一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼的製作方法
2023-12-12 19:06:17 1
一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼，包括外殼本體及設在外殼本體上的封接孔，封接孔中封接有採用變徑結構的引線。引線採用4J50合金材料或4J50銅芯複合材料，引線變徑處的長度不超過封接厚度，寬度比引線線徑寬0.03~0.05mm，厚度比引線線徑小0.05~0.10mm。外殼本體採用高散熱材料。本實用新型金屬—玻璃封接處的引線採用變徑結構，可增加引線與玻璃之間的結合力，提高引線抗拉強度。本實用新型滿足環境試驗後引線不鬆動不脫落的要求，具有結構簡單、封接結構緊湊、氣密性良好等特點，可大大提高金屬—玻璃封接引線抗拉強度。
【專利說明】一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種金屬一玻璃封裝外殼，具體涉及一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼。
【背景技術】
[0002]目前，金屬一玻璃封接廣泛應用於電真空器件、雷射器、紅外線器件和電光源等方面。根據金屬與玻璃的膨脹係數CTE的差值特徵，將金屬一玻璃封接分為匹配封接和非匹配封接兩種。匹配封接指金屬和玻璃有相近的的膨脹係數、收縮係數。即經氧化處理的可伐材料表面的氧化物與玻璃中的氧化物，在高溫下互熔反應形成密封封接。而非匹配封接是利用玻璃的抗壓強度遠大於抗拉強度的特性，對封接材料進行非匹配選擇。外部金屬的膨脹係數應遠大於中間玻璃的膨脹係數，中間玻璃的膨脹係數與內部金屬的膨脹係數則採用匹配選擇，即a外金》a中玻> a內金的選擇原則。這致使在封接過程中，隨溫度的降低，尤其在退火溫度降至室溫階段，線膨脹係數較大的金屬材料對玻璃產生一定的壓應力，使玻璃在收縮過程中處於一種壓縮狀態。
[0003]因此，非匹配金屬一玻璃封接外殼，其外引線在燒結、密封、晶片裝架、電測試、環境試驗等過程中，玻璃易受到拉力作用，造成引線與玻璃絕緣子之間的強度降低，影響電路可靠性。非匹配金屬一玻璃封接外殼的外引線一般採用4J50合金材料或採用4J50銅芯複合材料，該結構外殼的引線抗拉強度低，在環境試驗過程中容易鬆動脫落。在裝配、試驗和使用過程中的不可預見因素，也易造成引線鬆動，電路報廢，無法滿足用戶需求。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於提供一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，該外殼在金屬一玻璃封接處採用引 線變徑處理，可增加引線與玻璃間的結合力，提高引線的抗拉強度，使引線在環境實驗過程中不易鬆動脫落。
[0005]為實現上述目的，本實用新型採用了以下技術方案:一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，包括外殼本體及設在外殼本體上的封接孔，所述的封接孔中封接有採用變徑結構的引線。
[0006]所述的引線變徑處的長度不超過封接厚度。
[0007]所述的引線變徑處的寬度比引線線徑寬0.03^0.05mm。
[0008]所述的引線變徑處的厚度比引線線徑小0.05、.10mm。
[0009]所述的引線採用4J50合金材料或4J50銅芯複合材料。
[0010]所述的外殼本體上採用高散熱材料。
[0011]所述的高散熱材料為冷軋鋼或不鏽鋼材料。
[0012]本實用新型外殼本體採用高散熱材料冷軋鋼或不鏽鋼，引線採用具有變徑結構的4J50合金或4J50銅芯複合材料，位於封接孔中的引線徑和封接孔外部的引線徑不同。根據外殼和引線結構的要求進行機械加工，然後根據後道封接工藝具體要求判斷是否進行預鍍處理。外殼和引線加工完後封接成一個整體,封接完成後根據外殼技術要求進行鍍塗表面處理。
[0013]由上述技術方案可知，本實用新型的金屬一玻璃封接處的引線採用變徑結構，可增加引線與玻璃之間的結合力，從而提高引線的抗拉強度。本實用新型解決了引線抗拉強度較低的問題，滿足環境試驗後引線不鬆動不脫落的要求。本實用新型具有結構簡單、封接結構緊湊、氣密性良好等特點，可大大提高金屬一玻璃封接引線抗拉強度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型的俯視圖；
[0016]圖3是本實用新型金屬一玻璃封接處的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型做進一步說明:
[0018]如圖1、圖2所示的一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，包括外殼本體I及設在外殼本體I上的封接孔3，封接孔3中封接有採用變徑結構的引線2。
[0019]如圖3所示金屬一玻璃封接處的結構示意圖，引線2變徑處的長度不超過封接厚度；引線2變徑處的寬度比引線線徑寬0.03^0.05mm ;引線2變徑處的厚度比引線線徑小
0.05^0.10mnin
[0020]進一步的，引線2採`用4J50合金材料或4J50銅芯複合材料。
[0021]更進一步的，外殼本體I上採用冷軋鋼或不鏽鋼等高散熱材料。
[0022]本實用新型外殼本體採用高散熱材料冷軋鋼或不鏽鋼，引線採用具有變徑結構的4J50合金材料或4J50銅芯複合材料，位於封接孔中的引線徑和封接孔外部的引線徑不同。根據外殼和引線結構要求進行機械加工，然後根據後道封接工藝具體要求判斷是否進行預鍍處理。外殼和引線加工完後封接成一個整體,封接完成後根據外殼技術要求進行鍍塗表面處理。
[0023]綜上所述，本實用新型的金屬一玻璃封接處的引線採用變徑結構，可增加引線與玻璃之間的結合力，從而提高引線的抗拉強度。本實用新型解決了引線抗拉強度較低的問題，可滿足環境試驗後引線不鬆動不脫落的要求。本實用新型具有結構簡單、封接結構緊湊、氣密性良好等特點，可大大提高金屬一玻璃封接引線抗拉強度。
[0024]以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，並非對本實用新型的範圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型權利要求書確定的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，包括外殼本體及設在外殼本體上的封接孔，其特徵在於:所述的封接孔中封接有採用變徑結構的引線。
2.根據權利要求1所述的一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，其特徵在於:所述的引線變徑處的長度不超過封接厚度。
3.根據權利要求1所述的一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，其特徵在於:所述的引線變徑處的寬度比引線線徑寬0.03^0.05_。
4.根據權利要求1所述的一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，其特徵在於:所述的引線變徑處的厚度比引線線徑小0.05^0.10mm。
5.根據權利要求1所述的一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，其特徵在於:所述的引線採用4J50合金材料或4J50銅芯複合材料。
6.根據權利要求1所述的一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，其特徵在於:所述的外殼本體上採用高散熱材料。
7.根據權利要求6所述的一種提高引線抗拉強度的金屬一玻璃封裝外殼，其特徵在於:所述的高散熱材料為冷軋鋼 或不鏽鋼材料。
【文檔編號】H05K5/02GK203387807SQ201320490098
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年8月12日 優先權日:2013年8月12日
【發明者】方軍, 張崎, 湯春江 申請人:中國電子科技集團公司第四十三研究所