高對準度印製線路板的製作方法
2023-10-11 14:27:04
專利名稱：高對準度印製線路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種印製線路板的製作方法，尤其涉及一種高對準度印製線路 板的製作方法。
背景技術：
隨著電子產品變得更輕、更薄、更短、更小和多功能，在這些電子產品 中使用的印刷印製線路板也變得更加精確。在這種趨勢下，涉及的印製線路 板層數越來越高，對印製線路板成品的電性能要求越來越嚴格，對層間對準 度的要求越來越高。現有的圖形轉移是用散光或平行光的曝光機對菲林進行 圖形曝光，使菲林上的圖形轉移到板上，但由於菲林漲縮等方面的影響，使
重合度控制精度低，僅為士50um。如圖4、 5所示，現有的壓層鑽靶孔採用的 兩點補償法鑽標靶方式，其工作原理是先內層芯板100上設置兩個補償標靶 200、 300，及一中心標耙400，中心標耙400與兩個補償標耙200、 300呈L 形，然後使用X-RAY鑽標靶機，以兩個補償標靶的X軸或Y軸方向的間距分 半補償方式進行補償，鑽靶孔，圖5中，500為理論設計的標靶圖形坐標， 600為預訂鑽標靶的圖形坐標，700為內層芯板上的標靶圖形坐標，但兩點補 償法鑽標靶方式層偏發生機率高，且打靶精度僅為士50mn。
發明內容
本發明的一目的在於，提供一種高對準度印製線路板的製作方法，其通 過採用鐳射直接成像技術，將線路圖形列印在內層芯板上，提高重合度的控 制精度，從而有利於提高印製線路板的對準度。
本發明的另一目的在於，提供一種高對準度印製線路板的製作方法，其 通過在穿孔時監測內層芯板的漲縮值，並根據漲縮值對內層芯板進行分區，且按分區將內層芯板配套疊層，有效監控印製線路板產品品質，從而有利於 提高印製線路板的對準度。
本發明的又一目的在於，提供一種高對準度印製線路板的製作方法，其 通過採用六點補償鑽靶方式，提高鑽靶精度，從而有利於提高印製線路板的 對準度。
為實現上述目的，本發明提供一種高對準度印製線路板的製作方法，其 包括如下步驟
步驟1，提供數個內層芯板，採用鐳射直接成像技術，將待製作的線路 圖形列印到該內層芯板上；
步驟2，對印有線路圖形的內層芯板進行蝕刻；
步驟3，在蝕刻後的內層芯板表面的長方向和短方向上各設置兩個識別 標靶，對內層芯板進行衝孔，並用機器監測內層芯板的四個識別標靶處的漲 縮值，然後根據漲縮值對內層芯板進行分區；
步驟4,按上述分區將數個內層芯板進行配套疊層；
步驟5，在奇數層或偶數層的內層芯板上設置六個補償標靶和一個中心 標靶，然後將疊層的數個內層芯板壓合，並採用六點補償法鑽靶方式鑽靶 孔。
步驟1中，所述數個內層芯板的重合度控制精度為土12. 5um。 步驟3中，所述內層芯板的一表面上設有識別標靶。 步驟3中，所述內層芯板上下表面均設有識別標靶。
所述步驟3中，根據漲縮值，將內層芯板分為A、 B、 C、 D四個區，其 中，A區的漲縮值為2 4mil， B區的漲縮值為0 2mil， C區的漲縮值為0 —2mil， D區的漲縮值為一2 一4mil。
先對所述B區和C區的內層芯板進行配套，且A區和D區的內層芯板不 能相互配套。
步驟4中，當內層芯板上下表面的四個識別標靶處的漲縮值不一致時， 以內層芯板朝向機器的表面為基準面，以該基準面的長方向為衡量標準進行配套。
所述步驟5的鑽耙精度為土25um。所述的六個補償標靶和一個中心標靶，其中四個補償標耙位於內層芯板 的四個板角處，另外兩個補償標靶與一個中心標靶呈L形，且位於內層芯板 中間。
本發明的有益效果本發明通過採用鐳射直接成像技術，將線路圖形打 印在內層芯板上，完全排除菲林漲縮等方面的影響，極大地提高了重合度的
控制精度，使重合度控制精度由士50um提高至士12.5mn;且其在穿孔時監測 內層芯板的漲縮值，並根據漲縮值對內層芯板進行分區，且按分區將內層芯 板配套疊層，有效監控印製線路板產品品質，使生產更加順暢，品質更加有
保障；另外還採用六點補償鑽靶方式，提高鑽靶精度，從而有效提高印製線
路板的對準度。
為了能更進一步了解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發 明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加 以限制。
下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式
詳細描述，將使本發明的 技術方案及其它有益效果顯而易見。 附圖中，
圖1為本發明高對準度印製線路板的製作方法的流程圖2為六點補償法標靶示意圖3為六點補償法鑽孔工作原理圖4為兩點補償法標耙示意圖5為兩點補償法鑽孔工作原理圖。
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明所採取的技術手段及其效果，以下結合本發明的 優選實施例及其附圖進行詳細描述。
如圖1所示，為本發明高對準度印製線路板的製作方法的流程圖，其包 括如下步驟步驟1，提供數個內層芯板，採用鐳射直接成像技術，將待製作的線路 圖形列印到該內層芯板上。該步驟改變了傳統的圖形轉移使用散光或平行光 的曝光機，使用菲林來進行圖形曝光的方式，採用鐳射直接成像技術，調取 預先設定的曝光圖形程序，可完全排除菲林漲縮等方面的影響，使得重合度
控制精度由原來的± 50um提高至± 12. 5um。
步驟2，對印有線路圖形的內層芯板進行蝕刻。
步驟3，在蝕刻後的內層芯板表面的長方向和短方向上各設置兩個識別 標靶，對內層芯板進行衝孔，並用機器監測內層芯板的四個識別標耙處的漲 縮值，然後根據漲縮值對內層芯板進行分區。其中，所述的兩個識別標靶位 於內層芯板板邊且長方向上識別標靶的連線與短方向上識別標靶的連線於內 層芯板的中心處正交垂直。本實施例中，在內層芯板的上下表面均設有識別 標耙，在其他實施例中，也可以只在內層芯板的一表面上設有識別標耙。進 一步地，在該步驟中，對內層芯板進行衝孔，並用機器的八個鏡頭監測內層 芯板的四個識別標靶處的漲縮值，然後根據漲縮值對內層芯板進行分區。根 據漲縮值，可分為A、 B、 C和D四個區，每個區間的範圍是2mil，其中，A 區的漲縮值為2 4mil， B區的漲縮值為0 2mil， C區的漲縮值為0 一 2mil， D區的漲縮值為一2 一4mil，在本實施例中，讀數分布在B區和C區 的，是漲縮正常的；讀數分布在A區的，是漲縮偏大的；讀數分布在D區 的，是漲縮偏小的。
步驟4，按上述分區將數個內層芯板進行配套疊層。B區和C區的內層芯 板優先配套，且A區和D區的內層芯板不能相互配套。在該步驟中，當內層 芯板上下表面的四個識別標靶處的漲縮值不一致時，以內層芯板朝向機器的 表面為基準面，且以該基準面的長方向為衡量標準進行配套，其餘方向按正 常的配套方法來配套。
步驟5，在奇數層或偶數層的內層芯板上設置六個補償標靶和一個中心 標靶，然後將疊層的內層芯板壓合，並採用六點補償法鑽靶方式鑽靶孔，將 打靶精度提高至土25um。如圖2所示，在本實施例中，內層芯板6上設有圖 形單元7，六個補償標靶8、 9、 10、 11、 12、 13，及一中心標靶14，其中補 償標靶1、 9、 12、 13分別位於內層芯板的四個板角，補償標靶10、 11與中 心標靶14為內層芯板中間，且呈L形。如圖3所示，鑽靶孔時，使用X-RAY鑽標耙機，採用六點補償法綜合各內層芯板上六個補償標耙的標耙值誤差
量，進行鑽靶孔。圖3中15為理論設計的標靶圖形坐標，16為預訂鑽標靶 的圖形坐標，17為內層芯板上的標靶圖形坐標，在個內層芯板板邊設置一組 標靶，壓合鑽孔完成後，使用對準度測試儀器(Perfect Test)檢測並計算 各層的層偏情況。由於所鑽的標靶孔是在綜合各層芯板的6個位置的標靶值 的誤差量鑽靶，因此鑽耙精度大幅提高，其精度可控制在士25um，大大減少 層偏發生的機率。
綜上所述，本發明通過採用鐳射直接成像技術，將線路圖形列印在內層 芯板上，完全排除菲林漲縮等方面的影響，極大地提高了重合度的控制精 度，使重合度控制精度由士50um提高至士12.5um;且其在穿孔時監測內層芯 板的漲縮值，並根據漲縮值對內層芯板進行分區，且按分區將內層芯板配套 疊層，有效監控印製線路板產品品質，使生產更加順暢，品質更加有保障； 另外還採用六點補償鑽耙方式，提高鑽靶精度，從而有效提高印製線路板的 對準度。
以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方 案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應 屬於本發明權利要求的保護範圍。
8
權利要求
1、一種高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於，包括如下步驟步驟1，提供數個內層芯板，採用鐳射直接成像技術，將待製作的線路圖形列印到該內層芯板上；步驟2，對印有線路圖形的內層芯板進行蝕刻；步驟3，在蝕刻後的內層芯板表面的長方向和短方向上各設置兩個識別標靶，對內層芯板進行衝孔，並用機器監測內層芯板的四個識別標靶處的漲縮值，然後根據漲縮值對內層芯板進行分區；步驟4，按上述分區將數個內層芯板進行配套疊層；步驟5，在奇數層或偶數層的內層芯板上設置六個補償標靶和-個中心標靶，然後將疊層的數個內層芯板壓合，並採用六點補償法鑽靶方式鑽靶孔。
2、 如權利要求1所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於， 步驟l中，所述數個內層芯板的重合度控制精度為士12.5um。
3、 如權利要求1所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於， 步驟3中，所述內層芯板的一表面上設有識別標靶。
4、 如權利要求1所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於， 步驟3中，所述內層芯板上下表面均設有識別標靶。
5、 如權利要求1所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於， 所述步驟3中，根據漲縮值，將內層芯板分為A、 B、 C、 D四個區，其中，A 區的漲縮值為2 4mil， B區的漲縮值為0 2mil， C區的漲縮值為0 一 2mil， D區的漲縮值為一2 一4mil。
6、 如權利要求5所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於， 先對所述B區和C區的內層芯板進行配套，且A區和D區的內層芯板不能相 互配套。
7、 如權利要求1所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於， 步驟4中，當內層芯板上下表面的四個識別標靶處的漲縮值不一致時，以內層芯板朝向機器的表面為基準面，以該基準面的長方向為衡量標準進行配套。
8、 如權利要求1所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於，所述步驟5的鑽耙精度為士25um。
9、 如權利要求1所述的高對準度印製線路板的製作方法，其特徵在於， 所述的六個補償標靶和一個中心標革巴，其中四個補償標靶位於內層芯板的四 個板角處，另外兩個補償標靶與一個中心標靶呈L形，且位於內層芯板中 間。
全文摘要
本發明涉及一種高對準度印製線路板的製作方法，該方法包括步驟1，提供數個內層芯板，採用鐳射直接成像技術，將待製作的線路圖形列印到該內層芯板上；步驟2，對印有線路圖形的內層芯板進行蝕刻；步驟3，在蝕刻後的內層芯板表面的長方向和短方向上各設置兩個識別標靶，對內層芯板進行衝孔，並用機器監測內層芯板的四個識別標靶處的漲縮值，然後根據漲縮值對內層芯板進行分區；步驟4，按上述分區將數個內層芯板進行配套疊層；步驟5，在奇數層或偶數層的內層芯板上設置六個補償標靶和一個中心標靶，然後將疊層的數個內層芯板壓合，並採用六點補償法鑽靶方式鑽靶孔。該方法有效監控印製線路板產品品質，從而有利於提高印製線路板的對準度。
文檔編號H05K3/02GK101668389SQ200910189880
公開日2010年3月10日 申請日期2009年9月4日 優先權日2009年9月4日
發明者朱傑翔, 梁敬業, 佳 王 申請人:東莞美維電路有限公司