控制裝置以及具備該裝置的馬達單元的製作方法
2023-10-10 22:16:29 5
控制裝置以及具備該裝置的馬達單元的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種控制裝置以及具備該裝置的馬達單元。馬達單元的控制裝置（1B）具有：具有支承壁部分（115）的齒輪殼體（110）；形成在支承壁部分（115）上的陶瓷部分（80）；固定於陶瓷部分（80）的電路基板主體（71）；位於電路基板主體（71）的內部的動力元件（72）；以及在電路基板主體（71）的內部位於動力元件（72）的周圍並承受施加到電路基板主體（71）的載荷的載荷承受部件（73）。
【專利說明】控制裝置以及具備該裝置的馬達單元
【技術領域】
[0001]本發明涉及具有在殼體上安裝的電路基板主體的控制裝置以及具備該裝置的馬達單元。
【背景技術】
[0002]US2005/0000725A1所公開的電路基板具有在陶瓷部分上接合有作為多層印刷基板的電路基板主體的結構。電路基板具有在電路基板主體上在與陶瓷部分對置的表面的相反的一側的表面上安裝有電路元件的結構。電路元件經由電路基板主體的內部的導體圖案以及導電部分而與陶瓷部分的金屬部分電連接。
[0003]在上述電路基板中，由於構成為電路元件安裝於電路基板主體的表面，所以電路元件的熱經由電路基板主體的所有層而向陶瓷部分移動。因此，電路元件的熱難以移動到陶瓷部分。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種具有電路元件的熱易於移動到陶瓷部分的結構的控制裝置、以及具備該裝置的馬達單元。
[0005]根據本發明的一實施例的特點，控制裝置具有:殼體，該殼體具有支承壁部分；以及電路基板，該電路基板具有形成在上述支承壁部分上的陶瓷部分、固定於上述陶瓷部分的電路基板主體、位於上述電路基板主體的內部的電路兀件、以及在上述電路基板主體的內部位於上述電路元件的周圍，並承受施加到上述電路基板主體的載荷的載荷承受部件。
[0006]通過結合附圖對實施例進行的以下的描述，本發明的上述以及其它目的、特徵及優點是顯而易見的，其中，使用相同的數字表示相同的元件，其中，
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是示出與本發明的實施方式的馬達單元相關的軸向的截面構造的剖視圖。
[0008]圖2是圖1的Zl — Zl剖視圖。
[0009]圖3A是示出各連接器以及其周邊的截面構造的剖視圖。
[0010]圖3B是示出動力元件以及其周邊的截面構造的剖視圖。
【具體實施方式】
[0011]以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。
[0012]參照圖1，對本實施方式的馬達單元I的結構進行說明。本實施方式的馬達單元I應用於電動動力轉向(以下，稱為「EPS」)。EPS對駕駛員操作操舵部件(省略圖示)時的操舵扭矩進行檢測，並控制馬達單元I的電動馬達IA使得產生與該操舵扭矩對應的輔助扭矩。該EPS經由轉向軸2而將操舵部件的旋轉傳遞至齒條小齒輪機構(省略圖示)，並轉換為齒條軸(省略圖示)的往復運動。[0013]馬達單元具有電動馬達1A、控制裝置IB以及減速器1C。控制裝置IB位於電動馬達IA以及減速器IC之間。控制裝置IB控制電動馬達IA的動作。減速器IC使電動馬達IA的輸出軸11的旋轉速度減速並將輸出軸11的旋轉扭矩傳遞至轉向軸2。
[0014]電動馬達IA具有轉子10、定子20、母線30、馬達殼體40、軸承41、42、旋轉變壓器50以及馬達託架60。控制裝置IB具有電路基板70。減速器IC具有蝸杆軸90、蝸輪100、齒輪殼體Iio以及軸承130、131。在本實施方式中，齒輪殼體110兼做作為控制裝置IB的構成元件的殼體與減速器IC的構成元件。
[0015]如下那樣定義馬達單元I的方向。
[0016](A)將沿著轉子10的旋轉中心軸(以下稱為「旋轉軸J」)的方向作為「軸向ZA」。另外，將與軸向ZA正交的方向作為「徑向ZB」。另外，將轉子10進行旋轉的方向作為「周向ZC 」。
[0017](B)在軸向ZA上，將依電動馬達1A、控制裝置IB以及減速器IC的順序穿過的方向作為「上方向ZA1」。另外，在軸向ZA上，將依減速器1C、控制裝置IB以及電動馬達IA的順序穿過的方向作為「下方向ZA2」。
[0018](C)在徑向ZB上，將接近旋轉軸J的方向作為「內方向ZB1」。另外，在徑向ZB上，將從旋轉軸J分離的方向作為「外方向ZB2」。
[0019]轉子10具有輸出軸11、轉子鐵芯12以及永久磁鐵13。轉子鐵芯12壓入到輸出軸11。永久磁鐵13固定於轉子鐵芯12的外側面。永久磁鐵13在周向ZC上具有10極磁極。
[0020]定子20具有定子鐵芯21以及勵磁部22。定子20形成通過從電源(省略圖示)供給電流而產生轉子10的旋轉力的磁場。定子鐵芯21壓入到馬達殼體40的內周面。勵磁部22通過將導線卷繞於定子鐵芯21而形成集中繞組。勵磁部22具有4個U相線圈，4個V相線圈以及4個W相線圈。
[0021]母線30具有銅板31以及支承部件32。母線30位於比定子鐵芯21靠上方向ZAl的位置。母線30將定子20以及電路基板70電連接。
[0022]銅板31具有U相銅板31U、V相銅板3IV以及W相銅板31W。各U相線圈的線圈端部與U相銅板31U連接。各V相線圈的線圈端部與V相銅板31V連接。各W相線圈的線圈端部與W相銅板31W連接。各相銅板31U、31V、31W的端部向上方向ZAl延伸，並與電路基板70連接。支承部件32支承銅板31。支承部件32在下端部安裝於定子鐵芯21的外周部分。
[0023]馬達殼體40具有在下方向ZA2堵塞而在上方向ZAl開口的圓筒形狀。馬達殼體40收容轉子10的一部分、定子20、母線30以及軸承42。馬達殼體40將軸承42支承於其下端部。
[0024]旋轉變壓器50位於比母線30靠上方向ZAl且比母線30靠內方向ZBl的位置。旋轉變壓器50將與轉子10的旋轉位置對應的電壓信號輸出到電路基板70。旋轉變壓器50具有旋轉變壓器轉子51、旋轉變壓器定子52以及電路連接部件53。旋轉變壓器50具有可變磁阻型旋轉變壓器的結構。
[0025]旋轉變壓器轉子51壓入到輸出軸11。旋轉變壓器定子52固定於馬達託架60的旋轉變壓器支承部分64。電路連接部件53具有端子板53A以及多個連接端子53B。電路連接部件53將旋轉變壓器定子52以及電路基板70電連接。端子板53A由樹脂材料形成。端子板53A從旋轉變壓器定子52向比馬達託架60的旋轉變壓器支承部分64靠外方向ZB2的方向突出。連接端子53B從端子板53A向上方向ZAl延伸。
[0026]馬達託架60具有側壁61、底壁62、安裝部分63、旋轉變壓器支承部分64以及軸承支承部分65。馬達託架60將軸承41支承於軸承支承部分65。
[0027]側壁61具有圓筒形狀。側壁61固定於馬達殼體40的上端部。底壁62設置於馬達殼體40的上方向ZAl側。底壁62具有母線貫通孔62A以及旋轉變壓器貫通孔62B。安裝部分63由螺栓66固定於齒輪殼體110的安裝部分114。旋轉變壓器支承部分64從底壁62向下方向ZA2延伸。軸承支承部分65從底壁62向上方向ZAl延伸。
[0028]在仰視觀察齒輪殼體110時電路基板70形成為圓弧形的板狀(參照圖2)。電路基板70與和旋轉軸J正交的平面平行。電路基板70固定於齒輪殼體110的支承壁部分115的下表面115A。
[0029]蝸杆軸90與輸出軸11 一體地旋轉。蝸杆軸90與蝸輪100嚙合。蝸杆軸90利用固定於下端部的連接部件(coupling) 120而與輸出軸11連結。
[0030]蝸輪100固定於轉向軸2。蝸輪100將蝸杆軸90的旋轉傳遞至轉向軸2。齒輪殼體110由金屬材料形成。齒輪殼體110具有軸收容部分111、蝸輪收容部分112、側壁113以及安裝部分114。在齒輪殼體110上，軸承130、131安裝於軸收容部分111。
[0031]軸收容部分111收容蝸杆軸90。軸收容部分111將軸承130支承於下方向ZA2的部分，將軸承131支承於上端部。軸收容部分111在下端部具有支承壁部分115。支承壁部分115具有由與旋轉軸J正交的平面形成的下表面115A。蝸輪收容部分112收容蝸輪100以及轉向軸2的一部分。側壁113具有圓筒形狀。側壁113位於齒輪殼體110的下端部。安裝部分114從側壁113的下端部向外方向ZB2延伸。
[0032]參照圖3A以及圖3B,對電路基板70的詳細情況進彳丁說明。如圖3A所不，電路基板70具有電路基板主體71、6個作為動力元件72的場效應型電晶體(參照圖3B )、11個載荷承受部件73 (參照圖3B)、3個控制元件74、3個母線連接器75、I個旋轉變壓器連接器76、4個端子支承部件77、I個外部連接器78 (參照圖2)、樹脂罩部分79、以及陶瓷部分80。在電路基板70中，利用6個動力元件72構成對電動馬達IA (參照圖1)的驅動進行控制的倒相電路，利用控制元件74等電路元件構成對動力元件72的動作進行控制的控制電路。此外動力元件72相當於「電路元件」。
[0033]電路基板主體71具有主面71A、背面71B、導體圖案71C、導電部分71D (參照圖3B)、層間連接部分71E(參照圖3B)、主面金屬接合部分71F以及背面金屬接合部分71G。電路基板主體71作為通過形成有導體圖案71C的熱可塑性薄膜以層疊的狀態被熱壓接而構成的多層印刷基板，來形成。電路基板主體71具有在主面71A上安裝有母線連接器75、旋轉變壓器連接器76以及外部連接器78的構造。電路基板主體71在形成於與主面71A相反的一側的背面71B固定於陶瓷部分80。
[0034]導體圖案71C將在電路基板主體71安裝的動力元件72等電路元件電連接。導體圖案71C形成於電路基板主體71的各層。
[0035]導電部分71D在電路基板主體71的內部位於與動力元件72對應的部分。導電部分71D位於動力元件72以及背面71B之間。層間連接部分71E由插通孔(via hole)、以及填充於插通孔內的導電糊劑形成。層間連接部分71E將電路基板主體71的各層的導體圖案7IC互相電連接。
[0036]主面金屬接合部分71F形成在電路基板主體71的主面71A上。主面金屬接合部分7IF與母線連接器75的連接端子75A、旋轉變壓器連接器76的連接端子76A以及各控制元件74電連接。
[0037]背面金屬接合部分71G形成在電路基板主體71的背面71B上。背面金屬接合部分71G在電路基板主體71位於與導電部分71D、載荷承受部件73以及端子支承部件77對應的部分。背面金屬接合部分71G與導電部分71D、載荷承受部件73以及端子支承部件77接觸。此外，背面金屬接合部分71G相當於「金屬接合部分」。
[0038]動力元件72在電路基板主體71的內部位於背面71B側。動力元件72與導電部分71D電連接。載荷承受部件73由金屬材料形成。載荷承受部件73具有圓柱形狀。載荷承受部件73在電路基板主體71的內部位於各動力元件72的周圍。載荷承受部件73的一端在電路基板主體71的內部位於背面71B側的端部，另一端在電路基板主體71的內部位於比動力元件72靠主面71A的一側。
[0039]端子支承部件77在電路基板主體71的內部位於與母線連接器75以及旋轉變壓器連接器76對應的部分。端子支承部件77從電路基板主體71的背面71B側的端部延伸至主面71A側的端部。與母線連接器75對應的3個端子支承部件77具有稜柱形狀。與旋轉變壓器連接器76對應的I個端子支承部件77具有稜柱形狀。
[0040]樹脂罩部分79從主面7IA側遍及電路基板主體71的主面7IA的整體覆蓋電路基板主體71。樹脂罩部分79覆蓋在電路基板主體71的主面71A安裝的電路元件(省略圖示)。樹脂罩部分79抑制通過引線接合與主面金屬接合部分71F接合的電路元件(省略圖示)基於電路基板70的周圍的溫度的變化而與主面金屬接合部分71F以及電路元件的導通變得不穩定的情況。樹脂罩部分79通過覆蓋電路基板主體71而抑制塵埃以及水滴附著於電路基板主體71。
[0041]陶瓷部分80由氧化鋁形成。陶瓷部分80構成在齒輪殼體110的支承壁部分115的下表面115A上形成的薄膜。陶瓷部分80在與背面金屬接合部分71G對應的位置具有導電部分81。導電部分81與背面金屬接合部分71G以及支承壁部分115的下表面115A接觸。
[0042]控制元件74與和電路基板主體71的主面7IA以及背面71B正交的側面相鄰。控制元件74沿徑向ZB排列(參照圖2)。控制元件74具有薄膜電容器74A、環形線圈74B以及繼電器74C(同時參照圖2)。薄膜電容器74A、環形線圈74B以及繼電器74C通過引線接合而與電路基板主體71的主面金屬接合部分71F接合。
[0043]母線連接器75沿周向ZC隔開一定的距離地排列(參照圖2)。母線連接器75具有連接端子75A以及連接器外殼75B。連接端子75A在電路基板主體71的主面7IA上立起。連接端子75A由夾持母線30的銅板31 (參照圖1)的一對銅板構成。連接器外殼75B具有俯視觀察呈正方形狀且收容連接端子75A的箱形狀。
[0044]旋轉變壓器連接器76具有連接端子76A以及連接器外殼76B。連接端子76A在電路基板主體71的主面7IA上立起。連接端子76A具有供旋轉變壓器50的連接端子53B(參照圖1)嵌合的圓筒形狀。連接端子76A沿徑向ZB排列。連接器外殼76B具有俯視觀察呈以徑向ZB為長邊的長方形狀且收容連接端子76A的箱形狀。
[0045]外部連接器78將外部電源(省略圖示)與電路基板70互相連接。外部連接器78以從電路基板主體71彎曲的狀態從齒輪殼體110的側壁113向外方向ZB2突出(參照圖2)。
[0046]參照圖1以及圖3，對馬達單元I的製造方法進行說明。馬達單元I的製造方法具有樹脂鑄模工序、陶瓷形成工序、基板接合工序以及殼體固定工序。
[0047]在樹脂鑄|旲工序中，通過樹脂鑄I旲在電路基板王體71的王面71A側成形樹脂罩部分79。在陶瓷形成工序中，通過氣溶膠沉積在支承壁部分115的下表面115A上形成陶瓷部分80。
[0048]在基板接合工序中，利用真空熱壓機對電路基板70以及齒輪殼體110的支承壁部分115 —邊進行加熱一邊進行加壓。由此，背面金屬接合部分71G與陶瓷部分80的導電部分81互相接合。S卩，電路基板主體71固定於陶瓷部分80。
[0049]在殼體固定工序中，將蝸杆軸90壓入到供連接部件120固定的輸出軸11。此時，母線30的端部嵌合於母線連接器75，旋轉變壓器50的連接端子53B嵌合於旋轉變壓器連接器76。並且，通過利用螺栓66固定安裝部分114以及安裝部分63從而齒輪殼體110固定於馬達託架60。
[0050]參照圖3對控制裝置IB的作用進行說明。控制裝置IB具有第一功能?第三功能。第一功能表示抑制對動力元件72施加過度的載荷的功能。第二功能表示抑制電路基板主體71過度變形的功能。第三功能表示動力元件72的向外部的熱的移動量增加的功能。
[0051]對控制裝置IB的第一功能進行說明。如圖3B所示，載荷承受部件73在電路基板主體71的內部位於動力元件72的周圍的部分。因此，在基板接合工序中，當利用真空熱壓機將電路基板主體71朝陶瓷部分80加壓時，施加到電路基板主體71的載荷在動力元件72的周圍局部地由載荷承受部件73承受。因此，抑制了施加到電路基板主體71的載荷作用於動力元件72的情況。
[0052]對控制裝置IB的第二功能進行說明。如圖3A所示，在殼體固定工序中，當母線30的銅板31(參照圖1)的端部嵌合於母線連接器75的連接端子75A時，經由連接端子75A而沿從電路基板主體71的主面71A朝向背面71B的方向施加載荷。另一方面，端子支承部件77在電路基板主體71的內部位於與母線連接器75對應的部分。因此，經由連接端子75A施加到電路基板主體71的載荷由端子支承部件77承受。因此，能夠抑制因經由連接端子75A施加到電路基板主體71的載荷而使電路基板主體71產生變形的情況。
[0053]對控制裝置IB的第三功能進行說明。當馬達單元I驅動時，動力元件72發熱。如圖3B所示，動力元件72的熱經由導電部分71D以及背面金屬接合部分71G而向陶瓷部分80的導電部分81移動。移動到導電部分81的熱向齒輪殼體110的支承壁部分115移動。因此，與假想動力元件72安裝於電路基板主體71的主面71A的結構相比，動力元件72的熱易於向陶瓷部分80移動。
[0054]本發明的馬達單元I起到以下的效果。
[0055](I)電路基板70具有動力元件72位於電路基板主體71的內部的結構。根據該結構，與動力元件72安裝在電路基板主體71的主面71A上的結構相比，動力元件72與陶瓷部分80之間的距離較小。因此，動力元件72的熱易於向陶瓷部分80移動。因此，能夠抑制動力元件72的溫度上升。另外，載荷承受部件73位於各動力元件72的周圍，所以能夠抑制在基板接合工序中施加到電路基板主體71的載荷施加於動力元件72的情況。
[0056](2)電路基板70具有陶瓷部分80的導電部分81與電路基板主體71的背面金屬接合部分71G接觸的結構。根據該結構，動力元件72的熱經由背面金屬接合部分71G而移動到導電部分81。因此，動力元件72的熱變得易於移動到陶瓷部分80。
[0057](3)電路基板70具有，在電路基板主體71的內部，端子支承部件77位於與母線連接器75對應的部分的結構。根據該結構，當母線30的銅板31的端部嵌合於母線連接器75時，端子支承部件77經由母線連接器75而承受施加到電路基板主體71的載荷。因此，抑制了電路基板主體71的變形。
[0058](4)電路基板70具有，在電路基板主體71的內部，端子支承部件77位於與旋轉變壓器連接器76對應的部分的結構。根據該結構，當旋轉變壓器50的連接端子53B嵌合於旋轉變壓器連接器76時，端子支承部件77經由旋轉變壓器連接器76承受施加到電路基板主體71的載荷。因此，能夠抑制電路基板主體71的變形。
[0059](5)作為馬達單元的電路基板的結構已知如下所述的現有的結構。即，現有的電路結構具有:固定於馬達託架且具有動力元件的平板形狀的第一電路基板；將控制元件以及外部連接器模塊化而得的電源模塊；以及具有對動力元件的動作進行控制的電路元件的平板形狀的第二電路基板。電源模塊位於比第一電路基板靠上方向ZAl的位置。第二電路基板位於比電源模塊靠上方向ZAl的位置。因此，現有的電路結構在軸向ZA上大型化。
[0060]與此相對，本實施方式的電路基板70具有在電路基板主體71安裝有動力元件72、控制元件74以及外部連接器78的結構。S卩，電路基板70相當於將現有的電路結構中的第一電路基板、電源模塊以及第二電路基板一體化而得的結構。因此，電路基板70能夠比現有的電路結構小型化。
[0061](6)電路基板70具有控制兀件74與電路基板主體71的周緣相鄰的結構。根據該結構，與假想在電路基板主體71的主面71A上安裝有控制元件74的結構相比，電路基板70的厚度方向的尺寸變小。
[0062](7)控制裝置IB具有控制元件74與齒輪殼體110的支承壁部分115接觸的結構。根據該結構，控制元件74的熱向支承壁部分115移動。因此，抑制了控制元件74的溫度上升。
[0063](8)馬達單元I具有在齒輪殼體110固定有電路基板70的結構。根據該結構，齒輪殼體110比馬達託架60相對於定子20分離，所以難以受到定子20的熱的影響。此外，齒輪殼體110的容積比馬達託架60的容積大。因此，動力元件72的熱易於移動到齒輪殼體110。因此，抑制了動力元件72的溫度上升。
[0064]該馬達單元包括與上述實施方式不同的實施方式。以下，示出該馬達單元的作為其它實施方式的上述實施方式的變形例。此外，以下的各變形例也能夠互相組合。
[0065]在實施方式的電路基板70中，母線連接器75的連接器外殼75B以及旋轉變壓器連接器76的連接器外殼76B、與樹脂罩部分79獨立地成形。另一方面，在變形例的電路基板70中，母線連接器75的連接器外殼75B以及旋轉變壓器連接器76的連接器外殼76B中的至少一方、與樹脂罩部分79可以一體地成形。
[0066]實施方式的母線連接器75具有連接器外殼75B。另一方面，在變形例的母線連接器75中可以不具有連接器外殼75B。[0067]實施方式的旋轉變壓器連接器76具有連接器外殼76B。另一方面，在變形例的旋轉變壓器連接器76中可以不具有連接器外殼76B。
[0068]實施方式的電路基板70具有端子支承部件77。另一方面，在變形例的電路基板70中可以不具有與母線連接器75對應的端子支承部件77以及與旋轉變壓器連接器76對應的端子支承部件77中的至少一方。
[0069]實施方式的電路基板70具有圓柱形狀的載荷承受:部件73。另一方面，在變形例的電路基板70中可以具有四稜柱形狀等多稜柱形狀的載荷承受部件73。
[0070]實施方式的電路基板70具有金屬制的載荷承受部件73。另一方面,在變形例的電路基板70中可以具有樹脂制的載荷承受:部件73。
[0071]實施方式的電路基板70具有在動力元件72的周圍配置有載荷承受部件73的結構。另一方面，變形例的電路基板70可以為在電路基板主體71的內部在除動力兀件72以外的電路元件的周圍配置有載荷承受部件73的結構。
[0072]實施方式的電路基板70具有在陶瓷部分80形成有導電部分81的結構。另一方面，變形例的電路基板70可以為從陶瓷部分80中省略導電部分81的結構。
[0073]實施方式的電路基板70作為控制元件74具有薄膜電容器74A、環形線圈74B以及繼電器74C。另一方面，變形例的電路基板70可以為作為控制元件74具有薄膜電容器74A、環形線圈74B以及繼電器74C中的一種或兩種的結構。
[0074]實施方式的電路基板70具有:利用動力兀件72構成的倒相電路；以及控制動力元件72的動作的控制電路。另一方面，變形例的電路基板可以構成為具有:具有利用動力元件72構成的倒相電路的第一電路基板；以及具有控制動力元件72的動作的控制電路的第二電路基板。第一電路基板以及第二電路基板可以獨立地形成。第一電路基板可以固定於齒輪殼體110的支承壁部分115。第二電路基板可以固定於馬達託架60的底壁62。
[0075]實施方式的電路基板70遍及電路基板主體71的整體而與陶瓷部分80接合。另一方面，在變形例的電路基板70中，可以在電路基板主體71的動力元件72所處的部分與陶瓷部分80接合。電路基板主體71的除動力元件72定位的部分以外的部分可以利用例如粘合劑固定於齒輪殼體110的支承壁部分115。
[0076]實施方式的電路基板70具有由氧化鋁構成的陶瓷部分80。另一方面，在變形例的電路基板70中可以具有由氮化鋁、氮化矽、或者氧化鋁、氮化鋁以及氮化矽中的至少兩個組成的複合物構成的陶瓷部分80。
[0077]實施方式的電路基板70具有通過氣溶膠沉積形成的陶瓷部分80。另一方面，在變形例的電路基板70中可以具有通過噴鍍、化學氣相生長法(CVD)以及飛濺中任一個而形成的陶瓷部分80。
[0078]實施方式的電路基板70具有控制元件74與電路基板主體71的主面金屬接合部分71F通過引線接合而接合的結構。另一方面，變形例的電路基板70可以為控制元件74與電路基板主體71的主面金屬接合部分71F通過電阻焊或者雷射焊接而接合的結構。
[0079]仰視觀察齒輪殼體110,實施方式的電路基板70形成為圓弧形狀。另一方面,在變形例的電路基板70中可以將形成為平板狀的部件彎曲為圓弧形狀。
[0080]實施方式的控制裝置IB與電動馬達IA 一體地形成。另一方面，變形例的控制裝置IB可以獨立於電動馬達IA形成。[0081]實施方式的馬達單元I獨立於馬達託架60以及齒輪殼體110形成。另一方面，在變形例的馬達單元I中可以一體成形有馬達託架60以及齒輪殼體110。另外，在其它變形例的馬達單元I中可以從馬達單元I中省略馬達託架60。在其它變形例的馬達單元I中，可以在馬達殼體40固定有齒輪殼體110。
[0082]實施方式的馬達單元I將齒輪殼體110作為一個部件而形成。另一方面，在變形例的馬達單元I中，可以構成為具有:齒輪殼體110支承電路基板70的第一殼體；以及與第一殼體獨立地形成且收容蝸杆軸90以及蝸輪100的第二殼體。此外，在其它變形例的馬達單元I中，作為控制裝置IB的殼體可以為從齒輪殼體110中省略第二殼體的結構。另外，在這些變形例的馬達單元I中，第一殼體相當於「殼體」。
[0083]實施方式的馬達單元I具有電路基板70固定於齒輪殼體110的支承壁部分115的結構。另一方面，變形例的馬達單元I可以為電路基板70固定於馬達託架60的底壁62的結構。陶瓷部分80可以形成於底壁62的表面。此外，在變形例的馬達單元I中，可以省略減速器1C。另外，在變形例的馬達單元I中，馬達託架60相當於「殼體」。
【權利要求】
1.一種控制裝置，其特徵在於，具有: 殼體，該殼體具有支承壁部分；以及 電路基板，該電路基板具有:形成在所述支承壁部分上的陶瓷部分、固定於所述陶瓷部分的電路基板主體、位於所述電路基板主體的內部的電路元件、以及在所述電路基板主體的內部位於所述電路元件的周圍，並承受施加到所述電路基板主體的載荷的載荷承受部件。
2.根據權利要求1所述的控制裝置，其特徵在於， 所述電路基板主體在與所述陶瓷部分對置的表面上具有與所述電路元件導通的金屬接合部分， 所述陶瓷部分具有與所述金屬接合部分接合的導電部分。
3.根據權利要求1或2所述的控制裝置，其特徵在於， 所述控制裝置具有:連接端子，該連接端子在所述電路基板主體的與所述陶瓷部分對置的表面的相反的一側的表面上立起；以及端子支承部件，該端子支承部件在所述電路基板主體的內部位於與所述連接端子對應的部分。
4.根據權利要求1所述的控制裝置，其特徵在於， 在所述控制裝置中，作為所述電路基板主體，具有由熱可塑性樹脂薄膜形成的多層印刷基板。
5.一種馬達單元，其特徵在於， 具有權利要求1所述的控制裝置。
6.根據權利要求5所述的馬達單元，其特徵在於， 所述馬達單元具有馬達，所述馬達具有定子， 所述控制裝置具有:與所述定子電連接的連接端子；對所述馬達的驅動進行控制的動力元件；以及控制所述動力元件的動作的控制元件， 所述連接端子在所述電路基板主體的與所述陶瓷部分對置的表面的相反的一側的表面上立起， 所述動力元件為位於所述電路基板主體的內部的所述電路元件， 所述控制元件與所述電路基板主體的周緣相鄰。
【文檔編號】H05K7/02GK103683684SQ201310421334
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月16日 優先權日:2012年9月19日
【發明者】中井基生, 脅田恭之 申請人:株式會社捷太格特