數字麥克風內嵌屏蔽印製板的製作方法

2023-10-06 07:23:44

專利名稱：數字麥克風內嵌屏蔽印製板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印製板產品，尤其是一種用於數字麥克風內的印製板產品。
背景技術：
電子產品趨向微型化、多功能方向發展，而MIC(麥克風)領域的電子產品，不但要 滿足此要求，更重要的是要滿足聲電與電聲轉換效果好的要求。電聲領域常用的MIC產品多為分離式元件組合，其結構為在電路板面貼裝較多的 元器件後，由柱狀體的鋁殼空腔封裝電路板及其貼裝元器件，其導線牽連多、體積大、聲電/ 電聲轉換效果差。為解決傳統MIC領域電聲產品上的缺點，需要研製出一種取代其分離式元件，而 且質量可靠的產品。
發明內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種數字麥克風內嵌屏蔽印製板，可取代 麥克風產品內較多的元器件貼裝，提高產品品質。本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是—種數字麥克風內嵌屏蔽印製板，由絕緣基板、銅層和屏蔽層組成，所述絕緣基板 由中部開槽成框型，所述銅層覆蓋形成於絕緣基板兩表面及絕緣基板中部槽壁上，所述屏 蔽層覆蓋形成於絕緣基板中部槽壁的銅層表面。作為本實用新型的進一步改進，所述屏蔽層為具電抗性的絕緣膜層。作為本實用新型的進一步改進，所述銅層由覆銅層、化學銅層和鍍銅層組成，所述 覆銅層覆蓋於絕緣基板兩表面上，所述化學銅層覆蓋於絕緣基板的中部槽壁上及覆銅層面 向槽壁的側壁上，所述電鍍層覆蓋於絕緣基板兩表面的覆銅層上及化學銅層的兩側上；所 述屏蔽層覆蓋形成於所述化學銅層表面。本實用新型的有益效果是由產品最終形成的銅層替代傳統麥克風的柱狀鋁殼部 分，可減輕產品質量和減小產品體積，降低成本，具有穩固、輕薄、散熱佳的功效；並由屏蔽 層形成麥克風內屏蔽腔，內屏蔽腔將迴路內的信號進行阻隔，形成獨立的迴路，有效減少信 號幹擾，同時內屏蔽層的存在解決了傳統麥克風產品內較多的元器件貼裝時引起的元器件 與鋁殼相接觸而造成產品短路不良及報廢的缺點，該產品內嵌應用於麥克風產品時減少了 寄生電感，可提供較好的音質。

圖1為本實用新型產品結構示意圖；圖2為圖1的橫切剖面示意圖；圖3為圖1的A-A向剖視圖。
具體實施方式
實施例一種數字麥克風內嵌屏蔽印製板，由絕緣基板1、銅層2和屏蔽層3組成， 所述絕緣基板1由中部開槽成框型，所述銅層2覆蓋形成於絕緣基板1兩表面及絕緣基板 1中部槽壁上，所述屏蔽層3覆蓋形成於絕緣基板1中部槽壁的銅層2表面。所述屏蔽層3為具電抗性的絕緣膜層。所述銅層2由覆銅層21、化學銅層22和鍍銅層23組成，所述覆銅層21覆蓋於絕 緣基板1兩表面上，所述化學銅層22覆蓋於絕緣基板1的中部槽壁上及覆銅層21面向槽 壁的側壁上，所述電鍍層覆蓋於絕緣基板1兩表面的覆銅層21上及化學銅層22的兩側上； 所述屏蔽層3覆蓋形成於所述化學銅層22表面。由產品最終形成的銅層替代傳統麥克風的柱狀鋁殼部分，可減輕產品質量和減小 產品體積，降低成本，具有穩固、輕薄、散熱佳的功效；並由屏蔽層形成麥克風內屏蔽腔，內 屏蔽腔將迴路內的信號進行阻隔，形成獨立的迴路，有效減少信號幹擾，同時內屏蔽層的存 在解決了傳統麥克風產品內較多的元器件貼裝時引起的元器件與鋁殼相接觸而造成產品 短路不良及報廢的缺點，該產品內嵌應用於麥克風產品時減少了寄生電感，可提供較好的 音質。
權利要求一種數字麥克風內嵌屏蔽印製板，其特徵在於由絕緣基板(1)、銅層(2)和屏蔽層(3)組成，所述絕緣基板(1)由中部開槽成框型，所述銅層(2)覆蓋形成於絕緣基板(1)兩表面及絕緣基板(1)中部槽壁上，所述屏蔽層(3)覆蓋形成於絕緣基板(1)中部槽壁的銅層(2)表面。
2.根據權利要求1所述的數字麥克風內嵌屏蔽印製板，其特徵在於所述屏蔽層(3) 為具電抗性的絕緣膜層。
3.根據權利要求1所述的數字麥克風內嵌屏蔽印製板，其特徵在於所述銅層(2)由 覆銅層(21)、化學銅層(22)和鍍銅層(23)組成，所述覆銅層(21)覆蓋於絕緣基板(1)兩 表面上，所述化學銅層(22)覆蓋於絕緣基板(1)的中部槽壁上及覆銅層(21)面向槽壁的 側壁上，所述電鍍層覆蓋於絕緣基板(1)兩表面的覆銅層(21)上及化學銅層(22)的兩側 上；所述屏蔽層(3)覆蓋形成於所述化學銅層(22)表面。
專利摘要本實用新型公開了一種數字麥克風內嵌屏蔽印製板，由絕緣基板、銅層和屏蔽層組成，絕緣基板由中部開槽成框型，銅層覆蓋形成於絕緣基板兩表面及絕緣基板中部槽壁上，屏蔽層覆蓋形成於絕緣基板中部槽壁的銅層表面。由產品最終形成的銅層替代傳統麥克風的柱狀鋁殼部分，可減輕產品質量和減小產品體積，降低成本，具有穩固、輕薄、散熱佳的功效；並由屏蔽層形成麥克風內屏蔽腔，內屏蔽腔將迴路內的信號進行阻隔，形成獨立的迴路，有效減少信號幹擾，同時內屏蔽層的存在解決了傳統麥克風產品內較多的元器件貼裝時引起的元器件與鋁殼相接觸而造成產品短路不良及報廢的缺點，該產品內嵌應用於麥克風產品時減少了寄生電感，可提供較好的音質。
文檔編號H05K1/02GK201585096SQ20092028368
公開日2010年9月15日 申請日期2009年12月1日 優先權日2009年12月1日
發明者馬洪偉 申請人:崑山華揚電子有限公司