樹脂密封件以及樹脂密封件的製造方法

2023-10-07 03:39:49

樹脂密封件以及樹脂密封件的製造方法
【專利摘要】本發明提供一種適合於小型化的樹脂密封件以及樹脂密封件的製造方法。樹脂密封件(1)中，通過在基板(20)上安裝的電子元件形成電子電路，用於與該電子電路電連接的電極(40)在基板(20)的側面(20a)露出，基板(20)的上表面(20b)被樹脂(50)覆蓋以便密封電極(40)的上表面側(40a)以及上述電子元件，電極(40)形成有從基板(20)的側面(20a)凹陷成凹狀的槽部(25)，並且在槽部(25)，電極(40)的下方側(40c)擴大，電極(40)的上方側(40b)沿著上述槽部被樹脂(50)密封，僅電極(40)的下方側(40c)露出。
【專利說明】樹脂密封件以及樹脂密封件的製造方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及樹脂密封件以及樹脂密封件的製造方法。

【背景技術】
[0002]在多數的電子產品中使用了樹脂密封件，該樹脂密封件以模塑樹脂對安裝於基板的電子元件進行了覆蓋。樹脂密封件大多與其他的電路元件一起通過回流焊接而安裝於印刷線路板的表面，例如，採用在基板的端面設置了通孔的電極構造。具有該電極構造的樹脂密封件能夠實現安裝面積小、薄型化、高密度化。
[0003]對於小型的樹脂密封件，以多件同時加工的方式利用大面積的集合基板來製造多個樹脂密封件的製造方法適合於量產。但是，在對多件同時加工的樹脂密封件進行樹脂密封時，從通孔的上方側或者下方側到通孔內部樹脂被充填，則必須露出的電極側面被阻塞。該問題以下面的方式進行迴避。
[0004]例如，在專利文獻I的晶片型發光二極體中，採用具有通孔的電極構造。在專利文獻I中，設計成通過以簷部(日語? 部)將通孔的上部阻塞，從而也能夠對通孔的上方側進行樹脂密封的方式。
[0005]圖9為表示專利文獻I所公開的晶片型發光二極體100的立體圖。圖10為表示專利文獻I中的以往的構造例的晶片型發光二極體200的立體圖。如圖10所示，以往，具有在通孔224的上方側，利用上模具將孔阻塞並且將各自的區域分開的構造。在晶片型發光二極體200中，由於不能將通孔224的上部進行樹脂密封，因此，樹脂的上表面的面積變得較小。
[0006]與此相對，如圖9所示，晶片型發光二極體100中，在設置於絕緣基板121的四角的表面側電極122的一方安裝發光二極體兀件125,在將發光二極體兀件125與另一方的表面側電極122通過金屬細線126進行引線鍵合時，用透光性樹脂127將發光二極體元件125以及金屬細線126進行密封。預先，將表面側電極122的角部外伸至通孔124的上部，形成簷部128，在該簷部128將四角的通孔124的上部阻塞。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本專利3311914號公報
[0010]然而，具有如下問題:為了以簷部128將通孔124的上部阻塞，以便能夠將基板整個面進行樹脂密封，需要在樹脂密封之前預先形成簷部128的工序，製造不容易。另一方面，如圖10所示的晶片型發光二極體200那樣，具有如下問題:在對通孔224的某端部不能進行樹脂密封的情況下，雖然製造變得容易，但反面來說，上表面的吸附面積難以確保，且伴隨著樹脂密封件的小型化，安裝變得困難。


【發明內容】

[0011]本發明是為了解決上述的課題而提出的發明，本發明提供一種適合於小型化的樹脂密封件以及樹脂密封件的製造方法。
[0012]本發明的樹脂密封件，通過在基板上安裝的電子元件形成電子電路，用於與上述電子電路電連接的電極在上述基板的側面露出，上述基板的上表面被樹脂覆蓋以便密封上述電極的上表面側以及上述電子元件，其特徵在於，上述電極形成有從上述基板的側面凹陷成凹狀的槽部，並且在上述槽部，上述電極的下方側擴大，上述電極的上方側沿著上述槽部被上述樹脂密封，僅上述電極的下方側露出。
[0013]根據該結構，通過在基板的端面設置有通孔的電極構造，即使在形成有在基板的側面凹陷成凹狀的槽部的情況下，電極的上方側也會沿著槽部被樹脂密封，僅電極的下方側露出。所以，通孔的上部也形成有樹脂，能夠將基板的上表面側均勻地進行樹脂密封，因此能夠確保吸附面積。進一步，電極的下方側擴大，能夠更大地確保焊接面積，因此安裝容易。
[0014]另外，在本發明的樹脂密封件中，其特徵在於，上述電極的下方側為錐形形狀。
[0015]根據該結構，即使為在基板的端面設置有通孔的電極構造，由於電極的下方側為錐形形狀，因此能夠進一步縮小進行焊接時的安裝面積。
[0016]本發明的樹脂密封件，其特徵在於，在上述電極的上方側，上述基板的與上述電子電路連接的布線圖案與上述電極連接。
[0017]根據該結構，在對電極的下方側進行擠壓變形加工時，基板也被擠壓變形，但在上述電極的下方側，與上述基板的布線圖案不連接，在電極的上方側與布線圖案連接，因此對電極與布線圖案的連接沒有影響。
[0018]在本發明的樹脂密封件中，其特徵在於，在上述基板的側面露出的上述電極的下方側的高度為上述基板的厚度的一半以上。
[0019]根據該結構，電極的上方側被樹脂密封，電極的下方側露出基板的厚度的一半以上，因此利用焊接的安裝容易。
[0020]本發明的樹脂密封件的製造方法，該樹脂密封件通過在集合基板的上表面側進行樹脂密封並分割上述集合基板而形成，上述集合基板在多件同時加工中的分割部分設置有具有導體的通孔，其特徵在於，上述製造方法包括:基板加工工序，在上述集合基板上形成貫通孔；通孔形成工序，在上述貫通孔的側壁形成上述導體；樹脂密封工序，在利用上模具以及下模具夾著上述集合基板的狀態下流入樹脂，從而通過樹脂對上述集合基板的上表面進行密封，在上述集合基板的上表面側，上述上模具與上述集合基板的上表面抵接來規定進行樹脂密封的範圍的外框，在上述集合基板的下表面側，上述下模具具有插入上述通孔內的突部並至少與上述通孔的下方側無隙間地嵌合；以及切斷工序，沿著規定的切割線分割上述集合基板。
[0021]根據該結構，由於下模具具有與通孔的下方側無隙間地嵌合的突部，且在上模具夾著集合基板的狀態下使樹脂流入，因此，通孔下部的導體能夠不被樹脂蓋住，且將通孔下部的導體作為電極進行利用。由於在通孔的上部形成樹脂，因此適合於小型化。
[0022]另外，在本發明的樹脂密封件的製造方法中，其特徵在於，上述突部的與上述通孔的側壁對置的側面部成為錐形形狀，上述突部形成為前端側比上述通孔的直徑小且下端側比通孔的直徑大的形狀，並且上述側面部的表面被進行了鏡面加工。
[0023]根據該結構，形成為在以上模具以及下模具夾著集合基板時，側面部為錐形形狀且下端側比通孔的直徑大的形狀的突部能夠不使通孔的導體斷裂地邊擠壓變形邊嵌合。
[0024]發明的效果
[0025]本發明的樹脂密封件，在基板的側面，電極的下方側擴大，電極的上方側被樹脂密封，僅電極的下方側露出。因此，即使為在基板的端面設置有通孔的電極構造，由於電極的上方側被樹脂密封，能夠將基板的上表面側均勻地進行樹脂密封，因此能夠確保吸附面積。進一步，電極的下方側擴大，能夠更大地確保焊接面積，因此安裝容易。
[0026]本發明的樹脂密封件的製造方法，由於以下模具具有與通孔的下方側無隙間地嵌合的突部，且在上模具夾著集合基板的狀態下使樹脂流入，因此，通孔下部的導體能夠不被樹脂蓋住，且能夠將通孔下部的導體作為電極進行利用。所以，由於在通孔的上部形成樹月旨，因此，能夠製造適合於小型化的樹脂密封件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為表示本發明的實施方式的樹脂密封件的立體圖。
[0028]圖2為表示本發明的實施方式的樹脂密封件的俯視圖。
[0029]圖3為表示本發明的實施方式的樹脂密封件的主視圖。
[0030]圖4為表示本發明的實施方式的樹脂密封件的仰視圖。
[0031]圖5為沿著圖2的V — V線切斷的示意剖視圖。
[0032]圖6為說明本發明的實施方式的樹脂密封件的製造方法的示意剖視圖，(a)為基板加工工序，(b)為通孔形成工序，(C)為樹脂密封工序，(d)為切斷工序。
[0033]圖7為樹脂密封工序的說明圖，(a)為表示上模具的示意剖視圖，(b)為表示下模具的示意剖視圖，(C)為表示夾著集合基板的狀態的示意剖視圖。
[0034]圖8為表不通孔和突部的說明圖。
[0035]圖9為作為以往的樹脂密封件而表示晶片型發光二極體的立體圖。
[0036]圖10為表示以往的樹脂密封件的構造例的晶片型發光二極體的立體圖。

【具體實施方式】
[0037][第I實施方式]
[0038]以下，對本發明的實施方式中的樹脂密封件I進行說明。圖1為表示本發明的實施方式的樹脂密封件I的立體圖。圖2為表示本發明的實施方式的樹脂密封件I的俯視圖。圖3為表示本發明的實施方式的樹脂密封件I的主視圖。圖4為表示本發明的實施方式的樹脂密封件I的仰視圖。圖5為沿著圖2的V — V線切斷的示意剖視圖。另外，為了使說明更容易理解，在本說明書中，將Zl側稱為上方，將Z2側稱為下方。
[0039]如圖1所示，樹脂密封件I中，基板20的上部(Zl側)被樹脂50覆蓋。在基板20的側面20a露出的電極40從基板20的側面20a沿著上下方向形成凹陷成凹狀的槽部25。在槽部25中，電極40的下方側40c朝向基板20的內方側擴大，成為錐形形狀。在槽部25的上方側，形成有樹脂50的埋入部50b。另外，如圖2所示，從上方俯視樹脂密封件I時，為正方形，到其外緣為止被樹脂50覆蓋。
[0040]如圖2所示，樹脂密封件I通過安裝於基板20的電子元件30而形成電子電路10，用於與電子電路10電連接的電極40連接於與電子元件30連接的布線圖案22。另外，在圖2中，表示了電子元件30為半導體電路內置基板(例如矽半導體晶片)，通過鍵合引線33將該電子元件30與布線圖案22連接的事例。樹脂密封件I不限於此，例如，也可以是對安裝有多個電阻器、電容器等的基板進行樹脂密封的部件，或在對內置了多數的電子元件的多層基板印刷了天線圖案的基板上安裝半導體電路內置基板且進行樹脂密封的部件。
[0041]這樣的樹脂密封件I是在大面積的印刷線路板安裝的電路元件的I個，通過表面安裝用的貼片機(自動貼裝機)被載移(日文原文:移載)。貼片機通過吸附樹脂密封件I的頂面50a來進行載移動作，因此有越是小型的元件越難以確保吸附面積的問題。
[0042]本實施方式的樹脂密封件I被樹脂50覆蓋，因此即使是小型的元件，也能夠最大地確保吸附面積。因此，樹脂密封件I適合於小型化。
[0043]隨後，關於本實施方式的樹脂密封件1，對其特徵進行詳細地說明。
[0044]如圖3所示，樹脂密封件I中，在基板20的側面20a形成有槽部25，槽部25的一部分被埋入部50b覆蓋。在槽部25，電極40的下方側40c露出。電極40的下方側40c成為向基板20的底面20c擴大的錐形形狀。如圖4所示，在樹脂密封件I的基板20的底面20c，環狀的電極40露出。環狀的電極40形成從基板20的側面20a凹陷成凹狀的槽部25。從樹脂密封件I的下方觀察，在槽部25中，樹脂50的埋入部50b與電極40的下方側40c連續且形成為錐形形狀。在沒有形成埋入部50b的位置，能夠看見與埋入部50b連續的閉塞部50c。
[0045]在本實施方式中，如圖3所示，在基板20的側面20a露出的電極40的下方側40c的高度Hel為基板20的厚度Dsub的一半以上。電極40的下方側40c露出基板20的厚度Dsub的一半以上，利用焊接的安裝容易。另外，如圖3所示，電極40的下方側40c為錐形形狀，因此，能夠進一步縮小進行焊接時的安裝面積。
[0046]如圖5所示，樹脂密封件I中，基板20的上表面20b被樹脂50覆蓋。在基板20的上表面20b，電子元件30通過粘接部件31被固定，通過鍵合引線33與布線圖案22電氣連接。在本實施方式中，電極40的上表面側40a兼用為布線圖案22。
[0047]如圖5所示，樹脂密封件I中，在基板20的側面20a露出的電極40的上方側40b通過樹脂50的埋入部50b沿著槽部25被密封。電極40的下方側40c以基板20的下方側朝向內方被擠壓變形(日文原文:押潰+)的方式擴大，且具有錐形形狀。通過該電極形狀，能夠更大地確保焊接面積，因此安裝容易。樹脂50的埋入部50b具有與電極40的下方側40c連續的錐形形狀。另外，閉塞部50c與基板20的上表面20b形成同一平面。
[0048]以下，對本實施方式的效果進行說明。
[0049]本實施方式的樹脂密封件I中，電極40在基板20的側面20a露出，基板20的上表面20b以密封電極40的上表面側40a以及電子元件30的方式被樹脂50覆蓋。進而，電極40形成從基板20的側面20a凹陷成凹狀的槽部25，並且在槽部25，電極40的下方側40c擴大，電極40的上方側40b通過樹脂50而沿著上述槽部被密封，僅電極40的下方側40c露出。進一步，電極的下方側40c擴大，能夠更大地確保焊接面積，因此安裝容易。
[0050]根據該結構，通過在基板20的端面設置有通孔21的電極構造，即使在形成有在基板20的側面20a凹陷成凹狀的槽部25的情況下，電極40的上方側40b也會通過樹脂50而沿著上述槽部被密封。因此，通孔21的上部也形成有樹脂50，能夠將基板20的上表面20b側均勻地進行樹脂密封，因此能夠確保吸附面積。
[0051]另外，在本實施方式的樹脂密封件1，電極40的下方側40c成為錐形形狀。根據該結構，即使是在基板20的端面設置有通孔21的電極構造，由於電極40的下方側40c為錐形形狀，因此能夠進一步縮小進行焊接時的安裝面積。
[0052]在本實施方式的樹脂密封件1，在基板20的側面露出的電極40的下方側40c的高度為基板20的厚度的一半以上。根據該結構，電極40的上方側40b被樹脂50密封，電極40的下方側40c露出基板20的厚度的一半以上，因此利用焊接的安裝容易。
[0053]
[0054]對本發明的實施方式中的樹脂密封件I的製造方法進行說明。圖6為說明本發明的實施方式的樹脂密封件的製造方法的示意剖視圖，圖6 (a)為基板加工工序，圖6(b)為通孔形成工序，圖6(c)為樹脂密封工序，圖6(d)為切斷工序。圖7為本實施方式中的樹脂密封工序的說明圖，圖7(a)為表示上模具70的示意剖視圖，圖7(b)為表示下模具80的示意剖視圖，圖7(c)為表示夾著集合基板(日文原文:集合基板)60的狀態的示意剖視圖。圖8為表示通孔21和突部81的說明圖。
[0055]在本實施方式的樹脂密封件I的製造方法中，如圖6(a)所示，在基板加工工序中，準備多件同時加工用的集合基板60，在集合基板60形成圓形的貫通孔23。此時，預先在集合基板60的上表面60a形成有布線圖案為優選。
[0056]隨後，如圖6(b)所示，在通孔形成工序中，在貫通孔23的側壁23a形成導體41。由此，形成有在貫通孔23的側壁23a具有導體41的通孔21。另外，在該導體41的形成中，也能夠同時形成集合基板60的上表面60a的布線圖案。
[0057]隨後，如圖6(c)所示，在樹脂密封工序中，通過樹脂50對集合基板60的上表面60a進行密封。在樹脂密封工序中，利用圖7(a)所示的上模具70以及圖7(b)所示的下模具80，以夾著圖7 (c)所示的集合基板60的狀態，使樹脂50流入。
[0058]如圖7 (C)所示，上模具70與集合基板60的上表面60a抵接且規定進行樹脂密封的範圍的外框。下模具80在集合基板60的下表面60b側支撐集合基板60。
[0059]如圖7(b)所示,在下模具80上形成有插入通孔21內的突部81。如圖8所示,突部81的與通孔21的側壁21a對置的側面部81a成為錐形形狀,且突部81形成為前端側81b的直徑Dl比通孔21的直徑D3小，下端側81c的直徑D2比通孔21的直徑D3大的形狀。另外，突部81的側面部81a的表面進行鏡面加工。如圖7(b)所示，以通孔21位於下模具80的突部81的方式，集合基板60被上模具70以及下模具80夾著，被上模具70推壓。通過該推壓力，突部81朝向基板20的內方側擠壓通孔21的下方側，並且與通孔21的下方側無隙間地嵌合。另外，也可以是在通過上模具70進行推壓前，將集合基板60推壓至下模具80，突部81與通孔21的下方側無隙間地嵌合的方式。
[0060]在本實施方式中，形成為在以上I旲具70以及下I旲具80夾著集合基板60時,側面部81a為錐形形狀，下端側81c比通孔21的直徑大的形狀的突部81能夠不使通孔21的導體41斷裂地邊擠壓變形邊嵌合。之後，對集合基板60的上表面60a與上模具70之間的空間72封入液化後的狀態的樹脂50，在樹脂50硬化後，從上模具70以及下模具80，拆除被樹脂50密封的集合基板60。
[0061]進一步，如圖6(d)所示，在切斷工序中，沿著規定的切割線對集合基板60進行分害I]。此時，通孔21位於切割線上，成為相鄰的樹脂密封件I的槽部25。
[0062]另外，在切斷工序中，沿著切割線進行0.1mm程度的研削，槽部25成為俯視比半圓稍微切削了的形狀。
[0063]在本實施方式中，以下模具80具有與通孔21的下方側無隙間地嵌合的突部81，且通過上模具70夾著集合基板60的狀態使樹脂50流入，因此，通孔21下部的導體41能夠不被樹脂50蓋住，且將露出的下部的導體41作為電極40的下方側40c進行利用。
[0064]在本實施方式中，為下模具80的突部81的前端側81b與集合基板60的上表面60a成為同一平面的平坦面。這樣，閉塞部50c與基板20的上表面20b形成同一平面。
[0065]下模具80的突部81的前端側81b也可以是比集合基板60的上表面60a低的曲面。這種情況下，閉塞部50c形成為複製了前端側81b的曲面形狀，但閉塞部50c不會影響樹脂50的頂面50a的形狀。
[0066]以下，對本實施方式的製造方法的效果進行說明。
[0067]本實施方式的樹脂密封件I的製造方法是，對在多件同時加工中的分割部分設置有具有導體41的通孔21的集合基板60的上表面60a側進行樹脂密封，對集合基板60進行分割且形成的樹脂密封件I的製造方法，其特徵在於，包括:在集合基板60形成貫通孔23的基板加工工序；在貫通孔23的側壁23a形成導體41的通孔形成工序；通過以利用上模具70以及下模具80夾著集合基板60的狀態使樹脂50流入，從而通過樹脂50對集合基板60的上表面60a進行密封的樹脂密封工序，該上模具70在集合基板60的上表面60a側與集合基板60的上表面60a抵接且規定進行樹脂密封的範圍的外框，該下模具80在集合基板60的下表面60b側具有插入通孔21內的突部81,至少與通孔21的下方側無隙間地嵌合；以及沿著規定的切割線對集合基板60進行分割的切斷工序。
[0068]根據該結構，以下模具80具有與通孔21的下方側無隙間地嵌合的突部81，且通過上模具70夾著集合基板60的狀態使樹脂50流入，因此，通孔21下部的導體41能夠不被樹脂50蓋住，且將露出的下部的導體41作為電極40進行利用。
[0069]另外，在本實施方式的樹脂密封件I的製造方法中，其特徵在於，突部81的與通孔21的側壁21a對置的側面部81a成為錐形形狀,且突部81形成為前端側81b比通孔21的直徑小，下端側81c比通孔21的直徑大的形狀，並且側面部81a的表面進行鏡面加工。
[0070]根據該結構，形成為在以上模具70以及下模具80夾著集合基板60時，側面部81a為錐形形狀，下端側81c比通孔21的直徑大的形狀的突部81能夠不使通孔21的導體41斷裂地，邊擠壓變形邊嵌合。
[0071]通過本實施方式的製造方法而製造的樹脂密封件1，電極40在上方側40b連接於基板20的與電子元件30連接的布線圖案22。根據該結構，在對電極40的下方側40c進行擠壓變形加工時，基板20也被擠壓變形，但在電極40的下方側40c，與基板20的布線圖案22不連接，在電極40的上方側40b與布線圖案22連接，因此對電極40與布線圖案22的連接沒有影響。
[0072]因此，根據本實施方式的製造方法，能夠容易地製造出適合於小型化的樹脂密封件I。
[0073]如上所述，對本發明的實施方式涉及的樹脂密封件I以及樹脂密封件I的製造方法進行了具體的說明，但本發明不被上述的實施方式所限定，能夠在不脫離主旨的範圍內進行各種變更執行。例如能夠以隨後的方式進行變形並執行，這些實施方式也包含在本發明的技術的範圍內。
[0074](I)在本實施方式的樹脂密封件中，基板也可以是內置了電子元件的層疊基板。這種情況下，不止是基板的上表面，也可以在層疊的基板間具有電子元件以及布線圖案。另夕卜，即使在這種情況下，在電極40的上方側40b與布線圖案22連接也是優選的。
[0075](2)在本實施方式的製造方法中，通孔也可以在預先將貫通孔的下部加工成錐形形狀的集合基板處形成。另外，也可以是使在貫通孔形成的導體的膜厚傾斜從而成為錐形形狀。
[0076](3)在本實施方式的樹脂密封件以及樹脂密封件的製造方法中，設成圓形的貫通孔，但也可以是橢圓形等的貫通孔。另外，從上方俯視的形狀為矩形即可，也可以不是正方形。
[0077]符號說明
[0078]I 樹脂密封件
[0079]10 電子電路
[0080]20 基板
[0081]20a 側面
[0082]20b 上表面
[0083]20c 底面
[0084]21 通孔
[0085]21a 側壁
[0086]22 布線圖案
[0087]23 貫通孔
[0088]23a 側壁
[0089]25 槽部
[0090]30 電子元件
[0091]31 粘接部件
[0092]33 鍵合引線
[0093]40 電極
[0094]40a上表面側
[0095]40b上方側
[0096]40c下方側
[0097]41 導體
[0098]50 樹脂
[0099]50a 頂面
[0100]50b埋入部
[0101]50c 閉塞部
[0102]60 集合基板
[0103]60a上表面
[0104]60b 下表面
[0105]70 上模具
[0106]80下模具
[0107]81突部
[0108]81a側面部
[0109]81b前端側
[0110]81c下端側
【權利要求】
1.一種樹脂密封件，通過在基板上安裝的電子元件形成電子電路，用於與上述電子電路電連接的電極在上述基板的側面露出，上述基板的上表面被樹脂覆蓋以便密封上述電極的上表面側以及上述電子元件，其特徵在於， 上述電極形成有從上述基板的側面凹陷成凹狀的槽部，並且在上述槽部，上述電極的下方側擴大，上述電極的上方側沿著上述槽部被上述樹脂密封，僅上述電極的下方側露出。
2.如權利要求1所記載的樹脂密封件，其特徵在於， 上述電極的下方側成為錐形形狀。
3.如權利要求1所記載的樹脂密封件，其特徵在於， 在上述電極的上方側，上述基板的與上述電子電路連接的布線圖案與上述電極連接。
4.如權利要求2所記載的樹脂密封件，其特徵在於， 在上述電極的上方側，上述基板的與上述電子電路連接的布線圖案與上述電極連接。
5.如權利要求1?4中任意一項所記載的樹脂密封件，其特徵在於， 在上述基板的側面露出的上述電極的下方側的高度為上述基板的厚度的一半以上。
6.一種樹脂密封件的製造方法，該樹脂密封件通過在集合基板的上表面側進行樹脂密封並分割上述集合基板而形成，上述集合基板在多件同時加工中的分割部分設置有具有導體的通孔，其特徵在於，上述製造方法包括: 基板加工工序，在上述集合基板上形成貫通孔； 通孔形成工序，在上述貫通孔的側壁形成上述導體； 樹脂密封工序，在利用上模具以及下模具夾著上述集合基板的狀態下流入樹脂，從而通過樹脂對上述集合基板的上表面進行密封，在上述集合基板的上表面側，上述上模具與上述集合基板的上表面抵接來規定進行樹脂密封的範圍的外框，在上述集合基板的下表面偵牝上述下模具具有插入上述通孔內的突部並至少與上述通孔的下方側無隙間地嵌合；以及 切斷工序，沿著規定的切割線分割上述集合基板。
7.如權利要求6所記載的樹脂密封件的製造方法，其特徵在於， 上述突部的與上述通孔的側壁對置的側面部成為錐形形狀，上述突部形成為前端側比上述通孔的直徑小且下端側比通孔的直徑大的形狀，並且上述側面部的表面被進行了鏡面加工。
【文檔編號】H01L33/54GK104134635SQ201410181060
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月30日 優先權日:2013年5月2日
【發明者】石川一也, 北浦尚樹, 澀谷嘉久, 千葉一義, 菅原毅 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社