電池保護控制晶片的製作方法以及電池保護控制晶片以及用戶設備與流程

2023-10-12 00:11:59 1

本申請涉及電池保護技術領域，具體涉及一種電池保護控制晶片的製作方法、電池保護控制晶片以及用戶設備。

背景技術：

隨著技術的不斷發展，可攜式用戶設備不斷小型化。為了適應小型化需要，電池保護晶片也在不斷小型化。

目前對於小型化要求較高的應用中，電池保護晶片通常將電池保護控制晶片和功率開關晶片封裝在同一個封裝中。如圖1a所示，電池保護控制晶片和功率開關晶片可以採用層疊放置，也可以採用平鋪放置，具體可參見圖1b所示。無論哪种放置方式，都需要對電池保護控制晶片和功率開關晶片進行絕緣處理，以避免發生漏電或短路。

技術實現要素：

本申請實施例中提供了一種電池保護控制晶片的製作方法、電池保護控制晶片以及用戶設備，能夠有效避免發生漏電或短路，降低電池保護控制晶片的厚度。

根據本申請實施例的第一個方面，提供了一種電池保護控制晶片的製作方法，包括：在電池保護控制晶片的製作過程中，電池保護控制晶圓製作完成後，對所述電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行絕緣處理；以及在氧絕緣處理完成後，切割所述電池保護控制晶圓形成電池保護控制晶片。

根據本申請實施例的第一個方面，在本申請實施例的第一個方面的第一種實施方式中，對電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行氧化，包括：對所述電池保護控制晶圓的下表面進行絕緣處理。

根據本申請實施例的第一個方面第一種實施方式，在本申請實施例的第一個方面的第二種實施方式中，對電池保護控制晶圓的下表面進行氧化，包括：將所述池保護控制晶圓的下表面進行氮化或氧化處理，將下表面材質替換為絕緣材料。

根據本申請實施例的第二個方面，提供了一種電池保護控制晶片，包括：切割後的電池保護控制晶圓，其中所述電池保護控制晶圓需要絕緣的一面處理成帶有絕緣性能的表面。

根據本申請實施例的第二個方面，在本申請實施例的第二個方面的第一種實施方式中，所述電池保護控制晶圓需要絕緣的一面是下表面。

根據本申請實施例的第二個方面的第一種實施方式或第二種實施方式，在本申請實施例的第二個方面的第二種實施方式中，絕緣性能的材料是二氧化矽；或氮化矽。

根據本申請實施例的第三個方面，提供了一種電池保護控制晶片，包括上述第二方面提出的電池保護控制晶片；與所述電池保護控制晶片封裝在同一個封裝單元的功率開關晶片。

根據本申請實施例的第三個方面，在本申請實施例的第三個方面第一種實施方式中，所述電池保護控制晶片和所述功率開關晶片層疊設置；或所述電池保護控制晶片和所述功率開關晶片平鋪設置。

根據本申請實施例的第三個方面，在本申請實施例的第三個方面第二種實施方式中，所述電池保護控制晶片放置在引線框的設定位置，並將引線與引腳銜接。

根據本申請實施例的第三個方面，提供了一種用戶設備，包含上述第三方面所述的電池保護控制晶片。

採用本申請實施例中提供的技術方案，在電池保護控制晶片的製作過程中，電池保護控制晶圓製作完成後，對電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行絕緣處理，以及在絕緣處理完成後，切割所述電池保護控制晶圓形成電池保護控制晶片，採用本申請中的方案，在製作電池保護控制晶片過程中，還未進行切割之前，對形成的電池保護控制晶圓做絕緣處理，因為絕緣材料的存在，形成的電池保護控制晶片能夠有效避免發生漏電或短路，另外，對形成的電池保護控制晶圓做絕緣處理，一次性的完成絕緣處理，而現有技術中增加環氧樹脂做絕緣，簡化生產工藝，節省成本，並且絕緣處理不是額外添加絕緣薄膜，這樣能夠較好降低電池保護控制晶片的厚度。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1a為現有技術中提出的電池保護控制晶片的結構組成示意圖；

圖1b為現有技術中提出的電池保護控制晶片的結構組成示意圖；

圖2為本申請實施例一提出的電池保護控制晶片的製作方法流程圖；

圖3為本申請實施例二提出的電池保護控制晶片結構組成示意圖；

圖4a為本申請實施例三提出的電池保護控制晶片結構組成示意圖；

圖4b為本申請實施例三提出的電池保護控制晶片結構組成示意圖。

具體實施方式

在實現本申請的過程中，發明人發現通過在電池保護控制晶片和功率開關晶片旋塗隔離材料(例如epoxy環氧樹脂)實現絕緣處理。但是環氧樹脂相對也會增加高度，導致封裝後的晶片厚度增加。

針對上述問題，本申請實施例中提供了一種電池保護控制晶片的製作方法，在電池保護控制晶片的製作過程中，電池保護控制晶圓製作完成後，對電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行氧化，在氧化完成後，切割並封裝電池保護控制晶圓，在避免發生漏電或短路的同時，保證能夠降低電池保護控制晶片的厚度。

為了使本申請實施例中的技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖對本申請的示例性實施例進行進一步詳細的說明，顯然，所描述的實施例僅是本申請的一部分實施例，而不是所有實施例的窮舉。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

實施例一

本申請實施例一提出一種電池保護控制晶片的製作方法，在製作電池保護控制晶片時，首先要製作電池保護控制晶圓，而本申請提出的技術方案，在常規的製作電池保護控制晶片製作過程進行相應地改變，如圖2所示，其具體處理流程如下述：

步驟21，製作電池保護控制晶圓。

在電池保護控制晶片的製作過程中，出於工藝的需要，一次性會製作完成超過兩個電池保護控制晶圓。

步驟22，電池保護控制晶圓製作完成後，對電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行絕緣處理。

在本申請實施例一提出的技術方案中，對電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行絕緣處理，通過絕緣材料，讓絕緣材料替代電池保護控制晶圓需要絕緣的一面的材料或滲入電池保護控制晶圓需要絕緣的一面的材料中去。

具體地，絕緣處理包含氧化處理或氮化處理。

以一實例進行詳細闡述：

通常情況下，電池保護控制晶圓後續形成電池保護控制晶片之後，在排放布置時，一般是下表面與地線接觸，因此下表面一般對絕緣性要求較高，因此在本申請實施例一提出的技術方案中，電池保護控制晶圓製作完成後，對電池保護控制晶圓的下表面進行氧化。

具體實施中，可以將電池保護控制晶圓的下表面氧化，生成一層絕緣薄膜。

該絕緣薄膜通過氧化處理，並不是塗覆或者單獨覆蓋在電池保護控制晶圓的下表面，而是滲入或者替代電池保護控制晶圓的下表面的材料，因此相比現有技術來說，在絕緣處理時，沒有增加電池保護控制晶圓的下表面的厚度，後續在形成電池保護控制晶片時，能夠有效降低晶片的整體厚度。

一種較佳地實現方式，在本申請實施例一提出的技術方案中，絕緣處理的材料可以是二氧化矽或氮化矽等，在此不做具體的限定。

另外，在本申請實施例一提出的技術方案中，形成的絕緣材料的厚度沒有具體的限定。

步驟23，在絕緣處理完成後，切割並封裝電池保護控制晶圓形成電池保護控制晶片。

一種實施方式中，在絕緣處理完成後，電池保護控制晶圓的下表面已經形成絕緣，可以對該些控制晶圓依次進行切割、封裝，從而形成電池保護控制晶片。在形成電池保護控制晶片之後，為保證出廠的成品率，提升產品質量，可以對形成的電池保護控制晶片進行測試，淘汰次品，提升產品的成品率。

一種實施方式中，還可以在氧化完成後，對電池保護控制晶圓進行測試，將測試不通過的電池保護晶圓去除或標註，後續在進行切割、封裝時，針對測試不通過的電池保護晶圓不進行封裝，這樣可以較好地節省封裝材料，同樣也能夠提升出廠的成品率，提升產品質量。

在本申請實施例一上述提出的技術方案中，形成電池保護控制晶片時，需要將形成的電池保護控制晶片放置到引線框中的指定位置，再確定引線，以及其它需要一同放置的晶片，然後注塑、封裝形成晶片，這裡不再贅述。

在本申請實施例一上述提出的技術方案中，電池保護控制晶圓製作完成後，對電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行絕緣處理，這種絕緣處理方式是對電池保護控制晶圓整體進行操作，相比現有技術中對切割後的電池保護控制晶圓單個填充環氧樹脂來說，能夠保證絕緣處理過程中絕緣材料的使用量，以及絕緣處理的均勻性，進一步地，本申請實施例一上述提出的技術方案中，對電池保護控制晶圓需要絕緣的一面進行絕緣處理時，並不是在電池保護控制晶圓需要絕緣的一面增加絕緣薄膜，因此相比現有技術來說，能夠在保證電池保護晶片絕緣性能的前提下，有效降低電視保護控制晶片的厚度。

實施例二

本申請實施例二提出一種電池保護控制晶片，如圖3所示，包括：

切割後的電池保護控制晶圓31。

電池保護控制晶圓31需要絕緣的一面處理成帶有絕緣性能的表面32。

需要說明的是，為便於闡述和示意，本申請實施例二在給出的附圖3中給出的絕緣後的表面是有一定高度的，但是，具體實施中，絕緣後的絕緣材料或滲入或替代原材料的。

在電池保護控制晶片的製作過程中，出於工藝的需要，一次性會製作完成超過兩個電池保護控制晶圓。

通常情況下，電池保護控制晶圓後續形成電池保護控制晶片之後，在排放布置時，一般是下表面與地線接觸，因此下表面一般對絕緣性要求較高，因此在本申請實施例一提出的技術方案中，電池保護控制晶圓製作完成後，對電池保護控制晶圓的下表面進行氧化或氮化處理。

具體地，本申請實施例二提出的技術方案中，電池保護控制晶圓31的下表面生成一層絕緣材料32。

在本申請實施例二提出的技術方案中，絕緣處理的材料可以是二氧化矽或氮化矽等，在此不做具體的限定。

在氧化或氮化完成後，切割並封裝電池保護控制晶圓形成電池保護控制晶片。

實施例三

本申請實施例三提出的技術方案中，提出一種電池保護控制晶片，包括電池保護控制晶片，

與電池保護控制晶片封裝在同一個封裝單元的功率開關晶片。

其中，電池保護控制晶片的製作方法請參見本申請上述實施例一提出的技術方案，在此不做具體地限定。

電池保護控制晶片401的具體結構組成，請參見本申請上述實施例二提出的技術方案，在此不再贅述。

在本申請實施例三提出的技術方案中，如圖4a所示，電池保護控制晶片401和功率開關晶片402可以層疊設置。

如圖4b所示電池保護控制晶片401和功率開關晶片402還可以平鋪設置。

電池保護控制晶片放置在引線框的設定位置，並將引線與引腳銜接。

相應地，本申請實施例三還提出一種用戶設備，包含上述電池保護控制晶片。

在本申請上述實施例一～實施例三提出的技術方案中，採用本申請提出的技術方案，在製作電池保護控制晶片時，將電池保護控制晶片需要絕緣的一面做絕緣處理，後續在形成電池保護控制晶片時，無論電池保護控制晶片如何放置，由於已經做過絕緣處理，故相比現有技術來說，不需要再填充絕緣材料，從而在起到保護隔離作用的同時，能夠有效地降低電池保護控制晶片的厚度。

儘管已描述了本申請的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本申請範圍的所有變更和修改。

顯然，本領域的技術人員可以對本申請進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和範圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬於本申請權利要求及其等同技術的範圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。