一種集成電路測試裝置的製作方法

2023-12-09 23:48:46 3

專利名稱：一種集成電路測試裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種測試裝置，尤其涉及一種集成電路測試裝置。
背景技術：
隨著半導體集成電路特別是採用球柵陳列封裝技術(即封裝的輸入/輸出引
腳的排列方式是柵格陳列，引腳端部為錫球)的BGA (Ball Grid Array, BGA) 和CSP (Chip Scale Package, CSP)集成電路朝高密度、小間距式發展，對其 測試的要求也越來越高。現有技術對BGA集成電路和CSP集成電路測試時， 一般採用探針(雙頭針或單頭針)直接與測試PCB電路板接觸連接或焊接，當 待測集成電路放入集成電路測試裝置後，待測集成電路直接與探針導通，從而 實現測試功能。
現有技術集成電路測試裝置的缺點在於，在使用過程中集成電路直接與探 針導通，探針通電後氧化，容易使探針損壞；同時可能使集成電路的部分引腳 導通，影響集成電路產品質量，甚至損壞集成電路，從而降低了產品的良率。 此外，由於各種加工精度誤差的累積，導致該集成電路測試裝置的接觸不良， 增加維修成本。

實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是，提供一種集成電路測試裝置，能夠保護 探針和集成電路，提高集成電路的良率。
為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種集成電路測試裝置，包括夾 具頭、測試針模、測試電路板、控制開關和電源。測試針模內具有探針，集成 電路放置於測試針模上，測試電路板與探針電性連接。當夾具頭處於第一位置
時，夾具頭壓於測試針模上，控制開關與電源導通，集成電路與探針之間電性
連接；當夾具頭處於第二位置時，控制開關與電源斷開，集成電路與探針分離。 該集成電路測試裝置具有控制開關後，當夾具頭處於第一位置時，控制開 關與電源導通，並且夾具頭壓於測試針模上，使集成電路與探針電性導通，而 探針又與測試電路板電性連接，因此集成電路與測試電i 各板之間通過探針電性 連接，構成測試電路，此時集成電路處於測試狀態，實現集成電路的測試。當 夾具頭處於第二位置時，控制開關與電源斷開，集成電路與探針分離，且測試 電路斷開，此時集成電路處於未測試狀態，集成電路中沒有電流通過，避免了 現有技術中集成電路與測試探針一直導通或者部分引腳導通而容易損壞探針和 集成電路的問題，保護了集成電路，提高了集成電路的良率。


圖1是本實用新型實施例提供的一種集成電路測試裝置的結構示意圖2是圖1的結構分解示意圖3是圖1的剖-見示意圖4是圖1中測試針模的剖視示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解， 此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
請參閱圖l,本實用新型實施例提供一種集成電路測試裝置，包括夾具頭1、 測試針模2、測試電路板3、控制開關4和電源(圖中未示出)。測試針模2 內具有探針21，集成電路放置於測試針模2上，測試電路板3與探針21電性 連接。
當夾具頭1處於第一位置時，夾具頭l壓於測試針模2上，控制開關4與
電源導通，集成電路與撰:針21之間電性連接；當夾具頭1處於第二位置時，控 制開關4與電源斷開，集成電路與探針21分離。
具體地，請參閱圖2、圖3和圖4，上述測試針模2包括浮板託盤22、針 模嵌套板23、針模底板24和彈性裝置25。浮板託盤22與針模底板24之間通 過彈性裝置25連接，針模嵌套板23位於浮板<1毛盤22與針模底板24之間，並 且利用定位銷釘231固定於針模底板24上。針才莫底板24與測試電路板3通過 銷釘31固定連接，該銷釘31穿設於針模底板24及測試電路板3中，並且分別 與針模底板24及測試電路板3過盈配合。而彈性裝置25包括螺釘251和彈簧 252，彈簧252位於針模底板24與浮板託盤22之間，螺釘251的杆部穿設於彈 簧252內，並且其一端固定於針才莫底板24上，另一端與浮板託盤22活動連接。
浮板託盤22上開設有與集成電路形狀相應的測試凹槽221。測試時，集成 電路嵌於該測試凹槽221內。浮板託盤22上對應測試凹槽221底部的位置處設 置有與探針21數量對應的通孔，針模嵌套板23和針模底板24內同樣分別設置 有對應的通孔，上述三個組件上的通孔相通，4笨針21穿設於該相通的通孔內。 探針21靠近端部處分別具有呈臺階狀的限位處，探針21 —端穿過針模底板24 的通孔內至該端的限位處，其另一端穿過針模嵌套板23的通孔內至該端的限位 處。當夾具頭1處於第一位置時，探針21的另一端部穿過浮板託盤22與集成 電路電性連接；當夾具頭1處於第二位置時，探針21的另一端部低於測試凹槽 221的槽底與集成電路分離。
請參閱圖2和圖3，夾具頭1包括底座11和樞接於底座11上的上蓋12， 其樞接處設有銷釘杆111和扭力彈簧112,銷4丁杆111貫穿於底座11、扭力彈 簧112和上蓋12內，並且扭力彈簧112的兩端部分別^J氐壓於底座11和上蓋12 上。底座11上具有與浮板託盤22對應的通孔，浮板託盤22貫穿於該通孔內。 上蓋12上與浮板託盤22相對的面設置有鑲塊113,鑲塊113上具有毛玻璃114， 該毛玻璃114用於保護集成電路。
當夾具頭1處於第一位置時，即為夾具頭1的上蓋12沿銷釘杆111轉動，
並壓於底座ll上時，此時，鑲塊113與集成電路接觸，^使集成電路在被壓時能 夠受到毛玻璃114的保護，而浮板託盤22下壓，使集成電路與探針21電性連 接；當夾具頭1處於第二位置時，即為上蓋12被打開，繞銷釘杆lll反向轉動， 與底座11分離時，此時，浮板託盤22受到彈性裝置25的彈力作用上行，使集 成電路與探針21分離。
上蓋12上與銷4丁杆111相對的側邊還設置有活動勾扣121,該活動勾扣121 通過活動銷釘122與上蓋12樞接，活動銷釘122的一側設置有連接於活動勾扣 121與上蓋12之間的壓縮彈簧123，於底座11上開設與活動扣位121形狀相應 的扣位115,當夾具頭1處於第一位置時，利用壓縮彈簧123的彈力，活動勾 扣121緊緊地嵌於扣位115內。為了防止活動勾扣121在勾扣過程中受到測試 電路板3的阻擋，於測試電路板3上開設與活動勾扣121形狀對應的開口凹槽 32;若欲使夾具頭1處於第二位置，下壓活動勾扣121，同時使活動勾扣121 沿活動銷釘122旋轉一定角度，使活動勾扣121與底座11分離，從而打開上蓋 12。
本實施例中控制開關4為非接觸式的光電開關，其包括開關座41和接觸點 42,底座11上開"^殳有與開關座41對應的通孔116,開關座41穿過該通孔116 固定於測試電路板3上，使開關座41的頂面與底座11的頂面相齊平。接觸點 42對應地設置於夾具頭1的上蓋12上，開關座41上具有凹槽411，當夾具頭 l處於第一位置時，接觸點42嵌於該凹槽411內且與開關座41連接。
控制開關4除了採用上述非接觸式開關外，還可以採用接觸式開關，只要 能夠實現與電源的通斷功能，均在本實用新型的保護範圍之內。
該集成電路測試裝置具有控制開關4後，當夾具頭l處於第一位置時，控 制開關4與電源導通，並且夾具頭l壓於測試針模2上，使集成電路與探針21 電性導通，而探針21又與測試電路板3電性連接，因此集成電路與測試電路板 3之間通過探針21電性連接，構成測試電路，此時集成電路處於測試狀態，實 現集成電路的測試。當夾具頭1處於第二位置時，控制開關4與電源斷開，集
成電路與探針21分離，使測試電路斷開，此時集成電路處於未測試狀態，集成 電路中沒有電流通過，避免了現有技術中集成電路與探針21 —直導通或者部分 引腳導通而容易損壞探針21和集成電路的問題，保護了集成電路，提高了集成 電路的良率。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型， 凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應 包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1、一種集成電路測試裝置，包括夾具頭、測試針模、測試電路板和電源，集成電路放置於所述測試針模上，所述測試針模內具有探針，所述測試電路板與探針電性連接，其特徵在於所述集成電路測試裝置還包括控制開關，當所述夾具頭處於第一位置時，所述夾具頭壓於測試針模上，所述控制開關與電源導通，所述集成電路與探針之間電性連接；當所述夾具頭處於第二位置時，所述控制開關與電源斷開，所述集成電路與探針分離。
2、 如權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述控制開關為 非接觸式開關，所述非接觸式開關包括開關座和接觸點，所述開關座設置於測 試電路板上，所述接觸點對應地設置於夾具頭上，當夾具頭處於第一位置時， 所述接觸點與所述開關座連接。
3、 如權利要求2所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述非接觸式開 關為光電開關，所述開關座上具有凹槽，當夾具頭處於第一位置時，所述接觸 點位於所述凹槽內。
4、 如權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述控制開關為 接觸式開關。
5、 如權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述測試針模包 括浮板託盤、針4莫嵌套板、針模底板和彈性裝置，所述針模底板固定於所述測 試電路板上，所述浮板託盤與針模底板之間通過彈性裝置連接，所述針模嵌套 板位於浮板託盤與針模底板之間，並且固定於針模底板上，所述浮板託盤、針 模嵌套板和針模底板內具有相通的通孔，所述探針穿設於所述通孔內。
6、 如權利要求5所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述探針兩端部 處分別具有限位處，所述探針一端穿過所述針衝M板的通孔內至該端的限位處， 其另一端穿過所述針模嵌套板的通孔內至該端的限位處，當夾具頭處於第一位 置時，所述探針的另一端部穿過所述浮板託盤與集成電路電性連接；當所述夾 具頭處於第二位置時，所述探針的另一端部與集成電路分離。
7、 如權利要求5所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述夾具頭包括 底座和樞接於所述底座上的上蓋，所述底座上具有與所述浮板託盤對應的通孔， 所述浮板託盤貫穿於所述底座的通孔內，當夾具頭處於第一位置時，所述上蓋 壓於所述浮板託盤上。
8、 如權利要求7所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述上蓋與所述 浮板託盤相對的表面上設置有用於保護集成電路的鑲塊，當夾具頭處於第一位 置時，所述鑲塊與集成電路的頂面接觸。
9、 如權利要求7所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述上蓋上設置 有活動勾扣，所述底座上具有相應的扣位，當夾具頭處於第一位置時，所述活 動勾扣嵌於所述扣位內。
10、 如權利要求5-9任一項所述的集成電路測試裝置，其特徵在於所述 彈性裝置包括螺釘和彈簧，所述彈簧位於針模底板與浮板託盤之間，所述螺釘 的杆部穿設於所述彈簧內，其一端固定於針才莫底板上，另一端與所述浮板託盤 活動連4妾。
專利摘要本實用新型提供一種集成電路測試裝置，包括夾具頭、測試針模、測試電路板、控制開關和電源。集成電路放置於測試針模上，測試針模內具有探針，測試電路板與探針電性連接。當夾具頭處於第一位置時，控制開關與電源導通，並且夾具頭壓於測試針模上，使集成電路與探針電性導通，構成測試電路，此時集成電路處於測試狀態，實現集成電路的測試。當夾具頭處於第二位置時，控制開關與電源斷開，集成電路與探針分離，且測試電路斷開，此時集成電路處於未測試狀態，集成電路中沒有電流通過，避免了現有技術中集成電路與測試探針一直導通或者部分引腳導通而容易損壞探針和集成電路的問題，保護了集成電路，提高了集成電路的良率。
文檔編號G01R31/28GK201194023SQ200820093219
公開日2009年2月11日 申請日期2008年4月7日 優先權日2008年4月7日
發明者立 李, 黃鎮生 申請人:比亞迪股份有限公司