絕緣電線及其製造方法與流程

2023-10-24 07:10:37 2

本發明涉及一種絕緣電線及其製造方法。

背景技術：

變頻器作為高效的可變速控制裝置被安裝在許多電氣設備上。變頻器以數kHz～數十kHz進行轉換，對應這些脈衝會產生浪湧電壓。變頻器浪湧為下述現象：在其傳輸體系內在阻抗的不連續點、例如所連接的布線的始端、終端等發生反射，其結果為，施加最大為變頻器輸出電壓的2倍的電壓。特別是利用IGBT(Insurated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型電晶體)等高速轉換元件產生的輸出脈衝的電壓陡度高。由此即使連接電纜變短，浪湧電壓也高，進而由於該連接電纜所導致的電壓衰減也小，其結果產生變頻器輸出電壓近2倍的電壓。

在變頻器相關設備、例如高速轉換元件、變頻器馬達、變壓器等的電氣設備線圈中，作為磁導線主要使用為漆包線的絕緣電線。並且，如上所述，在變頻器相關設備中，施加有該變頻器輸出電壓近2倍的電壓。因此，要求使作為構成這些電氣設備線圈的材料之一的漆包線的變頻器浪湧劣化為最小限度。

通常，局部放電劣化為電絕緣材料複雜地產生下述劣化的現象：由該局部放電而產生的帶電粒子的碰撞所引起的分子鏈切斷劣化、濺射劣化、局部溫度上升所引起的熱熔融或者熱分解劣化、由放電所產生的臭氧所引起的化學劣化等。由此，有時由局部放電而劣化的電絕緣材料的厚度減少。

據認為，絕緣電線的變頻器浪湧劣化也是按照與通常的局部放電劣化相同的機理進行的。即，由於變頻器中產生的峰值高的浪湧電壓，在絕緣電線中產生局部放電，因該局部放電，作為絕緣電線的被膜的漆包層發生劣化，即為高頻局部放電劣化。

對於這樣的絕緣電線的漆包層的劣化，可以利用局部放電起始電壓高的絕緣電線來防止，考慮有在漆包層中使用相對介電常數低的樹脂的方法、增加漆包層的厚度的方法。

但是，對於前者的方法，若還考慮漆包層所要求的其它特性(耐熱性、耐溶劑性、可撓性等)，則難以選擇相對介電常數特別低的樹脂。

此外，在後者的方法中為了滿足絕緣擊穿電壓、局部放電起始電壓等電特性，在經驗上漆包層的厚度需要為60μm以上。

但是，為了由熱固化性樹脂構成的漆包層的厚膜化，在製造工序中多次通過高溫的燒結爐時，在作為導體的銅表面上氧化銅被膜生長，導體與漆包層的密合力下降。其結果，存在可撓性等加工性大幅下降的問題。

此外，為了減少通過燒結爐的次數，使在一次燒結中塗布的厚度較厚時，存在清漆的溶劑未徹底蒸發而以氣泡形式殘留在漆包層中的缺點。

另一方面，對於馬達而言，要求輕量化，利用鋁導體進行線圈的大幅輕量化的開發。通過鋁的使用，除了重量之外，還能夠提高線圈用繞線中重要的彎曲容易性、即可撓性。

此外，通過在鋁導體表面形成鈍態，能夠防止對於銅導體而成為問題的由於氧化覆膜的生長所導致的導體與漆包層的密合力的下降，能夠防止線圈加工工序中的電線覆膜的損傷、電絕緣性能的下降。特別是能夠製造磨耗性等機械強度高的絕緣電線。

但是，已知在漆包線的燒結中，通過增加燒結次數，施加在導體上的拉伸應力增高。此外，已知導體中使用鋁的情況下，由於受熱量的增加，導體的強度顯著減小。因為這兩個現象，在鋁導體漆包線的情況下，存在導體直徑的精度、導體的斷裂強度因燒結次數的增加而下降等作為繞線的可靠性降低的問題。

以往，通過在漆包線的外側設置被覆樹脂來提高局部放電起始電壓，除此之外，還進行了利用新設置的被覆樹脂層來提高高耐熱性、高耐磨耗性等特性的嘗試。例如在專利文獻1、2等中提出了在漆包層上設置擠出被覆層。另一方面，已知對於鋁導體的漆包線實施擠出被覆的情況下，擠出樹脂的溫度高，因此鋁導體與漆包層的密合力容易下降。但是，專利文獻1和2中提出的技術沒有對於導體與漆包層的密合力進行研究。在導體與漆包層的密合力低的狀態下進行馬達、變壓器的線圈卷繞的情況下，由於線圈加工工序而容易在電線覆膜上產生損傷，其結果，產生電絕緣性能下降、製品的可靠性降低的問題。

在近年來的電氣設備中，要求與以往相比進一步提高各種性能、例如耐熱性、機械特性、化學特性、電特性、可靠性等。這些之中，對於作為宇宙用電氣設備、航空機用電氣設備、原子能用電氣設備、能源用電氣設備、汽車用電氣設備用的磁導線使用的漆包線等絕緣電線而言，要求優異的耐磨耗性、耐熱老化特性、耐溶劑性。例如在近年來的電氣設備中，有時要求能夠更長期間地維持優異的耐熱老化特性。

此外，對於以馬達、變壓器為代表的電氣設備，這些設備的小型化和高性能化不斷進展，大量湧現將絕緣電線壓入非常狹窄的部分進行使用的使用方式。具體而言，即使說根據能夠向定子槽中加入幾根電線來決定該馬達等旋轉機的性能也不為過。

其結果，作為提高導體的截面積相對於定子槽截面積的比例(佔空係數)的手段，最近嘗試了使用導體的截面形狀與矩形(正方形、長方形)類似的平角線。已知平角線的使用對於佔空係數的提高而言顯示出明顯的效果，但難以在平角導體上均勻塗布絕緣覆膜，特別是難以控制截面積小的絕緣電線的絕緣覆膜的厚度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平7-031944號公報

專利文獻2：日本特開昭63-195913號公報

技術實現要素：

發明所要解決的課題

本發明的課題在於提供一種絕緣電線及其製造方法，該絕緣電線包含在鋁導體或含有鋁的合金導體上燒結熱固化性樹脂而成的密合層和兩個以上的絕緣層，通過提高導體與漆包層的密合力，耐磨耗性和耐熱老化特性均優異，此外抑制導體斷裂強度的下降也優異，且局部放電起始電壓高。

用於解決課題的手段

本發明人為了通過使用適當的塗料燒結出密合層，之後將熱塑性樹脂擠出被覆或帶卷繞來解決上述現有技術具有的問題進行了深入研究。其結果發現，在含有鋁的導體上直接燒結含有羧基的清漆形成密合層，在其外側，結晶性樹脂的情況下，被覆熔點為180℃以上的熱塑性樹脂作為絕緣層，非晶性樹脂的情況下，被覆玻璃化轉變溫度為180℃以上的熱塑性或熱固化性樹脂作為絕緣層，由此具有高的耐熱性和電特性，進一步通過在外層設置增強絕緣層，能夠得到高的局部放電起始電壓而不增厚密合層的厚度。無需增厚密合層，因此無需增加燒結次數，即通過大幅降低施加在導體上的熱量，能夠防止導體的斷裂強度的下降，從而能夠長期間地維持優異的耐熱老化特性。本發明是基於該見解而完成的。

即，本發明的上述課題利用下述手段實現。

(1)一種絕緣電線，其是使用鋁導體的絕緣電線，其特徵在於，在該鋁導體上具有將含有羧基的清漆燒結而成的密合層，在該密合層的外層具有絕緣層，進一步在該絕緣層的外層具有增強絕緣層。

(2)如(1)所述的絕緣電線，其特徵在於，上述密合層和上述絕緣層的厚度的總和為20μm以上85μm以下。

(3)如(1)或(2)所述的絕緣電線，其特徵在於，構成上述絕緣層的樹脂是熔點為180℃以上的結晶性樹脂或玻璃化轉變溫度為180℃以上的非晶性樹脂。

(4)如(1)～(3)中任一項所述的絕緣電線，其特徵在於，上述清漆含有聚醯胺酸。

(5)如(1)～(4)中任一項所述的絕緣電線，其特徵在於，上述增強絕緣層包含熱塑性樹脂。

(6)如(1)～(5)中任一項所述的絕緣電線，其特徵在於，上述鋁導體的鋁的純度為95％以上。

(7)如(1)～(6)中任一項所述的絕緣電線，其特徵在於，構成上述絕緣層的樹脂包含玻璃化轉變溫度為180℃以上的熱固化性樹脂，超過構成該絕緣層的樹脂的50質量％的樹脂為聚醯胺醯亞胺或/和聚醯亞胺。

(8)如(1)～(7)中任一項所述的絕緣電線，其特徵在於，構成上述絕緣層的樹脂包含玻璃化轉變溫度為180℃以上的熱固化性樹脂，超過構成該絕緣層的樹脂的50質量％的樹脂為聚醯胺醯亞胺和聚醯亞胺的混合樹脂。

(9)如(1)～(8)中任一項所述的絕緣電線，其特徵在於，上述增強絕緣層由含有選自聚醚醚酮、熱塑性聚醯亞胺和聚苯硫醚的至少一種的熱塑性樹脂構成，且上述增強絕緣層是將該熱塑性樹脂擠出成型而成的。

(10)如(1)～(9)中任一項所述的絕緣電線，其特徵在於，上述鋁導體的截面形狀為矩形。

(11)一種絕緣電線的製造方法，其是使用鋁導體的絕緣電線的製造方法，其特徵在於，在該鋁導體上燒結含有羧基的清漆形成密合層，在該密合層的外層設置絕緣層，然後在該絕緣層的外層將熱塑性樹脂擠出成型形成增強絕緣層，從而製造該絕緣電線。

在本說明書中，「～」以包含其前後記載的數值作為下限值和上限值的含義進行使用。

關於本發明的上述及其它特徵和優點，適當參照附圖根據下述記載會更加明確。

發明效果

本發明的鋁導體絕緣電線的特徵在於，導體與密合層以及密合層與絕緣層的密合力優異，耐磨耗性、耐熱老化特性均優異，此外抑制導體斷裂強度的下降也優異，且局部放電起始電壓高。

附圖說明

圖1為導體截面為矩形的本發明的絕緣電線的示意性截面圖。

圖2為導體截面為圓形的本發明的絕緣電線的示意性截面圖。

圖3為導體截面為矩形且平坦面和邊緣面的膜厚不同的絕緣電線的示意性截面圖。

圖4為示出容納在定子槽中的兩個以上的絕緣電線的容納狀態的示意性截面圖。

具體實施方式

例如如圖1和圖2所示，本發明在鋁導體1(以下也簡稱為「鋁導體」)的外周具有至少一層密合層2和絕緣層3，在其外側具有至少一層增強絕緣層4。

在本發明中，密合層2、絕緣層3和增強絕緣層4的總厚度優選為50μm以上，密合層2和絕緣層3的總厚度優選為85μm以下，增強絕緣層4的厚度優選為200μm以下。此外，構成絕緣層3的樹脂的熔點或玻璃化轉變溫度優選為180℃以上。

需要說明的是，在圖1和圖2中，在增強絕緣層4的外側進一步設置最外層5，但並非必須設置最外層5，增強絕緣層4可以為最外層5。

對於本發明的絕緣電線，鋁導體與密合層的密合力和局部放電起始電壓高，此外抑制導體斷裂強度的下降的抑制也優異，且能夠長期間地維持優異的耐熱老化特性。

因此，本發明的絕緣電線適合作為耐熱繞線用，可以用於例如變頻器相關設備、高速轉換元件、變頻器馬達、變壓器等電氣設備線圈、宇宙用電氣設備、航空機用電氣設備、原子能用電氣設備、能源用電氣設備、汽車用電氣設備用的磁導線等。特別是能夠優選用作耐變頻器浪湧絕緣電線。

例如如圖1所示，本發明的一個優選實施方式是：導體1具有矩形的截面，在該截面中，對置的一組兩邊和另一組兩邊的各個邊均具有密合層2、絕緣層3和增強絕緣層4，在這些邊中的至少對置的一組兩邊的各個邊中，密合層2、絕緣層3和增強絕緣層4的總厚度均具有特定的厚度。

即，本發明的一個優選實施方式是一種絕緣電線，其在具有矩形截面的導體1的外周具有至少一層密合層2和絕緣層3，在其外側具有至少一層增強絕緣層4，在該截面中，在對置的一組兩邊的各個邊中，密合層2、絕緣層3和增強絕緣層4的總厚度均為50μm以上，密合層2和絕緣層3的總厚度均為85μm以下，增強絕緣層4的厚度均為200μm以下。

密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度更優選為50μm～250μm，進一步優選為80μm～230μm，特別優選為100μm～200μm。

通過使密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度為50μm以上，特別是能夠提高局部放電起始電壓和耐磨耗特性。通過使密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度為250μm以下，能夠保持高的局部放電起始電壓，同時能夠提高定子槽內的導體佔空係數。

密合層和絕緣層的總厚度優選為20μm～85μm，進一步優選為30μm～60μm，特別優選為35μm～50μm。

通過使密合層和絕緣層的總厚度為85μm以下，能夠進一步抑制設置絕緣層時的導體的受熱量，能夠得到適當的斷裂強度。此外，通過使密合層和絕緣層的總厚度為20μm以上，能夠進一步抑制由於焊接等繞線加工時的熱所導致的外觀不良的產生。

增強絕緣層的厚度優選為30μm～200μm，進一步優選為50μm～180μm，特別優選為70μm～150μm。

該總厚度在各個邊上可以相同，也可以不同，從相對於定子槽的佔空係數的觀點出發，優選如下那樣不同。

即，在馬達等的定子槽內發生的局部放電有在槽與電線之間發生的情況和在電線與電線之間發生的情況這兩種。因此，通過使用下述絕緣電線，能夠維持局部放電起始電壓的值，同時能夠提高導體的總截面積相對於馬達的定子槽內的總截面積的比例(佔空係數)，所述絕緣電線在絕緣電線的截面形狀中，設置在絕緣層的平坦面8上的增強絕緣層的厚度與設置在絕緣層的邊緣面9的增強絕緣層的厚度不同。

需要說明的是，如圖3所示，平坦面8表示在平角線的矩形導體1中對置的兩邊中的一對長邊，邊緣面9表示在平角線的矩形導體1中對置的兩邊中的一對短邊。此外，將密合層、絕緣層、增強絕緣層、最外層等層合起來表示為被膜層7。

在槽10內呈一列排列邊緣面9與平坦面8的厚度不同的電線(絕緣電線6)時，在槽10與電線(絕緣電線6)之間發生放電的情況下，如圖4所示，按照相對於槽10厚膜面接觸的方式排列，按照相鄰的電線(絕緣電線6)間的膜厚較薄的方式排列。能夠插入與膜厚較薄相應的更多的根數，佔空係數提高，且能夠維持局部放電起始電壓的值。同樣地容易在電線(絕緣電線6)與電線(絕緣電線)之間發生放電的情況下，使膜厚較厚的面為與電線(絕緣電線6)接觸的面，面向槽10的面薄時，不會使槽10的尺寸過度增大，因此佔空係數提高，且能夠維持局部放電起始電壓的值。

在該優選的實施方式中，在形成於發生放電的兩邊的各個邊上，若密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度均為規定厚度，則形成於另一組兩邊的總厚度即使比其薄，也能夠維持局部放電起始電壓，也能夠提高導體的總截面積相對於馬達的定子槽內的總截面積的比例(佔空係數)。因此，在設置於一組兩邊和另一組兩邊的各個邊上，關於密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度，只要發生放電的兩邊、即對置的至少一組兩邊的各個邊的密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度均為50μm以上即可，優選一組兩邊和另一組兩邊、即四個邊上均為50μm以上。

增強絕緣層的厚度在該截面的一對對置的兩邊和另一對對置的兩邊上不同的情況下，將一對對置的兩邊的厚度設為1時，另一對對置的兩邊的厚度優選為1.01～5的範圍，更優選為1.01～3的範圍。

(導體)

作為本發明的絕緣電線中的導體，能夠廣泛使用在絕緣電線中使用的鋁(以下也簡稱為「鋁」)，優選鋁的純度(含量)為95％以上，更優選為98％以上，進一步優選為99％以上的高純度的鋁導體。若鋁含量為95％以上，則能夠抑制由於加熱老化所導致的劣化。此外，氧成分少時，能夠大幅降低焊接時引起外觀不良的概率。

導體的橫截面可以使用所期望的形狀，可以為圓形(圓)、矩形(平角)或者六邊形等任一形狀，從相對於定子槽的佔空係數的方面出發，優選具有圓形以外的形狀，特別優選矩形。

對於導體的尺寸沒有特別限定，截面為圓形的情況下，以直徑計優選為0.3～3.0mm，更優選為0.4～2.7mm。

從抑制來自角部的局部放電的方面出發，平角形狀的導體期望如圖1和3所示那樣在四角設置有倒角(曲率半徑r)的形狀。曲率半徑r優選為0.6mm以下，更優選為0.2～0.4mm。

截面為矩形的情況下，對於導體的尺寸也沒有特別限定，寬度(長邊)優選為1～5mm，更優選為1.4～4.0mm，厚度(短邊)優選為0.4～3.0mm，更優選為0.5～2.5mm。寬度(長邊)與厚度(短邊)的長度的比例優選為1：1～1：4。

(密合層)

在本發明中，密合層是與導體接觸的熱固化性樹脂層，進一步只要接觸的成分不變，則視為一層。即，只要由熱固化性樹脂形成為至少一層且直接塗布在導體上，則可以為一層，也可以為多層。需要說明的是，將含有熱固化性樹脂的清漆直接塗布在導體上進行燒結，為了增加厚度，多次使用相同的清漆反覆進行塗布、燒結的情況下為一層。

在本發明中，若考慮覆膜整體的強度，則密合層的厚度優選小於20μm，另一方面，從相對於定子槽的佔空係數的觀點出發，上限值更優選為15μm以下，進一步優選為10μm以下，特別優選為5μm以下。

密合層的厚度的下限優選為1μm以上，更優選為3μm以上。

在本發明中，對於密合層，將含有羧基的清漆直接塗布在導體上並進行燒結而形成密合層。至少該清漆在清漆狀態下所含有的樹脂中存在羧基。

在本發明中，通過使用這樣的清漆，無論燒結後的條件，都能夠充分提高與鋁導體的密合力。這是基於適量存在的羧基通過離子鍵、配位健與鋁牢固地鍵合。

此處，具有羧基的樹脂在聚合物主鏈或側鏈直接具有羧基或通過連結基具有羧基、或在聚合物的主鏈或側鏈的末端具有羧基，該羧基可以為無機或有機的鹽，也可以由金屬、醇等密封材保護。

具有羧基的樹脂1g的酸值(將游離的酸中和所需的KOH的mg/g)優選為10～250mg/g，更優選為50～230mg/g，進一步優選為80～220mg/g。

作為具有羧基的樹脂，有例如聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺、聚酯、聚酯醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺酸的塗料，也可以為利用燒結進行反應而得到的樹脂。

作為形成密合層的熱固化性樹脂，可以使用以往使用的熱固化性樹脂，可以舉出例如聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚酯醯亞胺(PEsI)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯亞胺乙內醯脲改性聚酯、聚醯胺(PA)、縮甲醛、聚氨酯、聚酯(PEst)、聚乙烯醇縮甲醛、環氧樹脂、聚乙內醯脲。從耐熱性優異的方面出發，優選聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚酯醯亞胺(PEsI)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯亞胺乙內醯脲改性聚酯等聚醯亞胺系樹脂。漆包樹脂可以單獨使用這些中的一種，此外也可以混合兩種以上使用。

作為聚醯胺醯亞胺(PAI)，沒有特別限制，可以使用利用通常的方法在例如極性溶劑中使三羧酸酐和二異氰酸酯類直接反應而得到的聚醯胺醯亞胺、在極性溶劑中向三羧酸酐混合二胺類並用二異氰酸酯類進行醯胺化而得到的聚醯胺醯亞胺等。作為市售的聚醯胺醯亞胺，也可以使用HI-406(日立化成株式會社制、商品名)等。

作為聚醯亞胺(PI)，沒有特別限制，可以使用例如下述聚醯亞胺，使熱固化性芳香族聚醯亞胺等通常的聚醯亞胺樹脂、芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺類在極性溶劑中反應得到聚醯胺酸(polyamic arid)溶液，使用該聚醯胺酸溶液，利用形成絕緣覆膜時的燒結時的加熱處理使其醯亞胺化，由此使其熱固化而得到的聚醯亞胺等。作為市售的聚醯亞胺，也可以使用U Imide(註冊商標)(Unitika公司制)、U-Varnish(宇部興產公司制、商品名)、HCI系列(日立化成公司制、商品名)、AURUM(註冊商標)(三井化學公司制)等。

作為聚酯(PEst)，沒有特別限制，可以使用通過在芳香族聚酯中添加酚醛樹脂等進行改性而得到的聚酯等。具體而言，可以舉出耐熱等級為H級的聚酯樹脂，作為市售的H級聚酯樹脂，可以使用Isonel200(Schenectady International公司制、商品名)等。

作為聚酯醯亞胺(PEsI)，沒有特別限制，可以使用下述聚酯醯亞胺，利用通常的方法，例如在極性溶劑中使三羧酸酐與二異氰酸酯類直接反應形成醯亞胺骨架後，在催化劑存在下，使二醇類反應而得到的聚酯醯亞胺、在極性溶劑中向三羧酸酐中混合二胺類形成醯亞胺骨架，之後使其與二醇類反應，由此合成的聚酯醯亞胺等。作為市售的聚酯醯亞胺，可以使用Neoheat 8200K2、Neoheat 8600、LITON 3300(均為東特塗料公司制、商品名)等。

作為聚醚醯亞胺(PEI)，沒有特別限制，可以使用下述聚醚醯亞胺，利用通常的方法，例如使芳香族四羧酸二酐與芳香族二氨基醚反應並進行加熱得到的聚醚醯亞胺等。作為市售的聚醚醯亞胺，可以舉出ULTEM(註冊商標)(SABIC Innovative Plastics公司制)等。

此處，聚醯胺酸是將對苯二胺等芳香族二胺類和均苯四甲酸二酐等四羧酸二酐等作為原料，使其在N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)等溶劑中加成聚合而得到的。將含有聚醯胺酸的清漆塗布在導體上，在高溫下進行燒結，由此除去溶劑，同時進行醯亞胺化反應，能夠得到耐熱性、耐化學藥品性、電絕緣性優異的聚合物。

作為四羧酸二酐，沒有特別限定，從提高耐熱性、機械強度的方面出發，優選芳香族四羧酸。可以舉出例如均苯四甲酸二酐、3,3』,4,4』-聯苯四羧酸二酐、3,3』,4,4』-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4』-氧雙鄰苯二甲酸酐和3,3』,4,4』-二苯基碸四羧酸二酐等。這些之中，從反應性的觀點出發，優選3,3』,4,4』-聯苯四羧酸二酐、3,3』,4,4』-二苯甲酮四羧酸二酐。

作為芳香族二胺類，沒有特別限定，可以舉出例如鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,5-二氨基甲苯、2,4-二氨基二甲苯、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、1,5-二氨基萘、2,6-二氨基萘、4,4』-二氨基三聯苯、4,4』-二氨基聯苯甲烷、1,2-雙(苯胺基)乙烷、二氨基聯苯碸、2,2-雙(對氨基苯基)丙烷、3,3』-二甲基-4,4』-二氨基聯苯、3,3』-二甲基-4,4』-二氨基二苯基醚、1,4-雙(對氨基苯氧基)苯、4,4』-雙-(對氨基苯氧基)聯苯。

存在於熱固化性樹脂中的羧基在不阻礙樹脂性能的量的範圍通過與鋁導體相互作用，示出導體與密合層的密合性優異的效果，因此作為熱固化性樹脂的酸值(將游離的酸中和所需的KOH的mg/g)，優選為10～250mg/g，更優選為50～230mg/g，進一步優選為80～220mg/g。

作為樹脂的清漆化中使用的溶劑，只要不阻礙熱固化性樹脂的反應，則沒有特別限制，可以舉出例如N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)等醯胺系溶劑、N,N-二甲基亞乙基脲、N,N-二甲基亞丙基脲、四甲基脲等脲系溶劑、γ-丁內酯、γ-己內酯等內酯系溶劑、碳酸亞丙酯等碳酸酯系溶劑、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丁基溶纖劑乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等酯系溶劑、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚等乙二醇二甲醚系溶劑、甲苯、二甲苯、環己烷等烴系溶劑、環丁碸等碸系溶劑。

這些之中，從高溶解性、高反應促進性等方面出發，優選醯胺系溶劑、脲系溶劑，從不具有容易阻礙由於加熱所導致的交聯反應的氫原子等方面出發，更優選N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N,N-二甲基亞乙基脲、N,N-二甲基亞丙基脲、四甲基脲，特別優選N-甲基-2-吡咯烷酮。

此外，從減少燒結次數的觀點出發，清漆中的樹脂濃度優選高濃度，優選為15～55質量％，更優選為30～45質量％。

(絕緣層)

作為可用於絕緣層的熱塑性樹脂，可以舉出聚醯胺(PA)(尼龍)、聚縮醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(包括改性聚苯醚)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、間規立構聚苯乙烯樹脂(SPS)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料，此外可以舉出聚碸(PSF)、聚醚碸(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚醚酮(PEK)、聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK)、非晶性熱塑性聚醯亞胺樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚酯醯亞胺(PEsI)、液晶聚酯等超級工程塑料，進一步可以舉出以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)為基體樹脂的聚合物合金、ABS/聚碳酸酯、聚苯醚/尼龍6,6、聚苯醚/聚苯乙烯、聚對苯二甲酸丁二酯/聚碳酸酯等包含上述工程塑料的聚合物合金。

在本發明中，從耐熱性和耐應力開裂性的方面出發，可以特別優選使用間規立構聚苯乙烯樹脂(SPS)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醚酮(PAEK)、聚醚醚酮(PEEK)、熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)。

此外，使用樹脂並不受到上述所示的樹脂名限定，除了之前列舉的樹脂以外，只要是性能比這些樹脂優異的樹脂，則當然可以使用。

這些之中，作為結晶性熱塑性樹脂，可以舉出例如聚醯胺(PA)、聚縮醛(POM)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚芳醚酮(PAEK)(包括改性PEEK)、熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)。此外，可以舉出使用上述結晶性樹脂的聚合物合金。另一方面，作為非晶性熱塑性樹脂，可以舉出例如聚碳酸酯(PC)、聚苯醚、聚芳酯、間規立構聚苯乙烯樹脂(SPS)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚苯並咪唑(PBI)、聚碸(PSF)、聚醚碸(PES)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚苯碸(PPSU)、非晶性熱塑性聚醯亞胺樹脂等。

作為可用於絕緣層的熱固化性樹脂，可以舉出例如聚醯亞胺(PI)、聚酯醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、酚醛樹脂、環氧樹脂、聚氨酯、不飽和聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚苯並咪唑等。需要說明的是，這些熱固化性樹脂可以進行改性，可以舉出例如二氧化矽雜化聚醯亞胺等。

在本發明中，從可撓性和耐熱性均優異的方面出發，優選聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺，更優選聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺。

此外，除了上述列舉的樹脂以外，只要是性能比這些樹脂優異的樹脂，則當然可以使用。

在本發明中，可以在不影響特性的範圍對形成絕緣層的熱固化性樹脂混配氣泡成核劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線防止劑、光穩定劑、螢光增白劑、顏料、染料、相容劑、潤滑劑、強化劑、阻燃劑、交聯劑、交聯助劑、增塑劑、增粘劑、減粘劑和彈性體等各種添加劑。此外，與絕緣層不同，所得到的絕緣電線中可以層積由含有這些添加劑的樹脂構成的層，也可以塗布含有這些添加劑的塗料。

在本發明中，這些熱塑性樹脂和熱固化性樹脂中，對於結晶性的熱塑性樹脂，熔點優選為180℃以上，更優選為240℃以上，進一步優選為250℃以上。此外，對於非晶性的熱塑性樹脂或熱固化性樹脂，玻璃化轉變溫度優選為180℃以上，更優選為240℃以上，進一步優選為250℃以上。這些樹脂中，最優選熱固化性樹脂。

需要說明的是，在本發明中，對於熔點、玻璃化轉變溫度的上限沒有特別限定，但現實中熔點為450℃以下，非晶性樹脂的玻璃化轉變溫度為350℃以下。

此處，構成絕緣層的樹脂為混合兩種以上樹脂而得到的混合樹脂的情況下，為在混合樹脂中得到的熔點、玻璃化轉變溫度，其中，將在最高溫度觀測的值作為能力值。

例如作為熔點為180℃以上的結晶性的熱塑性樹脂，可以舉出熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)(Tm.388℃)、聚苯硫醚(PPS)(Tm.275℃)、聚醚醚酮(PEEK)(Tm.340℃)、聚芳醚酮(PAEK)(Tm.340℃)、聚酯醯亞胺(PEsI)(Tm.180℃)，優選聚苯硫醚或聚酯醯亞胺。

作為玻璃化轉變溫度為180℃以上的非晶性的熱塑性樹脂或熱固化性樹脂，可以舉出熱塑性聚醯亞胺樹脂(Tg.250℃)、聚醯亞胺(PI)(Tg.400℃以上)、聚醯胺醯亞胺(PAI)(Tg.280～290℃)、間規立構聚苯乙烯樹脂(SPS)(Tg.280℃)、聚酯醯亞胺(PEsI)(Tg.180℃)等，其中，優選聚醯亞胺或聚醯胺醯亞胺。

熔點可以通過使用差示掃描熱量分析裝置「DSC-60」(島津製作所制)，對樣品10mg、升溫速度5℃/分鐘的條件下的熔化點進行觀測而測定。玻璃化轉變溫度可以與熔點同樣地通過使用DSC-60，對樣品10mg、升溫速度5℃/分鐘的條件下的玻璃化轉變溫度進行觀察而測定。

在本發明中，絕緣層的玻璃化轉變溫度為180℃以上的熱固化性樹脂的主要成分優選聚醯胺醯亞胺或/和聚醯亞胺。

此處，主要成分是指超過構成絕緣層的樹脂的50質量％，優選為55質量％以上，更優選為65質量％以上，進一步優選為75質量％以上。

此外，玻璃化轉變溫度為180℃以上的熱固化性樹脂層也優選聚醯胺醯亞胺和聚醯亞胺的混合物，以質量比計聚醯胺醯亞胺：聚醯亞胺優選為5：95～95：5，更優選為20：80～80：20。

構成增強絕緣層，維持高的耐熱性、耐磨耗性，並且使局部放電增高的情況下，與較厚地燒結作為密合層和絕緣層的熱固化性樹脂的情況相比，即使是可以實現高的局部放電起始電壓程度地進行厚膜化，也能夠減少形成密合層和絕緣層時通過燒結爐的次數，能夠維持導體與密合層的密合力。從能夠防止密合力的下降的方面出發，絕緣層的厚度優選為2μm以上85μm以下，更優選為15μm以上50μm以下，進一步優選為20μm以上30μm以下。

此外，為了不損害絕緣電線所需的特性、即耐電壓性、耐熱性，優選密合層具有一定程度的厚度。熱固化性樹脂的每次燒結的厚度只要是不產生針孔的程度的厚度，則沒有特別限制，優選為2μm以上，進一步優選為6μm以上。

在該優選的實施方式中，設置在一組兩邊和另一組兩邊的密合層和絕緣層的總厚度在至少一組兩邊的各個邊的總厚度均為85μm以下。

在矩形的鋁導體上燒結熱固化性樹脂的方法可以為常規方法，可以舉出例如使用呈導體形狀相似形的清漆塗布用模具的方法、若導體截面形狀為矩形，則使用形成為井字狀的被稱為「萬能模具」的模具的方法。這些塗布有樹脂清漆的導體利用常規方法在燒結爐中進行燒結。通過將含有上述絕緣層的樹脂清漆在導體上塗布一次、優選塗布兩次以上並進行燒結，能夠形成熱固化性樹脂的覆膜層。具體的燒結條件受其使用的爐的形狀、風速的影響，但若為約5m的自然對流式的豎型爐，則可以通過在400～500℃將通過時間設定為10～90秒來達成。

將熱塑性樹脂被覆在漆包線上的方法可以為常規方法，可以舉出例如將所得到的漆包線作為芯線，使用擠出機的螺杆將熱塑性樹脂擠出被覆在漆包線上的方法。此時，按照擠出被覆樹脂層的截面的外形的形狀成為與導體的形狀為相似形，且得到規定的邊部和角部的厚度的形狀的方式，在熱塑性樹脂的熔點以上的溫度(非晶性樹脂的情況下為玻璃化轉變溫度以上)，使用擠出模具進行熱塑性樹脂的擠出被覆。

需要說明的是，也可以使用有機溶劑等和熱塑性樹脂形成熱塑性樹脂層。

(增強絕緣層)

對於本發明的絕緣電線中的增強絕緣層，為了得到局部放電起始電壓高的絕緣電線，在密合層和絕緣層的外側設置至少一層，可以為一層，也可以為多層。

增強絕緣層只要選自熱塑性樹脂或熱固化性樹脂即可，此外，形成增強絕緣層的方法可以為擠出成型，也可以為絕緣帶卷繞。

增強絕緣層為熱塑性樹脂的情況下，為了使其覆膜厚度穩定化，優選擠出成型。作為耐熱性、耐化學藥品性優異的熱塑性樹脂，在本發明中，優選例如工程塑料或超級工程塑料的熱塑性樹脂。

作為可以進行帶卷繞的增強絕緣層，可以使用聚醯胺絕緣紙、聚醯亞胺絕緣紙、阻燃性聚酯繫膜等。從具備可撓性和耐熱性的方面出發，作為聚醯胺絕緣紙，在本實施例中，使用NOMEX(註冊商標)紙(芳族聚醯胺(全芳香族聚醯胺)聚合物紙、杜邦株式會社制)。特別是具有高耐熱性的情況下，也可以使用Kapton(註冊商標)膜(聚醯亞胺膜、東麗杜邦株式會社制)等。除此之外，可以根據特性使用DIALAMY(註冊商標)(阻燃性聚酯繫膜、三菱樹脂株式會社制)、VULCANIZED纖維紙(東洋纖維株式會社制、商品名)等。

若利用清漆燒結以外的成型方法進行增強絕緣層的成型，則無需增加燒結工序，即能夠大幅減少施加在導體上的熱量，因此耐熱老化特性、加工性提高，從而是優選的。

對於增強絕緣層，從粘接強度和耐溶劑性優異的方面出發，優選玻璃化轉變溫度或熔點為250℃以上的熱塑性樹脂，更優選270℃以上的熱塑性樹脂。增強絕緣層中使用的樹脂的玻璃化轉變溫度或熔點優選為例如200℃以上，更優選為300℃以上。熱塑性樹脂的玻璃化轉變溫度或熔點可以利用差示掃描熱量分析(DSC)通過上述方法進行測定。需要說明的是，對於熔點，只要為後述的值以上即可。

作為形成增強絕緣層的熱塑性樹脂，可以舉出例如聚醚醚酮(PEEK)(Tm.340℃)、改性聚醚醚酮(modified-PEEK)(Tm.340℃)、熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)(Tm.388℃)、具有芳香環的聚醯胺(以下稱為芳香族聚醯胺)(Tm.306℃)、具有芳香環的聚酯(以下稱為芳香族聚酯)(Tm.220℃)、聚醚酮(PEK)(Tm.373℃)、聚苯硫醚(PPS)(Tm.275℃)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)(Tm.228℃)等。這些之中，優選選自由聚醚醚酮、改性聚醚醚酮、熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)、芳香族聚醯胺、聚苯硫醚和聚對苯二甲酸丁二酯組成的組中的至少一種熱塑性樹脂，更優選聚醚醚酮、改性聚醚醚酮、熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)或聚苯硫醚，進一步優選聚醚醚酮、熱塑性聚醯亞胺樹脂(TPI)或聚苯硫醚。

這些熱塑性樹脂中，使用熔點為180℃以上、優選相對介電常數為4.5以下的熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可以單獨使用一種，也可以使用兩種以上。需要說明的是，熱塑性樹脂只要是至少熔點為180℃以上，則可以混合其它樹脂、彈性體等。

增強絕緣層的厚度優選為200μm以下，從實現本發明的效果的方面出發，更優選為180μm以下，進一步優選為130μm以下。若增強絕緣層的厚度過厚，則有時無論後述的增強層的覆膜結晶度的比例，在將絕緣電線卷繞至鐵芯上並進行加熱時都在絕緣電線表面產生白色化的位置。如此，若增強絕緣層過厚，則樹脂層本身具有剛性，因此作為絕緣電線的可撓性不足，有時影響加工前後的電絕緣性維持特性、特別是耐熱老化特性。

另一方面，從能夠防止絕緣不良的方面出發，增強絕緣層的厚度優選為20μm以上，更優選為50μm以上，進一步優選為60μm以上。

在該優選實施方式中，設置在一組兩邊和另一組兩邊的增強絕緣層的厚度分別優選為200μm以下，更優選為180μm以下，進一步優選為130μm以下。

在本發明中，對於結晶性的熱塑性樹脂的結晶度沒有特別限定，例如優選為30～100％，更優選為50～100％。

結晶度是可以使用差示掃描熱量分析(DSC)測定的值，表示結晶性的熱塑性樹脂規律排列的程度。對於結晶度，例如在熱塑性樹脂中使用聚苯硫醚(PPS)的情況下，適量採取無發泡區域，例如以5℃/分鐘的速度使其升溫，計算出在超過300℃的區域觀察到的起因於熔化的吸熱量(熔化熱量)和在150℃周邊觀察到的起因於結晶化的放熱量(結晶化熱量)，將相對於熔化熱量的從熔化熱量減去結晶化熱量所得到的熱量的差作為結晶度。以下示出計算式。

計算式：結晶度(％)＝[(熔化熱量-結晶化熱量)/(熔化熱量)]×100

需要說明的是，使用PPS以外的結晶性的熱塑性樹脂的情況下，熔化峰值和結晶峰值溫度也不同，但可以與上述計算式同樣地計算出結晶度。

結晶度可以通過例如熱塑性樹脂層剛成型之前的導體側的預熱進行調整。通常，導體側的預熱溫度極度低於熱塑性樹脂層的成型溫度的情況下，結晶度低，預熱溫度高的情況下，熱塑性樹脂的結晶度增高。

(最外層)

此處的最外層能夠賦予與絕緣性能不同的功能。可以舉出例如熔接層、耐電暈放電層、耐局部放電層、半導電層、耐光層、著色層。其結果，即使作為絕緣電線被膜的絕緣性能發生變化也不會成為問題。此外，並非必須設置最外層，上述增強絕緣層可以成為最外層。

最外層不是上述增強絕緣層的情況下，最外層的厚度優選為5～50μm，更優選為10～30μm。

在本發明中，密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度優選為50μm以上。若總厚度為50μm以上，則絕緣電線的局部放電起始電壓為1000Vp以上，能夠防止變頻器浪湧劣化。從能夠表現出更高的局部放電起始電壓，能夠高度防止變頻器浪湧劣化的方面出發，該總厚度更優選為75μm以上，進一步優選為100μm以上。

在該優選實施方式中，設置在一組兩邊和另一組兩邊的密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度分別為50μm以上。如此，若使密合層和絕緣層的總厚度為85μm以下、增強絕緣層的厚度為200μm以下、且密合層、絕緣層和增強絕緣層的總厚度為50μm以上，則至少能夠滿足絕緣電線的局部放電起始電壓的提高、即變頻器浪湧劣化的防止、導體和密合層的粘接強度和覆膜的粘接強度。需要說明的是，導體上的總覆膜的總厚度優選為280μm以下，考慮到加工前後的電絕緣性維持特性，為了沒有問題地進行加工，更優選為250μm以下。

因此，該優選實施方式中的絕緣電線的導體與密合層以高粘接強度密合。導體與覆膜的加工性按照例如與JIS C 3216-3繞線試驗方法的、5.可撓性和密合性、5.1卷繞試驗相同的要領進行，以直至產生密合層的隆起為止的轉數進行評價。

如後所述，該優選實施方式中的絕緣電線的鋁導體與密合層的粘接強度優異，進一步耐熱老化特性等也優異。

此外，該優選實施方式中的絕緣電線的耐熱老化特性優異。該耐熱老化特性是用於確保可靠性的指標，所述可靠性是指即使在高溫環境下使用，長期間絕緣性能也不會下降，例如可以將依據JIS C 3216-3繞線試驗方法的、5.可撓性和密合性、5.1卷繞試驗卷繞得到的絕緣電線放置在190℃高溫槽中1000小時後，目視評價覆膜上有無產生的龜裂。該優選實施方式中的絕緣電線即使在高溫環境下使用，在靜置更長時間、例如靜置1500小時後，也能夠維持耐熱老化特性。

該優選實施方式中的絕緣電線在1000小時自然不用說，即使在1500小時，在覆膜的任一層上也沒有確認到龜裂，耐熱老化特性優異，即使在高溫環境下使用，也能夠更長期間地確保可靠性。

如上所述，本發明的絕緣電線通過在鋁導體上構成燒結含有羧基的清漆而成的熱固化性樹脂層作為適當的密合層，在密合層的外層具備具有耐熱性的絕緣層和增強絕緣層，能夠提供一種最近絕緣電線所要求的、耐磨耗性和耐熱老化特性均優異的鋁導體絕緣電線，進一步通過密合層的燒結次數的減少，鋁導體的受熱量也減少，從而能夠抑制導體斷裂強度的下降。此外，單向磨耗試驗成為將絕緣電線向馬達等加工時受損程度的指標。

絕緣電線加工後的導體斷裂強度參照例如JIS C 3216-3繞線試驗方法的、JA5.2密合性的、JA.5.2.2漆包平角線，將加工後的絕緣電線的密合層、絕緣層、增強絕緣層、最外層剝離而使導體露出，對於該導體，採取3個長度約35cm的試驗片，對於各個試驗片，可以按照將標線距離設為250mm，以每分鐘300mm的拉伸速度伸長至斷裂為止時的強度進行評價。需要說明的是，作為具有充分強度的繞線，測定值優選為20N/mm2以上，作為具有良好強度的繞線，更優選為40N/mm2以上。

耐磨耗性可以在25℃，按照與JIS C 3216-3繞線試驗方法的、6.耐磨耗(適用於漆包圓線)相同的要領進行評價。矩形截面的平角線的情況下，對於四角的角部進行。具體而言，使用JIS C 3216-3中規定的磨耗試驗機，使其在一定負荷下單方向滑動直至覆膜剝離為止。讀取覆膜剝離的刻度，可以根據該刻度值與使用的負荷之積進行評價。

該優選實施方式中的絕緣電線的上述刻度值與使用的負荷之積為2000gf以上。

本發明的另一優選實施方式是一種絕緣電線，其在鋁導體的外周具備至少一層密合層，在密合層的外側具備絕緣層，進一步在絕緣層的外層具備增強絕緣層，使粘接力、加工性、耐熱老化特性強化。

需要說明的是，密合層、絕緣層和增強絕緣層與上述的密合層、絕緣層和增強絕緣層基本相同。

能夠成為絕緣層和增強絕緣層的樹脂通常實質上不含有耐局部放電性物質。

此處，耐局部放電性物質是指下述物質，該物質是不易受到局部放電劣化的絕緣材料，且通過使其分散在電線的絕緣覆膜中而具有提高加電壽命特性的作用。作為耐局部放電性物質，有例如氧化物(金屬或非金屬元素的氧化物)、氮化物、玻璃、雲母等，作為具體例，可以舉出氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、鈦酸鋇、氧化鋅、氮化鎵等微粒等。

此外，「實質上不含有」耐局部放電性物質是指，不使耐局部放電性物質主動地含有在絕緣層和增強絕緣層中，除了完全不含有的情況，也包括含有不損害本發明目的的程度的含量的情況。例如作為不損害本發明目的的程度的含量，可以舉出相對於形成絕緣層和增強絕緣層的樹脂成分100質量份為30質量份以下的含量。特別是添加粉體的情況下，可以添加分散劑。

可以在不影響特性的範圍，對形成絕緣層和增強絕緣層的熱固化性或熱塑性樹脂混配抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線防止劑、光穩定劑、螢光增白劑、顏料、染料、相容劑、潤滑劑、強化劑、阻燃劑、交聯劑、交聯助劑、增塑劑、增粘劑、減粘劑和彈性體等各種添加劑。

絕緣層與增強絕緣層之間的粘接力不充分的情況下，在嚴格的加工條件、例如彎曲加工為小半徑的情況下，有時在相當於彎曲的圓弧內側部分的增強絕緣層上產生褶皺。若產生這樣的褶皺，則在絕緣層與增強絕緣層之間產生空間，因此有時導致局部放電起始電壓下降的現象。

為了防止該局部放電起始電壓的下降，需要使彎曲的圓弧內側不產生褶皺，通過在絕緣層與增強絕緣層之間導入具有粘接功能的層來進一步提高粘接強度，從而能夠高度防止上述那樣的褶皺的產生。

即，本發明的絕緣電線通過密合層與鋁導體的粘接強度高而發揮高的耐磨耗性，通過在絕緣層與增強絕緣層之間設置粘接層，能夠發揮更高的耐磨耗性，能夠有效地防止由於強加工導致覆膜被破壞。

在本發明的絕緣電線中，可以在絕緣多層內加入粘接層。粘接層是指能夠提高增強絕緣層與絕緣層的粘接力的層。此外，絕緣多層是指，如由本發明中的絕緣層和絕緣增強層這兩層構成的層那樣，接觸的層的樹脂成分不同，但是任一層均示出絕緣性的一組絕緣層。

具體而言，例如若在絕緣多層中熱固化性樹脂的層(例如本發明的絕緣層)與熱塑性樹脂的層(例如本發明的增強絕緣層)相鄰，則存在2層間的粘接力降低的情況。該情況下，通過在2層之間燒結經清漆化的熱塑性樹脂形成粘接層，且使絕緣層與增強絕緣層發生熱熔接，能夠製造具有高加工性的絕緣電線。

用該製造方法在絕緣層之後構成增強絕緣層的情況下，為了使其充分進行熱熔接，在擠出被覆工序中，形成增強絕緣層的熱塑性樹脂的加熱溫度優選為形成粘接層的熱塑性樹脂的玻璃化轉變溫度(Tg)以上，更優選比Tg高30℃以上的溫度，進一步優選比Tg高50℃以上的溫度。此處，形成擠出被覆樹脂層的熱塑性樹脂的加熱溫度是模具部的溫度。

將形成粘接層的熱塑性樹脂清漆化的溶劑只要是能夠使選擇的熱塑性樹脂溶解的溶劑，則可以為任一溶劑。

作為能夠以該目的使用的熱塑性樹脂，從不易產生由於熱導致結晶化而發生收縮等由於狀態變化所帶來的應力的方面出發，優選非晶性的樹脂。優選例如選自聚醚醯亞胺(PEI)、聚醚碸、聚苯醚、聚苯碸(PPSU)和非晶性熱塑性聚醯亞胺樹脂的至少一種。作為聚醚醯亞胺，可以使用例如ULTEM(註冊商標)(SABIC Innovative Plastics公司制)。作為聚醚碸，可以使用例如Sumikaexcel(註冊商標)PES(住友化學公司制、商品名)、PES(Mitsui Fine Chemicals公司制、商品名)、Ultrason(註冊商標)E(BASF Japan公司制、商品名)、Radel(註冊商標)A(Solvay Specialty Polymers公司制、商品名)。作為聚苯醚，可以使用例如Zylon(註冊商標)(旭化成化學公司制)、Iupiace(註冊商標)(三菱工程塑料公司制)。作為聚苯碸，可以使用例如Radel(註冊商標)R(Solvay Specialty Polymers公司制、商品名)。作為非晶性熱塑性聚醯亞胺樹脂，可以使用例如U-Varnish(宇部興產公司制、商品名)、HCI系列(日立化成公司制、商品名)、U Imide(Unitika公司制、商品名)、AURUM(註冊商標)(三井化學公司制)。從容易溶解於溶劑的方面出發，更優選聚苯碸、聚醚醯亞胺。

在本發明中，「非晶性」是指保持幾乎不具有結晶結構的無定形狀態，是指固化時高分子的鏈成為無規狀態的特性。

如圖1和圖2所示，絕緣電線優選如下進行製造：在鋁導體1上塗布上述含有羧基的清漆並進行燒結，形成密合層2，在該密合層2的外層設置絕緣層3後，在該絕緣層3的外層擠出成型熱塑性樹脂，形成增強絕緣層4。此外，也優選根據需要在該增強絕緣層4的外層形成最外層5。

實施例

以下，基於實施例，對本發明進行更詳細的說明，但本發明不限於這些實施例。

需要說明的是，被覆層的厚度只要沒有特別聲明，則在四邊的任一邊上均為相同的厚度。

(實施例1)

各清漆利用浸塗進行塗布，通過模具調節塗布量。具體而言，在截面矩形(長邊3.0mm×短邊1.6mm，四角的倒角的曲率半徑r＝0.5mm)的平角導體(純度99％的鋁製)上塗布將聚醯亞胺(PI-1)(Unitika公司制、商品名：U Imede)以N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)調整為樹脂成分20質量％的聚醯亞胺清漆，利用5m的自然對流式的豎型爐，在爐溫500℃、通過時間30秒的條件下進行燒結，形成厚度5μm的密合層。

接著，在密合層上塗布以等質量混合上述聚醯亞胺(PI-1)(Unitika公司制、商品名：U Imede)清漆和聚醯胺醯亞胺(PAI-2)清漆[日立化成公司制、商品名：HPC-5000、固體成分濃度30％、溶劑組成比(質量)：NMP/二甲苯＝70/30)]而得到的、以固體成分質量比計聚醯亞胺：聚醯胺醯亞胺為39：61的混合清漆，利用5m的自然對流式的豎型爐，在爐溫500℃、通過時間30秒的條件下進行燒結，形成厚度30μm的絕緣層。

進一步，使用擠出模具在該上層進行聚苯硫醚(PPS)(東麗公司制、商品名：TORELINA)的擠出被覆後，空出10秒的時間，進行水冷，形成厚度100μm的增強絕緣層，製作出絕緣電線。

(實施例2)

與實施例1同樣地進行，製作下述表1的構成的絕緣電線。

其中，絕緣層使用與密合層不同類型的聚醯亞胺(PI-2)清漆[荒川化學公司制、商品名：Compoceran H850D(固化殘留15％、固化殘留中氧化矽2質量％的N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)溶液)]代替聚醯亞胺/聚醯胺醯亞胺的混合清漆，增強絕緣層使用聚醚醚酮(PEEK)(Solvay Specialty Polymers公司制、商品名：KetaSpire)代替PPS。

(實施例3)

與實施例1同樣地進行，在實施例1中使用的鋁導體上設置下述表1的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

其中，絕緣層使用聚醯胺醯亞胺(PAI-2)清漆[日立化成公司制、商品名：HPC-5000、固體成分濃度30％、溶劑組成比(質量)：NMP/二甲苯＝70/30)]代替聚醯亞胺/聚醯胺醯亞胺混合清漆，增強絕緣層使用實施例2中使用的聚醚醚酮(PEEK)代替PP S。

在上述增強絕緣層上，塗布將聚氨酯(東特塗料公司制、商品名：TPU F2-NCA)以甲酚調整為樹脂成分30質量％而得到的清漆，接著進行燒結，由此形成厚度5μm的最外層，由此製作絕緣電線。

(實施例4)

與實施例1同樣地進行，製作下述表1的構成的絕緣電線。

其中，鋁導體使用下述表1的純度，密合層使用聚酯醯亞胺(PEsI)(東特塗料公司制、商品名：Neoheat 8600A)代替聚醯亞胺。

(實施例5)

與實施例3同樣地進行，製作下述表1的構成的絕緣電線。

其中，鋁導體使用下述表1的純度，密合層使用聚酯(PEst)(東特塗料公司制、商品名：LITON 2100S)代替聚醯亞胺，絕緣層使用實施例1中使用的聚醯亞胺(PI-1)/聚醯胺醯亞胺(PAI-2)混合清漆代替聚醯胺醯亞胺，最外層使用聚醯胺醯亞胺(PAI-2)清漆[日立化成公司制、商品名：HPC-5000、固體成分濃度30％、溶劑組成比(質量)：NMP/二甲苯＝70/30)]代替聚氨酯。

(實施例6)

與實施例1同樣地進行，在實施例1中使用的鋁導體上設置下述表1的構成的密合層和絕緣層。

其中，鋁導體的純度使用下述表1的純度，密合層使用聚醯胺醯亞胺(PAI-1)清漆[日立化成株式會社制、商品名：HI-406(樹脂成分32質量％的NMP溶液)]代替聚醯亞胺，絕緣層使用與上述密合層不同類型的聚醯胺醯亞胺(PAI-2)清漆[日立化成公司制、商品名：HPC-5000、固體成分濃度30％、溶劑組成比(質量)：NMP/二甲苯＝70/30)]代替聚醯亞胺/聚醯胺醯亞胺混合清漆。

進一步，通過將聚醯胺紙(美國杜邦公司制、商品名：NOMEX紙)帶卷繞至絕緣層上，形成增強絕緣層，使用擠出工具在增強絕緣層上進行熱塑性聚醯亞胺(TPI)(三井化學公司制、商品名：AURUM)的擠出被覆後，空出10秒的時間，進行水冷，由此形成厚度10μm的最外層，製作出絕緣電線。

(實施例7)

與實施例6同樣地進行，設置下述表1的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

其中，密合層使用聚醚醯亞胺(PEI)(SABICInnovative Plastics公司制、商品名：ULTEM)代替聚醯胺醯亞胺，絕緣層使用實施例1中使用的聚醯亞胺(PI-1)/聚醯胺醯亞胺(PAI-2)混合清漆代替聚醯胺醯亞胺，使用聚醯亞胺帶(東麗杜邦公司制、商品名：Kapton)代替聚醯胺紙。需要說明的是，與實施例6不同，未設置最外層。

(實施例8)

與實施例6同樣地進行，設置下述表2的構成的密合層、絕緣層、增強絕緣層和最外層。

其中，密合層使用實施例1的絕緣層中使用的聚醯亞胺(PI-1)/聚醯胺醯亞胺(PAI-2)混合清漆代替聚醯胺醯亞胺，絕緣層使用實施例4的密合層中使用的聚酯醯亞胺(PEsI)代替聚醯胺醯亞胺。

(實施例9)

與實施例1同樣地進行，設置下述表2的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

其中，鋁導體的純度使用下述表2的純度，增強絕緣層使用實施例2中使用的PEEK代替PPS。

進一步，使用擠出模具在增強絕緣層上進行聚醯胺(東麗公司制、商品名：Amilan66尼龍)的擠出被覆後，空出10秒的時間，進行水冷，由此形成厚度20μm的最外層。

(實施例10)

與實施例9同樣地進行，設置下述表2的構成的密合層、絕緣層、增強絕緣層和最外層。

其中，鋁導體的純度使用下述表2的純度，增強絕緣層使用聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)(三菱工程塑料公司制、商品名：Nova Duran；Tg225℃)代替PEEK。

(實施例11)

與實施例1同樣地進行，設置下述表2的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

(實施例12)

與實施例9同樣地進行，設置下述表2的構成的密合層、絕緣層、增強絕緣層和最外層。

其中，絕緣層使用實施例1的增強絕緣層中使用的聚苯硫醚(PPS)代替聚醯亞胺/聚醯胺醯亞胺混合清漆。

(實施例13)

與實施例1同樣地進行，設置下述表2的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

其中，絕緣層使用與密合層不同的對應的聚醯亞胺(PI-2)清漆[荒川化學公司制、商品名：Compoceran H850D(固化殘留15％、固化殘留中氧化矽2質量％的DMAc溶液)]代替聚醯亞胺/聚醯胺醯亞胺混合清漆，增強絕緣層使用實施例6的最外層中使用的熱塑性聚醯亞胺(TPI)代替PPS。

需要說明的是，實施例3、5、6、8～10、12除了厚度以外具有圖1那樣的4層被覆層，實施例1、2、4、7、11、13在圖1中沒有最外層5。

(比較例1)

與實施例1同樣地進行，設置下述表3的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

其中，對於導體，將純度99％的鋁導體變更為純度99％的銅導體。

(比較例2)

與比較例1同樣地進行，設置下述表3的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

其中，密合層使用實施例6中使用的聚醯胺醯亞胺(PAI-1)代替聚醯亞胺，增強絕緣層使用實施例2中使用的聚醚醚酮(PEEK)。

(比較例3)

與實施例1同樣地進行，設置下述表3的構成的密合層、絕緣層和增強絕緣層。

其中，對於密合層，代替聚醯亞胺，將實施例1的增強絕緣層中使用的聚苯硫醚(PPS)使用擠出模具在導體上進行擠出被覆。

(比較例4)

使用擠出模具在實施例2中使用的鋁導體上使用實施例2中使用的PEEK進行擠出被覆後，空出10秒的時間，進行水冷，形成下述表3記載的厚度的增強絕緣層，製作出絕緣電線。

(比較例5)

與實施例1同樣地進行，設置下述表3的構成的密合層和絕緣層。

需要說明的是，與實施例1不同，未設置增強絕緣層。

以下，將使用的樹脂按照各層進行記載。

此處，聚醯亞胺和聚醯胺醯亞胺分別具有不同的對應的樹脂，因此區別記為PI-1、PI-2、PAI-1、PAI-2。

此外，在以下的表1～3中，使用下述簡稱進行記述。

(密合層)

PI-1(Unitika公司制、商品名：U Imide；酸值KOH180mg/g)

PEsI(東特塗料公司制、商品名：Neoheat 8600A；酸值KOH150mg/g)

PEst(東特塗料公司制、商品名：LITON 2100S；酸值KOH20mg/g)

PAI-1(日立化成公司制、商品名：HI-406；酸值KOH10mg/g)

PAI-2(日立化成公司制、商品名：HPC-5000；酸值KOH20～40mg/g)

PEI(SABICInnovative Plastics公司制、商品名：ULTEM；KOH10mg/g)

PPS(東麗公司制、商品名：TORELINA；不具有羧基，酸值KOH0mg/g)

(絕緣層)

PI-1(Unitika公司制、商品名：U Imide；Tg400℃以上)

PI-2(荒川化學公司制、商品名：Compoceran H850D；Tg400℃以上)

PAI-2(日立化成公司制、商品名：HPC-5000；Tg280℃)

PEsI(東特塗料公司制、商品名：Neoheat 8600A；Tg180℃)

PPS(東麗公司制、商品名：TORELINA；Tg278℃)

(增強絕緣層)

PPS(東麗公司制、商品名：TORELINA；Tm278℃)

PEEK(Solvay Specialty Polymers公司制、商品名：KetaSpire KT-820；Tm340℃)

聚醯胺紙(美國杜邦公司制、商品名：NOMEX紙；Tg260℃)

聚醯亞胺帶(東麗杜邦公司制、商品名：Kapton；Tg400℃以上)

PBT(三菱工程塑料公司制、商品名：Nova Duran；Tg225℃)

TPI(三井化學公司制、商品名：AURUM；Tg250℃)

(最外層)

聚氨酯(東特塗料公司制、商品名：TPU F2-NCA)

PAI-2(日立化成公司制、商品名：HPC-5000)

TPI(三井化學公司制、商品名：AURUM)

聚醯胺(東麗公司制、商品名：Amilan 66尼龍)

對於如此製造的實施例1～13和比較例1～5的絕緣電線進行下述評價。

[熔點和玻璃化轉變溫度]

使用差示掃描熱量分析裝置「DSC-60」(島津製作所制)，在升溫速度5℃/分鐘的條件下對絕緣層10mg進行測定，結晶性樹脂的情況下，讀取在超過180℃的溫度區域觀察到的熔化峰值，或者非晶性樹脂的情況下，讀取在超過180℃的溫度區域觀察到的起因於玻璃化轉變溫度的熱量的峰值溫度，分別作為熔點(Tm)或玻璃化轉變溫度(Tg)。需要說明的是，存在兩個以上峰值溫度的情況下，將更高溫的峰值溫度作為熔點。

[局部放電起始電壓]

對於絕緣電線的局部放電起始電壓的測定，使用局部放電試驗機「KPD2050」(菊水電子工業制)。截面形狀為方形的絕緣電線的情況下，製作使2條絕緣電線成為長邊的面彼此按照經過長度150mm而沒有間隙的方式進行密合而得到的試樣。圓導體的情況下，製作2個基於扭絞法的雙絞線。在該2個導體間連接電極，施加正弦波50Hz的交流電壓，一邊連續地進行升壓，一邊測定放電電荷量為10pC時的電壓(有效值)。測定溫度為25℃、50％RH。局部放電起始電壓利用下述Dakin實驗式，換算為將絕緣覆膜的厚度設為50μm時的局部放電起始電壓，並進行評價。

[數1]

V＝163(t/ε)0.46

在上述實驗式中，V表示局部放電起始電壓，t表示絕緣層整體的厚度(μm)，ε表示絕緣層整體的相對介電常數。

將讀取的電壓的峰值電壓(Vp)為1000以上的情況判斷為在使用條件下不易產生局部放電，表示為「A+」，將800以上且小於1000的情況判斷為稍微不易產生局部放電，表示為「A」，將600以上且小於800的情況判斷為有可能產生局部放電，但其概率低，表示為「B」，將小於600的情況判斷為容易產生放電，表示為「C」。

[加工性(密合性)]

導體與覆膜的加工性按照與JIS C 3216-3繞線試驗方法的、5.可撓性和密合性、5.1卷繞試驗相同的要領進行，可以以直至產生密合層的隆起為止的轉數進行評價。在矩形截面的平角線中也可以同樣地進行。

將直至產生密合層的隆起為止的轉數為15轉以上的情況設為密合性良好，表示為「A+」，將10轉以上且小於15轉的情況設為在鋁導體中能夠耐受加工，表示為「A」，將5轉以上且小於10轉的情況設為加工時產生覆膜的剝離等的可能性高，表示為「B」，將小於5次或在利用扭絞法製作樣品時的覆膜切入切口時已經產生剝離的情況設為「C」。

[耐磨耗性]

耐磨耗性按照與JIS C 3216-3繞線試驗方法的、6.耐磨耗(適用於漆包圓線)相同的要領進行評價，矩形截面的平角線的情況下，對於四角的角部進行評價。具體而言，使用JIS C 3216-3中規定的磨耗試驗機，在25℃的條件下，在一定負荷下使其在單方向滑動直至覆膜發生剝離為止，讀取覆膜剝離的刻度，用該刻度值與使用的負荷之積進行評價。

將單方向磨耗試驗的結果為2800gf以上的情況設為磨耗性非常優異，表示為「A+」，將2000gf以上且小於2800gf的情況設為適當，表示為「A」，將800gf以上且小於2000gf，磨耗性稍微弱的情況設為「B」，將小於800gf設為不滿足作為繞線的要求，表示為「C」。

[耐熱老化特性]

對於絕緣電線的耐熱老化特性，將按照JIS C 3216-3繞線試驗方法的、5.可撓性和密合性、5.1卷繞試驗卷繞而得到的絕緣電線投入設定為190℃的高溫槽中。靜置1000小時和1500小時後，目視調查覆膜上有無龜裂。將靜置1000小時後也沒有在覆膜上確認到龜裂等異常的情況表示為「A」，將靜置1500小時後也沒有在所有覆膜上確認到龜裂等異常的情況表示為「A+」。需要說明的是，靜置1000小時後，在絕緣層和增強絕緣層的至少一者確認到龜裂等異常的情況下，作為絕緣體發揮作用，因此設為合格，表示為「B」，在絕緣層和增強絕緣層這兩者確認到龜裂等異常的情況下，設為不合格，表示為「C」。

考慮為以往的絕緣體的情況下，耐熱老化特性可以為評價「A」或「B」，更長期間要求優異的耐熱老化特性的情況下，優選為評價「A+」。

[導體斷裂強度]

對於絕緣電線的加工後的導體斷裂強度的測定，將絕緣電線的密合層、絕緣層、增強絕緣層、最外層剝離使導體露出，對於該導體，參照JIS C 3216-3繞線試驗方法的5.2密合性的JA.5.2.2漆包平角線，採取3個長度約35cm的試驗片，對於各個試驗片，測定將標線距離設為250mm，以每分鐘300mm的拉伸速度伸長直至斷裂為止時的強度。將80N/mm2以上設為作為繞線具有特別良好的強度，表示為「A+」，將40N/mm2以上且小於80N/mm2設為作為繞線具有良好的強度，表示為「A」，將20N/mm2以上且小於40N/mm2設為具有充分的強度，表示為「B」，將小於20N/mm2設為作為繞線的強度不足，不合格，表示為「C」。

此外，各層的厚度通過利用顯微鏡「數字顯微鏡」(KEYENCE公司制)對截面研磨後的截面進行觀察而測定。

導體截面形狀為圓形的情況下，將全周中4點的平均的各層厚度作為測定值。此外，截面矩形的情況下，將四邊中兩個短邊的中心部分的平均厚度分別作為密合層厚度、絕緣層厚度、密合層+絕緣層的厚度、增強絕緣層厚度、密合層+絕緣層+增強絕緣層的厚度、最外層厚度。

匯總所得到的結果，示於下述表1～3。

需要說明的是，在表1～3中，將鋁導體簡記為「鋁」。

[表1]

[表2]

[表3]

由上述表1～3可知，對於實施例1～10的絕緣電線，在鋁導體上具有塗布含有羧基的清漆並進行燒結而成的密合層，在密合層的外層具有絕緣層，進一步在該絕緣層的外層具有增強絕緣層，導體與覆膜層的密合性、耐磨耗性和耐熱老化特性均優異，進一步導體斷裂強度的下降的抑制也優異，且具有高的局部放電起始電壓。

與此相對，在使用銅製的導體的比較例1和2中，耐熱老化特性不充分。此外，在利用擠出被覆形成密合層的比較例3中，導體與覆膜層的密合性差，耐熱老化特性也不充分。在利用擠出被覆在導體上僅形成增強絕緣層的比較例4中，密合性、耐磨耗性和耐熱老化特性均不充分，在不具有增強絕緣層的比較例5中，局部放電起始電壓、密合性、耐熱老化特性和導體斷裂強度均不充分。

結合其實施方式對本發明進行了說明，但本申請人認為，只要沒有特別指定，則本發明在說明的任何細節均不被限定，應當在不違反所附權利要求書所示的發明精神和範圍的情況下進行寬泛的解釋。

本申請要求基於2014年6月3日在日本提交專利申請的日本特願2014-114954的優先權，將其內容以參考的形式作為本說明書記載內容的一部分引入本申請。

符號說明

1 導體

2 密合層

3 絕緣層

4 增強絕緣層

5 最外層

6 絕緣電線(電線)

7 被膜層

8 平坦面

9 邊緣面

10 槽