片式電位器細間距大連片高精度的通孔印刷方法

2023-05-06 03:41:01

專利名稱：片式電位器細間距大連片高精度的通孔印刷方法
技術領域：
本發明涉及片式電位器導電基片的印刷技術。
背景技術：
傳統片式電位器導電基片的印刷，採用夾具以機械方式固定著基片進行操作。片 式電位器的印刷多採用單面印刷，即只需要印刷一個面，而當偶爾需要與基片背面連通時， 則採用手描法，即用小描筆或細金屬籤，在基片側面塗抹適量的電極料，將正反兩面電極連 通。這種印刷方法存在開路、短路、對號率差等問題，且效率低，難以實現規模化生產。

發明內容
本發明的目的在於，克服片式電位器傳統雙面印刷方法的不足，提供種雙面通孔 印刷的新方法。本發明是這樣實現的在需要雙面印刷的基片之相應位置上，開有若干長方形通孔；基片的下面，連接著 一個可產生吸氣作用的真空泵。用於固定基片的夾具，呈中空狀，夾具的一端與真空泵相 通，夾具的另一端吸附住基片。所說真空泵產生的負氣壓壓強為10 20kPa ；電極料的粘 度值為160 190Pa* S;印刷網距範圍為1 1.5mm，印刷壓力範圍為4 5Kg，吸附時間 為1 2秒。該裝置在印刷過程中，通過真空泵產生的負壓，將電極料吸附到基片上的長方形 通孔內，實現通孔印刷。大大提高了印刷效率和印刷質量，將基片印刷合格率從原先的20% 提高到現在的90%，基片印刷效率由原先的3600片/小時提高到現在的25000片/小時。 徹底解決了傳統片式電位器印刷存在的開路、短路、對號率差等問題，為片式電位器的規模 化生產奠定了堅實的基礎。


圖1是本發明之片式電位器的單片導電基片的不同側面的形狀結構示意圖；其中圖1-1是單片導電基片正面之形狀結構示意圖；圖1-2是單片導電基片之左側面的形狀結構示意圖；圖1-3是單片導電基片之反面的形狀結構示意圖；圖1-4是單片導電基片之右側面的形狀結構示意圖。圖2是本發明之片式電位器陶瓷基片的形狀示意圖；圖3是本發明之通孔印刷整體結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖敘述一個實施例，對本發明做進一步說明。圖1顯示片式電位器的單片導電基片——印刷有正反面導電軌的單片導電基片。
圖1-1之單片導電基片正面的形狀結構圖顯示在單片陶瓷基片5上，電阻1與正 面電極2通過搭接而連通。圖1-2之單片導電基片之左側面的形狀結構圖顯示正面電極2與通孔電極3連
ο圖1-3之單片導電基片之反面的形狀結構圖顯示通孔電極3與背面電極4連通。圖1-4之單片導電基片之右側面的形狀結構圖顯示背面電極4與通孔電極3連
ο上述圖1-1、1-2、1-3、1-4顯示，通過通孔電極3便實現了基片正反兩面電路的連
ο圖2是帶有長方形通孔的72連片陶瓷基片。圖2所示大連片，經過雙面通孔印刷 後，沿分割線掰成單片，便形成了圖1所示的單片導電基片。片式電位器陶瓷基片的結構是帶有長方形通孔的72連片陶瓷基片，工藝邊6，其 主要作用是便於印刷過程中取放基片和基片定位；長方形通孔7，在通孔印刷過程中電極 料在孔壁上鋪展，實現正反兩面電極的連通；分割線(分割凹槽)8，其作用是在完成連片印 刷後，可沿分割線將72連片分割(掰開)成單片，形成72個單片陶瓷基片5。圖3顯示了本發明之通孔印刷的整體結構。該通孔印刷技術與普通厚膜印刷技 術相比，最大的特點是在待印刷的連片陶瓷基片9下面，有一個產生吸氣作用的負氣壓裝 置。印刷過程中，印刷刮板10帶著電極漿料11刷過印刷絲網12，將印刷圖形漏印在連片陶 瓷基片9上，同時連片陶瓷基片9下面，由大功率真空泵所產生的有吸氣作用的負氣壓，將 電極漿料11通過印刷絲網12吸附在連片陶瓷基片9的通孔7的孔壁上，這樣便實現了通 孔印刷。大功率真空泵是產生吸氣作用的負氣壓裝置，其與印刷夾具通過軟管連接。用於 通孔印刷的印刷夾具與普通夾具不同，夾具中間是空的，與大功率真空泵相通。基片在夾具 上的固定方式，是靠基片四周的工藝邊吸附在夾具上。印刷時，大功率真空泵工作，在印刷 夾具的中空部分形成較大的負壓，在印刷刮板帶著電極漿料刮過絲網時，將電極漿料通過 絲網的網眼吸附在基片通孔的孔壁上。以下是通孔印刷的工藝過程(1)、通孔電極的印刷安裝絲網及夾具一安裝返料刀一加入電極漿料一安裝印刷 刮板一裝陶瓷基片一調整印刷圖形及網距一打開大功率真空泵一印刷(通孔)一取出基片(2)、正電極和背電極的印刷完成通孔印刷後，再分別對基片正反兩面印刷正電 極和背電極，通孔電極使正、反兩面連通。(3)、電阻的印刷在完成通孔電極、正面電極和背面電極的印刷後，進行電阻的印 刷。該實施例，在基片下面製造負氣壓，利用負壓將印刷絲網上的電極料吸附到基片 的長方形通孔壁上，實現正面電極和背面電極的連通——此種印刷方式稱為通孔印刷，所 需負氣壓壓強範圍應為10 20kPa，電極料的粘度範圍應為160 190Pa · S，印刷網距範 圍應為1 1. 5mm,印刷壓力範圍應為4 5Kg，吸附時間為1 2秒。
權利要求
片式電位器細間距大連片高精度的通孔印刷方法，基片被夾具固定在操作臺上，其特徵在於在需要雙面印刷的基片之相應位置上，開有若干長方形通孔(7)；基片的下面，連接著一個可產生吸氣作用的真空泵；所述固定基片的夾具，其中間是空的，夾具的一端與真空泵相通，夾具的另一端吸附住基片。
2.根據權利要求1所述通孔印刷裝置，其特徵在於其特徵在於所說真空泵的負氣壓 壓強為10 20kPa ；印刷壓力範圍為4 5Kg，吸附時間為1 2秒。
3.根據權利要求1所述通孔印刷方法，其特徵在於電極漿料(11)的粘度值為160 190Pa · S。
4.根據權利要求1所述片式電位器細間距大連片高精度的通孔印刷方法，其特徵在 於印刷網距範圍為1 1. 5讓。
全文摘要
本發明涉及片式電位器細間距大連片高精度的通孔印刷方法。在需要雙面印刷的基片之相應位置上，開有若干個長方形通孔；基片的下面，連接著一個可產生吸氣作用的真空泵，所說真空泵的負氣壓壓強為10～20kPa；電極漿料(11)的粘度值為160～190Pa·S；印刷網距範圍為1～1.5mm，印刷壓力範圍為4～5Kg，吸附時間為1～2秒。本發明之固定基片的夾具，其中間是空的，夾具的一端與大功率真空泵相通，另一端靠負壓吸附住基片。本發明在印刷過程中，通過真空泵產生的負壓，將電極料吸附到基片的長方形通孔壁上，實現通孔印刷。大大提高了印刷效率和印刷質量，將基片印刷合格率從原先的20％提高到現在的90％，基片印刷效率由原先的3600片/小時提高到現在的25000片/小時。徹底解決了傳統片式電位器印刷存在的開路、短路、對號率差等缺點，為片式電位器的規模化生產奠定了堅實的基礎。
文檔編號H01C17/28GK101937749SQ201010226410
公開日2011年1月5日 申請日期2010年7月14日 優先權日2010年7月14日
發明者王林, 王炳興, 趙英, 閆競 申請人:陝西宏星電器有限責任公司