一種集成電路的內包裝裝置的製作方法

2023-05-15 18:38:21 1

專利名稱：一種集成電路的內包裝裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路的內包裝裝置，特別是涉及ー種集成電路的內包裝裝置。
背景技術：
目前，集成電路的內包裝常用的是IC管和IC託盤。這兩種方式一個單元可同時放很多個電路，價格便宜，還可以多層堆疊碼放。但這兩類包裝不適用於單件小批生產的集成電路。集成電路封裝形式多祥，每種封裝形式有多個尺寸系列，使電路外尺寸多祥。同時，集成電路的引腳、蓋板大都為鍍金表面，極易受擦傷、劃傷，有外引腳的封裝形式如DIP、QFP、PGA等其引腳極易變形。這樣使小批量生產的集成電路從封裝単位到用戶的過程難以打包傳遞。

實用新型內容本實用新型的技術解決問題是克服現有技術的不足，提供了一種適合小批量生產的集成電路的內包裝裝置，可在ー個裝置內放置多個任意外尺寸的電路，同時，避免了引腳、蓋板的擦傷和引腳的變形。本實用新型的技術解決方案是ー種集成電路的內包裝裝置，包括盒體、框架、橫向滑塊和定位片；盒體為四方形且帶有下箱和上蓋，下箱和上蓋可以閉合鎖緊；框架鑲嵌於下箱內側四周，框架的長度邊和寬度邊上均有溝槽；定位片兩端有連接孔，連接孔位於框架長度方向的溝槽上，橫向滑塊內有螺紋孔且位於所述連接孔的正下方；橫向滑塊與定位片之間為可拆卸靜連接，定位片上有兩個一體化成型的限位凸臺，限位凸臺由直角形的水平臺和兩個豎直條組成，同一個定位片上兩個直角形的水平臺的夾角相對但不接觸；定位片帶動橫向滑塊在溝槽上滑動，依封裝主體大小確定定位片之間的間距；當定位片間距確定後，定位片與橫向滑塊固定連接於框架上。所述框架由四根骨架型鋁型材組成，所述四根骨架型鋁型材由四個直角連接件固定連接。所述框架在寬度方向的溝槽內有縱向滑塊，縱向滑塊內有螺紋孔，當所有定位片固定連接於框架上以後，縱向螺紋滑塊通過螺釘與框架為可拆卸靜連接，使下箱和上蓋閉合後，上蓋的內表面正好接觸所述螺釘的頭部。所述盒體的上蓋內表面上有兩根彈性貼條。本實用新型與現有技術相比的優點在於(I)本實用新型針對小批量集成電路的特點，設計了集成電路內包裝裝置，通過在盒體內設置可調節的定位片，使ー個裝置內可放多個任意外尺寸的電路。同吋，通過在定位片上依據電路板的高度和引腳長短設置限位凸臺，一方面固定電路的位置，另ー方面也更好地保護了電路板引腳不受觸碰至變形。(2)本實用新型採用水平安裝的方式，避免了縱向堆疊安裝對引腳的擠壓變形。[0011](3)本實用新型通過採用型材和標準的直角連接件製作框架，一個框架內可以安放多個不同大小的電路，不僅操作簡單， 而且大大降低了裝置的製造成本。(4)本實用新型通過在下箱設置螺釘或在上蓋粘貼弾性貼條，限制了框架在盒體高度方向的自由度，避免電路在運輸過程中受到盒體的撞擊。

圖I為本實用新型整體結構示意圖；圖2為本實用新型定位片與框架的結構示意圖；圖3為本實用新型橫向滑塊與定位片的連接示意圖；圖4為本實用新型定位片的結構示意圖；圖5為本實用新型限位凸臺的結構示意圖；圖6為本實用新型上放置集成電路後的安裝示意圖；圖7為本實用新型彈性貼條的安裝示意圖。
具體實施方式
如圖1、2所示，本實用新型包括盒體I、框架2、橫向滑塊3和定位片4。通過在盒體I內設置可調節的定位片4，使ー個裝置內可放多個尺寸大小不同的電路。通過在定位片4上依據電路板的高度和引腳長短設置限位凸臺8，一方面固定電路的位置，另ー方面也更好地保護了電路板引腳不受觸碰至變形。本實用新型操作簡便，製作成本大大降低，對多種電路僅需開ー個模具進行加工，即使按極高精度的加工方法，最貴單只電路內包裝成本也僅有十元左右。隨定貨量增大，成本還更低。盒體I為四方形且帶有下箱5和上蓋6，下箱5和上蓋6可以閉合鎖緊，根據內部組件的最低高度要求，盒體I的內腔高度應大於25mm ;考慮到運輸成本，盒體I宜選用質量較輕的塑料。框架2鑲嵌於下箱5內側四周，框架2由代號為2020的骨架型鋁型材組成，因為該種鋁型材上有溝槽，便於安裝滑塊。通過機加工把上述型號鋁型材切成兩種尺寸段，分別作為框架2的長邊15和寬邊16，用四個與鋁型材相配的標準直角連接件14組裝成四邊框，直角連接件14與鋁型材通過螺釘連接。規格是202_X 125mm的該種鋁型材，最大能放60mmX60mm外邊長的電路2隻，最小能放12mmX 12mm外邊長的電路8隻。如圖3所示，橫向滑塊3為標準件，內部有螺紋孔，它與定位片4通過螺釘連接。滑塊大小可依據鋁型材的溝槽大小進行選擇。如圖4所示，定位片4位於框架2上表面且兩端有連接孔7，連接孔7位於框架2長度方向的溝槽上，橫向滑塊3的螺紋孔位於所述連接孔7的正下方。如圖5所示，定位片4選用抗靜電材料，定位片4上有兩個一體化成型的限位凸臺8，限位凸臺8由直角形的水平臺9和兩個豎直條10組成，水平臺9寬度a為I. 5mm，可以減小電路底面與包裝的接觸面積，防止底面有熱沉或蓋板時，造成大面積鍍金層摩擦。兩個豎直條10等高，用於限制電路板的水平自由度，豎直條10的高度根據引腳的垂直高度確定。同一個定位片4上兩個直角形的水平臺9的夾角相對但不接觸，否則會造成電路板之間互相擦傷。[0026]如圖6所示，所有定位片4的結構和安裝方向均相同，兩片定位片4合用可以夾住一隻電路的封裝主體。定位片4帶動橫向滑塊3在溝槽上滑動，依封裝主體大小確定定位片4之間的間距；當定位片4間距確定後，定位片4與橫向滑塊3固定連接於框架2上。如圖I所示，框架2在寬度方向的溝槽內有縱向滑塊11，縱向滑塊11內有螺紋孔，縱向滑塊11與溝槽的連接關係同於橫向滑塊3與溝槽的關係。當所有定位片4固定連接於框架2上以後，縱向螺紋滑塊通過螺釘12與框架2可拆卸靜連接，目的是為了利用螺釘12高出鋁型材的高度來限制鋁型材在盒體I高度方向的自由度，防止在運輸中，電路與盒體I的上蓋6發生撞擊，所以下箱5和上蓋6閉合後，上蓋6的內表面正好接觸所述螺釘的頭部。 如圖7所示，除了採用圖I中的方法來限制盒體I高度方向自由度以外，還可以採取彈性貼條13的方法，在盒體I的上蓋6的內表面粘貼兩根彈性貼條13，儘量使貼條的位置在上蓋6的邊緣，免得擠壓電路。如圖3所示，保證彈性貼條13厚度與組裝體高度h的高度和比盒體I內腔高度大1_-2_，既不過渡擠壓電路板，又能滿足限制自由度的要求。本發明說明書中未作詳細描述的內容屬本領域技術人員的公知技木。
權利要求1.ー種集成電路的內包裝裝置，其特徵在於包括盒體(I)、框架(2)、橫向滑塊(3)和定位片(4);盒體(I)為四方形且帶有下箱(5)和上蓋￠)，下箱(5)和上蓋(6)可以閉合鎖緊；框架(2)鑲嵌於下箱(5)內側四周，框架的長度邊和寬度邊(2)上均有溝槽 ，定位片(4)兩端有連接孔(7)，連接孔(7)位於框架(2)長度方向的溝槽上，橫向滑塊(3)內有螺紋孔且位於所述連接孔(7)的正下方；橫向滑塊(3)與定位片(4)之間為可拆卸靜連接，定位片⑷上有兩個一體化成型的限位凸臺(8)，限位凸臺⑶由直角形的水平臺(9)和兩個豎直條(10)組成，同一個定位片(4)上兩個直角形的水平臺(9)的夾角相對但不接觸；定位片(4)帶動橫向滑塊(3)在溝槽上滑動，依封裝主體大小確定定位片(4)之間的間距；當定位片(4)間距確定後，定位片(4)與橫向滑塊(3)固定連接於框架(2)上。
2.根據權利要求I所述的ー種集成電路的內包裝裝置，其特徵在幹所述框架(2)由四根骨架型鋁型材組成，所述四根骨架型鋁型材由四個直角連接件(14)固定連接。
3.根據權利要求I所述的ー種集成電路的內包裝裝置，其特徵在於所述框架(2)在寬度方向的溝槽內有縱向滑塊(11)，縱向滑塊(11)內有螺紋孔，當所有定位片⑷固定連接於框架(2)上以後，縱向螺紋滑塊通過螺釘(12)與框架(2)為可拆卸靜連接，使下箱(5)和上蓋出)閉合後，上蓋出)的內表面正好接觸所述螺釘(12)的頭部。
4.根據權利要求I所述的ー種集成電路的內包裝裝置，其特徵在於所述盒體(I)的上蓋出)內表面上有兩根彈性貼條(13)。
專利摘要一種集成電路的內包裝裝置，包括盒體、框架、橫向滑塊和定位片；盒體為四方形，框架鑲嵌於盒體內側底面的四周，框架的四邊有溝槽；定位片兩端有連接孔，連接孔位於框架長度方向的溝槽上，橫向滑塊位於所述連接孔的正下方且與定位片之間為可拆卸靜連接；定位片上有兩個一體化成型的限位凸臺，限位凸臺由直角形的水平臺和兩個豎直條組成，同一個定位片上兩個直角形的水平臺的夾角相對但不接觸。定位片帶動橫向滑塊在溝槽上滑動，依封裝主體大小確定定位片之間的間距；間距確定後，定位片與橫向滑塊固定連接於框架上。在一個包裝盒內實現了放置多個任意外尺寸電路的要求，同時避免了引腳、蓋板的擦傷和引腳的變形，操作簡便、成本低廉。
文檔編號B65D85/90GK202389811SQ20112053759
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月20日 優先權日2011年12月20日
發明者於海平, 姚全斌, 曹玉生 申請人:中國航天科技集團公司第九研究院第七七二研究所, 北京時代民芯科技有限公司