改善有感電容芯包毛刺的熱封頭的製作方法

2023-05-06 13:47:16 2

改善有感電容芯包毛刺的熱封頭的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了改善有感電容芯包毛刺的熱封頭，涉及有感電容加工裝置，具體涉及有感電容卷繞封口加工時使用的熱封頭的改進技術。包括熱封頭本體(5)，在熱封頭本體(5)圓柱表面中間部位有沿圓周方向的凹槽(6)，所述凹槽(6)的深度為0.1～0.2mm。本實用新型解決了有感電容卷繞時的封口加工時導致外封毛刺的問題。
【專利說明】改善有感電容芯包毛刺的熱封頭
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及有感電容加工裝置，具體涉及有感電容卷繞封口加工時使用的熱封頭的改進技術。
【背景技術】
[0002]目前使用的有感電容的卷繞設備，生產效率大幅提高，但帶來一個負面影響就是部分膜寬產品和芯包直經大的產品，由於熱封時間變短出現封口不良，導致外封毛刺。毛刺廢品成為一個生產頑疾，無法攻破，每年因此而浪費的產品居高不下。

【發明內容】

[0003]本實用新型提供改善有感電容芯包毛刺的熱封頭，本實用新型解決了有感電容卷繞時的封口加工時導致外封毛刺的問題。
[0004]為解決上述問題，本實用新型採用如下技術方案:改善有感電容芯包毛刺的熱封頭，包括熱封頭本體5，在熱封頭本體5圓柱表面中間部位有沿圓周方向的凹槽6，所述凹槽6的深度為0.1?0.2臟。
[0005]本實用新型的熱封頭本體的凹槽的寬度與有感電容芯的金屬箔寬度相同，在芯包熱封加工時，凹槽兩側的凸起正好壓在芯包的上下兩邊，在加工時可使芯包兩邊與熱封頭有效接觸，提高加工質量。
[0006]本實用新型的優點:採用本實用新型熱封頭生產的產品，無需後道工序進行毛刺處理，減少了廢品、減少的人工費用，降低了企業生產成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是感電容芯包加工過程示意圖；
[0008]圖2是現有技術普通熱封頭的結構示意圖；
[0009]圖3是本實用新型普通熱封頭的結構示意圖。
[0010]圖中符號說明:引線焊接點1、介質2、金屬箔3、引線4、熱封頭本體5、凹槽6。【具體實施方式】
[0011]下面用最佳的實施例對本實用新型做詳細的說明。
[0012]如圖2-3所示，改善有感電容芯包毛刺的熱封頭，包括熱封頭本體5，在熱封頭本體5圓柱表面中間部位有沿圓周方向的凹槽6,所述凹槽6的深度為0.1?0.2mm。
[0013]如圖1所示，通過對毛刺產品的原因分析及現場觀查，發現產生毛刺的部位幾乎都在芯包的上下兩邊，分析產生的原因是:芯包中間厚、兩邊薄，熱封頭與芯包中間接觸良好，而兩邊則出現「虛」接觸，因此，兩邊封口不良，出現毛刺。
[0014]為此，本實用新型開發了一種新型熱封頭，這種熱封頭中間凹進0.1?0.2_使兩邊超出中間0.1?0.2_，這樣可使芯包兩邊與熱封頭有效接觸[0015]通過大批量生產，採用該新型熱封頭生產的產品，無需後道工序進行毛刺處理，而普通熱封頭不僅要經後道工序進行毛刺處理，而且其毛刺數量比新型熱封頭的還要高
0.1%。數據說明，該新型熱封頭效果明顯，減少了廢品、減少的人工費用，降低了企業生產成本。
[0016]最後應說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處於本實用新型的保護範圍之中。
【權利要求】
1.改善有感電容芯包毛刺的熱封頭，包括熱封頭本體(5)，其特徵在於，在熱封頭本體(5)圓柱表面中間部位有沿圓周方向的凹槽(6),所述凹槽(6)的深度為0.1?0.2mm。
【文檔編號】H01G13/02GK203521189SQ201320606119
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月29日 優先權日:2013年9月29日
【發明者】謝志懋, 王佔東 申請人:佛山市南海區欣源電子有限公司