準確定向切割晶體的方法

2023-05-16 22:08:16 1

專利名稱：準確定向切割晶體的方法
技術領域：
本發明涉及晶體加工技術，尤其是準確定向切割晶體的方法，屬於晶體材料加工本發明的技術方案是利用幾何光學的反射原理，將氦氖雷射器與傳統的晶體材料切割裝置合理的結合起來，使用雷射器、內圓切割機。雷射器發出的光束與內圓切割機的刀片相垂直，雷射束的正上方有一直線，直線上任意點的垂線通過雷射束，垂線與雷射束所確定的平面垂直於刀片，晶體參考面(晶體部分拋光表面)，雷射束在參考面有入射角、反射角，反射雷射束在刀片的垂直、水平方向上有位移，利用三角公式tg2θ＝位移/L(L-雷射束的長度)，可以計算出晶體在垂直、水平方向上的偏轉角度，從而確定切割晶體的方向。
本發明的有益效果能準確地確定切割晶體的方向，切割質量、效率高，能耗低和節省工序。
權利要求
1.一種準確定向切割晶體的方法，其特徵在於它包括下列步驟(1)將雷射器的光束調至與內圓切割機的刀片相垂直；(2)在雷射束的正上方做一直線N，並保證N上任意點的垂線M通過雷射束，垂線M與雷射束所確定的平面垂直於刀片；(3)將晶體的參考面拋光(或在晶體的參考面上貼一平行玻璃片)，使雷射反射點返回原點，使切割出的平面與參考面平行，利用三角公式tg2θ＝Y/L，其中，切割面與參考面之間在Y方向的夾角是θ1，切割面與參考面在水平X方向的夾角是θ2，Y是反射點在垂線M上的位移，L是垂線M到晶體的距離，調整θ1、θ2角，即可切割出所需要的任意晶向的晶體。
2.按照權利要求1所說的準確定向切割晶體的方法的裝置，其特徵在於它包括雷射器 用於發出雷射束內圓切割機 用於切割晶體參考面 用於確定切割面與參考面之間在Y方向的夾角是θ1，切割面與參考面在水平X方向的夾角是θ2
3.按照權利要求1和2所說的準確定向切割晶體的方法的裝置，其特徵在於所說的雷射器是氦氖雷射器。
全文摘要
本發明涉及晶體加工技術，尤其是能準確定向切割晶體的方法，屬於晶體材料切割加工技術領域。常用的方法只能憑據x射線衍射定向儀和萬能角度尺，邊測量角度邊研磨修正，花費時間又浪費晶體，尤其是一些貴重的晶體，很可惜的。一些體積比較小的晶體，由於基準面小測量誤差比較大，加工精度無法保證。本發明將雷射器的光束調至與內圓切割機的刀片相垂直，在雷射束的正上方做一直線N，N上任意點的垂線M通過雷射束，晶體的參考面使雷射反射點返回原點，利用公式tg2θ＝Y/L，調整θ
文檔編號B28D5/00GK1439495SQ0312158
公開日2003年9月3日 申請日期2003年4月2日 優先權日2003年4月2日
發明者陳紹林, 許京軍, 孔勇發, 李兵, 孫騫, 黃暉, 張玲, 黃自恆, 劉士國, 李冠告, 張光寅 申請人:南開大學