金屬圖案形成用轉印膜及金屬圖案形成方法

2023-07-13 00:08:56 1

專利名稱：：金屬圖案形成用轉印膜及金屬圖案形成方法
技術領域：
：本發明涉及金屬圖案形成用轉印膜及金屬圖案形成方法，更詳細地說，涉及適於形成電阻低的電極的金屬圖案形成用轉印膜及金屬圖案形成方法o
背景技術：
：近年來，對於電路基板、顯示板的圖案加工，高密度化和高精細化的要求不斷增高。在這種要求不斷增高的顯示板中，尤為關注等離子體顯示板(以下也稱為"PDP")、場致發射顯示器(以下也稱為"FED")等平板顯示器(以下也稱為"FPD")
發明內容圖l是表示交流型PDP的截面形狀的示意圖。在圖1中，101和102是相對配置的玻璃基板，103是隔壁，通過玻璃基板101、玻璃基板102、隔壁103區劃形成單元。104是固定於玻璃基板101上的透明電極，105是為了降低透明電極104的電阻而在該透明電極104上形成的匯流電極，106是固定於玻璃基板102的定址電極。107是保持於單元內的螢光物質，108是以覆蓋透明電極104和匯流電極105的方式形成於玻璃基板101內面的介電體層，109是以覆蓋定址電極106的方式形成於玻璃基板102內面的介電體層，IIO是由例如氧化鎂形成的保護膜。此外，對於彩色PDP，為了獲得對比度高的圖像，在玻璃基板與介電體層之間，設有濾色器(紅色、綠色、藍色)、黑矩陣等，或者為了提高發光輝度而i殳置前面隔壁。用於這種FPD的電極，希望電阻低。作為電極的製造方法，一般使用通過含有導電性粉體的導電性漿料來形成電極的方法。但是，採用該方法，則不可避免導電性漿料中所含的膠粘劑、表面活性劑等作為雜質而殘留在電極中，因此由於這些雜質而使電極的電阻增高，難以製造電阻低的電極。因此，作為製造電阻低的電極的方法，開發出使用金屬箔來形成電極的方法(參照特開昭57-40810號公報)。由於金屬箔由純金屬形成，因此能夠降低電極的電阻。然而，金屬箔對玻璃基板的粘接性低。因此，開發出如下的方法為了使金屬箔粘接於玻璃基板上，將玻璃漿料夾持在金屬箔與玻璃基板之間，由此使金屬箔粘接於玻璃基板上(參照特開平8-293259號公報)。具體而言，在玻璃基板上設置玻璃漿料層，在其上層疊金屬箔、抗蝕劑層而形成層疊體。對該層疊體進行曝光處理，在抗蝕劑層形成抗蝕劑圖案的潛影，進而進行顯影處理，在抗蝕劑層上顯露出抗蝕劑圖案。對其進行蝕刻處理，形成對應於抗蝕劑圖案的金屬箔的圖案。然後，將其進行煅燒，除去抗蝕劑層，由此來製造電極。然而，如果使用玻璃漿料，則存在如下問題在前述的顯影工序中，玻璃漿料層會溶脹，從而喪失玻璃漿料層的平滑性，有損FPD部件的透明性。進而，還存在因該玻璃漿料層的溶脹而使玻璃漿料層從基板上脫離的問題。此外，如果使用金屬箔，則必須通過蝕刻將金屬層溶解除去，因此必須在比使用導電性漿料的情況強烈的條件下進行蝕刻處理。在這樣的條件下進行蝕刻處理，則有在該處理中抗蝕劑層容易從金屬箔上剝離的問題。專利文獻l:特開昭57-40810號7>才艮專利文獻2:特開平8-293259號〃>才艮
發明內容本發明的目的在於解決在電極材料中使用金屬箔等來製造FPD部件時所產生的上述問題。即，本發明的目的是提供一種在顯影工序中能夠維持FPD部件的透明性、並能夠防止金屬箔從玻璃漿料層剝離的材料及方法。此外，本發明的目的還在於提供在蝕刻工序中能夠防止抗蝕劑層從金屬箔上脫離的材料和方法。實現上述目的的本發明是一種金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，在支持膜上按(A)抗蝕劑層、(B)厚為12(Him的金屬層以及(C)玻璃漿料層的順序層疊而成，所述(C)玻璃漿料層用(C，)玻璃漿料形成，該(C，)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，其中，該粘結樹脂的來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下；此外，本發明是一種金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，在支持膜上按(B)厚為120nm的金屬層以及(C)玻璃漿料層的順序層疊而成，所述(c)玻璃漿料層用(c，)玻璃漿料形成，該(c，)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，其中，該粘結樹脂來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下。作為優選的方式，所述(b)粘結樹脂是僅由(甲基)丙烯酸烷基酯形成的樹脂；所述金屬圖案形成用轉印膜中，所述(C，)玻璃漿料還含有(c)溶劑；所述(B)金屬層由選自Ag、Au、Al和Cu中的至少一種形成；所述(B)金屬層由金屬箔形成；所述(B)金屬層通過真空制膜法形成；所述金屬圖案是平板顯示器部件。此外，本發明是一種金屬圖案形成方法，其特徵在於，包括如下工序層疊工序，在玻璃基板上形成按(C)玻璃漿料層、(B)厚為1~20jim的金屬層以及(A)抗蝕劑層的順序層疊而成的層疊體，其中，所述(C)玻璃漿料層用(C，)玻璃漿料形成，該(C，)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，該粘結樹脂的來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下；曝光工序，對所述層疊體進行曝光處理，在所述(A)抗蝕劑層上6形成抗蝕劑圖案的潛影；顯影工序，對經過上述曝光工序的所述層疊體進行顯影處理，在所述(A)抗蝕劑層上顯露出抗蝕劑圖案；蝕刻工序，對經過上述顯影工序的所述層疊體進行蝕刻處理，形成對應於抗蝕劑圖案的金屬層的圖案；煅燒工序，煅燒經過上述蝕刻工序的所述層疊體。作為優選的方式，所述金屬圖案形成方法將所述層疊體浸漬在蝕刻液中來進行所述蝕刻工序；將所述層疊體浸漬在蝕刻液中來進行所述顯影工序和所述蝕刻工序；包括在所述曝光潛影形成工序之後所述顯影工序之前、或者在所述顯影工序之後所述蝕刻工序之前，加熱所述層疊體，使所述抗蝕劑層固化的加熱固化工序；包括在所述顯影工序之後所述蝕刻工序之前，將所述層疊體曝光，使所述抗蝕劑層固化的曝光固化工序。此外，作為所述金屬圖案形成方法優選的方式，所述金屬圖案是平板顯示器部件。根據本發明的金屬圖案形成用轉印膜及金屬圖案形成方法，能夠製造電阻低的電極，進而在顯影工序中，通過防止玻璃漿料的溶脹，能夠維持FPD部件等的金屬圖案的透明性，能夠阻止金屬箔從玻璃漿料層剝離，此外在蝕刻工序中，能夠防止抗蝕劑層從金屬箔脫離。圖l是表示交流型FPD(具體為PDP)的截面形狀的示意圖。符號說明101玻璃基板102玻璃基板103背面隔壁104透明電極105匯it電極106定址電極107螢光物質108介電體層109介電體層110保護層具體實施方式本發明的金屬圖案形成用轉印膜，是在支持膜上按(A)抗蝕劑層、(B)厚為1~20pm的金屬層以及(C)玻璃漿料層的順序層疊而成的，或者是在支持膜上按(B)厚為1~20nm的金屬層以及(C)玻璃漿料層的順序層疊而成的。(A)抗蝕劑層作為形成本發明的抗蝕劑層的材料，沒有特別限制，可以使用公知的光致抗蝕劑。可以是負型，也可以是正型。從與正型相比固化所需的曝光量小的觀點出發，最優選負型。本發明的抗蝕劑層含有例如感光性單體、光聚合引發劑和粘結劑。所述感光性單體是通過曝光而聚合，從而在顯影液中的溶解性發生變化的物質，例如，是通過曝光而聚合，從而曝光部分變為鹼不溶性或鹼難溶性的物質。作為感光性單體，使用這樣的通過曝光而變為鹼不溶性等的物質，容易獲得曝光部與未曝光部的對比度，因此具有能夠實現圖案的高精細化、且容易控制圖案形狀的優點。作為這樣的通過曝光而變為鹼不溶性等的物質，可以列舉例如含有乙烯性不飽和基團的化合物，優選多官能(曱基)丙烯酸酯。作為所述含有乙烯性不飽和基團的化合物，可以列舉乙二醇、丙二醇等烷撐二醇的二(甲基)丙烯酸酯類；聚乙二醇、聚丙二醇等聚烷撐二醇的二(甲基)丙烯酸酯類；兩末端羥基聚丁二烯、兩末端羥基聚異戊二烯、兩末端羥基聚己內酯等兩末端羥基化聚合物的二(甲基)丙烯酸酯類；甘油、1，2，4-丁三醇、三羥甲基烷烴、四羥甲基烷烴、季戊四醇、二季戊四醇等三元以上的多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯類；三元以上的多元醇的聚烷撐二醇加成物的聚(曱基)丙烯酸酯類；1，4-環己二醇、l，4-苯二酚等環式多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯類；聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、醇酸樹脂(甲基)丙烯酸酯、矽酮樹脂(甲基)丙烯酸酯、螺環樹脂(甲基)丙烯酸酯等寡(甲基)丙烯酸酯類等。它們可以單獨使用或兩種以上組合〗吏用。其中，特別優選使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等。作為上述多官能性(甲基)丙烯酸酯的分子量，優選為100~2000。作為本發明的抗蝕劑層中的感光性單體的含有比例，相對於粘結樹脂100質量份，通常為5~100質量份，優選為1070質量份。作為上述光聚合引發劑的具體例，可以列舉二苯甲醯、苯偶姻、二苯甲酮、樟腦醌、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-曱基-[4，-(甲石危基)苯基1一2-嗎啉4戈—1-丙酮、2-節基-2-二甲氨基一l一(4-嗎啉代苯基)-丁烷-1-酮等羰基化合物；偶氮異丁腈、4-疊氮苯甲醛等偶氮化合物或疊氮化合物；硫醇二硫化物、雙(2，4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等有機硫化合物；過氧化苯甲醯、二叔丁基過氧化物、叔丁基過氧化氫、枯烯過氧化氫、對蓋烷過氧化氫等有機過氧化物；1，3-雙(三氯甲基)一5-(2，一氯苯基)一l，3，5-三溱、2-[2-(2-呋喃基)乙烯基]-4,6-(三氯甲基)-1,3,5-三嗪等三卣代曱烷類；2，2，-雙(2-氯苯基)4，5，4，，5，-四苯基l，2，-雙咪唑等咪唑二聚體等。它們可以單獨使用或兩種以上組合使用。作為本發明的抗蝕劑層中的光聚合引發劑的含有比例，相對於感光性單體100質量份，通常為5~100質量份，優選為1050質量份。作為所述粘結樹脂，可以使用各種樹脂，優選使用以30~100質量0/o的比例含有鹼可溶性樹脂的粘結樹脂。在此，所謂"鹼可溶性，，是指具有利用鹼性顯影液溶解、並可完成目標顯影處理的程度的溶解性的性質。使用鹼可溶性樹脂具有如下優點，即，通過改變例如含羧基單體的含量，可以控制在鹼顯影液中的溶解速度、圖案形狀。作為所述的鹼可溶性樹脂的具體例，可以列舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、羥基苯乙烯樹脂、酚醛清漆樹脂、聚酯樹脂等。在這樣的鹼可溶性樹脂中，特別優選下述的單體(一)和單體(三)的共聚物，單體(一)、單體(二)和單體(三)的共聚物等丙烯酸類樹脂。單體(一):含羧基單體類丙烯酸、曱基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、中康酸、桂皮酸、琥珀酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、(c-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等。單體(二)含OH基單體類(曱基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯等含羥基單體類；鄰羥基苯乙烯、間羥基苯乙烯、對羥基苯乙烯等含酚性羥基的單體類等。單體(三)其他能夠共聚的單體類(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(曱基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸節酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二(四氳雙環戊二烯基)酯(dicyclopentanyl(metha)acrylate)等單體(一)以外的(甲基)丙烯酸酯類；ct—(羥甲基)丙烯酸甲酯、a一(羥甲基)丙烯酸乙酯、ot—(羥甲基)丙烯酸正丁酯等具有a—羥甲基的丙烯酸酯；苯乙烯、a—甲基苯乙烯等芳香族乙烯基系單體類；丁二烯、異戊二烯等共軛二烯類；聚苯乙烯、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸節酯等在聚合物鏈的一個末端具有(甲基)丙烯醯基等聚合性不飽和基團的高分子單體類等。上述單體(一)和單體(三)的共聚物或單體(一)、單體(二)和單體(三)的共聚物，由於單體(一)的共聚成分的存在，成為具有鹼可溶性的物質。其中，從(A)無機粉體的分散穩定性及在後述鹼顯影液中的溶解性的觀點出發，特別優選單體(一)、單體(二)和單體(三)的共聚物。該共聚物中的來自單體(一)的共聚成分的含有率優選為5~60質量％，特別優選10~40質量％;來自單體(二)的共聚成分的含有率優選為1~50質量％，特別優選5~30質量。/0。作為本發明組合物中所用的鹼可溶性樹脂的特別優選的組成，可列舉曱基丙烯酸/曱基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸環己酯共聚物、曱基丙烯酸/甲基丙烯酸2-羥基丙酯/甲基丙烯酸正丁酯共聚物、以及甲基丙烯酸/琥珀酸單(2-(曱基)丙烯醯氧基乙基)酯/甲基丙烯酸2-羥基丙酯/甲基丙烯酸正丁酯共聚物等。作為上述鹼可溶性樹脂的分子量，優選Mw為5，000~5,000,000，進一步優選10,000~300,000。本發明的抗蝕劑層優選能夠通過加熱或曝光而固化。如果能夠使抗蝕劑層固化，則通過在蝕刻前使抗蝕劑層固化，抗蝕劑層與金屬層之間的粘接變得牢固，即使在強烈的條件下進行蝕刻處理，也能夠防止抗蝕劑層從金屬層脫離。本發明的抗蝕劑層中，作為任意成分，可以含有顏料、增粘劑、增塑劑、分散劑、顯影促進劑、粘接助劑、防暈劑、流平劑、保存穩定劑、消泡劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、增感劑、鏈轉移劑等各種添加劑。本發明的抗蝕劑層的厚度通常為0.1~40nm，優選為0.5~20nm。(B)金屬層本發明的金屬層是指基本上不含金屬以外的成分的層。本發明的金屬層的厚度為l~20jim。金屬層的厚度小於ljim時，ii難以減小電極的電阻值。金屬層的厚度大於20nm時，蝕刻時溶解除去金屬層需要長時間，在此期間容易產生抗蝕劑層從金屬層上剝離等問題。作為構成金屬層的金屬種類，只要能夠形成電極則沒有特別限制，優選為選自Ag、Au、Al和Cu中的至少一種。也可以是以這些元素作為基礎的合金。作為金屬層，只要能夠形成所述厚度的金屬層則其形成方法沒有特別限制，可以使用通過各種方法形成的金屬層。例如，本發明的金屬層可以使用鋁箔等金屬箔來形成。在這種情況下，可以層疊數片金屬箔。此外，金屬箔可以通過真空蒸鍍法和濺射法等真空制膜法形成。使用金屬箔形成金屬層時，所用的金屬箔厚度通常為l~20nm，優選3~15nm,進一步優選5~12fim。(C)玻璃漿料層利用本發明的膜製造電極時，玻璃漿料層存在於金屬層與玻璃基板之間，具有使金屬層與玻璃基板粘接的作用。本發明的玻璃漿料層用(c，)玻璃漿料形成，該(c，)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，其中，該粘結樹脂來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下。此外，(C，)玻璃漿料還可以含有(c)溶劑。(a)玻璃粉末作為構成本發明的含無機粉體的樹脂組合物的玻璃粒子，優選軟化點在40o-6oor;範圍內的玻璃粉末，特別優選在4so58ot:範圍內的玻璃粉末。即使是軟化點小於400t:或超過600"的玻璃粉末，也能夠形成良好的圖案形狀，但玻璃粉末的軟化點小於4oor;時，在煅燒工序中，在粘結樹脂等有機物質沒有被完全分解除去的階段，玻璃粉末熔融，因此，在所形成的玻璃燒結體中會殘留部分有機物質，其結果是，有時所得的玻璃燒結體會著色，或者揮發物對板產生不良影響。另一方面，玻璃粉末的軟化點超過600"C時，由於必須在高於600"的高溫下進行煅燒，因此玻璃基板容易產生變形等。作為優選的玻璃粉末的具體例，可以例舉I.氧化硼、氧化矽、氧化鋁(B203-Si02-Al203系)的混合物，n.氧化硼、氧化矽、氧化鋅(B203-Si02-ZnO系)的混合物，m.氧化硼、氧化矽、氧化鋁、氧化鋅(B203-Si02-Al203-ZnO系)的混合物等。玻璃粒子的平均粒徑(D50)通常為0.1~5nm。(b)粘結樹脂本發明的玻璃漿料層中所含的粘結樹脂，相對於其構成成分總體，來自具有親水性基團的單體的構成成分的比例是5質量％以下，特別優選0質量％。所述粘結樹脂如果含有來自具有親水性基團的單體的構成成分多於5質量％，則在顯影中粘結樹脂會吸收大量的水，因此玻璃漿料層會溶脹，喪失玻璃漿料層的平滑性，作為金屬圖案的FPD部件的透明性受損的可能性變高。此外，由於該玻璃漿料層的溶脹，玻璃漿料層從基板上脫離的可能性變高。此處所說的"親水性基團"包括"強親水性基團"和"親水性不太強的基團"，不包括"親水性小的基團"。在此，所謂"強親水性基團"是指國SOsH、-S03M(M是鹼金屬或-NH4，下同)、-OS03H、-OS03M、-COOM和-NRsX(R是烷基，X是卣素)等。所謂"親水性不太強的基團，，是指-COOH、-NH2、-CN、-OH、-NHCONH2以及畫(OCH2CH2)n等。所謂"親水性小的基團，，是指-CH20CH"-OCH3、-<:00(:113和《8等。具體而言，作為具有親水性基團的單體，可以列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、中康酸、桂皮酸、琥珀酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、co-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等含羧基單體類；以及(曱基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯等含羥基單體類；聚乙二醇單(曱基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等含有聚烷撐二醇的單體類；以及鄰羥基苯乙烯、間羥基苯乙烯、對羥基苯乙烯等含酚性羥基的單體類等。此夕卜，作為不屬於含有親水性基團的單體的單體，可以列舉例如(甲基)丙烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸正丁酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己酯、(曱基)丙烯酸正十二烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(曱基)丙烯酸節酯、(曱基)丙烯酸苯氧基乙酯等含有苯基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-丁基環己酯、(甲基)丙烯酸二(四氫雙環戊二烯基)酯、(曱基)丙烯酸二(二氫雙環戊二烯基)酯(dicyclopentenyl(metha)acrylate)、(曱基)丙烯酸二環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸水片酯、(曱基)丙烯酸異水片酯和(甲基)丙烯酸金剛烷基酯(tricyclodecanyl(metha)acrylate)等脂環式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；苯乙烯和oc-甲基苯乙烯等芳香族乙烯基系單體類；以及丁二烯和異戊二烯等共軛二烯類等。作為本發明的玻璃漿料中的所述粘結樹脂，最優選僅由(甲基)丙烯酸烷基酯形成的樹脂。作為本發明的玻璃漿料中的所述粘結樹脂的含有比例，相對於玻璃粉末100質量份，通常為5~300重量份，優選10~100重量份，進一步優選20~75質量份。(c)溶劑為了賦予玻璃漿料層適當的流動性或可塑性、良好的膜形成性，添加溶劑。作為所用的溶劑，優選與玻璃粉末的親和性以及對粘結樹脂的溶解性良好、能夠賦予玻璃漿料層適當粘性並且能夠通過乾燥而蒸發除去的溶劑。作為溶劑的具體例，可以列舉乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚等醚系醇類；乙酸正丁酯、乙酸戊酯等飽和脂肪族單羧酸烷基酯類；乳酸乙酯、乳酸正丁酯等乳酸酯類；曱基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丙二醇單曱醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯等醚系酯類；萜品醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡比醇等。如上所述使抗蝕劑層加熱固化時，在該加熱過程中玻璃漿料層所含的溶劑揮發，有時在金屬層表面產生泡狀的突起物、即所謂的起泡。因此，為了防止這樣的溶劑揮發，優選具有高於加熱溫度ioi2ox:的沸點的溶劑，更優選具有高於加熱溫度2oioor;的沸點的溶劑，進一步優選具有高於加熱溫度3070"C的沸點的溶劑。例如，使用沸點為150r;以上的乙基3-乙氧基丙酸酯作為溶劑時，只要使加熱溫度為120"c，則在抗蝕劑層加熱固化時，能夠防止溶劑的揮發，並且能夠使抗蝕劑層的加熱固化可靠。如上調製的本發明的玻璃漿料是具有適於塗布的流動性的漿料狀組合物，其粘度通常為l，000~30，000cP，優選3,000~10,000cP。作為本發明的玻璃漿料中溶劑的含有比例，相對於玻璃粉末100質量份，通常為5~50重量份，優選為10~40重量份。本發明的玻璃漿料層，通過將所述玻璃漿料塗布到金屬層上而形成。本發明的玻璃漿料層的厚度通常為1~50nm,優選5~40jim。在本發明的玻璃漿料層中，作為任意成分，可以含有分散劑、增塑劑等各種添加劑。本發明的金屬圖案形成用轉印膜，是通過在支持膜上層疊(A)抗蝕劑層，在該(A)抗蝕劑層上層疊(B)金屬層，在該(B)金屬層上層疊(C)玻璃漿料層而形成的；或者是通過在支持膜上層疊(B)金屬層，在該(B)金屬層上層疊(C)玻璃漿料層而形成的。所述支持膜優選是具有耐熱性和耐溶劑性並且具有撓性的樹脂膜。由於支持膜具有撓性，因此能夠通過輥塗機塗布漿料狀組合物，可以在將含有無機粉體的樹脂層在巻繞成巻狀的狀態下保存、供給。作為形成支持膜的樹脂，可以列舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氟乙烯等含氟樹脂、尼龍、纖維素等。作為支持膜的厚度，可以設為例如20100nm。優選對支持膜的表面進行脫模處理。由此，在上述的轉印工序中，可以容易地進行支持膜的剝離操作。本發明的轉印膜可以如下製造。將抗蝕劑層中所含的上述成分混煉，調製漿料狀的抗蝕劑組合物，將該抗蝕劑組合物塗布於支持膜上，形成抗蝕劑層。作為塗布抗蝕劑組合物的方法，可以列舉絲網印刷法、輥塗法、旋轉塗布法、流延塗布法等各種方法。塗布後，根據需要將抗蝕劑組合物乾燥。作為在支持膜或抗蝕劑層上形成金屬層的方法，可以列舉例如將鋁箔等金屬箔層合於支持膜或抗蝕劑層上的方法、以及利用真空蒸鍍法和濺射法在支持膜或抗蝕劑層上進行真空制膜的方法等。玻璃漿料層通過調製所述玻璃漿料、並將其塗布於金屬層上來形成。作為塗布玻璃漿料的方法，優選能夠高效地形成膜厚均勻性優異且膜厚大的塗膜的方法，具體可以列舉利用輥塗機的塗布方法、利用刮刀的塗布方法、利用簾式塗布機的塗布方法、利用線棒塗布機的塗布方法等。其後，根據需要將轉印膜乾燥。乾燥溫度通常為50~i5or;，乾燥時間通常為0.5~30分鐘。乾燥後的轉印膜中的殘留溶劑的量通常為0.1~2質量％，優選為0.1~1質量％。本發明的金屬圖案形成用轉印膜還可以在其玻璃漿料層上設置保護膜。作為保護膜，可以列舉例如聚乙蜂膜和聚乙烯醇繫膜等。本發明的金屬圖案形成用轉印膜可以適合用作平板顯示器部件形成用轉印膜。本發明的金屬圖案形成方法，包括如下工序在玻璃基板上形成按(C)玻璃漿料層、(B)厚為120jtm的金屬層以及(A)抗蝕劑層的順序層疊而成的層疊體的層疊工序，其中，所述(C)玻璃漿料層用(C，)玻璃漿料形成，該(C，)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，該粘結樹脂來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下；對16所述層疊體進行曝光處理，在所述(A)抗蝕劑層形成抗蝕劑圖案的潛影的曝光潛影形成工序；對經過上述曝光潛影形成工序的所述層疊體進行顯影處理，在所述(A)抗蝕劑層上顯露出抗蝕劑圖案的顯影工序；對經過上述顯影工序的所述層疊體進行蝕刻處理，形成對應於抗蝕劑圖案的金屬層的圖案的蝕刻工序；以及煅燒經過上述圖案形成工序的所述層疊體的煅燒工序。(i)層疊工序層疊工序是在玻璃基板上形成層疊體的工序，所述層疊體是在(C)玻璃漿料層上層疊(B)金屬層、並在該(B)金屬層上層疊(A)抗蝕劑層而成的。關於(A)抗蝕劑層、(B)金屬層和(C)玻璃漿料層，以及(C)玻璃漿料層中的(a)玻璃粉末、(b)粘結樹脂和(c)溶劑，如上述本發明的金屬圖案形成用轉印膜中所述。作為玻璃基板，優選由具有耐熱性的玻璃形成，例如可適於使用CENTRALGLASS公司制的CP600V。此外，根據需要，可以對玻璃基板的表面施以採用矽烷偶聯劑等的化學試劑處理、等離子體處理、以及釆用離子鍍法、濺射法、氣相反應法和真空蒸鍍法等的薄膜形成處理之類的前處理。進行所述化學試劑處理時，處理液濃度通常為0.1~5質量％,乾燥溫度通常為80~140"C,乾燥時間通常為10~60分鐘。作為所述層疊體的形成方法，只要能夠製造電極就沒有特別限制，可列舉例如使用具有(A)抗蝕劑層、(B)金屬層和(C)玻璃漿料層的本發明的金屬圖案形成用轉印膜，將該(A)抗蝕劑層、(B)金屬層和(C)玻璃漿料層轉印於玻璃基板上的方法。在此作為轉印條件，例如，加熱輥的表面溫度為40~140X:，加熱輥的輥壓為0.1~10kg/cm2,加熱輥的移動速度為0.110m/分鐘。這樣的操作(轉印工序)可以利用層合裝置進行。基板可以進行預熱，作為預熱溫度，可以為例如40~140"C。此外，還可以使用具有(A)抗蝕劑層、(B)金屬層和(C)玻璃漿料層中的1層或2層的轉印膜，將它們依次轉印於玻璃基板上。例如，可以使用僅具有(B)金屬層和(C)玻璃漿料層的本發明的金屬圖案形成用轉印膜，將該(B)金屬層和(C)玻璃漿料層轉印於玻璃基板上，進而使用具有(A)抗蝕劑層的轉印膜，將(A)抗蝕劑層轉印於(B)金屬層上。或者，可以與上述本發明的金屬圖案形成用轉印膜的製造方法相同，在玻璃基板上塗布玻璃漿料而形成玻璃漿料層，在該玻璃漿料層上形成金屬箔或利用真空制膜法等形成金屬層，在其上塗布抗蝕劑組合物而形成抗蝕劑層。(ii)曝光潛影形成工序通過在抗蝕劑層的表面介由曝光用掩模進行紫外線等放射線的選擇性照射(曝光)、掃描雷射的方法等，在抗蝕劑層形成圖案的潛影。作為放射線照射裝置，使用在光蝕刻法中一般使用的紫外線照射裝置、在製造半導體和液晶顯示裝置時使用的曝光裝置、雷射裝置等，沒有特別限制。光源輸出功率通常為l~100mW/cm2，優選0.1~5mW/cm2。曝光時間通常為0.05~1分鐘。曝光量通常為10mJ/cm2。作為所述膝光用掩膜的曝光圖案，雖然根據材料的不同而異，但是一般為10~500nm寬的條紋。(iii)顯影工序對上述層疊體進行顯影處理，在抗蝕劑層上顯露出抗蝕劑圖案。對於顯影處理條件沒有特別限制，可以根據抗蝕劑層的種類，適當選擇顯影液的種類、組成、濃度、顯影時間、顯影溫度、顯影方法(例如浸漬法、搖動法、噴淋法、噴霧法、浸置法(puddle)等)、顯影裝置等。作為在採用本發明製造方法的顯影工序中所使用的顯影液，優選使用鹼顯影液。作為顯影液的有效成分，可列舉例如氫氧化鋰、氫氧化鈉、氬氧化鉀、磷酸氫鈉、磷酸氫二銨、磷酸氫二鉀、磷酸氫二鈉、磷酸二氫銨、磷酸二氫鉀、磷酸二氫鈉、矽酸鋰、矽酸鈉、矽酸鉀、碳酸鋰、碳酸鈉、碳酸鉀、硼酸鋰、硼酸鈉、硼酸鉀、氨等無機鹼性化合物；四甲基氳氧化銨、三曱基羥基乙基氫氧化銨、單甲基胺、二甲基胺、三甲基胺、單乙基胺、二乙基胺、三乙基胺、單異丙基胺、二異丙基胺、乙醇胺等有機鹼性化合物等。鹼顯影液可以通過將所述鹼性化合物中的一種或兩種以上溶解於水等中來調製。鹼性顯影液中的鹼性化合物的濃度通常為0.001~10質量％。採用鹼顯影液進行顯影處理後，通常施以水洗處理。顯影溫度通常為20~50匸。(iv)蝕刻工序對經過上述顯影工序的所述層疊體進行蝕刻處理，將金屬層的不需要部分溶解除去，由此形成對應於抗蝕劑圖案的金屬層的圖案。對蝕刻處理條件沒有特別限制，可以根據金屬層的種類等，適當選擇蝕刻液的種類、組成、濃度、處理時間、處理溫度、處理方法(例如浸漬法、搖動法、噴淋法、噴霧法、浸置法等)、處理裝置等。在使用金屬層的金屬圖案形成方法中，在蝕刻工序中必須將基本上由純金屬形成的金屬層也溶解除去，因此，蝕刻必須在比感光性漿料法等不採用金屬層的方法強烈的條件下進行。作為本發明的蝕刻處理方法，優選將所述層疊體浸漬於蝕刻液中的浸漬法。作為在該浸漬法中所用的蝕刻液的種類，只要是能夠將形成上述金屬層的金屬蝕刻的溶液就沒有特別限制，可以使用例如酸性水溶液、鹼性水溶液。作為酸性水溶液，可以使用硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸、乙酸及它們的混合水溶液。作為鹼性水溶液，可以使用與上述鹼顯影液相同的溶液。作為其濃度，可以為例如0.01~10質量％。此外，作為浸漬於這樣的蝕刻液中的溫度，可以為例如20~50X:，作為浸漬的時間，可以為例如10~60分鐘。如果預先選擇抗蝕劑層的種類，使得可以使用與在顯影工序中使用的顯影液相同的溶液作為蝕刻液，則可以在同一工序中連續地進行顯影工序和蝕刻工序，可以實現因工序筒化而帶來的製造效率的提高。如上所述，如果在抗蝕劑層中添加的粘結樹脂中使用鹼可溶性樹脂，則可以通過使顯影液和蝕刻液為相同的鹼性溶液，從而在同一工序中連續地進19行顯影工序和蝕刻工序。在這種情況下，根據上述理由，優選在作為蝕刻液且作為顯影液的溶液中浸漬層疊體，由此進行顯影工序和蝕刻工序。此外，在本發明中，如上所述，由於必須在強烈條件下進行蝕刻，因此有時在蝕刻工序中會發生抗蝕劑層從金屬層上剝離的現象。為了防止這種情況，使抗蝕劑層固化、並將抗蝕劑層與金屬層之間的粘接進行牢固化處理是有效的。作為使抗蝕劑層固化的方法，可以列舉加熱層疊體而使抗蝕劑層固化的加熱固化、以及將層疊體曝光而使抗蝕劑層固化的曝光固化等。即，在本發明中，優選在曝光潛影形成工序之後顯影工序之前、或在顯影工序之後蝕刻工序之前進行加熱固化工序；或者在顯影工序之後蝕刻工序之前進行曝光固化工序。加熱固化的溫度通常為ioo~3oor;，優選120300匸。固化時間為10~120分鐘。作為曝光固化的條件，優選進行紫外線等放射線照射(曝光)的方法。作為放射線照射裝置，可以使用與在上述曝光工序中使用的裝置相同的裝置。作為使抗蝕劑層固化的方法，從可以更有效地防止抗蝕劑層從金屬層上剝離的觀點出發，與曝光固化相比，優選加熱固化。此外，如上所述，將抗蝕劑層加熱固化時，玻璃漿料層所含的溶劑揮發，有時在金屬層表面產生泡狀的突起物、即所謂的起泡。為了防止這樣的溶劑揮發，如上所述，考慮使用具有比加熱溫度高的沸點的溶劑。(V)煅燒工序對經過上述蝕刻工序的層疊體進行煅燒處理，將抗蝕劑層中的有機物質燒除，從而將殘存於形成有圖案的金屬層上的抗蝕劑層除去。通過該工序，形成作為FPD部件的電極。此外，通過該煅燒，玻璃漿料層與玻璃基板一體化。作為煅燒處理的溫度，必須是將抗蝕劑層中的有機物質燒除的溫度，通常為400~600"C。此外，煅燒時間通常為10~卯分鐘。本發明的金屬圖案形成方法，可以適合作為平板顯示器部件形成方法來進行。實施例以下，對本發明的實施例進行說明，但本發明並不限於這些例子。應說明的是，以下"份，，表示"質量份"。此外，實施例中的各評價方法3口下所示。利用東曹公司制的凝膠滲透色譜法(GPC)(商品名HLC-802A)測定按聚苯乙烯換算的重均分子量。目視觀察後烘培後的基板，將沒有看到起泡產生的情況評價為，確認有起泡產生的情況評價為x。[蝕刻後的玻璃漿料層的剝離I對蝕刻工序後的基板噴吹空氣，將玻璃漿料層沒有剝離的情況評價為O，將玻璃漿料層剝離的情況評價為x。[蝕刻後的Al箔的剝離對煅燒後的基板噴吹空氣，將Al箔沒有剝離的情況評價為O,將Al箔剝離的情況評價為x。金屬圖案形成用轉印膜的形成作為鹼可溶性樹脂使用甲基丙烯酸節酯/甲基丙烯酸環己酯/曱基丙烯酸=50/35/15(質量％)共聚物(Mw=30,000)100份，作為感光性單體使用聚丙二醇丙烯酸酯(n—12，東亞合成制"M270")33.3份和三羥甲基丙烷EO改性三丙烯酸酯(n—2，東亞合成制"M360")16.6份，並且作為光聚合引發劑使用2-節基-2-二曱氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁烷-l-酮(汽巴精化公司制"IRG.369")15份，將它們用攪拌脫泡裝置混煉後，用三聯輥分散，由此調製抗蝕劑組合物。將該抗蝕劑組合物用刮塗機塗布於由PET膜形成的支持膜(寬200mm、長30m、厚38jim)上，形成厚10nm的抗蝕劑層。在該抗蝕劑層上層合厚12nm的鋁箔，形成厚12nm的金屬層。作為玻璃粉末使用B203-ZnO系玻璃料(軟化點485X:、粒徑(D50)2.5nm)100份，作為粘結樹脂使用曱基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)32份，作為增塑劑使用壬二酸二辛酯2份，作為溶劑使用乙基3-乙氧基丙酸酯15份，將它們用攪拌脫泡裝置混煉後，用三聯輥分散，由此調製玻璃漿料。將該抗蝕劑組合物用刮塗機塗布於金屬層上，形成厚25jim的玻璃漿料層。如上所述，製作金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成(i)層疊工序用加熱輥將上述金屬圖案形成用轉印膜熱壓合於玻璃基板上。在此，作為壓合條件，將加熱輥的表面溫度設為ioox:，將輥壓設為2.5kg/cm，將加熱輥的移動速度設為0.5m/分鐘。由此，在玻璃基板上形成按玻璃漿料層、金屬層和抗蝕劑層的順序層疊而成的層疊體。(ii)曝光潛影形成工序對於所述層疊體的抗蝕劑層，介由線寬60fim、間距寬60jim的條紋狀負型曝光用掩模，利用超高壓水銀燈，照射i射線(波長為365nm的紫外線)。此時的曝光量按用365nm的傳感器測得的照度換算，為200mJ/cm2o(iii)顯影工序對於經過上述曝光潛影形成工序的層疊體，將液溫為30"C的0.3質量o/。的碳酸鈉水溶液作為顯影液，通過噴淋法進行顯影處理60秒，接著，用超純水進行水洗。(iv)加熱固化工序在上述顯影工序之後，將上述層疊體在12or;加熱60分鐘，使所述抗蝕劑層固化。在該後烘培之後，評價起泡的產生。結果示於表i中。(V)蝕刻工序將經過上述加熱固化工序的層疊體浸漬於液溫為25X:、4質量％的氬氧化鈉水溶液蝕刻液中20分鐘。評價該蝕刻工序後的玻璃漿料層的剝離以及A1箔的剝離。結果示於表l中。(vi)煅燒工序將經過上述蝕刻工序的層疊體在煅燒爐中、於5701C的溫度環境下煅燒20分鐘。由此，可以在玻璃基板上得到圖案寬60fim、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，將作為粘結樹脂使用的甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)的量設為40份，將玻璃漿料層的厚度設為30nm，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。根據以上操作，可以在玻璃基板上得到圖案寬60nm、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，將作為粘結樹脂使用的甲基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)的量設為48份，將玻璃漿料層的厚度設為35nm，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。根據以上操作，可以在玻璃基板上得到圖案寬60jim、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，將作為粘結樹脂使用的曱基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酉旨-40/60(質量o/。)共聚物(Mw=100,000)的量設為56份，將玻璃漿料層的厚度設為36jim，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。根據以上操作，可以在玻璃基板上得到圖案寬60nm、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，將作為粘結樹脂使用的曱基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)的量設為72份，將玻璃漿料層的厚度設為30nm,除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。根據以上操作，可以在玻璃基板上得到圖案寬60fim、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，將鋁箔的厚度設為6nm，將作為粘結樹脂使用的甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)的量設為40份，將玻璃漿料層的厚度設為30nm,除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。根據以上操作，可以在玻璃基板上得到圖案寬60nm、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，將鋁箔的厚度設為7nm，將作為粘結樹25脂使用的甲基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)的量設為40份，將玻璃漿料層的厚度設為30nm，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。根據以上操作，可以在玻璃基板上得到圖案寬60nm、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，將鋁箔的厚度設為9jim，將作為粘結樹脂使用的甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)的量設為40份，將玻璃漿料層的厚度i殳為30jim，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。根據以上操作，可以在玻璃基板上得到圖案寬60nm、厚12nm的電極。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，除了代替甲基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)32份而使用甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/曱基丙烯酸2-羥基丙酯=35/60/5(質量％)共聚物(Mw=85,000)32份作為粘結樹脂以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，代替曱基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)32份而使用甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/曱基丙烯酸2-羥基丙酯=37/60/3(質量％)共聚物(Mw=85,000)32份作為粘結樹脂，將玻璃漿料層的厚度設為26jim,除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，代替曱基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)32份而使用甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/曱基丙烯酸2-羥基丙酯-39/60/1(質量％)共聚物(Mw=80,000)32份作為粘結樹脂，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，代替甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2—乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)32份而使用甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/曱基丙烯酸2-羥基丙酯=30/60/10(質量％)共聚物(Mw=80,000)32份作為粘結樹脂，將玻璃漿料層的厚度設為26jim,除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，代替曱基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)32份而使用甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸2-羥基丙酯=30/60/10(質量％)共聚物(Mw=80,000)40份作為粘結樹脂，代替乙基3-乙氧基丙酸酯而使用丙二醇單甲醚作為溶劑，將玻璃漿料層的厚度設為23nm，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成28使用上述金屬圖案形成用轉印膜，與實施例1同樣地形成電極。將後烘培後起泡的產生、蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表l中。(1)金屬圖案形成用轉印膜的形成在實施例1的玻璃漿料中，代替甲基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2-乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)32份而使用甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸2-羥基丙酯-30/60/10(質量％)共聚物(Mw=80,000)40份作為粘結樹脂，代替乙基3-乙氧基丙酸酯而使用丙二醇單曱醚作為溶劑，將玻璃漿料層的厚度設為23nm，除此以外，與實施例l同樣地操作，製成金屬圖案形成用轉印膜。(2)電極的形成使用上述金屬圖案形成用轉印膜，除了不進行加熱固化工序(後烘培)之外，與實施例1同樣地形成電極。將蝕刻後玻璃漿料層的剝離以及Al箔剝離的評價結果示於表1中。表l中所示的編號等所表示的物質如下所示。感光性單體l:聚丙二醇丙烯酸酯(n^12)感光性單體2:三羥甲基丙烷EO改性三丙烯酸酯(n—2)粘結樹脂1:甲基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸2—幾基丙酯=30/60/10(質量％)共聚物(Mw=80,000)粘結樹脂2:甲基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2一乙基己酯=40/60(質量％)共聚物(Mw=100,000)粘結樹脂3:曱基丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸2—乙基己酯/甲基丙烯酸2—羥基丙酯=35/60/5(質量o/q)共聚物(Mw=85,000)粘結樹脂4:曱基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2—乙基己酯/甲基丙烯酸2—羥基丙酯=37/60/3(質量％)共聚物(Mw=85,000)粘結樹脂5:甲基丙烯酸正丁酯/曱基丙烯酸2—乙基己酯/甲基丙烯酸2—羥基丙酯=39/60/1(質量％)共聚物(Mw=80,(DOAz:壬二酸二辛酉旨EEP:乙基3-乙氧基丙酸酯PGME:丙二醇單曱醚[表1tableseeoriginaldocumentpage31權利要求1、一種金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，在支持膜上按(A)抗蝕劑層、(B)厚為1～20μm的金屬層以及(C)玻璃漿料層的順序層疊而成，其中，所述(C)玻璃漿料層用(C』)玻璃漿料形成，該(C』)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，該粘結樹脂來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下。2、一種金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，在支持膜上按(B)厚為120nm的金屬層以及(C)玻璃漿料層的順序層疊而成，其中，所述(C)玻璃漿料層用(C，)玻璃漿料形成，該(C，)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，該粘結樹脂來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下。3、根據權利要求1或2所述的金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，所述(b)粘結樹脂是由(甲基)丙烯酸烷基酯形成的樹脂。4、根據權利要求1~3中任一項所述的金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，所述(C，)玻璃漿料還含有(c)溶劑。5、根據權利要求1~4中任一項所述的金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，所述(B)金屬層由選自Ag、Au、Al和Cu中的至少一種形成。6、根據權利要求1~5中任一項所述的金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，所述(B)金屬層由金屬箔形成。7、根據權利要求1~5中任一項所述的金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，所述(B)金屬層通過真空制膜法形成。8、根據權利要求1~7中任一項所述的金屬圖案形成用轉印膜，其特徵在於，所述金屬圖案是平板顯示器部件。9、一種金屬圖案形成方法，其特徵在於，包括如下工序層疊工序，在玻璃基板上形成按(C)玻璃漿料層、(B)厚為1~20nm的金屬層以及(A)抗蝕劑層的順序層疊而成的層疊體，其中，所述(C)玻璃漿料層用(C，)玻璃漿料形成，該(C，)玻璃漿料含有(a)玻璃粉末和(b)粘結樹脂，該粘結樹脂來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下；曝光潛影形成工序，對所述層疊體進行曝光處理，在所述(A)抗蝕劑層上形成抗蝕劑圖案的潛影；顯影工序，對經過所述曝光潛影形成工序的所述層疊體進行顯影處理，在所述(A)抗蝕劑層上顯露出抗蝕劑圖案；蝕刻工序，對經過所述顯影工序的所述層疊體進行蝕刻處理，形成對應於抗蝕劑圖案的金屬層的圖案；煅燒工序，煅燒經過所述蝕刻工序的所述層疊體。10、根據權利要求9所述的金屬圖案形成方法，其中，將所述層疊體浸漬在蝕刻液中來進行所述蝕刻工序。11、根據權利要求9所述的金屬圖案形成方法，其中，將所述層疊體浸漬在蝕刻液中來進行所述顯影工序和蝕刻工序。12、根據權利要求9~11中任一項所述的金屬圖案形成方法，其中，包括在所述曝光潛影形成工序之後所述顯影工序之前、或者在所述顯影工序之後所述蝕刻工序之前，加熱所述層疊體，使所述抗蝕劑層固化的加熱固4匕工序。13、根據權利要求9~11中任一項所述的金屬圖案形成方法，其中，包括在所述顯影工序之後所述蝕刻工序之前，將所述層疊體曝光，使所述抗蝕劑層固化的曝光固化工序。14、根據權利要求9~13中任一項所述的金屬圖案形成方法，其中，所述金屬圖案是平板顯示器部件。全文摘要本發明提供一種金屬圖案形成用轉印膜，該金屬圖案形成用轉印膜是在支持膜上按抗蝕劑層、厚為1～20μm的金屬層以及玻璃漿料層的順序層疊而成的，且所述玻璃漿料層含有玻璃粉末和粘結樹脂，該粘結樹脂來自具有親水性基團的單體的構成成分為5質量％以下；本發明還提供形成這些層而進行的金屬圖案形成方法。根據本發明的金屬圖案形成用轉印膜和金屬圖案形成方法，可以製造電阻低的電極，進而在顯影工序中，能夠維持FPD部件的透明性，能夠阻止金屬箔從玻璃漿料層剝離，此外在蝕刻工序中，能夠防止抗蝕劑層從金屬箔脫離。文檔編號H01J9/02GK101425441SQ20081017256公開日2009年5月6日申請日期2008年10月28日優先權日2007年10月31日發明者井上靖健,山下隆德,川岸誠治,桑田博昭申請人:Jsr株式會社