金屬絲接合的合金複合材料的製作方法
2024-04-01 20:40:05
專利名稱：金屬絲接合的合金複合材料的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種高導電合金複合材料。具體地說，本發明涉及一種可被成形為綜合性能十分理想的小直徑金屬絲的高導電合金複合材料。
先描述本發明與金金屬絲和銅金屬絲在形成電連接中的應用方面的關聯，例如應用中涉及半導體模具的電接觸墊(electricalcontact pads)與導線框插頭(pins of a lead frame)的偶聯。但應當明白，本發明的各方面均具有更廣泛的適用性，如下所述。
金與銅是廣泛用於電線連接的金屬，例如用於半導體或其它要求高導電、高強度及高穩定性應用的場合。金與銅屬於這種應用選擇的金屬，因為金與銅具有理想的綜合性質。例如金是高導電(在3微歐姆-釐米以下)、易延展及很穩定的。金耐受氧化，換句話說，它是很耐腐蝕的。銅也是高導電的，具有所需強度和彈性模數的性質。
典形的半導體應用涉及使用連接傳導終端的導線，例如處於半導體上的傳導終端和處於外引導部件(outside lead member)的傳導終端，例如託架、外殼或其它襯底。一般，這種場合所用金屬絲非常細，例如約20-35微米。但是，金的機械強度低於這種場合下有效使用所應具備的機械強度。銅用於這種場合的缺點是其耐腐蝕性較低，例如它易於氧化。
現已知，用一種或多種其它金屬與金形成合金及與銅形成合金，可改善它們的性能，使之更適用於半導體和其它要求高導電、高強度及高穩定性的場合。
本發明涉及一種高導電的合金，包括主要量的高導電金屬，並具有理想的綜合性質，包括提高強度和其它對合金有效用於半導體和其它電應用所必需的理想性質。
文獻概述
US 4,775,512披露了一種接合了金屬絲的金絲，其特徵在於機械強度高和電阻低。這種金線是一種金合金，包括鍺或鍺與鈹的混合物作為成合成金(alloying)成分。
採用其它一些金屬作為成合金成分來提高金絲的強度也是已知的。這些金屬的實例有鈣、鑭系元素金屬如鑭及釹和過渡金屬元素如銅、銀、鈦及鉑。對這些金屬一般都是以較次要量(例如＜0.1體積％)加入合金中的。
US 4,676,827披露了非常細的銅合金絲，用於連接半導體晶片(Chips)。這種銅合金包括高純銅及(A)至少一種稀土元素或(B)鎂、鈣、鈦、鋯、鉿、鋰、鈉、鉀、銣或銫中的至少一種元素，或(A)與(B)元素的混合物。該專利還披露了一種包括前述(B)元素及釔的銅合金絲。此外該專利還披露了一種包括硫、硒或碲的銅合金絲。在該專利中披露的還有另外一種銅合金絲包括釔和稀土元素。
前述「成合金」的金屬的性質和用量要與金或銅，即基底金屬與成合金的金屬，彼此是可充分互混的，也就是說，成合金的金屬基本完全溶解於熔融基底金屬溶液中，從而形成基底金屬合金。因此，所得基底金屬合金包括基底金屬與合金金屬的一種固體溶液。
儘管這樣的基底金屬合金固體「溶液」被廣泛使用，但仍然存在一些有關使用的問題。例如，這種基底金屬合金的導電係數一般低於純基底金屬的導電係數。在構成半導體器件長距離互連接中(例如約250密爾)，最好金屬絲細一些或不發生偏向，以避免由於相鄰金屬絲接觸引起短路。已知增大包括金屬絲材料的彈性模數(韌性)可減弱金屬絲發生偏向的趨勢。另一個與採用前述類型金合金相關的問題是，既若不是不可能，也是難以形成彈性模數令人滿意的極細金屬絲。
本發明涉及一種高導電性的金屬合金絲，相對於已有技術的金屬絲，它的強度、彈性模數及其它一些對金屬絲用於半導體和包括利用這些金屬絲的半導體應用所希望的性質均有所改善。
發明綜述按照本發明，這裡提供一種金屬合金複合材料，包括一基質形態的高電導基底金屬相和一處於基質內的另一金屬相，基底金屬含量為主要量，另一金屬含量為次要量，該金屬合金複合材料能被成形為用於半導體場合的非常細的金屬絲。「另一」金屬可以各種形式存在於基底金屬基質中，例如呈樹枝形狀。預計本發明金屬合金複合材料可廣泛應用金屬絲形式，尤其用於半導體中。在優選形式中，金屬絲可包括延伸形態的例如平行軸向排列纖維的「另一」金屬(這裡也指「成合金成分」)。
按照本發明的另一方面，提供一種終端組件，包括一個與傳導部件接觸的導電終端和另一個與半導體傳導接觸的導電終端，所述這些終端均通過包括金屬合金複合材料的金屬絲連接，該金屬合金複合材料包含一基質形態的高電導基底金屬相和一處於該基質內的另一金屬相，該基底金屬含量為主，另一金屬含量為次。
在優選形式中，用於這種組件的金屬絲可包括一種金合金或一種銅合金，其直徑不超過30微米，最大抗拉強度至少約300Mpa和拉伸延伸率至少約1％。
本發明還有另一方面是，提供一種金屬合金複合材料，包括一基質形態的金相和一處於該基質內的另一金屬相，金的含量為主，另一金屬含量為次。「另一」金屬可以各種形式存在於金基質中，例如呈樹枝狀形。
用於本發明金合金的優選成合金成分包括銥、銠、鉬、一種鐵與釩的混合物、一種鎳與鈮的混合物和一種鐵與矽的混合物。
本發明的另一方面是，提供一種製備金合金複合材料的方法，包括(A)、形成一種含主要量熔融金和次要量另一金屬的混合物，該另一金屬是處於熔融態並與熔融態金不混溶的，或是處於固態並且不溶於所述熔融態金，和(B)、在可有效形成包括一基質形態的金相和一處於該基質內的另一金屬相的固態金合金複合材料條件下，冷卻該混合物。
在優選形中，可採用熔爐熔化或可熔電弧熔化形成前述混合物，並在包括進行冷鑄或模鑄如定向鑄、連續鑄和熔融紡絲的條件下冷卻該混合物。
本發明的另一方面還包括一種製備金合金絲的方法，包括(A)、提供一種包括一基質形態的金相和一處於該基質內的另一金屬相的固態組合物，在該組合物中金含量為主，另一金屬含量為次；和(B)、在使該組合物可成形為包括其它金屬的多根平行軸向排列纖維或延伸微粒的金屬絲形態條件下，對該組合物進行變形處理。在優選形式中，用於本發明成形金屬絲的變形處理包括擠壓、鍛造及金屬絲拉絲操作。
本發明研製的金合金不同於傳統的金合金，其中通過形成固體溶液或沉澱硬化機理提高了該合金的強度。本發明的金合金是基於採用一種在常壓金熔點下不混溶(不溶)於熔融(液態)金中的成合金成分。相反，傳統金合金的成合金成分在金熔點下是可混溶(可溶)於熔融(液態)金的。因此，已有技術的金合金一般都是均勻型的，即由單一相組成，因為它們是成合金成分溶於金中的固體溶液。相反，對本發明的實施方案，則可看到是包括兩相的，其中成合金成分是分散於或分布於連續金相中的。
發明詳述用於本發明合金複合材料中的高電導基底金屬(例如金或銅)成分應當是很純的。基底金屬的純度取決於所用合金複合材料的具體場合。可以認為，對大多數應用場合，基底金屬純度為至少98％是會令人滿意的。對於涉及電子及半導體組件的應用，建議對基底金屬的純度採用至少約99.9％的。
術語「高電導基底金屬」指的是其導電係數在小於約3微歐姆-釐米的金屬。採用金是很優選的，因為它有特別好的綜合性質。銅及鋁都是優選的基底金屬，銅是選擇用於比鋁應用範圍更廣的金屬。其它高電導基底金屬的實例包括鎳、鈀及銀，它們可用於某些特殊選擇的場合。
用於本發明合金複合材料中的成合金成分可為以下任何金屬，即(A)在基底金屬與成合金成分的熔融混合物中與基底金屬不混溶的；(B)在固體形態的該混合物中能以獨立相存在；(C)賦予該複合材料所需的性質。應當明白，成合金成分可以是一種可部分與熔融基底金屬互溶(互混)的金屬，在此種情況下，所用成合金成分要過量到能被基底金屬所溶解的程度。例如，在固態銅中鉻是部分可溶的。基底金屬中成合金成分的平衡(25℃)溶解度優選不超過約1重量％及優選不超過約0.1重量％。本發明包括在其範圍內的實施方案，其中基底金屬基質包括一個部分成合金成分溶於該基底金屬中的固體溶液相和一個包括不溶於該固體溶液中的部分成合金成分。
還應當明白，該成合金成分可以是一種在熔融基底金屬中為固態(不互溶)的金屬，例如以固體不溶微粒的形式分散其中。
成合金成分是一種可賦予本發明基底金屬複合材料理想性質的材料。因此，成合金成分的選擇取決於構成該合金的基底金屬，及欲改善的性質。這些性質的實例包括強度提高、彈性模數提高及對電特性例如導電係數及自感係數的影響最小。
對於用金作為基底金屬，成合金成分的選擇應以欲改善的金的性質為根據。一般說來，可以採用其性質「比金好」的金屬。例如可用比金強度高的金屬來提高複合材料的強度。同樣，要提高彈性模數，則可採用彈性模數比金高的金屬。也可採用兩種或兩種以上的在熔融金混合物中不混溶的成合金成分，以賦予該複合材料理想的性質。
對於用銅作為基底金屬，可用其性質「比銅好」的金屬。例如，可用比銅彈性模數高、機械強度高或耐腐蝕性好的金屬，來改善合金複合材料的性質。可採用兩種或兩種以上的在銅熔融混合物中不混溶的成合金成分，賦予該複合材料理想的性質。
在高導電性基底金屬合金複合材料中，也可包括一種在熔融基底金屬混合物中可混溶的(可溶的)金屬，而且在該複合材料中這種金屬可與該基底金屬形成固體溶液，如同混合物固化一樣。可以選擇這種「可混溶」成合金成分來賦予該複合材料理想的性質。包含「可混溶」成合金成分的基底金屬合金複合材料包括一種基底金屬與「可混溶」成合金成分的固體溶液的基質和一處於該基質內的「不可混溶」成合金成分相。
可用於金合金複合材料中「可混溶」合金主要金屬實例為鈮和鉭。可用於銅合金複合材料中「可混溶」合金主要金屬實例為鈷和鐵。
包含在複合材料中成合金成分量要足以賦予該複合材料理想性質。最低用量視所用金屬而變。一般說來，用量不大。可以認為，採用約2體積％的成合金成分，大多數場合下均有明顯性質改善。(除非另有說明，構成合金的成合金成分比例均以按複合材料總體積計的體積百分數表示(體積％)。所用成合金成分的最主要量由最大機械強度對電性能要求來決定。
建議成合金成分可包括約3-40體積％的複合材料，優選約7-15體積％。任選「可混溶」成合金成分可構成約3-40體積％的該複合材料，優選約7-15體積％。
用於本發明金合金複合材料的優選「不混溶」成合金成分是銥和鉬。特別地，本發明優選金合金複合材料包括約90％的金和以下所示比例的「不混溶」成合金成分10％銥10％銠7.5％鉬10％鉬8.0％鐵和2％釩8.0％鈮和2％鉬9.5％鐵和0.5％鉬9.5％鎳和0.5％鈮9.5％鐵和0.5％矽。
用於本發明銅合金複合材料中的「不混溶」成合金成分為鉻、鉬、釩、鈮、鉭和銥，以鈮為優選。特別地，本發明優選銅合金複合材料包括按以下所示比例的「不混溶」成合金成分3％鈮5％鈮10％鈮3％鉻5％鉻10％鉻5％鉭5％釩。
本發明複合材料是能夠被成形為具有理想綜合性質的金屬絲，例如，直徑不大於約50微米，強度至少約300Mpa，拉伸伸長率至少約1％。本發明優選金屬絲直徑為約10-40微米，強度為約300-1000Mpa，拉伸伸長率約1-15％。特別優選的金屬絲直徑約15-30微米，強度約500-1000Mpa，拉伸伸長率約2-8％
本發明高電導基底金屬合金複合材料可採用任何適宜方法製備。方法選擇取決於複合材料所用場合。一般說來，可將包括該複合材料的成分混合物先成形為坯料。然後，再將坯料加以成形或變換為所需形式。
一般，粉末成合金成分是與高電導基底金屬相結合的。可通過熔化金屬成合金成分的坯料，然後利用例如氬氣霧化該液體，使之成為粒度適宜的粉末，例如約0.5-50微米，來形成這種粉末。
優選地是，該坯料包括一種在基底金屬基質中分布很均勻的細微粒狀如約0.1-10微米的成合金成分。製備該合金複合材料坯料的典形方法包括採用傳統熔體處理方法和粉末冶金方法。熔體處理包括熔爐熔化，或可熔電弧熔化，或非可熔電弧焊，或等離子體/電子束熔化。採用熔體處理過程的一個最主要好處是能夠在基底金屬基質中均勻分散成合金成分。粉末冶金包括混合粉狀基底金屬及粉狀成合金成分，形成一種可進行處理、燒結或熱勻壓制的混合物。採用粉末冶金方法的主要好處是在成形複合材料中能夠使用高不可溶的成合金成分。
該成合金成分可以各種形式存在於基底金屬基質中，這取決於成形該複合材料的方法。例如，成合金成分可為分散於基底金屬基質中的固體微粒，或為第二相樹枝狀物，或亞穩固體溶液。
對包括本發明合金複合材料的金屬絲成形優選方法，涉及採用變形處理(冷拉絲)，冷拉絲對於基底金屬基質中成合金成分變形為延伸纖維、延伸帶條或微粒都是有效的。變形處理用於成形其它金屬的合金是已知的，如美國金屬協會手冊(American Society of MetalsHandbook)中所述。這種金屬絲成形方法一般涉及擠壓或鍛壓，然後拉絲。要求施加於各複合材料上的剪切力要足以使成合金成分的微粒變形為延伸纖維或條帶。為此目的，剪切量應超過該成合金成分的屈服極限或流動剪切力。所需剪切量取決於各種因素，包括如所用具體成合金成分、該成分的粒度及雜質含量。
在本發明的某些實施方案中，已發現的是，變形過程中分散於基底金屬基質中的成合金成分的球粒變平和被延伸為條帶狀。這種條帶厚度接近納相(nanophase)材料。進一步變形會迫使條帶本身摺疊，以適應周圍基底金屬基質的應變。據測定，部分微粒能保持不變形。例如約1體積％。較多未變形微粒的存在會產生一些由合金複合材料成形金屬絲的問題。
實施例下述實施例是對本發明範圍內高電導基底金屬合金複合材料的說明。
在第一組實施例中，在室溫下對金合金坯料(1.5釐米直徑)進行鍛壓，製得250微米的條狀物，然後拉絲使之變成直徑25微米的金合金絲。鍛壓操作在室溫下進行，並在雙錘旋轉磨中每次通過使橫截面積減少15％，至直徑250微米。拉絲操作採用一系列模具，每一模具公稱尺寸減小8-15％，並包括採用礦物油浸浴或水基潤滑劑浴潤滑。
前述被轉變為金屬絲的各條狀物，是用包括含金及成合金成分的金合金混合物的坯料製備的，其成分測定列於下表1中。成形為條狀物的各坯料都是通過熔體處理或粉末冶金技術製備的，如表1所示。熔體處理法涉及採用非可熔電弧鑄或可熔電弧鑄進行共熔，然後進行冷鑄。粉末冶金法涉及對粒徑約100微米以下的粉末進行混合；和在200Mpa壓力下進行冷勻壓制，接著在200Mpa及700℃下熱勻壓制。注意，下表1所述的某些典形金屬絲包括一種以上的金屬絲樣品，因為在製備由其成形金屬絲樣品的金基坯料中採用了不同的製備方法，如表1所示(見實施例1、4、10、11及12)。下表2包括表1所示的一些典形金屬絲的性能數據。這些由不同方法製備的金基坯料所構成的金屬絲具有同樣的性質。這解釋了表2中的數據，但不包括各拉伸強度及拉伸伸長性質的數值。
所製備金合金複合材料的成合金成分及其量均列於表1。各複合材料的其餘部份包括純度99.99重量％的金。
表1實施例號 成合金成分 成合金成分量 金基坯料的製備方法體積％1鉬 10 熔爐熔化/冷鑄；非可熔電弧鑄；粉末冶金2銠 10 非可熔電弧鑄3錸 10 非可熔電弧鑄
4銥 10 熔爐熔化/冷鑄；非可熔電弧鑄；粉末冶金5鈷 10 非可熔電弧鑄6鉑 10 非可熔電弧鑄7鉑5 非可熔電弧鑄8鎳 10 非可熔電弧鑄9鎳5 非可熔電弧鑄；熔爐熔化/冷鑄10 鎳及 5 非可熔電弧鑄；熔爐熔矽 0.5 化/冷鑄11 鎳及 5 非可熔電弧鑄；熔爐熔矽 0.1 化/冷鑄12 鎳及 5 非可熔電弧鑄；熔爐熔矽1 化/冷鑄評價了上述表1中所測定的各種金合金複合材料的性質。為對照，也評價了用於電互連接器中傳統合金(合金C-1)的性質。這些評價包括拉絲硬度(Hard as Drawn，「HAD」)，和「退火」(在500℃下在線連續)，如表2所示。
表2合金 最大拉伸強度拉伸伸長率MPa％C-1，金及7ppm Be及20ppm Ca(HAD)4002.0C-1，金及7ppm Be及20ppm Ca(退火) 2504.0實施例1，金及10％鉬6002.4實施例9，金及5％鎳)(HAD) 7561.6實施例9，金及5％鎳(退火) 4977.6實施例12，金，5％鎳及1％Si(HAD)8232.3實施例12，金，5％鎳及1％Si(退火) 5762.3表2數據清楚表明，相對於已有技術的由金合金溶液組成的合金，本發明的金合金複合材料的強度提高。強度提高對HAD及退火二種評價都很重要。至於拉伸延展性，對金屬絲接合方法保持合金極限延展性的能力是必須遵循的。但是延展性應當高於0.5％，以防止金屬絲在其極限使用中斷裂。表2表明本發明合金強度提高，拉伸延展性合格。
在第二組實施例中，用室溫鍛壓方法，由銅合金坯料(5釐米)製成250微米的條狀物，然後經拉絲使之成為直徑25微米的銅合金絲。鍛壓操作在室溫下進行，並涉及在雙錘旋轉磨中每次通過使橫截面積減少15％，至直徑250微米。拉絲操作採用一系列模具，每模具公稱尺寸減小8-15％，並包括採用礦物油浸浴或水基潤滑劑浴潤滑。
前述被轉化為金屬絲的各條狀物都是通過包括含銅及成合金成分的銅合金混合物坯料製備的，其成分測定列於下表3中。被成形為條狀物的各坯料都是通過熔體處理或粉末冶金技術製備的，如表3所示。熔體處理採用非可熔電弧鑄或可熔電弧鑄法進行共熔，然後進行冷鑄或可熔電弧熔化。粉末冶金法包括對粒徑約100微米以下的粉末進行混合；和在250Mpa壓力下冷勻壓制，接著在250Mpa及900℃下熱勻壓制。注意，下表3所述的典形金屬絲包括一種以上的金屬絲樣品，因為在製備由其成形為金屬絲樣品的銅基坯料中採用了不同的製備方法，如表3所示。
所製備的銅合金複合材料的成合金成分及其數量測定列於表1。各複合材料其餘部分包括純度99.9重量％的銅。
表3實施例成合金成合金成分的量銅基坯料的製備方法成分體積％13鈮 3 熔爐熔化/冷鑄；非可熔電弧鑄；粉末冶金14鈮 7.5 熔爐熔化/冷鑄；非可熔電弧鑄；粉末冶金15鈮 15 熔爐熔化/冷鑄；非可熔電弧鑄；粉末冶金16鉻 3 熔爐熔化/冷鑄；17鉻 5 熔爐熔化/冷鑄18 鉻 10熔爐熔化/冷鑄19 鉭 5 可熔電弧熔化20 釩 5 可熔電弧熔化評價上表3中所測定的各種銅合金複合材料性質。該評價包括拉絲硬度(Hard as Drawn，「HAD」)和「退火」(在500℃下在線連續)，如表4所示。
表4合金最大拉伸強度，MPa 拉伸伸長率，％實施例13Cu及3％Nb退火 275 4.0HAD325 3.0實施例14Cu及7.5％Nb退火 315 4.0HAD485 2.5實施例15Cu及15％Nb退火 405 2.0HAD900 1.0實施例16Cu及3％Cr退火 310 3.0HAD435 1.5實施例17Cu及5％Cr退火 320 3.0HAD445 1.5實施例18Cu及10％Cr退火 400 2.6HAD515 1.1實施例19Cu及5％Ta退火 324 3.3HAD466 2.7實施例20Cu及5％V退火 297 3.8HAD344 2.9
評價表明，表4合金性質比銅基金屬的性質好。評價還表明，包括成合金成分如鉻、鈮及鉭的合金耐腐蝕性比銅基金屬的好。
應當知道，本發明提供以經濟及實際的方式改善高電導金屬性質的改良方法，由本發明合金複合材料成形的細金屬絲能非常好地應用於各種場合，包括尤其半導體應用場合。
權利要求
1.一種金屬合金複合材料，包括一相為基質形態的金和一相處於該基質內的另一金屬，金含量為主要量，另一金屬含量為次要量。
2.按照權利要求1的複合材料，其中另一金屬呈微粒形。
3.按照權利要求2的複合材料，其中的微粒為細長形的。
4.按照權利要求1的複合材料，其呈金屬絲形。
5.按照權利要求4的複合材料，其呈金屬絲形，這種絲包括該另一金屬的多根平行軸向排列的纖維。
6.按照權利要求4的複合材料，其中所述金屬絲直徑為不大於約50微米，拉伸強度至少約300Mpa，拉伸伸長率至少約1％。
7.按照權利要求6的複合材料，其中所述金屬絲直徑為約10-40微米，拉伸強度為約300-1000Mpa，拉伸伸長率為約1-15％。
8.按照權利要求7的複合材料，其中所述金屬絲直徑為約15-30微米，拉伸強度約500-1000Mpa，拉伸伸長率為約2-8％。
9.一種製備金合金絲的方法，包括(A)、提供一種包括一基質形態的金相和一處於該基質內的另一金屬相的固體組合物，在該組合物中金為主要量和另一金屬為次要量；和(B)、使該組合物處在可成形為包括另一金屬的多根平行軸向排列纖維的金屬絲的條件下，對該組合物進行變形處理。
10.一種製備金合金複合材料的方法，包括(A)、構成一種含主要量的熔融金和次要量的另一金屬的混合物，該另一金屬是處於熔融態並與熔融金不互混的，或是處於固態並且不溶於所述熔融金；(B)、冷卻該混合物，條件是可有效形成包括一基質形態的金相和一處於該基質內的另一金屬相的固態金合金複合材料。
11.一種終端組件，包括與傳導部件傳導接觸的導電終端和另一與半導體傳導接觸的導電終端，所述終端均通過包括金屬合金複合材料的金屬絲連接，該金屬合金複合材料包含一基質形態的高電導基底金屬相和一的處於該基質內的另一金屬基本相，所述基底金屬為主要量，另一金屬為次要量。
12.按照權利要求11的組件，其中所述合金複合材料包括主要量銅。
13.按照權利要求12的組件，其中所述金屬絲直徑不大於約50微米，拉伸強度至少約300Mpa，拉伸伸長率至少約1％。
14.按照權利要求12的組件，其中所述金屬絲直徑約10-40微米，拉伸強度約300-1000Mpa，拉伸伸長率約1-15％。
15.按照權利要求12的組件，其中所述金屬絲直徑約15-30微米，拉伸強度約500-1000Mpa，拉伸伸長率約2-8％。
16.按照權利要求11的組件，其中所述合金複合材料包括主要量的銅和次要量的鈮。
17.按照權利要求11的組件，其中所述合金複合材料包括主要量的銅和次要量的鉻。
18.按照權利要求11的組件，其中所述合金複合材料包括主要量的銅和次要量的鉭。
19.按照權利要求11的組件，其中所述合金複合材料包括主要量的銅和次要量的釩。
20.按照權利要求1的合金複合材料，其中包括次要量的銥。
21.按照權利要求1的合金複合材料，其中包括次要量的銠。
22.按照權利要求1的合金複合材料，其中包括次要量的鉬。
23.按照權利要求1的合金複合材料，其中包括各次要量的鐵及鉬。
24.按照權利要求1的合金複合材料，其中包括各次要量的鎳及鈮。
25.按照權利要求1的合金複合材料，其中包括各次要量的鐵及矽。
26.按照權利要求11的組件，其中所述合金複合材料包括主要量的金。
27.按照權利要求11的組件，其中所述合金複合材料包括主要量的鋁。
全文摘要
一種金屬合金複合材料包括一基質形態的高電導基底金屬相和一處於該基質內的另一金屬相,所述基底金屬以主要量存在,另一金屬以次要量存在,該合金複合材料可被成形為非常細的金屬絲,用於半導體場合,包括終端組件,所述組件包括一個與傳導部件傳導接觸的導電終端和另一個與半導體傳導接觸的導電終端,所述終端均通過所述合金複合材料金屬絲連接,基底金屬的實例有金、銅和鋁。
文檔編號C22C9/00GK1326516SQ99813254
公開日2001年12月12日 申請日期1999年9月14日 優先權日1998年9月14日
發明者T·W·艾利斯 申請人:庫利克及索發投資有限公司