一種低壓電器用的電觸頭材料的製作方法
2023-05-17 01:27:46
專利名稱：一種低壓電器用的電觸頭材料的製作方法
技術領域：
本發明屬於粉末合金材料，具體地說是一種低壓電器用的銀基合金觸頭材料。
背景技術：
近年來，國內外不斷推出各種系列的新型塑殼式斷路器和小型高分斷路器，這些新型的斷路器體積更小，分斷能力卻大幅度提高。新型斷路器除了採用一系列新的限流技術以提高分斷能力外，對所用電觸頭的抗熔焊，耐電弧燒損以及電壽命都提出了更高的要求。
技術方案本發明提出一種低壓電器用的電觸頭材料，在銀-鎢(Ag--w)、銀-鎳(Ag-Ni)、銀一碳化鎢(Ag--WC)、銀(Ag-MO)等系列的銀基合金中加入0.01-10(mas)％，平均粒度0.1-10μm的金剛石粉末。利用粉末冶金法製備的電觸頭材料。由於金剛石具有高硬度、高強度、高熔點、與銀的結合強度較好。與傳統的銀-鎢、銀一碳化鎢石墨、銀一石墨等系列的電觸頭相比，這種新型的低壓電器用電觸頭材料，同時具有更高的抗熔焊性，耐電弧燒損能力和較高的電壽命。因此更適合應用在各種不同的塑殼式斷路器、小型高分斷路器和交流接觸器上。
本發明組成是銀或銀合金和金剛石粉，其成分配比為
金剛石(mas％)0.01-10％平均粒度0.1---10μm銀和/或銀合金餘量銀合金可以是銀一鎢(Ag-W)、銀--碳化鎢(Ag-WC)、銀一鎳(Ag-Ni)、銀一鉬(Ag-Mo)等系列的銀基合金。
本發明電觸頭材料製備工藝為1.將銅/銀均勻地包覆在金剛石粉末的表面，金剛石粉末粒度0.01-10μm，包覆層厚度為5nm-1μm。
2.將包覆後的金剛石粉末與銀或銀合金粉末混合均勻。
3.在100MPa--250MPa的壓強下等靜壓或鋼模等壓成型。
4.成型後壓坯在小於1000Pa的真空度，700-900℃下燒結1-3小時。
5.燒結後的坯料在700-900℃下擠壓成型材。
6.將熱擠壓後型材經軋制或拉拔加工。
7.將型材切割成觸頭要求的形狀。
技術實現方式實施例一成分配比(mas％)金剛石5％銀餘量性能 電阻率2.3119μΩ.cm密度9.0g/cm3
硬度HB50-55MPa實施例二成分配比(mas％)鎳10％金剛石1％銀餘量性能 電阻率2.0μΩ.cm密度9.8g/cm3硬度HB50-60MPa實施例三成分配比(mas％)鎳30％金剛石3％銀餘量性能 電阻率3.2μΩ.cm密度9.3g/cm3硬度HB60-65MPa實施例四成分配比(mas％)碳化鎢WC10％金剛石5％銀餘量性能 電阻率3.5μΩ.cm密度9.2g/cm3硬度HB75-85MPa
實施例五成分配比(mas％)鎢40％金剛石2％銀餘量性能 電阻率3.5μΩ.cm密度13.7g/cm3硬度HB75-85MPa實施例六成分配比(mas％)鉬30％金剛石3％銀餘量性能 電阻率3.0μΩ.cm密度11.7g/cm3硬度HB75-85MPa
權利要求
1.一種低壓電器用的電觸頭材料，其組成是銀和/或銀合金和金剛石粉，其成分配比為金剛石(mas％)0.01-10％平均粒度0.1---10μm銀和/或銀合金餘量銀合金可以是銀-鎢(Ag-W)、銀--碳化鎢(Ag-WC)、銀-鎳(Ag-Ni)、銀-鉬(Ag-Mo)系列的銀基合金。
2.如權利要求1所述的低壓電器用的電觸頭材料，材料製備工藝為(1).將銅/銀均勻地包覆在金剛石粉末的表面，金剛石粉末粒度0.01-10μm，包覆層厚度為5nm-1μm。(2).將包覆後的金剛石粉末與銀或銀合金粉末混合均勻。(3).在100MPa-250MPa的壓強下等靜壓或鋼模等壓成型。(4).成型後壓坯在小於1000Pa的真空度，700-900。C下燒結1-3小時。(5).燒結後的坯料在700-900℃下擠壓成型材。(6).將熱擠壓後型材經軋制或拉拔加工。(7).將型材切割成觸頭要求的形狀。
全文摘要
本發明提出一種低壓電器用的電觸頭材料，在銀—鎢(Ag—w)、銀—鎳(Ag—Ni)、銀—碳化鎢(Ag—WC)、銀(Ag－M0)等系列的銀基合金中加入0.01－10(mas)％，平均粒度0.1－10μm的金剛石粉末。利用粉末冶金法製備的電觸頭材料。由於金剛石具有高硬度、高強度、高熔點、與銀的結合強度較好。與傳統的銀—鎢、銀—碳化鎢石墨、銀—石墨等系列的電觸頭相比，這種新型的低壓電器用電觸頭材料，同時具有更高的抗熔焊性，耐電弧燒損能力和較高的電壽命。因此更適合應用在各種不同的塑殼式斷路器、小型高分斷路器和交流接觸器上。
文檔編號H01B1/02GK1555074SQ20031010777
公開日2004年12月15日 申請日期2003年12月23日 優先權日2003年12月23日
發明者石綱, 倪樹春, 王英傑, 孔琦琪, 石 綱 申請人:哈爾濱東大電工有限責任公司