塊25 的後側壁25b接觸直立端51的停止面51a。隨著後側壁25b被推動至停止面51a，切割邊緣55b如圖8B所示被驅動進錫球焊 接33。然後錫球焊接33被切割邊緣55b切割。如圖8C所示，刀片55的切割邊緣55b完全切割錫球焊接33，並且碰撞滑塊25的 前側壁25a。如此，在基板43的縱向方向上，刀片55被縱向地從滑塊25的第一側朝向錫球焊 接33驅動，以同時切割錫球焊接部33a至33f (錫球焊接33)。—旦切割錫球焊接33，控制信號就被發送到驅動器47，以便刀片載體在圖8D所示 的箭頭方向移動。同時，刀片55的切割邊緣55b有可能咬合錫球焊接33，並且難以分離。即使這樣 情況發生，在刀片載體45收回期間，滑塊25的前側壁25a通過臺階53a止動，並且滑塊25 停止移動。然後，切割邊緣55b從錫球焊接33分離，並且刀片載體45返回到圖6和圖8D 所示的最初位置。在圖7的切割步驟完成時，滑塊25仍然附接在簧片的兩個位置。一個是焊層 33al (圖8D)，焊層33al由於在刀片55的頂面55a和布線31之間的間隙而存在，並且粘在 滑塊25的前側壁25a上。另外一個是在滑塊25和簧片21之間的粘合劑27。進行釋放步驟(第二步)以從這兩個位置分離滑塊25。釋放步驟加熱滑塊25並 且在與簧片21平行的平面方向施加轉動力給滑塊25。這樣布線31和滑塊25之間的焊層 33al,以及簧片21和滑塊25之間的粘合劑27被斷開。在與簧片21平行的平面方向向滑塊25施加上轉動力是這樣實施的轉動滑塊 25，同時保持頭萬向節裝配固定，或者通過轉動頭萬向節裝配的同時保持滑塊25固定，或 者是同時轉動頭萬向節裝配和滑塊25。釋放步驟(第二步)將參考圖9A至IOC詳細解釋。在圖9A中，完成了切割步驟(第一步)的頭懸架11 (頭萬向節裝配)被設置在夾 具上。在圖9B中，加熱工具71接觸滑塊25。圖9C粗略的說明了加熱工具71。加熱工具71用於加熱滑塊25，並且在與簧片21
7平行的平面方向向滑塊25施加轉動力。加熱工具71的前端設置有用於保持滑塊25的叉 73。叉73的間隙比滑塊25的寬度稍微大點。如果焊接到滑塊25的焊料是是無鉛焊料，加熱工具71的溫度被設置為大約是無 鉛焊料的溶化溫度(大約240至270攝氏度的範圍)。在圖IOA中，加熱工具71通過叉73保持滑塊25，加熱滑塊25，並且在與簧片21 平行的平面方向向滑塊25施加扭轉力。在圖IOB中，滑塊25是被加熱工具71加熱後馬上就釋放的。在粘合劑27是環氧樹脂基膠粘劑，簧片21由不鏽鋼構成，並且滑塊25由陶瓷構 成的情況下，將考慮滑塊25的釋放機構。環氧樹脂基膠粘合劑27的熱膨脹係數大約是不鏽鋼簧片21的三倍大小，陶瓷滑 塊25的八倍大小。如此，21，25，27部的熱膨脹係數彼此不同。應該考慮的是這些不同在平 面方向上引起的剪切力，消減粘合劑27的粘合強度。根據實施例，陶瓷滑塊25通過環氧樹脂基膠粘劑27固定到不鏽鋼簧片21。即，在 不同材料之間有兩個接口。第一個接口在滑塊25和粘合劑27之間，第二接口在粘合劑27 和簧片21之間。第一接口涉及大約八倍的熱膨脹係數差異，第二接口涉及大約三倍。基於考慮熱膨脹係數差異在平面方向上引起的剪切力會消減粘合劑27的粘合強 度，第一接口比第二接口受到更大的平面內剪切力，會強烈消減粘結劑27的粘結力。由此， 從粘合劑27沿著第一接口釋放滑塊25。這樣，基於滑塊25，粘合劑27和簧片21之間熱膨脹係數差異，考慮釋放滑塊25的 釋放步驟(第二步)。在圖IOC中，移除掉滑塊25的簧片21仍然保留有粘合劑27的殘餘。完成步驟 (第三步)移除簧片21上的粘合劑27的殘餘。從簧片21清除粘合劑可以通過例如提供溶 劑處理和加速移除除處理進行。提供溶劑處理在簧片21的粘合劑殘餘部分提供溶劑(例如，用於環氧樹脂基膠粘 劑的甲基吡咯烷酮(NMP))。加速移除處理加熱粘合劑殘餘部分，以為其提供物理能量並從而加快粘合劑27 的移除。包括這些處理的完成步驟(第三步)不直接在簧片21使用外力就輕鬆去除粘合 劑27。這防止了頭懸架11被破壞，變形，或改變負載，縮短了返工時間，並提高了產品產量。如此，根據該實施例的頭懸架反攻方法通過從滑塊25第一側朝向錫球焊接33縱 向壓迫刀片55，通過保持機構在縱向方向上止動滑塊25第二側，從而刀片55被強制咬合併 且切割錫球焊接33，從頭懸架11移除了滑塊25。根據實施例，滑塊25的後側壁25b被推到直立端51的停止面51a，並且這種狀態 下，刀片55同時切割錫球焊接部33a至33f (錫球焊接33)。當切割錫球焊接33時，頭懸架除滑塊以外的組件沒有接受到額外力量。也就是， 當切割錫球焊接33時，除了滑塊25以外的頭懸架組件處於無壓力狀態。這可以防止返工 頭懸架變形，提高產品產量。根據實施例的返工頭懸架基本沒有殘餘的焊料。即使在頭懸架上剩餘焊料，也是 平的。據此，通過正常的製造過程，在頭懸架上可以輕鬆安排新的滑塊，提供翻新的頭懸架。
根據實施例，保持機構松地保持滑塊25，以便在保持機構機身49的縱向方向的預 定距離內滑塊25是可滑動或可移動的。臺階53a限制滑塊25的在圖6A所示的箭頭A的 相反方向上的移動，這樣，即使刀片55咬合錫球焊接33，刀片55也可以容易地從錫球焊接 33分離。根據實施例，滑塊25的後側壁25b被推到直立端51的停止面51a，這種狀態下，刀 片55切割作為粘合材料的錫球焊接33。因此，即使錫球焊接33是堅固的，也可以被輕鬆地 切割。也就是，本實施例適於切割頭懸架的錫球焊接33。根據實施例的切割步驟(第一步)在正常的溫度進行。與在增加溫度下進行的切 割步驟相比，在常溫下進行的切割，防止熔融焊料飛濺，從而防止汙染。根據實施例，在切割步驟(第一步)之後的釋放步驟(第二步)加熱滑塊25並且 在與簧片21平行的平面方向上向滑塊25施加轉動力，從而釋放在簧片21和滑塊25之間 的粘合劑27。同時，熱量只影響滑塊25和其周圍有限區域，並且因此，頭懸架的多數部分免 受加熱的影響。根據實施例，施加到滑塊25上的轉動力只在平面方向上作用於簧片21。也就是， 從彎曲部19的凹坑(未示出)分離簧片21不會發生變形模式。根據實施例，釋放步驟(第二步)通過利用滑塊25，粘合劑27和簧片21之間的熱 膨脹係數差異去釋放滑塊25。也就是，熱膨脹係數差異在平面方向上產生剪切力以消減粘 合劑27的粘合強度，並且從簧片21上釋放滑塊25。根據實施例，在釋放步驟(第二步)中使用通過叉73保持滑塊25的加熱工具71 以加熱滑塊25，並且在與簧片21平行的方向向滑塊25施加轉動力。因此，在熔融焊錫不汙 染簧片21周邊的情況下，可以迅速從簧片21分離滑塊25。當錫球焊接33由無鉛焊料構成時，實施例將加熱工具71加熱到無鉛焊料的溶化 溫度。即使焊層33al (圖8D)在切割步驟(第一步)後有剩餘，加熱工具71的熱量也將瞬 間融化焊層33al。從而防止殘餘焊層33al惡化頭懸架11的返工。為了釋放頭懸架11的滑塊25，實施例使用切割夾具41切割錫球焊接33。夾具41 包括從滑塊25的第一側向錫球焊接33縱向地按壓刀片55的切割機構。切割夾具41也包 括當刀片55被壓到錫球焊接33時，縱向抓住滑塊25的第二側從而迫使刀片55咬合併切 割錫球焊接33的保持機構。通過切割夾具41，滑塊25的後側壁25b接觸直立端51的停止面51a，在這種情況 下，刀片55同時切割錫球焊接部33a至33f。同時，沒有額外的可能使頭懸架11變形的力 被提供給頭懸架11。也就是，切割錫球焊接33時，除了滑塊25以外的頭懸架組件處於無壓 力狀態。因此這個實施例在頭懸架11返工過程中可防止頭懸架變形，提高產品產量。根據實施例，保持機構松地保持滑塊25，這樣在保持機構的基板43的縱向方向的 預定距離內滑塊25是可移動的。臺階53a限制滑塊25在圖6A所示的箭頭A的相反方向 上的移動，從而即使刀片55咬合錫球焊接33，刀片55也可以容易地從錫球焊接33處分離。雖然本發明通過參考特定實施例進行了解釋，本發明並不局限於這些實施例。本 領域技術人員可以在說明書的教示下進行實施例的修改和變化。因此，來自此類修改和變 化的頭懸架返工方法和用於返工的切割夾具同樣落在本發明的範圍之內。例如，根據實施例的驅動器47是一個電動機，其可代替為其他驅動單元，例如手
9動驅動裝置。實施例中的錫球焊接33可代替為金球焊接(GBB，gold ballbonding)。
本發明的方法可以使用其他切割夾具實施，使得切割機構和保持機構可以被分離 地支撐。
權利要求
一種返工頭懸架的方法，所述頭懸架包括磁頭；裝配有磁頭的滑塊，所述滑塊具有在自己的縱向方向上的第一側和第二側；彎曲部，具有彈性地支撐滑塊的簧片，其中在所述彎曲部上形成布線；以及把所述滑塊的電端子和所述布線的電端子通過粘接材料連接在一起的端子接點，所述方法包括步驟在所述滑塊的縱向方向上從第一側朝向第二側將刀片按壓到所述粘接材料；通過保持機構在縱向方向上止動所述滑塊的第二側，從而壓迫所述刀片咬合併切割所述粘接材料以從所述彎曲部移除所述滑塊。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述保持機構松地保持所述滑塊，從而所述滑塊 在所述縱向方向上的預定距離內前後可移動。
3.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘接材料是焊料。
4.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘接材料在正常溫度下被切割。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述滑塊通過粘合劑固定到所述簧片，並且 所述方法還包括，在切割所述粘接材料後，加熱滑塊，在與簧片平行的平面方向上向所述滑塊施加轉動力，並且從與所述粘合劑的固定位置處釋放所述滑塊和所述簧片。
6.根據權利要求5所述的方法，其中所述粘接材料是無鉛焊料，並且加熱所述滑塊的 步驟將所述滑塊加熱到所述無鉛焊料的熔化溫度。
7.根據權利要求5所述的方法，其中通過利用所述滑塊、粘合劑和簧片之間的熱膨脹 係數差異從與所述粘合劑的固定位置處釋放所述滑塊和所述簧片。
8.根據權利要求5所述的方法，其中通過使用加熱工具實執行加熱所述滑塊並在與簧 片平行的平面方向上向所述滑塊施加轉動力的步驟，並且所述加熱工具具有保持所述滑塊 的叉。
9.一種在權利要求1所述的返工頭懸架的方法中用來切割粘結材料的切割夾具，所述 切割夾具包括切割機構，用於在所述滑塊的縱向方向上從第一側朝向第二側將刀片按壓到所述粘接 材料；以及保持機構，當所述刀片被按壓到所述粘接材料時，在所述縱向方向上止動所述滑塊的第二側。
10.根據權利要求9所述的切割夾具，其中所述保持機構具有導槽，所述導槽松地保持 所述滑塊從而所述滑塊在所述縱向方向上的預定距離內前後可移動。
全文摘要
頭懸架的返工方法和用於返工的切割夾具。從頭懸架移除滑塊的頭懸架返工方法通過以下步驟將滑塊從頭懸架移除在滑塊的縱向方向上從第一側向第二側將刀片按壓到錫球焊接，通過保持機構在縱向方向上止動滑塊的第二側，壓迫刀片咬合併且切割錫球焊接，以從彎曲部移除滑塊。錫球焊接被切割時不對除了滑塊以外的頭懸架組件施加額外的力。該方法提高了產品產量。
文檔編號G11B5/48GK101968966SQ201010278040
公開日2011年2月9日 申請日期2010年7月26日 優先權日2009年7月27日
發明者下田武志, 垣內伸平, 川尾成 申請人:日本發條株式會社