一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板的製作方法

2023-05-06 22:41:57 1

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板。

背景技術：

隨著國內市場對智慧型手機、平板電腦、智能電視、快速充電寶等電子產品的飛速發展，導致市場對各種多層次、熱電阻材料混壓、陶瓷碳氫材料混壓的多層電路板的需求量日益增加。為提高及確保產品的質量，在加工生產時需更改及研發相應的生產工藝，以確保解決及滿足後端電路板在電子產品上使用時的有效安全性、可靠性等參數的需求，主要在一款八層混壓板的中間介質層，製作使用陶瓷碳氫材料，加工生產時確保陶瓷碳氫材料與普通FR-4PP樹脂材料混壓結合，這種技術品質問題的控制難度較大，主要體現在加工成本高、工藝流程複雜、板材斷裂、爆孔導致內層ICD連接不良、吸潮等電性能缺陷問題.

技術實現要素：

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在加工成本高、工藝流程多的缺點，而提出的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板。

為了實現上述目的，本實用新型採用了如下技術方案：

設計一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板，包括頂板和底板，所述頂板與底板之間設有陶瓷碳氫材料板，所述陶瓷碳氫材料板的表面和底面均設有PP材料板，所述PP材料板數量為四片，所述陶瓷碳氫材料板數量為三片，所述PP材料板與陶瓷碳氫材料板之間相互交錯設置，每塊所述PP材料板與陶瓷碳氫材料板之間均錯位設有盲孔。

優選的，所述PP材料板與陶瓷碳氫材料板之間採用熱熔鉚合。

優選的，所述陶瓷碳氫材料板的壓合溫度不超過150°。

優選的，所述陶瓷碳氫材料板厚度為0.23mm，所述PP材料板厚度為0.07mm。

優選的，所述頂板和底板為銅箔片，厚度為18um。

本實用新型提出的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板，有益效果在於：此實用新型加工工藝流程短，生產效率高。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板的盲孔設計圖。

圖中：頂板1、PP材料板2、陶瓷碳氫材料板3、底板4。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種陶瓷碳氫材料混壓高端智能設備充電保護多層電路板，包括頂板1和底板4，頂板1和底板4為銅箔片，厚度為18um，頂板1與底板4之間設有陶瓷碳氫材料板3，陶瓷碳氫材料板3厚度為0.23mm，陶瓷碳氫材料板3的表面均設有PP材料板2，PP材料板2厚度為0.07mm。

PP材料板2數量為四片，陶瓷碳氫材料板3數量為三片，PP材料板2與陶瓷碳氫材料板3之間相互交錯設置，每塊PP材料板2與陶瓷碳氫材料板3之間均錯位設有盲孔，陶瓷碳氫材料板3的壓合溫度不超過150°控制加工溫度，避免陶瓷碳氫材料板炸裂的問題，PP材料板2與陶瓷碳氫材料板3之間採用熱熔鉚合，加工流程短、成品的精度高。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。