信號接收發送組件的製作方法
2024-03-08 09:23:15
專利名稱：信號接收發送組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及使用於可攜式電話機等中的信號接收發送組件。
下面參考圖4、圖5，對在先技術中的一種信號接收發送組件進行說明。由諸如印刷電路基板等構成的迴路基板21，在其上側面處設置有導電型印刷電路部22，而且還可以在將諸如電阻抗器、電容器、集成電路(IC)部件等的電氣部件23搭載在迴路基板21上側面處的狀態下，將它們焊接連接在該導電型印刷電路部22處，從而形成為所需要的迴路。
由諸如金屬材料等構成的框架部件24，可以在其四邊處配置有側壁24a，並且形成為在其上下處具有開口部24b的口字型，還可以通過由框架部件24的內部朝向外側方向實施突出加工的方式，在側壁24a處設置出若干個抵接結合部24c。
而且，可以在將包含位於迴路基板21上的所需電氣部件23的迴路部設置在框架部件24的內部處的狀態下，將這種框架部件24的下側端部搭載在迴路基板21上，從而將下側端部的整個周面均通過焊接材料25焊接連接在導電型印刷電路部22處，以實施表面安裝。
由諸如金屬材料等構成的覆蓋部件26可以形成為呈矩形的箱形體，並且可以具有呈平板狀的上面部26a，由該上面部26a上的四邊處實施折曲而形成的安裝片26b，以及由設置在該安裝片26b附近位置處的孔構成的結合部26c。
而且，這種覆蓋部件26可以在利用上面部26a蓋覆住位於框架部件24上部處的開口部24b，並且使安裝片26b位於側壁24a的外側周面位置處的狀態下，將結合部26c抵接結合至抵接結合部24c處，從而將覆蓋部件26安裝在框架部件24上，進而可以通過這種覆蓋部件26和框架部件24構成為可對所需要的迴路部實施電氣密封的結構構成形式。
在製作具有如上所述結構構成的、作為在先技術中的一種信號接收發送組件的過程中，可以在將作為在先技術的這種框架部件24安裝至迴路基板21上後，首先將熔融焊接材料(圖中未示出)設置在導電型印刷電路部22上，將框架部件24上的下側端部搭載在該熔融焊接材料上，隨後將其傳送至加熱爐中對熔融焊接材料實施熔融處理，以在框架部件24的下側端部和導電型印刷電路部22上附著焊接材料25。
然而，由於在先技術中的這種框架部件24，在位於抵接結合部24c與迴路基板21之間的側壁24a處呈平直狀表面，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，將如圖5所示，焊接材料25會向上一直浸入至抵接結合部24c處，這將使得結合部26c與抵接結合部24c間的結合比較淺，而難以實施充分結合，從而存在有覆蓋部件26可能會由抵接結合狀態脫落，甚至不能實施抵接結合等問題。
特別是當需要使可攜式電話機小型化、輕型化時，還需要減小框架部件24的高度以滿足小型化、輕型化的需求，所以還必須減小位於抵接結合部24c與迴路基板21間的側壁24a的長度，因此焊接材料25朝向抵接結合部24c方向的浸入將更加明顯，從而會使得結合部26c與抵接結合部24c間的結合比較淺而難以實施充分結合，甚至是難以實施抵接結合的問題更加突出。
因此，在先技術中的這種信號接收發送組件，由於框架部件24上位於抵接結合部24c與迴路基板21之間的側壁24a處呈平直狀表面，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，焊接材料25將會向上一直浸入至抵接結合部24c處，因此將使結合部26c與抵接結合部24c間的結合比較淺，而難以實施充分結合，從而存在有覆蓋部件26可能會由抵接結合狀態脫落，甚至不能實施抵接結合等問題。
特別是當需要使可攜式電話機小型化、輕型化時，由於需要減小框架部件24的高度以實現小型化、輕型化，所以還必須要減小位於抵接結合部24c與迴路基板21間的側壁24a的長度，因此焊接材料25朝向抵接結合部24c方向的浸入將更加明顯，從而會使得結合部26c與抵接結合部24c間的結合比較淺而難以實施充分結合，甚至是難以實施抵接結合的問題更加突出。
本發明就是解決上述問題用的發明，本發明的目的就是提供一種可以可靠地將覆蓋部件安裝在框架部件上的、同時可以滿足小型化、輕型化需求的信號接收發送組件。
作為解決上述問題用的第一技術解決方案，本發明提供了一種信號接收發送組件，它可以具有設置有導電型印刷電路部的迴路基板，搭載且表面安裝在該迴路基板上的、具有抵接結合部的、由諸如金屬材料等製作的框架部件，以及蓋覆著該框架部件的上側開口部處的、抵接結合在所述抵接結合部處的覆蓋部件，而且在所述框架部件處，還設置有位於所述迴路基板和所述抵接結合部之間的防止焊接材料向上浸入用組件。
作為解決上述問題用的第二技術解決方案，本發明還提供了一種信號接收發送組件，它還可以進一步使所述防止焊接材料向上浸入用組件由設置在所述框架部件上的凸起部構成。
作為解決上述問題用的第三技術解決方案，本發明還提供了一種信號接收發送組件，它還可以進一步使所述防止焊接材料向上浸入用組件由設置在所述框架部件上的凹入部構成。
下面參考
根據本發明構造的信號接收發送組件。
圖1為表示作為本發明第一實施例的信號接收發送組件用的示意性剖面圖。
圖2為表示作為本發明第一實施例的信號接收發送組件中主要部分用的示意性放大剖面圖。
圖3為表示作為本發明第二實施例的信號接收發送組件中主要部分用的示意性放大剖面圖。
圖4為表示在先技術中的一種信號接收發送組件用的示意性剖面圖。
圖5為表示在先技術中的一種信號接收發送組件中主要部分用的示意性剖面圖。
下面首先參考圖1、圖2，對作為本發明第一實施例的信號接收發送組件進行說明。由諸如印刷電路基板等構成的迴路基板1，在其上側面處設置有導電型印刷電路部2，而且還可以在將諸如電阻抗器、電容器、集成電路(IC)部件等的電氣部件3搭載在迴路基板1上側面處的狀態下，將它們焊接連接在該導電型印刷電路部2處，從而形成為所需要的迴路。
由諸如金屬材料等構成的框架部件4，可以在其四邊處配置有側壁4a，並且形成為在其上下處具有開口部4b的口字形，還可以通過由框架部件4的內部朝向外側方向實施突出加工的方式，在側壁4a處設置出若干個抵接結合部4c。
而且，在位於框架部件4上的側壁4a的下側端部與抵接結合部4c之間，還可以通過由框架部件4的內側方向朝向外側方向實施突出加工，在側壁4a的外側面處設置若干個凸起部4d的方式，製作出若干個防止焊接材料向上浸入用組件H。
可以在將包含位於迴路基板1上的所需電氣部件3的迴路部設置在框架部件4的內部處的狀態下，將這種框架部件4的下側端部搭載在迴路基板1上，從而將下側端部的整個周面均通過焊接材料5焊接連接在導電型印刷電路部2處，以實施表面安裝。
由諸如金屬材料等構成的覆蓋部件6可以形成為呈矩形的箱形體，並且可以具有呈平板狀的上面部6a，由該上面部6a上的四邊處實施折曲而形成的安裝片6b，以及由設置在該安裝片6b附近位置處的孔構成的結合部6c。
而且，這種覆蓋部件6可以在利用上面部6a蓋覆住位於框架部件4上部處的開口部4b，並且使安裝片6b位於側壁4a的外側周面位置處的狀態下，將結合部6c抵接結合至抵接結合部4c處，從而將覆蓋部件6安裝在框架部件4上，進而可以通過這種覆蓋部件6和框架部件4構成為可對所需要的迴路部實施電氣密封的結構構成形式。
在製作具有如上所述結構構成的、作為本發明的信號接收發送組件的過程中，可以在將本發明中的框架部件4安裝至迴路基板1上後，首先將熔融焊接材料(圖中未示出)設置在導電型印刷電路部2上，將框架部件4上的下側端部搭載在該熔融焊接材料上，隨後將其傳送至加熱爐中對熔融焊接材料實施熔融處理，以在框架部件4的下側端部和導電型印刷電路部2上附著焊接材料5。
根據本發明構造的框架部件4，由於在抵接結合部4c與迴路基板1之間處還形成有防止焊接材料向上浸入用組件H，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，可以如圖1、圖2所示，通過防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入，從而可以使焊接材料5不能到達抵接結合部4c處，因此可以可靠地在結合部6c與抵接結合部4c間實施結合，防止覆蓋部件6由抵接結合狀態脫落，甚至不能實施抵接結合的問題出現。
特別是當需要使可攜式電話機小型化、輕型化時，即使縮短位於抵接結合部4c與迴路基板1間的側壁4a的長度，也可以設置出這種防止焊接材料向上浸入用組件H，所以也可以阻止焊接材料5朝向抵接結合部4c的方向實施浸入，使焊接材料5不能到達抵接結合部4c處，從而可以可靠地在結合部6c與抵接結合部4c間實施結合。
圖3表示的是作為本發明第二實施例的信號接收發送組件，該第二實施例是在位於框架部件4上的側壁4a的下側端部與抵接結合部4c間的部位處，通過由框架部件4的外側方向朝向內側方向實施突出加工，在側壁4a的外側面處設置有若干個凹入部4e的方式，製作出若干個防止焊接材料向上浸入用組件H。
該實施例中的其它結構構成均與所述第一實施例相同，而且相同的部件已經用相同的參考標號表示，所以在這兒省略了對它們的詳細說明。
而且在該第二實施例中，是在抵接結合部4c與迴路基板1間還形成有由凹入部4e構成的防止焊接材料向上浸入用組件H，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，可以如圖3所示，通過防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入，從而使焊接材料5不能到達抵接結合部4c處，因此可以可靠地在結合部6c與抵接結合部4c間實施結合，防止覆蓋部件6由抵接結合狀態脫落，甚至不能實施抵接結合的問題出現。
根據本發明構造的信號接收發送組件，在框架部件4處設置有位於迴路基板1與抵接結合部4c之間的防止焊接材料向上浸入用組件H，所以可以利用該防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入，使焊接材料5不能到達抵接結合部4c處，因此和在先技術相比，本發明可以提供出一種能夠在結合部6c與抵接結合部4c間實施可靠結合的信號接收發送組件。
而且，當需要使可攜式電話機小型化、輕型化，而需要縮短抵接結合部4c與迴路基板1間的側壁4a的長度時，也可以設置出這種防止焊接材料向上浸入用組件H，所以也可以阻止焊接材料5朝向抵接結合部4c方向實施浸入，從而使焊接材料5不能到達抵接結合部4c處，因此本發明還可以提供出一種能夠在結合部6c與抵接結合部4c間實施可靠結合的、同時可以滿足小型化、輕型化需求的信號接收發送組件。
而且，這種防止焊接材料向上浸入用組件H可以由設置在框架部件4上的凸起部4d形成，所以本發明還可以提供出一種結構構成簡單、可生產性良好且成本低廉的信號接收發送組件。
而且，這種防止焊接材料向上浸入用組件H還可以由設置在框架部件4上的凹入部4e形成，所以本發明還可以提供出一種結構構成簡單、可生產性良好且成本低廉的信號接收發送組件。
權利要求
1．一種信號接收發送組件，其特徵在於具有設置有導電型的迴路基板，搭載且表面安裝在該迴路基板上的、具有抵接結合部的、由金屬材料製作的框架部件，以及蓋覆著該框架部件的上側開口部處的、抵接結合在所述抵接結合部處的覆蓋部件，而且在所述框架部件處，還設置有位於所述迴路基板和所述抵接結合部之間的防止焊接材料向上浸入用組件。
2．一種如權利要求1所述的信號接收發送組件，其特徵在於所述防止焊接材料向上浸入用組件由設置在所述框架部件上的凸起部構成。
3．一種如權利要求1所述的信號接收發送組件，其特徵在於所述防止焊接材料向上浸入用組件由設置在所述框架部件上的凹入部構成。
全文摘要
本發明提供了一種可以可靠地將覆蓋部件安裝在框架部件上的、同時可滿足小型化、輕型化需求的信號接收發送組件。其可在框架部件4處設置有位於迴路基板1與抵接結合部4c之間的防止焊接材料向上浸入用組件H,從而可利用該防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入,使焊接材料5不能到達抵接結合部4c處。
文檔編號H05K5/02GK1319977SQ01100578
公開日2001年10月31日 申請日期2001年1月16日 優先權日2000年1月24日
發明者渡邊芳清 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社