一種測試焊盤的形成方法及陣列基板與流程
2023-09-22 16:42:25 1
本發明涉及顯示器製造技術領域，特別涉及一種測試焊盤的形成方法及陣列基板。
背景技術：
隨著LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低溫多晶矽技術)面板的逐漸普及，陣列電路設計也越來越精細化，小尺寸面板PPI(Pixels Per Inch，所表示的是每英寸所擁有的像素數目)也逐漸增加，而在陣列電路的製作精細化過程中，靜電擊傷的風險也逐漸則高達，ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)防護也越來越重要。
在實踐中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：
在形成TEST PAD(測試焊盤)後，PV(Passivation Layer,鈍化層)的成膜和蝕刻過程中會出現ESD現象。傳統防護方式是：加入ESD防護電路，對TEST PAD區域積累的電荷釋放入VGL&VGH，從而起到防護ESD的作用。然而，傳統設計中容易產生靜電擊傷的問題。
故，有必要提出一種新的技術方案，以解決上述技術問題。
技術實現要素：
本發明的目的在於提供一種測試焊盤的形成方法及陣列基板，其通過在製作過程中將各個測試焊盤導通，在需要對各個測試焊盤輸入不同電信號之前全部聯通在一起，接著，在測試之前切斷，那麼可以起到在測試之前將積累電荷平分至各個測試焊盤上，從而起到風險均攤的效果；其結構簡化，且能有效地防止靜電擊傷。
為解決上述問題，本發明的技術方案如下：
本發明實施例提供了一種測試焊盤的形成方法，包括：
在陣列基板上形成多個間隔設置的測試焊盤；
將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤；
將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使電性隔離。
進一步的，在所述的測試焊盤的形成方法中，將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤的步驟，包括：
形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤。
進一步的，在所述的測試焊盤的形成方法中，將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使電性隔離的步驟，包括：
將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述連接條斷開，以使與每個所述測試焊盤接觸的連接條間隔設置。
進一步的，在所述的測試焊盤的形成方法中，將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使電性隔離的步驟，包括：
將每一所述測試焊盤分割成間隔設置的二段。
進一步的，在所述的測試焊盤的形成方法中，形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來的步驟，包括：
在形成所述陣列基板的像素電極層過程中，在所述測試焊盤上形成摻錫氧化銦ITO，利用所述ITO將多個所述測試焊盤連接起來。
進一步的，在所述的測試焊盤的形成方法中，形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來的步驟，包括：
在形成所述陣列基板的像素電極層過程中，在所述測試焊盤上形成銦鋅氧化物IZO，利用所述IZO將多個所述測試焊盤連接起來。
進一步的，在所述的測試焊盤的形成方法中，形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來的步驟，包括：
在所述陣列基板的源極/漏極成膜過程中，在所述測試焊盤一側形成一金屬線，利用所述金屬線將多個所述測試焊盤連接起來。
進一步的，在所述的測試焊盤的形成方法中，在陣列基板上形成多個間隔設置的測試焊盤的步驟，包括：
在陣列基板的上下側邊或者陣列基板的四周均形成多個間隔設置的測試焊盤。
本發明實施例還提供了一種陣列基板，包括：
多個測試焊盤，設置在陣列基板上，所述多個測試焊盤間隔設置；
多段連接條，其分別與對應的所述測試焊盤接觸，所述多段連接條間隔設置。
本發明實施例還提供了一種陣列基板，包括：
第一排測試焊盤，包括多個間隔設置的第一測試焊盤，所述第一排測試焊盤設置在陣列基板的側邊；
第二排測試焊盤，包括多個間隔設置的第二測試焊盤，所述第二測試焊盤與所述第一測試焊盤一一對應設置，所述第一排測試焊盤與所述第二排測試焊盤間隔設置；
一連接條，位於所述第一排測試焊盤的一側，用於將所述第一排測試焊盤的多個所述測試焊盤連接起來。
相對現有技術，本發明實施例提供的測試焊盤的形成方法及陣列基板，通過在陣列基板上形成多個間隔設置的測試焊盤；將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤；將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使電性隔離。即本發明實施例通過在製作過程中將各個測試焊盤導通，在需要對各個測試焊盤輸入不同電信號之前全部聯通在一起，接著，在測試之前切斷，那麼可以起到在測試之前將積累電荷平分至各個測試焊盤上，從而起到風險均攤的效果；其結構簡化，且能有效地防止靜電擊傷。
為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
【附圖說明】
圖1為本發明實施例提供的測試焊盤的形成方法的實現流程示意圖。
圖2為本發明實施例提供的測試焊盤導通的結構示意圖。
圖3為本發明實施例提供的上/下側邊均形成多個間隔設置的測試焊盤的結構示意圖。
圖4為本發明實施例提供的四周均形成多個間隔設置的測試焊盤的結構示意圖。
圖5為本發明實施例提供的連接條斷開的一結構示意圖。
圖6為本發明實施例提供的測試焊盤導通的另一結構示意圖。
圖7為本發明實施例提供的連接條斷開的另一結構示意圖。
圖8為本發明實施例提供的測試焊盤斷開的一結構示意圖。
【具體實施方式】
本說明書所使用的詞語「實施例」意指用作實例、示例或例證。此外，本說明書和所附權利要求中所使用的冠詞「一」一般地可以被解釋為意指「一個或多個」，除非另外指定或從上下文清楚導向單數形式。
實施例一
請參閱圖1，為本發明實施例提供的測試焊盤的形成方法的實現流程示意圖。
所述測試焊盤的形成方法，包括：
在步驟S101中，在陣列基板上形成多個間隔設置的測試焊盤；
在一些實施例中，對於手機的顯示面板來說，在陣列基板的側邊形成多個間隔設置的測試焊盤。例如，在陣列基板的上/下側邊均形成多個間隔設置的測試焊盤，如圖3所示。
在一些實施例中，對於液晶顯示面板來說，那麼在陣列基板的四周均形成多個間隔設置的測試焊盤，如圖4所示。
在步驟S102中，將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤；
在本發明實施例中，步驟S102，具體包括：
形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤。
作為本發明一實施例，形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來的步驟，具體包括：
在形成所述陣列基板的像素電極層過程中，在所述測試焊盤上形成ITO(IndiumTinOxide，摻錫氧化銦)，利用所述ITO將多個所述測試焊盤連接起來，如圖2所示。
即，在ITO成膜過程中，將TEST PAD(測試焊盤)全部採用ITO連接起來。從而做到在製作過程中將各個測試焊盤導通，在需要對各個測試焊盤輸入不同電信號之前全部聯通在一起。
作為本發明另一實施例，形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來的步驟，具體包括：
在形成所述陣列基板的像素電極層過程中，在所述測試焊盤上形成IZO銦鋅氧化物，利用所述IZO將多個所述測試焊盤連接起來。
即，在形成所述陣列基板的像素電極層過程中，採用IZO成膜，將TEST PAD(測試焊盤)全部採用IZO連接起來。從而做到在製作過程中將各個測試焊盤導通，在需要對各個測試焊盤輸入不同電信號之前全部聯通在一起。
在本實施例中，採用IZO連接測試焊盤，其不僅ESD防護能力增強，且不需要Anneal退火製程，Peeling剝離風險更小，優勢更佳。
作為本發明又一實施例，形成一連接條，所述連接條用於將多個所述測試焊盤連接起來的步驟，具體包括：
在所述陣列基板的源極/漏極成膜過程中，在所述測試焊盤一側形成一金屬線，利用所述金屬線將多個所述測試焊盤連接起來，如圖6所示。
即，在陣列基板的M2成膜過程中，將測試焊盤全部採用金屬線連接起來。從而做到在製作過程中將各個測試焊盤導通，在需要對各個測試焊盤輸入不同電信號之前全部聯通在一起。
在步驟S103中，將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使電性隔離。
即，將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使每個測試焊盤間隔設置，以達到每個測試焊盤電性隔離。
作為本發明一實施例，步驟S103，具體包括：
將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述連接條斷開，以使與每個所述測試焊盤接觸的連接條間隔設置。
作為本發明一實施例，對於利用ITO或IZO來將TEST PAD(測試焊盤)全部連接起來的方案中，那麼，利用蝕刻方式，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述連接條蝕刻掉，以使所述連接條斷開，進而每個所述測試焊盤上的連接條間隔設置，如圖5所示。
例如，在ITO蝕刻過程中，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述ITO蝕刻掉，以使所述ITO斷開，而其餘ITO覆蓋在所述測試焊盤上，進而使得每個所述測試焊盤上的ITO間隔設置。
又如，在IZO蝕刻過程中，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述IZO蝕刻掉，以使所述IZO斷開，而其餘IZO覆蓋在所述測試焊盤上，進而使得每個所述測試焊盤上的IZO間隔設置。
作為本發明另一實施例，對於利用金屬線將多個所述測試焊盤連接起來的方案中，那麼，利用切割分離的方式(如雷射切割分離的方式)，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述金屬線斷開，以使與每個所述測試焊盤接觸的連接條間隔設置。或者，利用自熔斷的方式，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述金屬線熔斷開，以使與每個所述測試焊盤接觸的連接條間隔設置，如圖7所示。
作為本發明另一實施例，步驟S103，具體包括：
將每一所述測試焊盤分割成間隔設置的二段，如圖8所示。對於利用金屬線將多個所述測試焊盤連接起來的方案中，那麼，利用切割分離的方式(如雷射切割分離的方式)，將每一所述測試焊盤分割成間隔設置的二段。或者，利用自熔斷的方式，將每一所述測試焊盤分割成間隔設置的二段。
由上可知，本發明實施例提供的測試焊盤的形成方法，通過在陣列基板上形成多個間隔設置的測試焊盤；將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤；將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使電性隔離。即本發明實施例通過在製作過程中將各個測試焊盤導通，在需要對各個測試焊盤輸入不同電信號之前全部聯通在一起，接著，在測試之前切斷，那麼可以起到在測試之前將積累電荷平分至各個測試焊盤上，從而起到風險均攤的效果；其結構簡化，且能有效地防止靜電擊傷。
請參閱圖2至圖7，為本發明實施例提供的陣列基板的結構示意圖。為了便於說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分。
所述陣列基板，包括：多個測試焊盤100以及多段連接條200。
多個測試焊盤100，設置在陣列基板上，所述多個測試焊盤間隔設置。
在一些實施例中，對於手機的顯示面板來說，在陣列基板的側邊形成多個間隔設置的測試焊盤。例如，在陣列基板的上/下側邊均形成多個間隔設置的測試焊盤100。
在一些實施例中，對於液晶顯示面板來說，那麼在陣列基板的四周均形成多個間隔設置的測試焊盤100。
多段連接條200，其分別與對應的所述測試焊盤接觸，所述多段連接條間隔設置。
作為本發明一實施例，所述連接條可以採用ITO(IndiumTinOxide，摻錫氧化銦)材料製成。或者，所述連接條可以採用IZO銦鋅氧化物材料製成。
對於利用ITO或IZO來將TEST PAD(測試焊盤)全部連接起來的方案中，那麼，所述連接條設置於所述測試焊盤上方。然後，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述ITO或IZO蝕刻掉，以使所述ITO或IZO斷開，而其餘ITO或IZO覆蓋在所述測試焊盤上，進而使得每個所述測試焊盤上的ITO或IZO間隔設置。
作為本發明另一實施例，所述連接條可以採用金屬線材料製成。
對於利用金屬線將多個所述測試焊盤連接起來的方案中，那麼，利用切割分離的方式(如雷射切割分離的方式)，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述金屬線斷開，以使與每個所述測試焊盤接觸的金屬線間隔設置。或者，利用自熔斷的方式，將位於所述測試焊盤與所述測試焊盤之間的所述金屬線熔斷開，以使與每個所述測試焊盤接觸的金屬線間隔設置。
請參閱圖6和圖8，為本發明實施例提供的陣列基板的另一結構示意圖。為了便於說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分。
所述陣列基板，包括：
第一排測試焊盤300，包括多個間隔設置的第一測試焊盤，所述第一排測試焊盤設置在陣列基板的側邊；
第二排測試焊盤400，包括多個間隔設置的第二測試焊盤，所述第二測試焊盤與所述第一測試焊盤一一對應設置，所述第一排測試焊盤與所述第二排測試焊盤間隔設置；
一連接條500，位於所述第一排測試焊盤的一側，用於將所述第一排測試焊盤的多個所述測試焊盤連接起來。
綜上所述，本發明實施例提供的測試焊盤的形成方法及陣列基板，通過在陣列基板上形成多個間隔設置的測試焊盤；將多個所述測試焊盤連接起來，以使各個所述測試焊盤達到電荷均攤；將連接在一起的多個所述測試焊盤斷開，以使電性隔離。即本發明實施例通過在製作過程中將各個測試焊盤導通，在需要對各個測試焊盤輸入不同電信號之前全部聯通在一起，接著，在測試之前切斷，那麼可以起到在測試之前將積累電荷平分至各個測試焊盤上，從而起到風險均攤的效果；其結構簡化，且能有效地防止靜電擊傷。
儘管已經相對於一個或多個實現方式示出並描述了本發明，但是本領域技術人員基於對本說明書和附圖的閱讀和理解將會想到等價變型和修改。本發明包括所有這樣的修改和變型，並且僅由所附權利要求的範圍限制。特別地關於由上述組件執行的各種功能，用於描述這樣的組件的術語旨在對應於執行所述組件的指定功能(例如其在功能上是等價的)的任意組件(除非另外指示)，即使在結構上與執行本文所示的本說明書的示範性實現方式中的功能的公開結構不等同。此外，儘管本說明書的特定特徵已經相對於若干實現方式中的僅一個被公開，但是這種特徵可以與如可以對給定或特定應用而言是期望和有利的其他實現方式的一個或多個其他特徵組合。而且，就術語「包括」、「具有」、「含有」或其變形被用在具體實施方式或權利要求中而言，這樣的術語旨在以與術語「包含」相似的方式包括。
綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例並非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護範圍以權利要求界定的範圍為準。