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一種鍍膜刀具的製作方法

2023-05-06 15:20:26 1

本發明涉及電子電路產業領域,特別涉及一種鍍膜刀具。



背景技術:

目前市場上,在電子電路產業和機械加工使用的刀具多數是用白刀,由於刀具是用鎢鋼加工,鎢礦是有限資源,現在的用法會造成資源的限定。研究人員不斷探索新的材料來試圖取代鎢鋼。碳化鈦(tic)是具有金屬光澤的鐵灰色晶體,屬於nacl型面心立方結構,晶格常數為0.4329nm,在晶格位置上碳原子與鈦原子是等價的,tic原子間以很強的共價鍵結合,具有類似金屬的若干特性,如高的熔點、沸點和硬度,硬度僅次於金剛石,有良好的導熱和導電性,在溫度極低時甚至表現出超導性。因此,tic被廣泛用於製造金屬陶瓷,耐熱合金、硬質合金、抗磨材料、高溫輻射材料以及其它高溫真空器件,用其製備的復相材料在機械加工、冶金礦產、航天和聚變堆等領域有著廣泛的應用。類金剛石塗層(diamond-likecarbon),簡稱dlc塗層,是含有金剛石結構和石墨結構的亞穩非晶態物質,金剛石結構為sp3鍵,石墨結構為sp2鍵。碳原子主要以sp3和sp2雜化鍵結合。dlc塗層是一種非晶態膜,基本上可分為含氫類金剛石(a-c:h)塗層和無氫類金剛石塗層兩種。其中,含氫dlc塗層中的氫含量在20at.%~50at.%之間,sp3成分小於70%。

隨著移動終端,比如手機,電腦,通訊的5g等加工成本的上升,各生產企業對所使用的刀具有著提高壽命和降低成本的迫切需求,需要科研人員從增強刀具自身的硬度和使用壽命上下手進行探究。故急需一種可滿足客戶降低成本的需求,提高使用壽命,減少環境資源負擔的鍍膜刀具。



技術實現要素:

鑑於以上問題,本發明提供一種可滿足客戶降低成本的需求,提高使用壽命,減少環境資源負擔的鍍膜刀具。

為了實現上述發明目的,本發明提供以下技術方案:本發明中的一種鍍膜刀具,該刀具包括刀具本體及鍍覆在所述刀具本體上的鍍膜,所述刀具本體上的鍍膜包括碳化鈦塗層及含氫dlc塗層,所述含氫dlc塗層鍍覆在碳化鈦塗層的內側,所述碳化鈦塗層厚度為3-7μm,所述含氫dlc塗層厚度為1-5μm。

所述碳化鈦塗層中,碳元素含量為50-60%,鈦元素含量為30-40%,其餘為雜質元素。

所述雜質元素有金、矽、銅和鋁。

所述含氫dlc塗層中的氫含量在30at.%~45at.%之間,sp3成分小於60%。

所述刀具本體上的鍍膜包括碳化鈦塗層及含氫dlc塗層,所述碳化鈦塗層厚度為5μm,所述含氫dlc塗層厚度為3μm。

所述鍍膜刀具的鍍膜流程為:超聲波清洗材料—烘乾—調製靶材—入鍍膜設備鍍膜—冷卻—膜厚和硬度測試—外觀檢查—包裝。

本發明的優點和有益效果在於提供一種可滿足客戶降低成本的需求,並且幫助客戶提高了成品率和效率,提高使用壽命,使得鎢鋼的使用減少,減少環境資源負擔的鍍膜刀具,延長資源的使用時間。

具體實施方式

下面結合實施例,對本發明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用於更加清楚地說明本發明的技術方案,而不能以此來限制本發明的保護範圍。

一種鍍膜刀具,該刀具包括刀具本體及鍍覆在刀具本體上的鍍膜,刀具本體上的鍍膜包括碳化鈦塗層及含氫dlc塗層,含氫dlc塗層鍍覆在碳化鈦塗層的內側,碳化鈦塗層厚度為3-7μm,含氫dlc塗層厚度為1-5μm。

碳化鈦塗層中,碳元素含量為50-60%,鈦元素含量為30-40%,其餘為雜質元素。雜質元素有金、矽、銅和鋁。含氫dlc塗層中的氫含量在30at.%~45at.%之間,sp3成分小於60%。刀具本體上的鍍膜包括碳化鈦塗層及含氫dlc塗層,碳化鈦塗層厚度為5μm,含氫dlc塗層厚度為3μm。

上述鍍膜刀具的鍍膜流程為:

s1:70℃去離子水進行超聲波清洗,清洗時間為10min;

s2:烘乾至完全乾燥;

s3:採用多弧—中頻磁控濺射離子鍍設備進行鍍膜,調製靶材,先鍍覆含氫dlc塗層,後鍍覆碳化鈦塗層;

s4:關閉電源,停止通反應氣體,冷卻10min後出爐;

s5:使用臺階儀檢測塗層厚度,碳化鈦塗層厚度為5μm、含氫dlc塗層厚度為3μm。顯微硬度計檢測塗層薄膜硬度;

s6:外觀檢查合格後包裝。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。



技術特徵:

技術總結
一種鍍膜刀具,該刀具包括刀具本體及鍍覆在刀具本體上的鍍膜,刀具本體上的鍍膜包括碳化鈦塗層及含氫DLC塗層,含氫DLC塗層鍍覆在碳化鈦塗層的內側,碳化鈦塗層厚度為3‑7μm,含氫DLC塗層厚度為1‑5μm。本發明提供一種可滿足客戶降低成本的需求,提高使用壽命,減少環境資源負擔的鍍膜刀具。

技術研發人員:李文
受保護的技術使用者:上海和譽電子有限公司
技術研發日:2017.03.17
技術公布日:2017.08.15
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