三維發光的led燈泡模組的製作方法
2023-05-16 17:29:36 1
專利名稱：三維發光的led燈泡模組的製作方法
技術領域：
本實用新型涉線路板行業及LED應用領域，具體涉及一種可根據不同的電路和外形設計將線路板折彎定型成LED三維發光結構的LED燈泡模組，實現LED燈泡模組能向三維空間多方向照射。
背景技術：
傳統的LED燈具，其製作過程相當繁瑣，通常都是將LED燈焊接在多個PCB線路板上，再將PCB線路板用人工逐個焊接組裝成立體的幾何形狀來製作燈具，此方法費時費力，效率極其低下。市面上也有一種將LED設置在一塊平面的PCB線路板上，再罩上一個球形燈罩來製作燈具，這種LED燈具發光照射方向單一，不均勻，不能實現LED發光向三維空間周圍照射，導致一些地方形成暗點。為了克服LED燈具以上的缺陷和不足，本實用新型將根據不同的電路和外形設計將線路板折彎定型成LED三維發光結構的LED燈泡模組，實現LED燈泡模組能向三維空間多方向照射，其製作的LED燈泡光效好，散熱性能好，製作流程簡短，生產效率高，生產成本低。
發明內容本實用新型是採用一種既能折彎定型，又能折彎不斷裂的金屬基電路板，通過焊接LED、或者是COB封裝LED後折彎定型成三維發光結構的LED燈泡模組，用這種LED燈泡模組製成的LED燈泡實現三維發光照射，增加了 LED燈泡的發光照射方向和提高了光效。本實用新型的LED燈泡模組光效好，能向三維空間多方向照射，並且散熱性能好，製作流程簡短,生產效率高,生產成本低。在詳細描述本實用新型之前，本領域技術人員應當理解，此外，用語「線路板」和「電路板」在本申請可以互換地使用，並且用語「線路」和「電路」在本申請也可以互換地使用。本領域技術人員應當理解，本實用新型中的LED晶片可以是任何類型的LED晶片，包括各色長波LED晶片、藍、綠光LED晶片、白光LED用的晶片，大功率LED晶片，等等。因此本實用新型的範圍僅由所附權利要求來限定。根據本實用新型，提供了一種三維發光的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED燈泡模組包括:可彎曲金屬基電路板；設置在可彎曲金屬基電路板上的LED ;其中，利用可彎曲金屬基電路板折彎並定型成燈泡狀的三維發光結構，從而實現LED燈泡模組在三維空間的多方向照射。根據本實用新型，還提供了一種三維發光的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED燈泡模組包括:軟硬結合的電路板；設置在軟硬結合的電路板上的LED ;其中，在軟硬結合的電路板的軟性部位折彎並定型成燈泡狀的三維發光結構，從而實現LED燈泡模組在三維空間多方向照射。[0009]根據本實用新型，還提供了一種三維發光的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED燈泡模組包括:厚金屬線路的電路板；設置在厚金屬線路的電路板上的LED ;其中，厚金屬線路的電路板折彎定型成燈泡狀的三維發光結構，從而實現LED燈泡模組在三維空間的多方向照射。根據本實用新型的一實施例，所述LED燈泡模組成形為三維立體結構的圓柱體、球體、多面體、圓錐體、稜錐體、圓臺、橢球體或者它們的任意組合，其中LED位於該三維立體結構的外表面並且能夠三維多向發光。根據本實用新型的一實施例，所述LED是採用COB的封裝方式將LED晶片直接封裝在線路板上形成的LED。根據本實用新型的一實施例，所述可彎曲金屬基電路板是指電路板的支撐載體是金屬，金屬支撐載體起作折彎定型和散熱的作用。根據本實用新型的一實施例，所述軟硬結合的電路板是將剛性補強片結合在軟性線路板上形成的複合電路板。根據本實用新型的一實施例，所述剛性補強片是粘貼在軟性線路板上的金屬基補強片。根據本實用新型的一實施例，所述厚金屬線路的電路板中至少有一層是由能夠折彎定型固定並且能夠散熱的厚金屬製成的線路，厚金屬起作導電、折彎定型支撐和散熱的作用。根據本實用新型的一實施例，所述LED電路模組是用來製作LED球燈泡、LED玉米燈、LED蠟燭燈的LED電路模組。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特徵、目的和優點。
圖1為根據本實用新型一實施例的一種已製作好線路的電路板示意圖。圖2為製作好線路的電路板對位粘貼覆蓋模的示意圖。圖3為製作好線路的電路板與覆蓋模熱壓粘合在一起的示意圖。圖4為電路板與柔性鋁基補強部對位粘貼的示意圖。圖5為電路板與柔性鋁基補強部熱壓粘合在一起的示意圖。圖6為LED燈焊接在電路板上的示意圖。圖7為根據設計將焊好LED燈的線路板折彎定型成LED三維發光結構的LED燈泡模組的示意圖。圖8為LED燈泡模組與燈具載體的組裝示意圖。圖9為與燈罩對位組裝示意圖。圖10為組裝蓋好燈罩後形成LED燈泡的示意圖。
具體實施方式
下面將對本用新型一種三維發光的LED燈泡模組的具體實施例進行更詳細的描述。[0029]但是，本領域技術人員應當理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實用新型的具體實施例，對本實用新型及其保護範圍無任何限制。例如，電路板的構造不限於以下具體實施例所示的構造。本領域的普通技術人員在理解本用新型基本構思的情形下，可以對這些進行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬於本用新型的範圍內。本用新型的範圍僅由權利要求來限定。在本實用新型中，「軟硬結合的電路板」指的是根據不同的設計將剛性補強片粘貼在傳統軟性線路板上形成的複合電路板，其中，剛性補強片不僅可起到補強和增強剛度的作用，而且還可起到折彎定型固定和散熱的作用。在本實用新型中，「厚金屬線路的電路板」指的是這樣的線路板，它的厚度設計成能夠提供足夠的剛度和強度，使得該線路板能夠通過摺疊或者折彎定型，這樣就使得僅通過摺疊或者折彎就可將該線路板構造成任意的三維造型，而不需要額外進行補強或增加剛性。由於該線路的厚度一般比傳統的線路板要厚一些，因此其在導電性和導熱性方面也要優於傳統厚度的線路板。1.用傳統的方法製作出如圖1所示的電路板，其中圖1中標識I為線路，2為絕緣層，然後用預先開好焊盤窗口 4的覆蓋膜3與線路I對位貼合在一起(如圖2所示)，預壓5-10秒，將覆蓋膜3與線路2初步固定在一起(如圖3所示)，再根據設計需要製作好的柔性鋁基補強部5塗膠的一面與線路板絕緣層2的一面對位貼合在一起(如圖4所示)，預壓5-10秒，再用150°C至180°C，100至120kg/cm2的壓力，熱壓90至180秒的時間，使覆蓋膜
3、電路板上的線路1、絕緣層2和柔性鋁基補強部5熱壓粘合在一起，最後用烤箱在120°C至160°C的溫度下固化45分鐘至90分鐘(如圖5所示)。對焊點的表面進行OSP處理，此工藝為傳統工藝，在此不作細述。2、採用傳統的SMT焊接工藝，在圖5所示的線路板的焊盤位置4，用鋼網印刷錫膏，然後經自動貼片機將LED燈6貼裝在線路板的焊盤位置4上，經回流焊機焊接，將LED燈焊接到線路板上(如圖6所示)。3、根據設計，將焊接好LED燈的線路板折彎定型成如圖7所示的具有LED三維發光結構的LED燈泡模組，實現LED燈泡模組向三維空間多方向照射，並能提高光效。4、將LED燈泡模組與燈具載體進行組裝(如圖8所示)，將LED燈泡模組插裝到燈具載體上固定，然後裝燈罩裝到燈具載體上(如圖9所示)，將LED燈泡模組罩起來(如圖10所示)。完成LED燈泡的製作。以上結合附圖將一種三維發光的LED燈泡模組具體實施例對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本用新型的範圍，尤其是權利要求的範圍，並不具有任何限制。
權利要求1.一種三維發光的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED燈泡模組包括: 可彎曲金屬基電路板； 設置在可彎曲金屬基電路板上的LED ； 其中，利用可彎曲金屬基電路板折彎並定型成燈泡狀的三維發光結構，從而實現LED燈泡模組在三維空間的多方向照射；並且 所述可彎曲金屬基電路板的支撐載體是金屬，該金屬支撐載體起作折彎定型和散熱的作用。
2.一種三維發光的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED燈泡模組包括: 軟硬結合的電路板； 設置在軟硬結合的電路板上的LED ； 其中，在軟硬結合的電路板的軟性部位為折彎部位，折彎定型成燈泡狀的三維發光結構，從而實現LED燈泡模組在三維空間多方向照射；並且 所述軟硬結合的電路板是將剛性補強片結合在軟性線路板上形成的複合電路板。
3.一種三維發光的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED燈泡模組包括: 厚金屬線路的電路板； 設置在厚金屬線路的電路板上的LED ； 其中，厚金屬線路的電路板折彎定型成燈泡狀的三維發光結構，從而實現LED燈泡模組在三維空間的多方向照射；並且 所述厚金屬線路的電路板中至少有一層是由能夠折彎定型固定並且能夠散熱的厚金屬製成的線路，該厚金屬起作導電、折彎定型支撐和散熱的作用。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED燈泡模組成形為三維立體結構的圓柱體、球體、多面體、圓錐體、稜錐體、圓臺、橢球體或者它們的任意組合，其中LED位於該三維立體結構的外表面並且能夠三維多向發光。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的LED燈泡模組，其特徵在於:所述LED是採用COB的封裝方式將LED晶片直接封裝在線路板上形成的LED。
6.根據權利要求2所述的LED燈泡模組，其特徵在於:所述剛性補強片是粘貼在軟性線路板上的金屬基補強片。
專利摘要本實用新型提供了三維發光的LED燈泡模組，包括可彎曲金屬基電路板；設置在可彎曲金屬基電路板上的LED；其中，利用可彎曲金屬基電路板折彎並定型成燈泡狀的三維發光結構，從而實現LED燈泡模組在三維空間的多方向照射，增加了LED燈泡的發光照射方向和提高了光效。本實用新型的LED燈泡模組光效好，能向三維空間多方向照射，並且散熱性能好，製作流程簡短，生產效率高，生產成本低。
文檔編號F21Y101/02GK202927518SQ201220379478
公開日2013年5月8日 申請日期2012年7月19日 優先權日2012年7月19日
發明者王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒