一種焊盤結構的製作方法

2023-05-16 10:49:46 1

專利名稱：一種焊盤結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊盤結構。
背景技術：
焊盤在PCB (即是印刷線路板)或者FPC (即是柔性線路板)領域一般能起到搭載元器件的作用，PCB/FPC內的各種線路與相應的焊盤相連接，焊盤與外圍的元器件相焊接， 通過PCB/FPC線路與各種元器件的結合，就可以實現各種需要的電子功能。目前，在設計線路板時，如圖1所示，通常是把焊盤2設置在整塊銅皮上，而在外層油墨或者覆蓋膜上開設開口以露出焊盤。一般情況下，元器件都是採用雙腳焊接的。由於油墨或覆蓋膜對位時出現偏差，會導致露出的兩個焊盤大小不一樣。當這兩個焊盤所連接的線路是從相反方向連接時，這種偏位情況更加明顯。這種偏位現象在元器件過回流焊時，會因為焊錫與焊盤之間的接觸面積不同而使得元器件發生焊接歪斜。對於那些焊接精度要求較高的元器件，如LED 燈，就會導致LED發光源發生偏斜，從而使得LED產生的光線明暗不均。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種能確保焊盤上的元器件在焊接後保持平衡的焊盤結構。本實用新型所採用的技術方案是本實用新型包括布設有線路的線路板本體，所述線路板本體上設置有焊盤，在所述焊盤的四周掏空形成空心塊。所述焊盤在所述線路板本體上成對設置。所述空心塊設置成方形。所述空心塊設置成圓形。本實用新型的有益效果是由於本實用新型把線路板中的焊盤設計成梅花狀，並通過把焊盤四周掏空形成空心塊，而空心塊與空心塊之間的區域形成梅花腳，有效的焊盤通過所述梅花腳與銅皮相連，故焊盤與銅皮仍保持三面或四面的連接，不會出現焊盤銅皮剝離強度明顯下降的現象。而在使用油墨或覆蓋膜的開口與焊盤進行對位時，通過所述開口的邊與焊盤四周上的空心塊的對照情況，只要保證所述開口的每個邊都落在空心塊的範圍內，即可保證焊盤的有效面積完全露出來，這樣的設計，即使油墨或覆蓋膜對位存在有偏差，由於焊盤是完全露出來的，故不會嚴重影響焊盤的有效面積，不會出現元器件回流焊歪斜的現象，確保了焊盤上的元器件在焊接後保持平衡。

圖1是現有技術中焊盤在線路板上設置的情況；圖2是本實用新型的示意圖；圖3是圖2中的A部分在實施例1中的放大示意圖；圖4是圖2中的A部分在實施例2中的放大示意圖。
具體實施方式
實施例1 如圖2、圖3所示，本實用新型包括布設有線路的線路板本體1，所述線路板本體1 上設置有焊盤2，所述焊盤2設置成梅花狀，即在所述焊盤2的四周掏空形成空心塊，所述空心塊設置成方形。所述焊盤2在所述線路板本體1上可以設置成單個的，也可以成對設置。 對於採用雙引腳焊接的元器件，對應的採用成對設置的焊盤。當進行油墨或者覆蓋膜進行對位時，只要保證油墨或覆蓋膜在所述焊盤對應處設置的開口邊均在四周的空心塊內，既能保證處於中間位置的有效焊盤面積完全露出來，這樣即使油墨或覆蓋膜對位存在偏差，由於所述焊盤2是完全露出來的，不會嚴重影響焊盤的有效面積，不會出現元器件回流焊後歪斜的現象。另外，中間部分有效的焊盤通過空心塊之間的梅花腳與外圍的銅皮保持三面或四面相連，故不會出現焊盤銅皮剝離強度明顯下降的情況。如圖4所示，本實施例與實施例1的不同之處在於由於所述焊盤2的有效部分可以設置成圓形，所以，在所述焊盤的四周上的空心塊也設置成圓形，這有利於油墨或覆蓋膜更好地對位。本實用新型多用於焊接精度要求較高的場合，如LED燈珠的焊接。綜上所述，本實用新型可廣泛應用於電子設備領域。
權利要求1.一種焊盤結構，包括布設有線路的線路板本體(1 )，所述線路板本體(1)上設置有焊盤(2)，其特徵在於在所述焊盤(2)的四周掏空形成空心塊。
2.根據權利要求1所述的一種焊盤結構，其特徵在於所述焊盤(2)在所述線路板本體 (1)上成對設置。
3.根據權利要求1所述的一種焊盤結構，其特徵在於所述空心塊設置成方形。
4.根據權利要求1所述的一種焊盤結構，其特徵在於所述空心塊設置成圓形。
專利摘要本實用新型公開了一種焊盤結構,旨在提供一種能確保焊盤上的元器件在焊接後保持平衡的焊盤結構。本實用新型包括布設有線路的線路板本體(1)，所述線路板本體(1)上設置有焊盤(2)，在所述焊盤(2)的四周掏空形成空心塊，所述空心塊可根據需要設置成不同的形狀，可以是方形或圓形，一般情況下，所述焊盤(2)在所述線路板本體(1)上成對設置。本實用新型可廣泛應用於電子設備領域。
文檔編號H05K1/11GK202068673SQ20112003985
公開日2011年12月7日 申請日期2011年2月16日 優先權日2011年2月16日
發明者徐景浩 申請人:珠海元盛電子科技股份有限公司