一種晶片器件的防靜電裝置的製作方法
2023-05-15 19:09:06 4
專利名稱：一種晶片器件的防靜電裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種防靜電裝置，特別涉及一種晶片器件的防靜電裝置。
背景技術：
靜電是物體表面帶有的靜止電荷。靜電是一種電能，它留存於物體表面，是正電荷和負電荷在局部範圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子轉移而形成的。靜電放電是具有不同靜電電位的物體在接近或通過直接接觸時，發生的電荷轉移。對通訊電子設備的防靜電能力要求有國內和國際的強制性標準。通訊電子設備的防靜電能力直接關係到通訊電子設備能否在複雜的電磁場環境下的正常使用。雖然通訊電子設備的防靜電的方法有各種各樣的，但是由於結構系統方案的限制，要滿足通訊電子設備的防靜電要求常常成為產品開發中的難點。尤其在整體防靜電方法不能採用的情況下，還沒有能防靜電的裝置。
實用新型內容本實用新型所解決的技術問題在於提供了一種晶片器件的防靜電裝置，以達到因系統結構的限制而無法給整體加屏蔽罩的情況下，對電子設備提供防靜電。
為解決上述問題，本實用新型提供了一種晶片器件的防靜電裝置，本裝置包括電路板，連接於電路板上的晶片器件，所述晶片器件具有散熱片，所述晶片器件散熱片與電路板上的地線電性連接。
所述地線可以是電路板上的保護地。
所述地線可以是電路板上的工作地。
當所述晶片器件在所述電路板中央時，所述晶片器件散熱片可以與電路板上的工作地電性連接。
當所述晶片器件在所述電路板邊緣時，所述晶片器件散熱片可以與電路板上的保護地電性連接。
所述散熱片可以包括接地柱，接地柱與所述電路板上的地線電性連接。
由於本裝置中利用晶片器件上金屬散熱片作為晶片器件的防靜電器件。當機箱的外殼受到靜電幹擾的情況下，金屬散熱片由於與保護地或工作地相連，因此金屬散熱片與大地組成了等勢體，因此能夠使靜電產生幹擾電磁場終止於金屬散熱片的上表面，而與金屬散熱片的下表面相連接的晶片就可以避免靜電產生電磁場幹擾了。因此本實用新型不但可以在不增加器件成本，還能在因系統結構的限制而無法給整體加屏蔽罩的情況下，對晶片提供防靜電措施，解決了晶片的防靜電問題。
圖1是實施例中所述晶片器件、散熱片、保護地或工作地結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型更易於理解，本實施例是基於以下思路實施的。
靜電是物體表面帶有的靜止電荷。靜電是一種電能，它留存於物體表面，是正電荷和負電荷在局部範圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子轉移而形成的。
靜電放電是具有不同靜電電位的物體在接近或通過直接接觸時，發生的電荷轉移。
屏蔽是以導電或導磁材料製成的殼、板、套、筒等各種形狀的屏蔽體將欲保護物加以包封，用來防止周圍電磁能量的幹擾或防止不需要的電磁能量耦合到另外的敏感設備中去。
保護地是設備中非有用電流的迴路地，非有用電流如漏電電流、浪湧電流、共模幹擾電流、靜電電流等，保護地是用來避免通過其他物體和人產生迴路從而達到保護目的。
工作地是系統內電路電源的電流迴路地，即信號迴路的電位基準點，通常可分為數字地與模擬地。
圖1是實施例的結構示意圖，如圖所示，利用金屬散熱片12的導電性能，同時通過將金屬散熱片12與保護地或工作地13相連接，使金屬散熱片12充當屏蔽體，將需要保護的晶片器件11包封起來。充當屏蔽體的金屬散熱片12可以防止或有效減少周圍電磁能量的幹擾、防止或有效減少不需要的電磁能量耦合到正常工作的晶片器件11中去。
其中，在圖中金屬散熱片12與保護地或工作地13相連接是通過接地柱14連接的，當然它也可以是別的方式連接，其目的是將金屬散熱片12與保護地或工作地13相連接，使保護地或工作地13作為靜電電流迴路地，以避免通過其他物體和人產生迴路從而達到保護目的。
當機箱的外殼10受到靜電幹擾的情況下，由於與保護地或工作地13相連的金屬散熱片12與大地是等勢體，因此能夠使靜電產生幹擾電磁場終止於金屬散熱片12的上表面。與金屬散熱片12的下表面相連接的晶片器件10可以避免靜電產生電磁場幹擾，從而使散熱片12可以用作晶片器件11的防靜電器件的裝置。
實施例中實施的步驟是晶片器件具有散熱片，晶片器件連接與電路板上，將晶片器件的散熱片與電路板上的地線電性連接。
散熱片接地可以通過保護地接地，也可以通過工作地接地的。
考慮金屬散熱片與保護地相連接還是與工作地相連接主要根據電路板的平面的安排方案來確定。如果晶片位於電路板中心位置，不方便將保護地引入，或電路板本身不考慮安排保護地，那麼金屬散熱片就與工作地相連接。這種接法與電路板上時鐘晶振的金屬外殼接工作地的方法相一致。如果晶片位於電路板邊緣位置，電路板上安排有保護地而且能方便地引導到晶片的位置，金屬散熱片就與保護地相連接。
權利要求1.一種晶片器件的防靜電裝置，包括電路板，連接於電路板上的晶片器件，所述晶片器件具有散熱片，其特徵在於，所述晶片器件散熱片與電路板上的地線電性連接。
2.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述地線是電路板上的保護地。
3.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述地線是電路板上的工作地。
4.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，當所述晶片器件在所述電路板中央時，所述晶片器件散熱片與電路板上的工作地電性連接。
5.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，當所述晶片器件在所述電路板邊緣時，所述晶片器件散熱片與電路板上的保護地電性連接。
6.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述散熱片包括接地柱，接地柱與所述電路板上的地線電性連接。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片器件的防靜電裝置，包括電路板，連接於電路板上的晶片器件，晶片器件具有散熱片，晶片器件散熱片與電路板上的地線電性連接。散熱片通過保護地或者工作地接地。當晶片器件在電路板中央時，散熱片接地是通過工作地接地的。當晶片器件在電路板邊緣時，散熱片接地是通過保護地接地的。採用本實用新型不但可以在不增加器件成本，還能在因系統結構的限制而無法給整體加屏蔽罩的情況下，對晶片提供防靜電措施，解決了晶片的防靜電問題。
文檔編號H05K1/18GK2852601SQ20052014482
公開日2006年12月27日 申請日期2005年12月15日 優先權日2005年12月15日
發明者朱松林 申請人:中興通訊股份有限公司