Ic檢測機的製作方法
2024-03-21 05:31:05
專利名稱：Ic檢測機的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種IC檢測機，特別是涉及一種有效縮減作業時間而提高生產率與節省成本的IC檢測機。
背景技術：
在現今，商家在集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)製作完成後，均會利用一IC檢測機執行電路檢測作業，以檢測IC在生產過程中是否損壞而淘汰出不良品，請參閱圖1所示，是申請人先前申請的中國臺灣第91210786號「IC檢測機的運送裝置」專利案，其設有一供料架1，用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，一左懸臂取放機構2是帶動取放器3作第一方向(如X方向)與第二方向(如Y方向)位移到供料架1處，令取放器3作第三方向(如Z方向)位移將料盤中的待測IC取出，並移載到一轉運機構4的載臺5上，所述的轉運機構4是令載臺5作第二方向位移而將待測IC移載到數組檢測臺6處，一右懸臂取放機構7是帶動取放器8作第一、二方向位移到載臺5上方，令取放器8作第三方向位移將載臺5上的待測IC取出，並移載到一檢測臺6中，供檢測臺6執行檢測作業，在檢測完畢後，所述的右懸臂取放機構7是將檢測臺6內的完測IC取出，並置放在轉運機構4的載臺5上，所述的載臺5作第二方向反向復位，所述的左懸臂取放機構3則將載臺5上的完測IC取出，並移載到一收料架9處收納，而完成自動化檢測作業；但是，所述的檢測機在使用上還有不夠理想的地方，即1.所述的檢測機是以右懸臂取放機構7在檢測臺6與轉運機構4的載臺5間取放待測/完測IC，此將導致當右懸臂取放機構7在檢測臺6執行取出完測IC動作時，若轉運機構4的載臺5已載送待測IC到檢測臺6處，則所述的載臺5即必須等待右懸臂取放機構7完成取出完測IC的動作後，方可將待測IC由載臺5上取出，致使檢測臺6與載臺5均需等待右懸臂取放機構7到達所述的處後方可執行取、放待測/完測IC動作，進而增加生產等待時間，造成整個檢測製程時間長而降低生產效能。
2.所述的檢測機是以左懸臂取放機構2與右懸臂取放機構7分別執行供/收料與在檢測臺6取、放料的動作，造成增加組件成本的缺失。
3.所述的檢測機是在供料架1與檢測臺6間裝配有左懸臂取放機構2與右懸臂取放機構7，以致組裝繁瑣而耗費時間，造成降低生產率的缺失。
4.所述的檢測機是在供料架1與檢測臺6間裝配有左懸臂取放機構2與右懸臂取放機構7，造成增加機器體積而佔用空間的缺失。
發明內容
本發明的目的在於提供一種IC檢測機，以使移料裝置不需要在測試裝置處取、放待測/完測IC，而可簡化作動行程，而測試裝置是可在載送裝置處直接取、放待測/完測IC，不需要等待移料裝置取、放IC，而可有效縮減等待時間，達到大幅節省作業時間而提高生產率的實用效益。
本發明的目的還在於提供一種IC檢測機，以有效縮減組件配置，達到節省成本的實用效益。
本發明的目的還在於提供一種IC檢測機，以有效縮減裝置配置，達到易於組配而提高生產率的實用效益。
本發明的目的還在於提供一種IC檢測機，以有效縮減裝置配置，達到縮小機器體積而節省佔用空間的實用效益。
為實現上述目的，本發明採用的技術方案是一種IC檢測機，包含第一置料裝置是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤；第二置料裝置是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤；測試裝置是設有數組測試器與取放機構，各測試器是用來測試IC，而取放機構則可作第二方向位移用來取、放待測/完測IC；至少一載送裝置是設在測試裝置的前方，並移動在各測試器處，以供取、放待測/完測IC；移料裝置是用來在第一、二置料裝置與載送裝置間移載待測/完測IC。
上述IC檢測機，所述的第一置料裝置更包含有承置機構、託盤機構與輸送機構，所述的承置機構是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，託盤機構是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構則用來移載料盤作第二方向位移到預設位置，以供移料裝置取料。
上述IC檢測機，所述的第二置料裝置更包含有承置機構、託盤機構與輸送機構，所述的承置機構是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤，託盤機構是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構則用來移載料盤作第二方向位移到預設位置，以供移料裝置放料。
上述IC檢測機，所述的載送裝置更包含有驅動機構用來驅動載臺作第一方向位移，而供測試裝置的取放機構與移料裝置取、放待測/完測IC。
上述IC檢測機，所述的移料裝置更包含有驅動機構用來驅動取放器作第一、二方向位移，並以取放器作第三方向位移而在第一、二置料裝置與載送裝置間取、放待測/完測IC。
上述IC檢測機，更包含有加熱裝置，是用來加熱待測IC。
上述IC檢測機，更包含有空盤置盤裝置，是用來容納空的料盤。
採用上述技術方案的本發明具有的優點是1.節省作業時間而提高生產率；2.縮減組件配置，節省成本；3.縮減裝置配置，易於組配；4.縮小機器體積而節省佔用空間。
圖1是習式第91210786號的示意圖；圖2是本發明的各裝置架構示意圖；圖3是是移料裝置取出待測IC的使用示意圖；圖4是是移料裝置將待測IC擺置在第一載送裝置的示意圖；圖5是是第一載送裝置供測試裝置的取放機構擺置完測IC的示意圖；圖6是是第一載送裝置供測試裝置的取放機構取出待測IC的示意圖；圖7是是測試裝置的取放機構將待測IC壓入在測試器的示意圖；圖8是是移料裝置在第一載送裝置的載臺上取、放完測/待測IC的示意圖；圖9是是移料裝置將完測IC擺置在第二置料裝置收料的使用示意圖。
附圖標記說明1供料架；2左懸臂取放機構；3取放器；4轉運機構；5載臺；6檢測臺；7右懸臂取放機構；8取放器；9收料架；10第一置料裝置；11承置機構；12託盤機構；13輸送機構；20第二置料裝置；21承置機構；22託盤機構；23輸送機構；30測試裝置；31測試器；32取放機構；33取放器；40第一載送裝置；41驅動機構；42載臺；50第二載送裝置；51驅動機構；52載臺；60移料裝置；61驅動機構；62取放器；70加熱裝置；80空盤置盤裝置；81移動機構；82承板。
具體實施例方式
為使貴審查委員對本發明作更進一步的了解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如下請參閱圖2所示，是為本發明執行IC檢測的一種實施例，包含第一置料裝置10其承置機構11是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，所述的託盤機構12是用來承置料盤作第三方向位移，而將料盤擺置在一輸送機構13上，所述的輸送機構13則可移載料盤作第二方向位移到預設位置以供取料；第二置料裝置20其承置機構21是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤，所述的託盤機構22是用來承置料盤作第三方向位移，而將料盤擺置在一輸送機構23上，所述的輸送機構23則可移載料盤作第二方向位移到預設位置，以供收料；測試裝置30是設有數組測試器31與取放機構32，各組測試器31是用來測試IC，而取放機構32則可驅動取放器33作第二方向位移用來移載待測/完測IC；第一載送裝置40是位於測試裝置30的左側數組測試器31的前方，並以驅動機構41驅動載臺42作第一方向位移而移動在各組測試器31間，用來移載待測/完測IC；第二載送裝置50是位於測試裝置30的右側數組測試器31的前方，並以驅動機構51驅動載臺52作第一方向位移而移動在各組測試器31間，用來移載待測/完測IC；移料裝置60是在第一、二置料裝置10、20與第一、二載送裝置40、50間用來移載待測/完測IC，其是以驅動機構61驅動取放器62作第一、二方向位移，並以取放器62作第三方向位移用來取、放IC；加熱裝置70是設在第一置料裝置10的側方，用來加熱待測IC；空盤置盤裝置80是設在第一置料裝置10的另一側，是以移動機構81驅動一用來承置空料盤的承板82作第二方向位移；請參閱圖3所示，是可在測試裝置30的各測試器31中先置入待測IC以供檢測，而第一置料裝置10的承置機構11則用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，並以託盤機構12承載料盤作第三方向位移而移載到輸送機構13上，所述的輸送機構13則輸送料盤作第二方向位移到預設位置，以供移料裝置60取料，所述的移料裝置60是以驅動機構61帶動取放器62作第一、二方向位移到第一置料裝置10的料盤上方，令取放器62作第三方向位移而由料盤中取出待測IC，並可將待測IC先擺置在加熱裝置70處升溫後，再移載到第一載送裝置40處；請參閱圖4所示，所述的移料裝置60再以驅動機構61帶動取放器62作第一、二方向位移，而將加熱裝置70處的待測IC移載到第一載送裝置40的載臺42上；請參閱圖5所示，所述的已承載待測IC的第一載送裝置40，即以驅動機構41驅動載臺42作第一方向位移到測試裝置30的一測試器31的前方，所述的測試器31同組的取放機構32即可先帶動取放器33位移到測試器31處，將檢測完畢的完測IC取出，並將完測IC擺置在第一載送裝置40的載臺42上，以供載臺42載出，然此時，所述的移料裝置60因不需要將待測IC移入在測試裝置30的測試器31中，是可以驅動機構61帶動取放器62直接位移到第一置料裝置10的料盤處，再次取出下一待測IC；請參閱圖6所示，所述的第一載送裝置40是令驅動機構41驅動載臺42再作第一方向位移，令載臺42的待測IC位於測試裝置30的取放器33下方，所述的取放器33即將載臺42中的待測IC取出，以便移載到測試器31處，此時，所述的移料裝置60則以驅動機構61驅動取放器62位移，而將待測IC取放在第二載送裝置50的載臺52處，以供載臺52移載到測試裝置30的右側方其一測試器31處，進而可節省移料裝置60的取、放料作業時間；請參閱圖7所示，所述的測試裝置30的取放機構32是驅動取放器33位移到測試器31的上方，並將待測IC壓入到測試器31中，以供測試器31檢測，所述的測試器31則將測試訊號傳輸到控制器(圖中未示出)，當測試器31在執行檢測作業時，所述的第一載送裝置40的載臺42即可將完測IC載出到預設位置，此時，所述的第二載送裝置50的載臺52則將待測IC載送到測試裝置30位於右側的其一測試器31處，並供此組的取放機構32以取放器33將測試器31中的完測IC擺置在上面以便載出，而移料裝置60再以驅動機構61驅動取放器62位移到第一置料裝置10的料盤處，而再次取出下一待測IC；請參閱圖8所示，所述的移料裝置60再以驅動機構61驅動取放器62作第一、二方向位移，而將下一待測IC移載到第一載送裝置40的載臺42上，並將載臺42上的完測IC取出，此時，所述的第二載送裝置50的載臺52則將待測IC移載到取放器33的下方以供取出；請參閱圖9所示，所述的第一載送裝置40是以驅動機構41驅動載臺42將下一待測IC依序載送到測試裝置30位於左側的其它測試器31處，而移料裝置60則以取放機構61驅動取放器62位移到第二置料裝置20處，令取放器62將完測IC依不同檢測等級而擺置在適當料盤中收置，此時，所述的第二載送裝置50是以驅動機構51驅動載臺52將完測IC載出，達到自動化檢測IC作業，再者，當第一置料裝置10上的料盤，其盛裝的IC被取用完畢後，是可將空料盤擺置在空盤置盤裝置80的承板82上，而承板82也可供擺置不同顏色的空料盤，而作為補充第二置料裝置20用來盛裝完測IC的料盤，達到便利承置與補置空料盤的實用效益。
以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和範圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本發明的權利要求可限定的範圍之內。
權利要求
1.一種IC檢測機，其特徵在於其包括第一置料裝置是用以容納至少一盛裝待測IC的料盤；第二置料裝置是用以容納至少一盛裝完測IC的料盤；測試裝置所述的測試裝置設有數組用來測試IC的測試器與用來取、放待測/完測IC的取放機構；至少一載送裝置是用來在測試裝置的各測試器間載送待測/完測IC；移料裝置是用來在第一、二置料裝置與載送裝置之間移載待測/完測IC。
2.根據權利要求1所述的IC檢測機，其特徵在於第一置料裝置包含有承置機構、託盤機構與輸送機構，其承置機構是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，託盤機構是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構則用來移載料盤作第二方向位移到預設位置。
3.根據權利要求1所述的IC檢測機，其特徵在於第二置料裝置包含有承置機構、託盤機構與輸送機構，其承置機構是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤，託盤機構是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構則用來移載料盤作第二方向位移到預設位置。
4.根據權利要求1所述的IC檢測機，其特徵在於所述的測試裝置的取放機構是驅動取放器作第二方向位移，而在測試器與載送裝置之間取、放待測/完測IC。
5.根據權利要求1所述的IC檢測機，其特徵在於所述的至少一載送裝置是在測試裝置的左、右數組測試器前方設有第一、二載送裝置，而第一、二載送裝置則分別在左、右數組測試器之間移動並載送待測/完測IC。
6.根據權利要求5所述的IC檢測機，其特徵在於所述的第一載送裝置是以驅動機構驅動載臺作第一方向位移。
7.根據權利要求5所述的IC檢測機，其特徵在於所述的第二載送裝置是以驅動機構驅動載臺作第一方向位移。
8.根據權利要求1所述的IC檢測機，其特徵在於所述的移料裝置是以驅動機構帶動取放器作第一、二方向位移，並以取放器作第三方向位移，在第一、二置料裝置與載送裝置之間取、放待測/完測IC。
9.根據權利要求1所述的IC檢測機，其特徵在於更包含用來加熱待測IC的加熱裝置。
10.根據權利要求1所述的IC檢測機，其特徵在於更包含空盤置盤裝置，其是在一移動機構的上方設有用來承置空料盤的承板，承板帶動空料盤作第二方向位移。
全文摘要
本發明是一種IC檢測機，其包括第一置料裝置，是以容納至少一盛裝待測IC的料盤，一移料裝置，是將第一置料裝置處的待測IC分別取放在第一、二載送裝置上，第一、二載送裝置再將待測IC移載到測試裝置處，所述的測試裝置是在第一、二載送裝置的後方各設有數組測試器與取放機構，各取放機構是將測試器中的完測IC取放在第一、二載送裝置上，並將第一、二載送裝置上的待測IC取放在測試器中以供檢測，而第一、二載送裝置則將完測IC載出，供移料裝置將完測IC取出，並擺置下一待測IC，以便載送到其它測試器處依序執行檢測作業，而移料裝置則將完測IC取放在第二置料裝置處收納，達到有效縮減作業時間而提高生產率與節省成本的實用效益。
文檔編號G01R31/28GK101082651SQ20061008310
公開日2007年12月5日 申請日期2006年5月30日 優先權日2006年5月30日
發明者林錫義, 楊家彰 申請人:鴻勁科技股份有限公司