一種熱管降溫散熱保護殼的製作方法

2023-05-16 03:16:26 2

本實用新型涉及一種熱傳導導熱的散熱裝置，具體涉及一種熱管降溫散熱保護殼。

背景技術：

物體的吸熱、放熱是相對的，凡是有溫度差存在的時候，就必然出現熱從高溫處向低溫處傳遞的現象。從熱傳遞的三種方式來看（輻射、對流、傳導），其中熱傳導最快。熱管之所以有比已知金屬更加強大的導熱能力熱管就是因為熱管原理是利用蒸發製冷，使得熱管兩端溫度差很大，使熱量快速傳導。一般熱管由管殼、吸液芯和端蓋組成。熱管內部是被抽成負壓狀態，充入適當的液體，這種液體沸點低，容易揮發。管壁有吸液芯，其由毛細多孔材料構成。熱管一端為蒸發端，另外一端為冷凝端，當熱管一端受熱時，毛細管中的液體迅速蒸發，蒸氣在微小的壓力差下流向另外一端，並且釋放出熱量，重新凝結成液體，液體再沿多孔材料靠毛細力的作用流回蒸發端，如此循環不止，熱量由熱管一端傳至另外一端。這種循環是快速進行的，熱量可以被源源不斷地傳導開來。

隨著智能電子產品愈來愈普遍的使用，人們對其外觀要求也越來越高，不僅要求能有效的抗摔能力，而且要求美觀大方。但是如今普遍的平板電腦和智慧型手機的表面並沒有散熱裝置，加之保護殼的緊密包裹，對其CPU等等主要發熱器件的自然散熱起到了很大的制約，造成普通電子產品保護殼不能有效散熱。這就迫切需要一種兼具散熱、且不影響其原有造型的保護殼，其不僅能有效的對地電腦手機等電子產品進行良好的導熱散熱，而且也能保證其原有的抗摔及美觀的作用。

技術實現要素：

本實用新型為了解決現有技術中的問題，提供一種熱管降溫散熱保護殼，不僅能有效的實現導熱散熱，而且不影響保護殼原有的抗摔效果及外部造型。

為解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方案：一種熱管降溫散熱保護殼，包括保護殼本體，所述保護殼本體上與電子設備貼合的側面為散熱面，保護殼本體內與散熱面對應位置處設有封閉的散熱腔，散熱面和散熱腔之間的保護殼本體部分稱之為散熱層，散熱層由導熱材料製成，散熱腔內沿橫向或縱向排布有多個與散熱面平行的熱管，每個熱管的外管體均與散熱層貼合併與其固定連接；散熱腔內充有散熱劑。

所述熱管內的液體為CH2CL2。

所述散熱劑為冰晶體，冰晶體為Na2SO4•10H2O晶體與Na2SO4溶液的混合體。

所述散熱層由金屬導熱材料製成。

相鄰熱管平行設置，且兩者之間保留有間距。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型在傳統電子設備保護殼的基礎上加設散熱腔、散熱層和熱管，並在散熱腔內充有散熱劑，其利用熱傳導與製冷介質的快速熱傳遞性質，通過熱管將發熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，從而實現對電腦、手機等電子設備CPU器件的導熱及散熱，從而保證電子產品的有效運行。

本實用新型在傳統電子設備保護殼的基礎上改造，不破壞保護殼原有的外部結構，從而不會影響保護殼原有的抗摔效果及外部造型。

所述散熱層由金屬導熱材料製成，目的是讓電子設備散發的熱量大量快速的導入保護殼本體內。所述熱管內的液體為CH2CL2，其沸點是40.7℃，由於電子設備CPU等主要發熱器件的工作溫度為25—75℃，但高於人體溫度就感覺發燙，一般高於45℃就會對電子設備的運行存在或多或少的影響，CH2CL2液體的採用，很好的契合和電子設備需要降溫的區間。

散熱腔內充有散熱劑，散熱劑為Na2SO4•10H2O晶體與Na2SO4溶液的混合體，此混合體對人體無害，而且散熱劑的採用會加快電子設備的降溫，因為Na2SO4•10H2O的熔點是32.4℃，而人體的正常溫度是37℃，當人觸摸時，袋中晶體吸收熱量並融化，使人感覺涼爽。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1中A—A剖面示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式作詳細說明。

如圖1和圖2所示，本實用新型的一種熱管降溫散熱保護殼，包括保護殼本體1，所述保護殼本體1上與電子設備貼合的側面為散熱面6，保護殼本體1內與散熱面6對應位置處設有封閉的散熱腔2，散熱面6和散熱腔2之間的保護殼本體部分稱之為散熱層7，散熱層7由導熱材料製成，散熱腔2內沿縱向排布有多個與散熱面6平行的熱管3，每個熱管3的外管體均與散熱層7貼合併與其固定連接，熱管3內的液體選用CH2CL2，其沸點是40.7℃，由於電子設備CPU等主要發熱器件的工作溫度為25—75℃，但高於人體溫度就感覺發燙，一般高於45℃就會對電子設備的運行存在或多或少的影響，CH2CL2液體的採用，很好的契合和電子設備需要降溫的區間。

散熱腔2內充有散熱劑5，散熱劑為冰晶體，冰晶體為Na2SO4•10H2O晶體與Na2SO4溶液的混合體，此混合體對人體無害，而且散熱劑5的採用會加快電子設備的降溫，因為Na2SO4•10H2O的熔點是32.4℃，而人體的正常溫度是37℃，當人觸摸時，袋中晶體吸收熱量並融化，使人感覺涼爽。

本實施例中散熱層7由金屬導熱材料製成，目的是讓電子設備散發的熱量大量快速的導入保護殼本體1內。

本實施例中所述熱管3設置有四個，相鄰熱管3平行設置，且兩者之間保留有間距。

本實用新型在傳統電子設備保護殼的基礎上加設散熱腔2、散熱層7和熱管3，並在散熱腔2內充有散熱劑5，其利用熱傳導與製冷介質的快速熱傳遞性質，通過熱管3將發熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，從而實現對電腦、手機等電子設備CPU器件的導熱及散熱，從而保證電子產品的有效運行。

本實用新型在傳統電子設備保護殼的基礎上改造，不破壞保護殼原有的外部結構，從而不會影響保護殼原有的抗摔效果及外部造型。

以上實施例僅用以說明而非限制本實用新型的技術方案，儘管參照上述實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本實用新型進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型的精神和範圍的任何修改或局部替換，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求範圍當中。