一種印製電路板的製作方法

2023-05-15 12:36:46 1

專利名稱：一種印製電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印製電路板(Printed Circuit Board, PCB)領域,特別是涉及一種相同電流通過板體兩面接收的銅離子數接近的印製電路板。
背景技術：
現有的電子產品根據功能的不同，其設計的鍍銅層的數量和每層的布線走勢都不同，而PCB製造商在加工印刷電路板電鍍工序時，由於兩面布線導體總面積的不同，印刷版導體在電鍍時的鍍銅層厚度也會不同，從而導致產品的電氣性能差。印刷版電鍍工序製造時，以電流的作用，在印製板銅面電沉積一層銅導體，銅導體的厚度直接影響電器產品的載流量、電阻和導通性等性能，印製板在電鍍液中，若板面銅導體少(與另一面相比較)，接收的銅離子多，沉積速度增快，銅離子間緊密度不牢固，從而形 成電燒導線，在後工序磨板表面處理，由於鍍銅層的結合不牢固，易分離，銅導體厚度不均，另一面因銅導體的面積大，相同時間接收銅離子和沉積的銅被分散，形成鍍銅層厚度小，因此形成兩面銅導體厚度不一致，影響了後續產品的電性能。例如申請號為201020565530. 8，公開號為201869442U的中國專利「PCB板」 一種PCB板，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿過其第一表面和第二表面形成的容納孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上設有一個或多個用於把主PCB板第一表面的熔融助焊劑傳遞到主PCB板的第二表面的通孔。由於本實用新型PCB板在副PCB板的插入部分設置了通孔，所述通孔可以把主PCB板第一表面的熔融助焊劑傳遞到主PCB板的第二表面上，從而使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，大大提高了主PCB板和副PCB板結合振動容限。此專利的不足之處在於，形成鍍銅層厚度小，因此形成兩面銅導體厚度不一致，影響了後續產品的電性能，產品合格率低，報廢品較多，成本高。

實用新型內容本實用新型的目的在於克服現有技術存在的上述問題，提出一種印製電路板。本實用新型採用在線路面積小的一面增設分擔電流焊盤，克服了現有技術存在的技術問題，相同電流通過板體兩面接收的銅離子數接近，銅離子的沉積速度一致，銅離子間緊密結合力增強,緻密性好，電性增強,從而產品合格率高,節約生產成本。本實用新型採用以下技術方案來實現—種印製電路板，包括板體、頂層線路和底層線路，所述頂層線路和底層線路分別設置在板體的兩面，所述頂層線路和底層線路均為鍍銅層，其特徵在於所述頂層線路與底層線路的面積差大於20%，線路面積小的一面增設分擔電流焊盤，所述分擔電流焊盤的面積與線路面積大的一面多出的鍍銅層面積基本一致。所述分擔電流焊盤的厚度與頂層線路和底層線路的鍍銅層厚度一致。所述分擔電流焊盤設置在板體上的空白區域，即無鍍銅層的區域內。本實用新型與現有技術相比，其優點在於[0011]I、本實用新型採用在線路面積小的一面增設分擔電流焊盤，讓頂層線路與底層線路的面積相當，克服了現有技術存在的技術問題，相同電流通過板體兩面的銅離子數接近，銅離子的沉積速度一致，銅離子間緊密結合力增強，緻密性好，電性增強，從而產品合格率高,節約生產成本。2、本實用新型採用所述分擔電流焊盤設置在板體上的空白區域，使頂層線路和底層線路的鍍銅層面積基本相當，在電鍍電流作用時頂層線路和底層線路的鍍銅層接收的銅離子數量一致，不會因為其中的一面銅鍍層少而接收的銅離子多沉積速度快使銅鍍層線路變脆，緊密差，影響電性能。若兩面銅鍍層面積一致，電流作用下接收的銅離子一致，沉積速度一致緊密型好，厚度分布均勻一致，電器性能提高。3、本實用新型採用分擔電流焊盤的厚度與鍍銅層的厚度相同，保證板體兩面銅厚度均勻，讓生產出的產品的導電及電性功能不受影響。
圖I為本實用新型結構示意圖圖2為本實用新型實施例3結構示意圖圖中標記1、板體，2、頂層線路，3、底層線路，4、分擔電流焊盤。
具體實施方式
實施例I :一種印製電路板，包括板體I、頂層線路2和底層線路3，所述頂層線路2和底層線路3分別設置在板體I的兩面，所述頂層線路2和底層線路3均為鍍銅層，所述頂層線路2的面積大於底層線路3的面積，且面積差大於20%，在面積小的底層線路3增設分擔電流焊盤4，所述分擔電流焊盤4的面積與線路面積大的一面多出的鍍銅層面積基本一致。本實用新型在使用時，在面積小的底層線路3上增設分擔電流焊盤4，分擔電流焊盤4採用圓形，保證相同電流通過板體I兩面的銅離子數接近，銅離子的沉積速度一致。實施例2 一種印製電路板，包括板體I、頂層線路2和底層線路3，所述頂層線路2和底層線路3分別設置在板體I的兩面，所述頂層線路2和底層線路3均為鍍銅層，所述頂層線路2的面積大於底層線路3的面積，且面積差大於20%，在面積小的底層線路3增設分擔電流焊盤4，所述分擔電流焊盤4的面積與線路面積大的一面多出的鍍銅層面積基本一致。本實用新型中，所述分擔電流焊盤4的厚度與頂層線路2和底層線路3的鍍銅層厚度一致；所述電流焊盤4設置在板體I上的空白區域。本實用新型在使用時，在面積小的底層線路3上增設分擔電流焊盤4，分擔電流焊盤4採用圓形，分擔電流焊盤4設置在板體I上的空白區域，且分擔電流焊盤4的銅厚度與鍍銅層的厚度相同；保證通電時，相同電流通過板體I兩面的銅離子數接近，銅離子的沉積速度一致，銅離子間緊密結合力增強，緻密性好，電性增強，從而產品合格率高，節約生產成本。實施例3 與實施例2的不同之處在於，所述頂層線路2的面積小於底層線路3的面積，且面積差大於20%，在面積小的頂層線路2上增設分擔電流焊盤4，所述分擔電流焊盤4的面積與線路面積大的一面多出的鍍銅層面積基本一致。本實用新型不限於上述實施例，分擔電流焊盤4的形 狀可根據使用板體I或者使用者的需求而定，都在本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種印製電路板，包括板體(I)、頂層線路(2)和底層線路(3)，所述頂層線路(2)和底層線路(3)分別設置在板體(I)的兩面，所述頂層線路(2)和底層線路(3)均為鍍銅層，其特徵在於所述頂層線路(2)與底層線路(3)的面積差大於20%，線路面積小的一面增設分擔電流焊盤(4)，所述分擔電流焊盤(4)的面積與線路面積大的一面多出的鍍銅層面積基本一致。
2.根據權利要求I所述的一種印製電路板，其特徵在於所述分擔電流焊盤(4)的厚度與鍍銅層的厚度一致。
3.根據權利要求2所述的一種印製電路板，其特徵在於所述分擔電流焊盤(4)設置在板體上(I)的空白區域。
專利摘要本實用新型涉及印製電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)領域，一種印製電路板，包括板體、頂層線路和底層線路，所述頂層線路和底層線路分別設置在板體的兩面，所述頂層線路和底層線路均為鍍銅層，其特徵在於所述頂層線路與底層線路的面積差大於20%，線路面積小的一面增設分擔電流焊盤，所述分擔電流焊盤的面積與線路面積大的一面多出的鍍銅層面積基本一致。本實用新型採用在線路面積小的一面增設分擔電流焊盤，克服了現有技術存在的技術問題，相同電流下通過板體兩面接受的銅離子數接近，銅離子的沉積速度一致，銅離子間緊密結合力增強，緻密性好，電性增強，從而產品合格率高，節約生產成本。
文檔編號H05K1/02GK202496130SQ20122009235
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月13日 優先權日2012年3月13日
發明者王會軒 申請人:四川深北電路科技有限公司