傳熱流體及其所用的腐蝕抑制劑製劑的製作方法

2023-10-17 16:40:14

專利名稱：傳熱流體及其所用的腐蝕抑制劑製劑的製作方法
傳熱流體及其所用的腐蝕抑制劑製劑對相關申請的交叉引用
本申請要求2008年11月7日提交的美國臨時專利申請No. 61/112，367的權益，其全文經此引用併入本文。背景
現代車輛發動機通常需要傳熱流體(液體冷卻劑)提供它們的冷卻系統的長期全年保護。傳熱流體的主要要求在於，它們提供有效傳熱以控制和維持有效燃料經濟性和潤滑所需的發動機溫度並防止由凍結、沸溢或過熱引起的發動機故障。傳熱流體的另一關鍵要求在於，其在寬的溫度和運行條件範圍內提供所有冷卻系統金屬的防腐蝕保護。除金屬保護外，防腐蝕保護有助於傳熱流體實現其將過量的熱從發動機傳輸至散熱器以便耗散的主要功能。典型的現代汽車冷卻系統含有各種部件以實現其設計功能。特別地，汽車冷卻系統可含有下列部件發動機、散熱器、冷卻液泵、風扇、加熱器芯、加熱器管、加熱器控制閥、 恆溫器、散熱器管和溢流儲器。可能包括其它部件，如一些柴油動力或高性能車輛中的傳動油冷卻器和/或發動機油冷卻器，氣電混合動力車中的熱沉和含有渦輪增壓發動機的一些車輛中的中間冷卻器。常使用不同類型的金屬製造冷卻系統部件的各種零件。例如，鑄鐵和鑄鋁合金可用於汽缸體、汽缸蓋、進氣歧管、冷卻劑泵和電力電子器件外殼。鍛鋁和銅合金可用於散熱器和加熱器芯。焊劑可用於接合黃銅或銅散熱器或加熱器芯的部件。鋼常用於汽缸蓋密封墊和用於小部件，如防凍塞、冷卻劑泵外殼和冷卻劑泵葉輪。在恆溫器中常使用銅合金。在發動機冷卻系統中會遇到許多類型的問題，包括腐蝕。汽車冷卻系統中常見的與腐蝕相關的問題包括(1)汽缸蓋和汽缸體的空蝕和生鏽；(2)密封洩漏、波紋管密封失效和水泵中的空蝕；(3)散熱器和加熱器芯中的焊劑起霜、結垢和沉積物形成、和點蝕；(4)恆溫器粘著；和(5)管頸處的裂隙腐蝕。此外，在冷卻系統中的敏感位置和條件下會發生侵蝕性腐蝕、電解腐蝕、沉積物下方腐蝕和雜散電流腐蝕。為確保長工作壽命和實現其設計功能，必須用傳熱流體保護汽車冷卻系統中所用的金屬部件免受腐蝕。此外，該傳熱流體應與冷卻系統中所用的非金屬(如軟管、墊圈和塑料)相容。冷卻系統中所用的金屬的過度腐蝕或降解會造成材料或部件的強度的顯著降低、 傳熱流體從該系統損失、和一個或多個冷卻系統部件的後繼故障。所有這些事件都可能造成發動機故障。此外，應該指出，即使相對溫和的腐蝕也會導致形成可以在傳熱表面上形成水垢或沉積物的腐蝕產物。這些水垢或沉積物會極大降低傳熱速率。過度水垢或腐蝕產物沉積還會限制散熱器和加熱器芯管中的傳熱流體流速，甚至堵塞加熱器芯和/或散熱器。 傳熱流體的顯著傳熱速率降低和流速限制會導致發動機過熱。除為冷卻系統中的各種金屬部件提供可靠的防腐蝕保護外，傳熱流體還應具有下列性質以達到其用作車輛的全年功能流體的要求高熱導率、高熱容或高比熱、在使用溫度範圍內的良好流動性、高沸點、低凍結點、低粘度、低毒性和使用安全性、成本有效和具有充足供應量、在使用溫度和條件內化學穩定、低發泡趨勢、良好的材料相容性，即不腐蝕、侵蝕或降解系統材料，包括金屬和非金屬材料。為滿足消費者對更大動力、舒適性和安全性的要求，和為了符合較低燃料消耗和降低的廢氣排放的需要，正不斷開發新型車輛技術。大量的努力投入於研究開發新的更環保的推進技術，如燃料電池和石油_混合電力，以及新材料技術、新成本有效的製造技術， 和研究新方法以增加較輕的金屬和/或材料的使用。常常要求新的傳熱流體技術滿足新冷卻系統的需要或改進傳熱流體性能，如改進的防腐蝕保護。需要改進金屬的冷卻劑防腐蝕保護以增強防腐蝕性，從而符合新冷卻系統的需要。特別地，需要不斷改進用在含有通過受控氣氛釺焊(CAB)法製成的熱交換器的冷卻系統中的傳熱流體的防腐蝕性能，和在高溫下的防腐蝕保護。概述
令人驚訝地，我們已經發現，如果傳熱流體的防腐蝕性能越好，該傳熱流體在極長期使用後的抗熱降解性(傳熱流體穩定性)往往更好。因此，需要提供汽車冷卻系統中的所有金屬和金屬部件的改進的防腐蝕保護的傳熱流體。包含下列成分的傳熱流體至少部分滿足該需求 冰點降低劑；
脂族羧酸、其鹽、或前述的組合； 無機磷酸鹽； 鎂化合物； 去離子水；和
選自唑化合物、銅合金腐蝕抑制劑、膦醯基羧酸鹽、膦基羧酸鹽和兩種或更多種前述組分的組合的組分。本文中還描述了包含如本文所述的傳熱流體和傳熱裝置的傳熱系統。附圖簡述


圖1是實施例5和6和對比例12和14的極化曲線。圖2是實施例7、8和對比例12的極化曲線。詳述
本文中公開了提供冷卻系統中使用的金屬的改進的防腐蝕保護、防凍和沸溢保護以及具有符合ASTM D3306要求的低發泡趨勢的傳熱流體組合物。特別地，改進含有通過受控氣氛釺焊法製成的熱交換器的冷卻系統中的金屬和金屬部件的防腐蝕保護和在高溫下的防腐蝕保護。該傳熱流體包含一元和/或二元脂族羧酸或其鹽，無機磷酸鹽，鎂化合物和選自唑化合物、銅合金腐蝕抑制劑、膦醯基羧酸鹽、膦基羧酸鹽和兩種或更多種前述組分的組合的組分的獨特組合。該傳熱流體可進一步包含任選組分，如聚合物分散劑、阻垢劑、附加腐蝕抑制劑等。該傳熱流體可包含小於或等於100 ppm的硝酸根離子，或更具體地，小於或等於80 ppm的硝酸根離子，或再更具體地，小於或等於40 ppm的硝酸根離子。該傳熱流體可不含亞硝酸鹽、銨離子和氨。該傳熱流體可不含2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸或其鹽。該傳熱流體可不含銨離子、氨、2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸及其鹽。該傳熱流體可包含小於或等於80 ppm的硝酸鹽、小於或等於0.03重量％的2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸及其鹽並可不含銨離子和氨。該傳熱流體可包含小於或等於40PPm的硝酸鹽和不含亞硝酸鹽、2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸及其鹽、銨離子和氨。該傳熱流體可不含亞硝酸鹽、硝酸鹽、氨、銨離子、2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸及其鹽。該冰點降低劑可以是醇或醇的混合物。示例性的醇包括一元或多元醇及其混合物。該醇可以選自甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、糠醛、糠醇、四氫糠醇、乙氧基化糠醇、乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、甘油、二乙二醇、三乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、二丙二醇、丁二醇、甘油-1，2- 二甲醚、甘油-1，3- 二甲醚、甘油的單乙醚、山梨糖醇、1，2，6-己三醇、三羥甲基丙烷、烷氧基鏈烷醇，如甲氧基乙醇，和兩種或更多種前述材料的組合。該冰點降低劑可以以該傳熱流體總重量的大約10重量％(wt%)至大約99. 9 wt% 的量存在。在此範圍內，該冰點降低劑可以以大於或等於大約30重量％，或更具體地，大於或等於大約40重量％的量存在。也在此範圍內，該冰點降低劑可以以小於或等於大約99. 5 重量％，或更具體地，小於或等於大約99重量％的量存在。該脂族羧酸、其鹽或前述材料的組合(在下文中稱作脂族羧酸鹽)具有6至15個碳原子。該脂族羧酸鹽可包含單個或多個羧基並可以是直鏈或支鏈的。示例性的脂族羧酸鹽包括2-乙基己酸、新癸酸和癸二酸。該脂族羧酸鹽可以以該傳熱流體總重量的大約0. 05重量％至大約10重量％的量存在。在此範圍內，該脂族羧酸鹽可以以大於或等於大約0. 1重量％，或更具體地，大於或等於大約0. 2重量％的量存在。還在此範圍內，該脂族羧酸鹽可以以小於或等於大約7重量％，或更具體地，小於或等於大約5重量％的量存在。該無機磷酸鹽可以是磷酸、正磷酸鈉、正磷酸鉀、焦磷酸鈉、焦磷酸鉀、聚磷酸鈉、 聚磷酸鉀、六偏磷酸鈉、六偏磷酸鉀、或兩種或更多種前述磷酸鹽的組合。該無機磷酸鹽可以以該傳熱流體總重量的大約0. 002重量％至大約5重量％的量存在。在此範圍內，該無機磷酸鹽可以以大於或等於大約0. 005重量％，或更具體地，大於或等於大約0. 010重量％的量存在。還在此範圍內，該無機磷酸鹽可以以小於或等於大約 3重量％，或更具體地，小於或等於大約1重量％的量存在。鎂化合物是在室溫下在含水溶液中溶解時產生鎂離子的化合物。該鎂化合物可以是無機鎂化合物，如硝酸鎂、硫酸鎂或其組合。該鎂化合物可溶於傳熱流體。本文所用的可溶是指溶解以致肉眼不可見任何顆粒物。該鎂化合物還可以是在鎂離子與含有一個或多個羧酸基團的有機酸之間形成的鎂鹽，如聚丙烯酸鎂、聚馬來酸鎂、乳酸鎂、檸檬酸鎂、酒石酸鎂、葡萄糖酸鎂、葡庚糖酸鎂、羥乙酸鎂、葡萄糖二酸鎂、丁二酸鎂、羥基丁二酸鎂、己二酸鎂、草酸鎂、丙二酸鎂、氨基磺酸鎂、甲酸鎂、乙酸鎂、丙酸鎂、脂族三羧酸或脂族四羧酸的鎂鹽，和前述鎂化合物的組合。該鎂化合物的存在量可以使得該傳熱流體具有佔該傳熱流體的按重量計百萬分之0. 5至100份(ppm)的鎂離子濃度。在此範圍內，鎂離子濃度可以大於或等於大約1 ppm， 或更具體地，大於或等於大約2 ppm。還在此範圍內，鎂離子濃度可以小於或等於大約50 ppm，或更具體地，小於或等於大約30 ppm。該傳熱流體進一步包含選自唑化合物、銅合金腐蝕抑制劑、膦醯基羧酸鹽、膦基羧酸鹽和兩種或更多種前述組分的組合的組分。示例性唑化合物包括苯並三唑、甲苯基三唑、甲基苯並三唑(例如4-甲基苯並三唑和5-甲基苯並三唑)、丁基苯並三唑和其它烷基苯並三唑(例如該烷基含有2至20個碳
6原子)、巰基苯並噻唑、噻唑和其它取代噻唑、咪唑、苯並咪唑和其它取代咪唑、吲唑和取代吲唑、四唑和取代四唑。也可以使用兩種或更多種前述唑的組合。該唑化合物可以以該傳熱流體總重量的大約0. 01重量％至大約4重量％的量使用。在此範圍內，該唑化合物可以以大於或等於大約0. 05重量％，或更具體地，大於或等於大約0. 1重量％的量存在。還在此範圍內，該唑化合物可以以小於或等於大約2重量％，或更具體地，小於或等於大約1重量％的量存在。膦醯基羧酸鹽是具有下列通式的膦酸化化合物 H [CHRCHRJn-PO3M2
其中各單元中的至少一個R基團是C00M、CH20H、磺醯基或膦醯基，可以與第一 R基團相同或不同的另一 R基團是氫或C00M、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸根合(硫酸根合)、(V7烷基、 CV7烯基或羧酸根、膦醯基、磺醯基、硫酸根合和/或羥基取代的C"烷基或CV7烯基，η是 1或大於1的整數，且各M是氫或鹼金屬離子，如鈉離子、鉀離子等。此外，在R基團之一中存在至少一個COOM基團。該膦醯基羧酸鹽優選是式H[CH(COOM) CH(COOM) ]η-Ρ0具的馬來酸的膦酸化低聚物或膦酸化低聚物的混合物，其中η是1或大於1的整數，且M是陽離子物類(例如鹼金屬陽離子)以使該化合物是水溶性的。示例性的膦醯基羧酸鹽包括膦醯基琥珀酸、I"膦醯基-1，2，3，4-四羧基丁烷和1-膦醯基-1，2，3，4，5，6-六羧基己烷。該膦醯基羧酸鹽可以是具有「η」值不同的前式的化合物的混合物。「η」的平均值可以為1至2，或更具體地，1.3至1.5。膦醯基羧酸鹽的合成是已知的並描述在美國專利No. 5，606，105中。該膦醯基羧酸鹽可以以該傳熱流體總重量的大約0. 5 ppm至大約0. 15重量％的量使用。在此範圍內，該膦醯基羧酸鹽可以以大於或等於大約2 ppm，或更具體地，大於或等於大約5 ppm的量存在。還在此範圍內，該膦醯基羧酸鹽可以以小於或等於大約0.05重量％，或更具體地，小於或等於大約0. 02重量％的量存在。膦基羧酸鹽是具有下列通式的化合物 H [CHR1CHRi] n-P (O2M) - [CHR2CHR2] mH
其中各單元中的至少一個R1基團是C00M、CH20H、磺醯基或膦醯基，可以與第一 R1基團相同或不同的另一 R1基團是氫或C00M、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸根合、CV7烷基、C"烯基或羧酸根、膦醯基、磺醯基、硫酸根合和/或羥基取代的CV7烷基或C"烯基，η是等於或大於1的整數，且各M是氫或鹼金屬離子，如鈉離子、鉀離子等。類似地，各單元中的至少一個 R2基團是C00M、CH20H、磺醯基或膦醯基，可以與第一 R2基團相同或不同的另一 R2基團是氫或C00M、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸根合、Cw烷基、Cw烯基或羧酸根、膦醯基、磺醯基、硫酸根合和/或羥基取代的C"烷基或Cp7烯基，m是等於或大於0的整數。此外，在R1和R2基團之一中存在至少一個COOM基團。示例性的膦基羧酸鹽包括如美國專利Nos. 6，572，789 和No. 5，018，577中所述的磷酸亞基琥珀酸和水溶性鹽、磷酸亞基雙(琥珀酸)和水溶性鹽和磷酸亞基琥珀酸低聚物和鹽。該膦醯基羧酸鹽可以是具有「η」和「m」值不同的前式的化合物的混合物。該膦基羧酸鹽可以以該傳熱流體總重量的大約0. 5 ppm至大約0. 2重量％的量使用。在此範圍內，該膦基羧酸鹽可以以大於或等於大約3 ppm,或更具體地，大於或等於大約 10 ppm的量存在。還在此範圍內，該膦基羧酸鹽可以以小於或等於大約0.1重量％，或更具體地，小於或等於大約0. 05重量％的量存在。
該傳熱流體另外包含水。適用的水包括去離子水或軟化水。該水可以以該傳熱流體總重量的大約0. 1重量％至大約90重量％的量使用。在此範圍內，水可以以大於或等於 0. 5重量％，或更具體地，大於或等於1重量％的量存在。還在此範圍內，水可以以小於或等於70重量％，或更具體地，小於或等於60重量％的量存在。該傳熱流體可任選包含一種或多種水溶性聚合物(麗200至200，000道爾頓)， 如聚羧酸酯，例如聚丙烯酸或聚丙烯酸酯、丙烯酸酯基聚合物、共聚物、三元共聚物和四元共聚物，如丙烯酸酯/丙烯醯胺共聚物，聚甲基丙烯酸酯、聚馬來酸或馬來酸酐聚合物、馬來酸基聚合物、它們的共聚物和三元共聚物、改性丙烯醯胺基聚合物，包括聚丙烯醯胺、丙烯醯胺基共聚物和三元共聚物；通常，適用的水溶性聚合物包括具有(1)至少一個含有C3 至C16單烯鍵式不飽和單-或二羧酸或其鹽的單體單元；或(2)至少一個含有C3至C16單烯鍵式不飽和單-或二羧酸衍生物，如醯胺、腈、羧酸酯、醯基商(例如氯)和酸酐及其組合的單體單元的均聚物、共聚物、三元共聚物和互聚物。該傳熱流體可任選包含防沫劑或消泡劑、分散劑、阻垢劑、表面活性劑、著色劑和其它冷卻劑添加劑中的一種或多種。示例性的表面活性劑包括脂肪酸酯，如脫水山梨糖醇脂肪酸酯、聚亞烷基二醇、 聚亞烷基二醇酯、環氧乙烷(EO)和環氧丙烷(PO)的共聚物、脫水山梨糖醇脂肪酸酯的聚氧化烯衍生物，及其混合物。該非離子型表面活性劑的平均分子量可以為大約55至大約 300, 000，或更具體地，大約110至大約10，000。合適的脫水山梨糖醇脂肪酸酯包括脫水山梨糖醇單月桂酸酯(例如，以商品名Span 20、Arlacel 20、S-MAZ 20M1出售)、脫水山梨糖醇單棕櫚酸酯(例如，Span 40或Arlacel 40)、脫水山梨糖醇單硬脂酸酯(例如，Span 60、Arlacel 60或S-MAZ 60K)、脫水山梨糖醇單油酸酯(例如，Span 80或Arlacel 80)、脫水山梨糖醇單倍半油酸酯(例如，Span 83或Arlacel 83)、脫水山梨糖醇三油酸酯(例如，Span 85或Arlacel 85)、脫水山梨糖醇三硬脂酸(tridtearate)(例如， S-MAZ 65K)、脫水山梨糖醇單樹脂酸酯(例如，S-MAZ 90)。合適的聚亞烷基二醇包括聚乙二醇、聚丙二醇及其混合物。適用的聚乙二醇的實例包括來自Dow Chemical Company的 CARB0WAX 聚乙二醇和甲氧基聚乙二醇(例如，CARBOWAX PEG 200、300、400、600、900、1000、 1450、3350、4000 & 8000 等)或來自 BASF Corp.的 PLURAC0L 聚乙二醇(例如，Pluracol E 200、300、400、600、1000、2000、3350、4000、6000和8000等)。合適的聚亞燒基二醇酯包括各種脂肪酸的單酯和二酯，如來自BASF的MAPEG 聚乙二醇酯(例如，MAPEG 200ML或PEG 200 單月桂酸酯、MAPEG 400 DO 或 PEG 400 二油酸酯、MAPEG 400 MO 或 PEG 400 單油酸酯和MAPEG 600 DO或PEG 600 二油酸酯等)。合適的環氧乙烷(EO)和環氧丙烷(PO)的共聚物包括各種來自BASF的Pluronic和Pluronic R嵌段共聚物表面活性劑、DOffFAX非離子型表面活性劑、來自DOW Chemical的UC0N 流體和SYNAL0X潤滑劑。合適的脫水山梨糖醇脂肪酸酯的聚氧化烯衍生物包括聚氧乙烯20脫水山梨糖醇單月桂酸酯(例如，以商標TWEEN 20或T-MAZ 20出售的產品)、聚氧乙烯4脫水山梨糖醇單月桂酸酯(例如，TffEEN 21)、聚氧乙烯20脫水山梨糖醇單棕櫚酸酯(例如，TWEEN 40)、聚氧乙烯20脫水山梨糖醇單硬脂酸酯(例如，TWEEN 60或T-MAZ 60K)、聚氧乙烯20脫水山梨糖醇單油酸酯(例如，TWEEN 80或T-MAZ 80)、聚氧乙烯20三硬脂酸酯(例如，TWEEN 65或T-MAZ 65K)、聚氧乙烯5脫水山梨糖醇單油酸酯(例如，TffEEN 81或T-MAZ 81)、聚氧乙烯20脫水山梨糖醇三油酸酯(例
8如 TWEEN 85 或 T-MAZ 85K)等。示例性防沫劑包括聚二甲基矽氧烷乳液基防沫劑。它們包括來自Performance Chemicals, LLC in Boscawen, NH 白勺PC_5450NF ；來自 CNG International in Woonsocket in RI的CNC防沫劑XD-55 NF和XD-56。適用於本發明的其它防沫劑包括環氧乙烷(EO)和環氧丙烷(PO)的共聚物，如來自BASF的Pluronic L-61。通常，該任選防沫劑可包含有機矽，例如，SAG 10或可獲自OSI Specialties, Dow Corning或其它供應商的類似產品；環氧乙烷-環氧丙烷(EO-PO)嵌段共聚物和環氧丙烷-環氧乙烷-環氧丙烷(PO-EP-PO)嵌段共聚物(例如，Pluronic L61、Pluronic L81 或其它Pluronic和Pluronic C產品)；聚(環氧乙烷)或聚(環氧丙烷)，例如PPG 2000 (即，平均分子量為2000的聚環氧丙烷)；疏水無定形二氧化矽；聚二有機矽氧烷基產品(例如，含有聚二甲基矽氧烷(PDMS)的產品，等)；脂肪酸或脂肪酸酯(例如，硬脂酸等)；脂肪醇、 烷氧基化醇和聚乙二醇；聚醚多元醇乙酸酯、聚醚乙氧基化六油酸山梨糖醇酯(sorbital hexaoleate)和聚(環氧乙烷-環氧丙烷)單烯丙基醚乙酸酯；蠟、石腦油、煤油和芳香油； 和包含一種或多種前述防沫劑的組合。該傳熱流體可含有有機和無機成分，包括(1 )pH緩衝劑，如硼酸鹽和苯甲酸鹽和/ 或它們的組合，(2)矽酸鹽和有機矽，主要用於鋁合金和黑色金屬防腐蝕保護，(3)其它腐蝕抑制劑，如鉬酸鹽。基於腐蝕抑制劑套裝中矽酸鹽的量，商業發動機冷卻劑可以被分類為常規高矽酸鹽基冷卻劑(矽酸鹽技術或SiT冷卻劑)、有機酸基冷卻劑(有機酸技術或OAT冷卻劑)和低矽酸鹽+有機酸混合冷卻劑(混合有機酸技術或HOAT冷卻劑)。防腐蝕方法包括使如本文所述的傳熱流體與傳熱系統接觸。該傳熱系統可包括通過受控氣氛釺焊製成的部件。該傳熱系統可包含鋁。通過下列非限制性實施例進一步例示該傳熱流體。
實施例使用表1中所示的材料製造實施例。表 1.
權利要求
1.傳熱流體，其包含冰點降低劑；脂族羧酸、其鹽、或前述的組合；無機磷酸鹽；鎂化合物；去離子水；和選自唑化合物、銅合金腐蝕抑制劑、膦醯基羧酸鹽、膦基羧酸鹽和兩種或更多種前述組分的組合的組分。
2.權利要求1的傳熱流體，進一步包含冷卻劑、聚合物分散劑、阻垢劑、潤溼劑、抗微生物劑或其組合。
3.權利要求1或2的傳熱流體，其包含小於或等於80ppm的硝酸鹽、小於或等於0.03 重量％的2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸及其鹽且不含銨離子和氨。
4.前述權利要求任一項的傳熱流體，其包含小於或等於40ppm的硝酸鹽且不含亞硝酸鹽、2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸及其鹽、銨離子和氨。
5.權利要求1的傳熱流體，其中該傳熱流體不含亞硝酸鹽、硝酸鹽、氨、銨離子、2-膦醯基丁烷-1，2，4-三羧酸及其鹽。
6.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該冰點降低劑包含醇或醇的混合物並以該傳熱流體總重量的大約10重量％至大約99. 9重量％的量存在。
7.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該脂族羧酸鹽具有6至15個碳原子並以該傳熱流體總重量的大約0. 05重量％至大約10重量％的量存在。
8.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該無機磷酸鹽以該傳熱流體總重量的大約 0. 0002重量％至大約5重量％的量存在。
9.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該鎂化合物是選自硝酸鎂、硫酸鎂、和硝酸鎂與硫酸鎂的組合的無機化合物。
10.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該鎂化合物是在鎂離子與含有一個或多個羧酸基團的有機酸之間形成的鎂鹽。
11.權利要求1至8或10任一項的傳熱流體，其中該鎂化合物是選自聚丙烯酸鎂、聚馬來酸鎂、乳酸鎂、檸檬酸鎂、酒石酸鎂、葡萄糖酸鎂、葡庚糖酸鎂、羥乙酸鎂、葡萄糖二酸鎂、 丁二酸鎂、羥基丁二酸鎂、己二酸鎂、草酸鎂、丙二酸鎂、氨基磺酸鎂、甲酸鎂、乙酸鎂、丙酸鎂、脂族三羧酸或脂族四羧酸的鎂鹽和前述鎂化合物的組合的化合物。
12.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該鎂化合物以該傳熱流體的按重量計百萬分之大約0. 5至大約100份的量存在。
13.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該唑化合物以該傳熱流體總重量的大約 0. 01重量％至大約4重量％的量存在。
14.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該膦醯基羧酸鹽具有通式H [CHRCHRJn-PO3M2其中各單元中的至少一個R基團是C00M、CH20H、磺醯基或膦醯基，可以與第一 R基團相同或不同的另一 R基團是氫或C00M、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸根合、CV7烷基、Cw烯基或羧酸根、膦醯基、磺醯基、硫酸根合和/或羥基取代的C"烷基或C"烯基，η是1或大於1的整數，且各M是氫或鹼金屬離子。
15.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該膦醯基羧酸鹽以該傳熱流體總重量的大約0. 5 ppm至大約0. 15重量％的量存在。
16.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該膦基羧酸鹽具有通式H [CHR1CHRi] n-P (O2M) - [CHR2CHR2] mH其中各單元中的至少一個R1基團是C00M、CH20H、磺醯基或膦醯基，可以與第一 R1基團相同或不同的另一 R1基團是氫或C00M、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸根合、CV7烷基、C"烯基或羧酸根、膦醯基、磺醯基、硫酸根合和/或羥基取代的CV7烷基或C"烯基，η是等於或大於1的整數，且各M是氫或鹼金屬離子，如鈉離子、鉀離子等，類似地，各單元中的至少一個 R2基團是C00M、CH20H、磺醯基或膦醯基，可以與第一 R2基團相同或不同的另一 R2基團是氫或C00M、羥基、膦醯基、磺醯基、硫酸根合、Cw烷基、Cw烯基或羧酸根、膦醯基、磺醯基、硫酸根合和/或羥基取代的C"烷基或Cp7烯基，m是等於或大於0的整數。
17.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該膦基羧酸鹽以該傳熱流體總重量的大約 0. 5 ppm至大約0. 2重量％的量存在。
18.前述權利要求任一項的傳熱流體，其中該傳熱流體進一步包含一種或多種水溶性聚合物。
19.包含前述權利要求任一項的傳熱流體和傳熱裝置的傳熱系統。
20.防腐蝕方法，該方法包括使前述權利要求任一項的傳熱流體與傳熱系統接觸。
全文摘要
本文中公開了傳熱流體，其包含冰點降低劑；脂族羧酸、其鹽或上述的組合；無機磷酸鹽；鎂化合物；去離子水；和選自唑化合物、銅合金腐蝕抑制劑、膦醯基羧酸鹽、膦基羧酸鹽和兩種或更多種前述組分的組合的組分。還描述了包含該傳熱流體的傳熱系統。
文檔編號F01P3/00GK102272260SQ200980154057
公開日2011年12月7日 申請日期2009年11月6日 優先權日2008年11月7日
發明者格爾順 A., 楊 B., 沃伊切斯耶斯 P. 申請人:霍尼韋爾國際公司