高Tg高剝離強度覆銅板用半固化片的製作方法

2023-05-16 16:05:36 2

本發明涉及覆銅板生產技術領域，尤其涉及一種高Tg高剝離強度覆銅板用半固化片。

背景技術：

覆銅板又稱基材，它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用於多層板生產時，也叫芯板。覆銅板按照機械剛性分為：剛性板、撓性板；按照不同絕緣材料結構分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按照厚度分為：常規板和薄板，其中厚度小於0.5mm的為薄板；按照增強材料分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、複合基覆銅板；按照某些特殊性能分為：高TG板、高介電性能辦、防UV板。覆銅板主要用於製作印製電路板，用於各種軍用電子裝備、通信設備、電腦、汽車電子、家用電器等製造業。隨著全球電子信息產業的發展，對覆銅板的需求快速增長，進入了高速發展時期。

傳統多層板製作使用的半固化片是使用玻璃纖維布作為增強材料，浸漬液體樹脂固化而得到，根據填樹脂量的大小、阻抗、厚度等方面的要求選取7628、2116、1080等玻璃纖維布增強的半固化片來達到製作要求。現今電子產品向「薄、輕、短、小」、多功能化、以及個性化方向發展，需要 PCB的層數更多更薄、結構更加多樣化：如內層厚銅、大銅面、密集孔等。傳統以玻璃纖維布作為增強材料的半固化片，由於其製作工藝採用經緯玻璃纖維紗編織而成，這使得玻璃纖維布具有-纖維密度大、強度高、尺寸穩定等特點，但正因為這些特點玻纖布編織緻密、經緯紗交織、經緯兩個方向性的編織特點，逐漸暴露出了多層板性能可靠性方面的不足，主要表現在：壓板後出現基材白點和乾花等質量問題、機械加工性差，某些結構多層PCB板經受冷熱衝擊後易出現分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點等問題。可見以玻璃纖維布作為增強材料的傳統半固化片多層板應用方面容易出現結構性的問題，已難以滿足多層PCB特殊結構製作的需要。

技術實現要素：

本發明為了克服現有技術中的不足，提供了一種高Tg高剝離強度覆銅板用半固化片。

本發明是通過以下技術方案實現：

一種高Tg高剝離強度覆銅板用半固化片，包括樹脂、固化劑、添加劑、溶劑、基材，所述基材為玻璃纖維布，所述樹脂以環氧樹脂為主體，輔以聚乙烯樹脂，所述固化劑由脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺組成，所述溶劑由三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇組成，所述添加劑由雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉組成；

所述環氧樹脂和聚乙烯樹脂按重量的比例為：25-40：8-15；

所述脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺按重量的比例為：2-7：1-5：2-5；

所述三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇按重量的比例為：1-5：1-4：1-4；

所述雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉按重量的比例為：2-5：3-6：2-6。

進一步地，所述環氧樹脂和聚乙烯樹脂按重量的比例為：25：8；所述脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺按重量的比例為：2：1：2；所述三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇按重量的比例為：1：1：1；所述雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉按重量的比例為：2：3：2。

進一步地，所述環氧樹脂和聚乙烯樹脂按重量的比例為：40：15；所述脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺按重量的比例為：7：5：5；所述三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇按重量的比例為：5：4：4；所述雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉按重量的比例為：5：6：6。

進一步地，所述環氧樹脂和聚乙烯樹脂按重量的比例為：35：12；所述脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺按重量的比例為：5：3：4；所述三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇按重量的比例為：3：2：2；所述雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉按重量的比例為：3：5：4。

與現有的技術相比，本發明的有益效果是：本發明中的基材採用玻璃纖維布，由於玻璃纖維布具有各向同性、平整性，可浸漬更高樹脂含量，相對具有低介電、殘餘應力小，所製得的半固化片應用於覆銅板，樹脂以環氧樹脂為主體，輔以聚乙烯樹脂能夠改善覆銅板經受冷熱衝擊後而出現分層現象，固化劑由脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺組成，溶劑由三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇組成，添加劑由雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉組成，能夠提高其固化性能，提高附著力。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。

實施例一：

一種高Tg高剝離強度覆銅板用半固化片，包括樹脂、固化劑、添加劑、溶劑、基材，所述基材為玻璃纖維布，所述樹脂以環氧樹脂為主體，輔以聚乙烯樹脂，所述固化劑由脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺組成，所述溶劑由三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇組成，所述添加劑由雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉組成；所述環氧樹脂和聚乙烯樹脂按重量的比例為：25：8；所述脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺按重量的比例為：2：1：2；所述三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇按重量的比例為：1：1：1；所述雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉按重量的比例為：2：3：2。

實施例二：

一種高Tg高剝離強度覆銅板用半固化片，包括樹脂、固化劑、添加劑、溶劑、基材，所述基材為玻璃纖維布，所述樹脂以環氧樹脂為主體，輔以聚乙烯樹脂，所述固化劑由脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺組成，所述溶劑由三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇組成，所述添加劑由雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉組成；所述環氧樹脂和聚乙烯樹脂按重量的比例為：40：15；所述脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺按重量的比例為：7：5：5；所述三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇按重量的比例為：5：4：4；所述雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉按重量的比例為：5：6：6。

實施例三：

一種高Tg高剝離強度覆銅板用半固化片，包括樹脂、固化劑、添加劑、溶劑、基材，所述基材為玻璃纖維布，所述樹脂以環氧樹脂為主體，輔以聚乙烯樹脂，所述固化劑由脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺組成，所述溶劑由三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇組成，所述添加劑由雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉組成；所述環氧樹脂和聚乙烯樹脂按重量的比例為：35：12；所述脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺按重量的比例為：5：3：4；所述三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇按重量的比例為：3：2：2；所述雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉按重量的比例為：3：5：4。

本發明中的基材採用玻璃纖維布，由於玻璃纖維布具有各向同性、平整性，可浸漬更高樹脂含量，相對具有低介電、殘餘應力小，所製得的半固化片應用於覆銅板，樹脂以環氧樹脂為主體，輔以聚乙烯樹脂能夠改善覆銅板經受冷熱衝擊後而出現分層現象，固化劑由脂肪胺、聚醯胺以及二乙烯三胺組成，溶劑由三丙二醇丁醚、環己酮以及聚乙烯醇組成，添加劑由雙氰胺、矽酸鋁以及氫氧化鈉組成，能夠提高其固化性能，提高附著力。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的僅為本發明的優選例，並不用來限制本發明，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。