一種整流晶片的裝填發生器的製造方法
2023-05-16 11:14:36 1
一種整流晶片的裝填發生器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種整流晶片的裝填發生器，包括氣壓泵，正負氣壓轉換閥，所述的正負氣壓轉換閥上設置有吸氣口、排氣口和進氣口，所述的吸氣口通過氣管和吸盤的出氣口相連；還包括連接在進氣口和氣壓泵之間，用於控制氣流通斷的腳踏開關。本實用新型解決了現有整流晶片的裝填發生器在抽真空時不易控制，操作不便的問題，且結構簡單，可廣泛應用於整流晶片的裝填發生器領域。
【專利說明】一種整流晶片的裝填發生器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種裝填發生器，尤其涉及一種整流晶片的裝填發生器。
【背景技術】
[0002]在整流晶片的生產過程中，首先需要把晶片裝填進焊接板中，然後進行真空焊接。而把晶片裝進焊接板的工序是否快捷、簡便，直接影響生產效率，從而影響生產成本。
[0003]現有的技術都是通過裝填發生器來實現晶片吸附在吸盤上或自吸盤上分離，從而裝進和吸盤配套的焊接板中，來實現晶片的裝填工序。如果使用真空泵之類的設置實現吸附在吸盤上，不僅成本高，而且容易對晶片造成破壞。現有的裝填發生器通常通過氣泵和正負氣壓轉換閥相結合來實現。
[0004]中國專利申請號為2010201940948公開了一種正負氣壓轉換閥，包括設於空心軸上的閥門和閥體，所述閥門與空心軸固定，所述閥門上設有與閥門中心孔相通的氣槽，所述氣槽與空心軸內腔相通，所述閥體上設有吸氣孔和放氣孔，所述吸氣孔上連接有吸氣管接頭，其中所述放氣孔的出氣端連接吹氣管接頭。
[0005]目前的裝填發生器因為沒有設計氣壓控制裝置和氣流通斷裝置，使得裝填發生器存在著不易控制、操作不便的問題。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的是提供一種整流晶片的裝填發生器，解決現有整流晶片的裝填發生器不易控制，操作不便的問題。
[0007]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:一種整流晶片的裝填發生器，包括氣壓泵，正負氣壓轉換閥，所述的正負氣壓轉換閥上設置有吸氣口、排氣口和進氣口，所述的吸氣口通過氣管和吸盤的出氣口相連；還包括連接在進氣口和氣壓泵之間用於控制氣流通斷的腳踏開關。
[0008]為了便於控制吸附力的大小，還包括連接在腳踏開關和氣壓泵之間氣壓閥。
[0009]優選的，所述的氣壓閥為可調壓強的可調氣壓閥。
[0010]為了方便安裝，所述的正負氣壓轉換閥上設置有便於外接的安裝孔。
[0011]為了方便安裝，所述的氣壓閥上設置有安裝板，所述的安裝板上設置有用於外接的通孔。
[0012]本實用新型的有益效果:通過踩下或鬆開腳踏開關來控制氣壓閥和正負氣壓轉換閥間的通斷，從而達到晶片吸附在吸盤上或自吸盤上分離的目的，整個過程易於控制且操作簡單。通過氣壓閥控制進入正負氣壓轉換閥中氣流的壓強，進而控制提供給吸盤的吸附力的大小，使得裝置設計更加合理，容易控制。氣壓閥為可調氣壓大小的可調氣壓閥，方便根據需要控制流進正負氣壓轉換閥中氣流的壓強，且操作簡單。安裝孔和通孔的設置，便於正負氣壓轉換閥和氣壓閥對外連接。
[0013]以下將結合附圖和實施例，對本實用新型進行較為詳細的說明。【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的立體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]實施例，如圖1所示，一種整流晶片的裝填發生器，包括氣壓泵1，正負氣壓轉換閥2，所述的正負氣壓轉換閥2上設置有吸氣口 3、排氣口 4和進氣口 5，所述的吸氣口 3通過氣管和吸盤的出氣口相連；還包括連接在進氣口 5和氣壓泵I之間用於控制氣流通斷的腳踏開關6。還包括連接在腳踏開關6和氣壓泵I之間氣壓閥7。所述的氣壓閥7為可調壓強的可調氣壓閥。所述的正負氣壓轉換閥2上設置有便於外接的安裝孔8。所述的氣壓閥7上設置有安裝板9，所述的安裝板9上設置有用於外接的通孔10。
[0016]工作中，通過踩下或鬆開踏板開關來控制氣壓閥和正負氣壓轉換閥之間是否連通，從而來控制晶片吸附在吸盤上或者晶片自吸盤上分離。根據整流晶片對於吸附力大小的需要，可以通過調節氣壓閥的壓強實現。為了操作方便，我們可以把正負氣壓轉換閥和氣壓閥安裝在裝填工作檯面上，在裝填時，可以方便、快捷的把吸氣口和吸盤連接；同時可以很方便得根據需要設置氣壓閥的壓強。
【權利要求】
1.一種整流晶片的裝填發生器，其特徵在於:包括氣壓泵(1)，正負氣壓轉換閥(2)，所述的正負氣壓轉換閥(2 )上設置有吸氣口( 3 )、排氣口( 4)和進氣口( 5 )，所述的吸氣口( 3 )通過氣管和吸盤的出氣口相連；還包括連接在進氣口(5)和氣壓泵(I)之間用於控制氣流通斷的腳踏開關(6)。
2.根據權利要求1所述的整流晶片的裝填發生器，其特徵在於:還包括連接在腳踏開關(6)和氣壓泵(I)之間氣壓閥(7)。
3.根據權利要求2所述的整流晶片的裝填發生器，其特徵在於:所述的氣壓閥(7)為可調壓強的可調氣壓閥。
4.根據權利要求1至3任意一項所述的整流晶片的裝填發生器，其特徵在於:所述的正負氣壓轉換閥(2)上設置有便於外接的安裝孔(8)。
5.根據權利要求1至3任意一項所述的整流晶片的裝填發生器，其特徵在於:所述的氣壓閥(7)上設置有安裝板(9)，所述的安裝板(9)上設置有用於外接的通孔(10)。
【文檔編號】B23K37/00GK203579042SQ201320778616
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年12月2日 優先權日:2013年12月2日
【發明者】黃髮良, 黃祥旺, 黃志和 申請人:黃山市弘泰電子有限公司