同軸USB3.1Type‑C信號傳輸線的製作方法

2023-05-17 09:50:11 2

本實用新型涉及USB3.1Type-C傳輸線技術領域，具體涉及一種可用於手機、平板、筆記本、顯示器及VR等電子產品的同軸USB3.1Type-C信號傳輸線。

背景技術：

隨著現代通訊的高速發展，對現有的信號傳輸線纜的帶寬要求越來越高，對用於電子消費類的產品也是如此。USB3.1是由USB-IF協會於2014年8月11日發布的全新應用新產品，它集信號傳輸、影音傳輸及充電於一身。USB3.1有三種連接介面，分別為Type-A（Standard-A）、Type-B（Micro-B）以及Type-C。標準的Type-A是目前應用最廣泛的介面方式，Micro-B則主要應用於智慧型手機和平板電腦等設備，而新定義的Type-C主要面向更輕薄、更纖細的設備。Type-C大幅縮小了實體外型，更適合用於短小輕薄的手持式裝置上，Type-C將取代Micro-AB型連接器（支援USB裝置直接對傳，不需要有主控系統介入），也將取代一般Micro-USB連接器，Type-C仿Apple Lightning連接器，正反均可正常連接使用，較現有Micro-USB更理想，Micro-USB雖有防止反接的防呆機制，但正反均可接的好處，在摸黑狀況上都可順利完成接線。

USB3.1的信號傳輸速率達10GB，電流到5A，總功率可達100W，因此對於線纜的設計及製作的工藝要求極高。現有技術USB3.1Type-C傳輸線中的控制線、電源線、USB2.0傳輸線組和信號線的位置分布不合理，抗幹擾性差，在信號傳輸與電流工作時相互有電磁幹擾和低頻串擾的問題，影響到數據傳輸的效率和質量。

技術實現要素：

針對上述不足，本實用新型的目的在於，提供一種結構設計巧妙、合理，易於實現，體積小、成本低、抗幹擾性好的同軸USB3.1Type-C信號傳輸線。

為實現上述目的，本實用新型所提供的技術方案是：一種同軸USB3.1Type-C信號傳輸線，其包括芯線及按由內到外的順序依次包覆在該芯線上的屏蔽麥拉層、編織層和外被層，所述芯線包括有控制線、電源線、USB2.0傳輸線組和信號線，所述電源線和USB2.0傳輸線組位於芯線的中心位置，所述控制線間隔分布在芯線的周緣位置，信號線位於相鄰兩控制線之間，使得各個控制線和信號線相隔開來，有效提升抗幹擾能力。所述信號線包括信號導體和按由內到外的順序依次包覆在該信號導體上的絕緣層、金屬纏繞層、熱熔麥拉層和銅箔層，其中熱熔麥拉層的熱熔面朝外，而銅箔層的導電面朝內。

作為本實用新型的一種改進，所述信號導體的規格為30AWG～40AWG，有減小成本和安裝複雜性，同時也保證在必要電壓和頻率之下實現導線的最大容量。

作為本實用新型的一種改進，所述控制線的數量為四條，其中三條控制線均包括控制導體和按由內到外的順序依次包覆在該控制導體上的絕緣層和銅箔層，該銅箔層的導電面朝外；另一條控制線包括控制導體和包覆在該控制導體上的絕緣層。

作為本實用新型的一種改進，所述絕緣層為FPE層、HDPE層、PP層或FEP層。

作為本實用新型的一種改進，所述外被層為PVC層、TPE層或TPU層。

本實用新型的有益效果為：本實用新型結構設計巧妙，合理將電源線和USB2.0傳輸線組設置在芯線的中心位置，而控制線間隔分布在芯線的周緣位置，信號線位於相鄰兩控制線之間，通過將控制線和信號線交錯設置，使得各個控制線和信號線相隔開來，有效提升抗幹擾能力，同時信號線的信號導體上包覆有金屬纏繞層和銅箔層，屏蔽效果好，有效排除雜訊幹擾，進而解決電磁幹擾和低頻串擾的問題，進一步提升抗幹擾能力，大大提高數據傳輸效率和質量，利於廣泛推廣應用。

下面結合附圖與實施例，對本實用新型進一步說明。

附圖說明

圖1是本實用新型的橫截面結構示意圖。

圖2是本實用新型中信號線的橫截面結構示意圖。

圖3是本實用新型中控制線的橫截面結構示意圖。

圖4是本實用新型中控制線的另一種橫截面結構示意圖。

具體實施方式

實施例，參見圖1至圖4，本實施例提供的一種同軸USB3.1Type-C信號傳輸線，其包括芯線1及按由內到外的順序依次包覆在該芯線1上的屏蔽麥拉層2、編織層3和外被層4，所述芯線1包括有控制線11、電源線12、USB2.0傳輸線組13和信號線14，所述電源線12和USB2.0傳輸線組13位於芯線1的中心位置，所述控制線11間隔分布在芯線1的周緣位置，信號線14位於相鄰兩控制線11之間，合理將電源線12和USB2.0傳輸線組13設置在芯線1的中心位置，而控制線11間隔分布在芯線1的周緣位置，信號線14位於相鄰兩控制線11之間，通過將控制線11和信號線14交錯設置，使得各個控制線11和信號線14相隔開來，有效提升抗幹擾能力。所述信號線14包括信號導體141和按由內到外的順序依次包覆在該信號導體141上的絕緣層142、金屬纏繞層143、熱熔麥拉層144和銅箔層145，其中熱熔麥拉層144的熱熔面朝外，而銅箔層145的導電面朝內，則銅箔層145的熱熔面朝外。屏蔽效果好，有效排除雜訊幹擾，進而解決電磁幹擾和低頻串擾的問題，進一步提升抗幹擾能力，大大提高數據傳輸效率和質量。本實施例中，金屬纏繞層143具體是採用銅線纏繞在絕緣層142上形成；其它實施例中，該金屬纏繞層143可以採用鋁線或其它金屬纏繞在絕緣層142上形成。

較佳的，所述信號導體141的規格優選為30AWG～40AWG，有減小成本和安裝複雜性，同時也保證在必要電壓和頻率之下實現導線的最大容量。

本實施例中，所述控制線11的數量為四條，參見圖3，其中三條控制線均包括控制導體111和按由內到外的順序依次包覆在該控制導體111上的絕緣層112和銅箔層113，該銅箔層113的導電面朝外，則該銅箔層113的熱熔面朝外與絕緣層112粘貼；參見圖4，另一條控制線包括控制導體111和包覆在該控制導體111上的絕緣層112。在保證抗幹擾的基礎上，根據不同控制線的用途來相應省去銅箔層113，進而降低成本。

本實施例中，所述絕緣層為FEP層，其它實施例中，該絕緣層也可以為HDPE層、PP層、FPE層或由其它具有相同功能材料製成的絕緣層。

本實施例中，所述外被層4為PVC層，其它實施例中，該外被層4也可以為TPE層、TPU層或由其它具有相同功能材料製成的外被層。

根據上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型並不局限於上面揭示和描述的具體實施方式，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護範圍內。此外，儘管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，並不對本實用新型構成任何限制，採用與其相同或相似的其它線材，均在本實用新型保護範圍內。