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矽酸鹽質文物保護用透氣性POSS基環氧接枝共聚物的製備方法與流程

2023-12-06 05:52:16 4

本發明屬於功能高分子材料和文物保護技術領域,特別涉及一種透氣性環氧粘接材料——矽酸鹽質文物保護用透氣性POSS基環氧接枝共聚物的製備方法。

技術背景

籠型低聚倍半矽氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS)是由無機Si-O-Si框架和外圍有機基團共同組成的一類直徑為1-3nm的分子級納米有機矽化合物。由於具有由矽氧元素組成的中空籠子,予以POSS基改性材料良好的透氣性。甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)是帶有環氧官能團和雙鍵的雙官能團化合物,可以將其引入到聚合物中,得到具有良好粘接性能的材料。因此,為了改善PGMA自聚物透氣性差的弱點,引入具有中空籠子結構的POSS,共聚得到兼有透氣性和粘接性的雜化材料。其中,POSS無機內核賦予雜化材料良好的透氣性、硬度、耐熱、耐候性、耐腐蝕和耐高低溫等性能,GMA開環固化後賦予雜化材料良好的粘接性能。所以,將其作為文物保護類透氣性粘接材料,具有重要的研究意義和實用價值,填補了文物保護專用粘接材料的空白。



技術實現要素:

為了克服上述現有技術的缺陷,本發明的目的在於提供了一種矽酸鹽質文物保護用透氣性POSS基環氧接枝共聚物的製備方法,POSS基環氧接枝共聚物的製備過程是通過經典的溶液聚合反應、環氧開環反應和ATRP聚合反應,依次獲得自聚物主鏈(l-PGMA)、大分子引發劑(l-PGMA-Br)和PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物,具有過程方法簡單快速,製備成本低,粘接性良好,且透氣性改善效果明顯的特點。

為了達到上述目的,本發明的技術方案是:

矽酸鹽質文物保護用透氣性POSS基環氧接枝共聚物的製備方法,包括以下步驟:

(一)、l-PGMA聚合物鏈的合成:通過溶液聚合方法合成l-PGMA聚合物鏈,稱量GMA單體、4wt%的AIBN引發劑溶解在丁酮溶劑中,三者質量比是1:0.04:2,然後加入到放有磁子的圓底燒瓶中,65℃下攪拌反應5h,反應完畢後降溫冷卻,並旋蒸出多餘的溶劑至反應液呈現粘稠狀,然後將反應液在過量甲醇中沉析,抽慮,真空乾燥24h,得到白色固體;

(二)、l-PGMA-Br大分子引發劑的合成:利用GMA中的環氧基團與溴代異丁酸BIBA中的羧基發生環氧開環反應引入Br端,生成ATRP大分子引發劑,具體方法為:分別將1mmol的l-PGMA與0.1-10.0mmol的BIBA溶解在5ml THF溶劑中,並倒入裝有回流冷凝裝置和磁子的圓底燒瓶中,50℃條件下反應30h,待反應結束,旋蒸除掉多餘溶劑,剩餘反應液在過量乙醚中沉析,得到l-PGMA-Br白色粉末,真空乾燥24h,分別製備得到未開環的環氧基與Br端摩爾比為0.1-10的l-PGMA-Br大分子引發劑;

三、PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的ATRP合成:按照下述物質量比將l-PGMA-Br,CuCl,聯二吡啶(Bpy)配體、MA-POSS單體加入到茄型反應瓶中並密封,質量比依次為:1:(6-56):(13.2-123):(30-280),抽真空,通氮氣,循環三次後,注入環己酮,環己酮質量為MA-POSS單體質量的2倍,在氮氣氛圍下,常溫攪拌30min,升溫至100℃,反應8h;反應結束後,停止加熱,並通空氣,加入過量的THF稀釋,攪拌24h,使反應完全結束,然後將上述稀釋後的反應液流經氧化鋁柱,以除去其中的配體和銅離子,流出的無色反應液旋蒸濃縮,最後在過量的甲醇中沉析,真空乾燥,得到白色粉末固體產品PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物;

四、PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的固化:P(GMA-MAPOSS)共聚物,三乙胺(TEA)固化劑,THF溶劑按質量比=1.5:1:3加入到反應瓶中,50℃條件下持續反應24h,得到預固化液,即為透氣性POSS基環氧接枝共聚物。

本發明所製備的透氣性POSS基環氧接枝共聚物基環氧接枝共聚物的結構表徵與性能、應用評價:

一、利用原子力顯微鏡(AFM)和接觸角測量儀(SCA)對POSS基環氧接枝共聚物固化劑加入前後對膜表面性能進行了研究。結果表明,POSS的加入使膜表面粗糙度提高到4.1nm,對水的接觸角提高到117°;固化後改變了膜表面粗糙度和對水的潤溼性能。差示掃描量熱儀(DSC)和熱失重分析(TGA)顯示,適量POSS可以顯著提高接枝共物的玻璃化轉變溫度和熱穩定性,由於三維網狀結構的形成對交聯密度的增大效果,最終使玻璃化轉變溫度和熱穩定性較固化前有明顯的提高。

二、材料的粘接強度及溫溼度循環老化後的粘接力顯示,粘接強度在溼熱老化過程中呈現速增大、慢較小的趨勢,但是最終的粘接強度仍強於空白樣品。粘接力為216N-333N。因此,PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物具有耐溼熱老化性能的優點。

三、對比傳統環氧樹脂及合成的PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的固化材料本身和用於砂巖保護後孔徑,可以看出,無論是固化材料本身還是用於砂巖保護後,與傳統環氧樹脂相比,PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的透氣性均優越於傳統環氧樹脂。

具體實施方式

下面結合具體實施例子對本發明做詳細敘述。

實施例一

本實施例透氣性粘接POSS基環氧接枝共聚物PGMA-g-P(MA-POSS)的製備方法,包括以下步驟:

(一)、l-PGMA聚合物鏈的合成:通過溶液聚合方法合成l-PGMA聚合物鏈,稱量GMA單體、4wt%的AIBN引發劑溶解在丁酮溶劑中,三者質量比是1:0.04:2,然後加入到放有磁子的圓底燒瓶中,65℃下攪拌反應5h,反應完畢後降溫冷卻,並旋蒸出多餘的溶劑至反應液呈現粘稠狀,然後將反應液在過量甲醇中沉析,抽慮,真空乾燥24h,得到白色固體;產率約為85.02%,分子量是8865g·mol-1,PDI=1.34。

(二)、l-PGMA-Br大分子引發劑的合成:利用GMA中的環氧基團與溴代異丁酸BIBA中的羧基發生環氧開環反應引入Br端,生成ATRP大分子引發劑,具體方法為:分別將1mmol的l-PGMA與0.1mmol的BIBA溶解在5ml THF溶劑中,並倒入裝有回流冷凝裝置和磁子的圓底燒瓶中,50℃條件下反應30h,待反應結束,旋蒸除掉多餘溶劑,剩餘反應液在過量乙醚中沉析,得到l-PGMA-Br白色粉末,真空乾燥24h,分別製備得到未開環的環氧基與Br端摩爾比為10/1的l-PGMA-Br大分子引發劑;

三、PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的ATRP合成:按照下述物質量比將l-PGMA-Br,CuCl,聯二吡啶(Bpy)配體、MA-POSS單體加入到茄型反應瓶中並密封,質量比依次為:1:6:13.2:30,抽真空,通氮氣,循環三次後,注入環己酮,環己酮質量為MA-POSS單體質量的2倍,在氮氣氛圍下,常溫攪拌30min,升溫至100℃,反應8h;反應結束後,停止加熱,並通空氣,加入過量的THF稀釋,攪拌24h,使反應完全結束,然後將上述稀釋後的反應液流經氧化鋁柱,以除去其中的配體和銅離子,流出的無色反應液旋蒸濃縮,最後在過量的甲醇中沉析,真空乾燥,得到白色粉末固體產品PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物;

四、PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的固化:P(GMA-MAPOSS)共聚物,三乙胺(TEA)固化劑,THF溶劑按質量比=1.5:1:3加入到反應瓶中,50℃條件下持續反應24h,得到預固化液,即為透氣性POSS基環氧接枝共聚物。

效果性能:原子力顯微鏡(AFM)結果顯示膜表面粗糙度是0.14nm;接觸角是110.8°;差示掃描量熱儀(DSC)結果顯示接枝共物的玻璃化轉變溫度是127.1℃;熱失重分析(TGA)結果顯示熱分解殘餘量為5.3%;材料對矽酸鹽基質的粘接強度為216N。

實施例二

本實施例透氣性粘接POSS基環氧接枝共聚物PGMA-g-P(MA-POSS)的製備方法與實施例一相同,僅第二、三步不同:

(二)、l-PGMA-Br大分子引發劑的合成:分別將1mmol的l-PGMA與1mmol BIBA的溶解在5ml THF溶劑中,並倒入裝有回流冷凝裝置和磁子的圓底燒瓶中,50℃條件下反應30h。待反應結束,旋掉多餘溶劑,剩餘反應液在過量乙醚中沉析,得到l-PGMA-Br白色粉末,真空乾燥24h,分別製備得到未開環的環氧基與Br端摩爾比為1/1,的l-PGMA-Br大分子引發劑。

(三)、PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的ATRP合成:按照下述物質量比將l-PGMA-Br,CuCl,聯二吡啶(Bpy)配體、MA-POSS單體加入到茄型反應瓶中並密封,質量比依次為:1:31:66:155,抽真空,通氮氣,循環三次後,注入環己酮,環己酮質量為MA-POSS單體質量的2倍,在氮氣氛圍下,常溫攪拌30min,升溫至100℃,反應8h;反應結束後,停止加熱,並通空氣,加入過量的THF稀釋,攪拌24h,使反應完全結束,然後將上述稀釋後的反應液流經氧化鋁柱,以除去其中的配體和銅離子,流出的無色反應液旋蒸濃縮,最後在過量的甲醇中沉析,真空乾燥,得到白色粉末固體產品PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物。

效果性能:原子力顯微鏡(AFM)結果顯示膜表面粗糙度提高到0.19nm;接觸角提高到118.1°;差示掃描量熱儀(DSC)結果顯示接枝共物的玻璃化轉變溫度提高到135.7℃;熱失重分析(TGA)結果顯示熱分解殘餘量提高到8.2%;材料對矽酸鹽基質的粘接強度提升到247N。

實施例三

本實施例透氣性粘接POSS基環氧接枝共聚物PGMA-g-P(MA-POSS)的製備方法與實施例一相同,僅第二、三步不同:

(二)、l-PGMA-Br大分子引發劑的合成:利用GMA中的環氧基團與溴代異丁酸BIBA中的羧基發生環氧開環反應引入Br端,生成ATRP大分子引發劑,具體方法為:分別將1mmol的l-PGMA與3mmol的BIBA溶解在5ml THF溶劑中,並倒入裝有回流冷凝裝置和磁子的圓底燒瓶中,50℃條件下反應30h,待反應結束,旋蒸除掉多餘溶劑,剩餘反應液在過量乙醚中沉析,得到l-PGMA-Br白色粉末,真空乾燥24h,分別製備得到未開環的環氧基與Br端摩爾比為1/3的l-PGMA-Br大分子引發劑;

(三)、PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的ATRP合成:按照下述物質量比將l-PGMA-Br,CuCl,聯二吡啶(Bpy)配體、MA-POSS單體加入到茄型反應瓶中並密封,質量比依次為:1:46:101.2:230,抽真空,通氮氣,循環三次後,注入環己酮,環己酮質量為MA-POSS單體質量的2倍,在氮氣氛圍下,常溫攪拌30min,升溫至100℃,反應8h;反應結束後,停止加熱,並通空氣,加入過量的THF稀釋,攪拌24h,使反應完全結束,然後將上述稀釋後的反應液流經氧化鋁柱,以除去其中的配體和銅離子,流出的無色反應液旋蒸濃縮,最後在過量的甲醇中沉析,真空乾燥,得到白色粉末固體產品PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物。

效果性能:原子力顯微鏡(AFM)結果顯示膜表面粗糙度提高到0.63nm;接觸角提高到120.7°;差示掃描量熱儀(DSC)結果顯示接枝共物的玻璃化轉變溫度為115.1℃;熱失重分析(TGA)結果顯示熱分解殘餘量提高到8.4%;材料對矽酸鹽基質的粘接強度提升到275N。

實施例四

本實施例透氣性粘接POSS基環氧接枝共聚物PGMA-g-P(MA-POSS)的製備方法與實施例一相同,僅第二、三步不同:

(二)、l-PGMA-Br大分子引發劑的合成:利用GMA中的環氧基團與溴代異丁酸BIBA中的羧基發生環氧開環反應引入Br端,生成ATRP大分子引發劑,具體方法為:分別將1mmol的l-PGMA與10mmol的BIBA溶解在5ml THF溶劑中,並倒入裝有回流冷凝裝置和磁子的圓底燒瓶中,50℃條件下反應30h,待反應結束,旋蒸除掉多餘溶劑,剩餘反應液在過量乙醚中沉析,得到l-PGMA-Br白色粉末,真空乾燥24h,分別製備得到未開環的環氧基與Br端摩爾比為1/10的l-PGMA-Br大分子引發劑;

(三)、PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物的ATRP合成:按照下述物質量比將l-PGMA-Br,CuCl,聯二吡啶(Bpy)配體、MA-POSS單體加入到茄型反應瓶中並密封,質量比依次為:1:56:123:280,抽真空,通氮氣,循環三次後,注入環己酮,環己酮質量為MA-POSS單體質量的2倍,在氮氣氛圍下,常溫攪拌30min,升溫至100℃,反應8h;反應結束後,停止加熱,並通空氣,加入過量的THF稀釋,攪拌24h,使反應完全結束,然後將上述稀釋後的反應液流經氧化鋁柱,以除去其中的配體和銅離子,流出的無色反應液旋蒸濃縮,最後在過量的甲醇中沉析,真空乾燥,得到白色粉末固體產品PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物。

原子力顯微鏡(AFM)結果顯示膜表面粗糙度提高到14.4nm;接觸角提高到122.9°;差示掃描量熱儀(DSC)結果顯示接枝共物的玻璃化轉變溫度是96.3℃;熱失重分析(TGA)結果顯示熱分解殘餘量提高到12.2%;材料對矽酸鹽基質的粘接強度提升到333N;固化材料本身相對於純環氧固化材料本身的孔徑提高了80.3%;與用傳統環氧保護砂巖後的孔徑相比,本發明獲得的PGMA-g-P(MA-POSS)接枝共聚物保護砂巖後,孔徑提高了35.9%。

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