一種有效提高電鑄板質量的方法

2023-05-17 09:01:16 2

專利名稱：一種有效提高電鑄板質量的方法
技術領域：
本發明屬於電鑄工藝技術領域，尤其涉及一種有效提高電鑄板質量的方法。_
背景技術：
隨著技術日新月異的發展，金屬掩模板的需求量也愈來愈大，對其的精度要求也是越來越高，如邊緣效應的有效控制，板外觀光亮無針孔麻點，板的均勻性也要滿足要求等，這些對電鑄工藝都是全新的挑戰。在傳統的電鑄工藝中，產生邊緣效應的最根本原因是電流密度分布不均，換言之，由於圖形幹膜的影響，圖形幹膜邊緣處的離子交換不均勻，導致圖形開口處的厚度與掩模板厚度差異比較大，印刷過程中會產生滲錫、錫膏厚度不均現象，從而影響印刷質量，其中溶液循環頻率是鍍層圖形開口處離子交換速度的直接影響因素。其次，電鑄過程中，鍍層及開口孔壁處會吸附氣泡，產生針孔，固體顆粒也可能吸附於鍍層表面，產生麻點等，這些外觀缺陷也是一大問題。因此，業界急需探索出一種解決方案，以解決上述現有技術存在的缺陷，有效解決金屬掩模板的邊緣效應，並提高其均勻性及外觀質量。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在於提供一種有效提高電鑄板質量的方法，以有效解決金屬掩模板的邊緣效應並提高其均勻性及外觀質量。為實現上述目的，本發明的技術方案為:
一種有效提高電鑄板質量的方法，包括如下步驟:
510:提供一循環泵，使溶液循環，加快離子交換速率；
511:通過控制電鑄溶液循環流量、循環時間、循環間隔時間、陰極搖擺頻率影響幹膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應；
512:提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。進一步地，所述電鑄液循環時間控制在50 100s，循環間隔時間控制在100 300s，陰極移動頻率控制在100 200Hz。進一步地，所述步驟S12中，控制振動頻率為20 50Hz，振動時間控制在5 10，振動間隔時間控制在10 20s。進一步地，所述步驟S12中，通過陰極移動以實現搖擺。本發明有效提高電鑄板質量的方法整合了循環時間、震動、搖擺等工藝參數，系統地調整電鑄參數，使電鑄整體質量大為提高，有效解決金屬掩模板的邊緣效應並提高其均勻性及外觀質量。


圖1是本發明的流程圖示。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。請參照圖1所示，圖1所示為本發明有效提高電鑄板質量的方法的流程圖示。本發明有效提高電鑄板質量的方法包括如下步驟:
Sio:提供一循環泵，使溶液循環，加快離子交換速率。印刷過程中，若開口的邊緣效應不一致，其邊緣效應較輕微的部分，在與邊緣效應較嚴重的部分相同的下錫量時，其開口處的錫膏會從邊緣效應較輕微的地方滲入到PCB板上，同時下錫量也不均勻。通過循環泵使溶液循環，加快離子交換速率，使得幹膜邊緣的鍍層沉積速率均勻，從而使得整體金屬掩模板開口的邊緣效應有一定的均勻性，避免印刷過程中滲錫或錫膏厚度不均的現象。Sll:通過控制電鑄溶液循環流量、循環時間、循環間隔時間、陰極搖擺頻率影響幹膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應。其中，電鑄液循環時間控制在50 100s，循環間隔時間控制在100 300s，陰極移動頻率控制在100 200·Hz。S12:提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。電鑄過程中，鍍層及開口孔壁處會吸附氣泡，產生針孔，固體顆粒也可能吸附於鍍層表面，產生麻點。通過震動和搖擺可減少氣泡和固體雜質的吸附，從而減少針孔、麻點等現象的發生。其中，控制震蕩頻率為20 50Hz，震蕩時間控制在5 10，震蕩間隔時間控制在10 20s ;而通過陰極移動實現搖擺工藝。本發明實施例中，在電鑄時，通過管理系統，電子控制循環時間、循環間隔時間、震蕩頻率、陰極移動頻率等參數，控制電鑄模板的表面質量。控制器控制電鑄線所有程序。由CPU控制飛巴帶動陰極(電鑄板)搖擺和振動、鍍液的循環和過濾、溫控系統等。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種有效提高電鑄板質量的方法，其特徵在於，包括如下步驟: 510:提供一循環泵，使溶液循環，加快離子交換速率； 511:通過控制電鑄溶液循環流量、循環時間、循環間隔時間、陰極搖擺頻率影響幹膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應； 512:提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。
2.如權利要求1所述的有效提高電鑄板質量的方法，其特徵在於:所述電鑄液循環時間控制在50 100s，循環間隔時間控制在100 300s，陰極移動頻率控制在100 200Hz。
3.如權利要求2所述的有效提高電鑄板質量的方法，其特徵在於:所述步驟S12中，控制振動頻率為20 50Hz，振動時間控制在5 10，振動間隔時間控制在10 20s。
4.如權利要求3所述的有效提高電鑄板質量的方法，其特徵在於:所述步驟S12中，通過陰極移動以 實現搖擺。
全文摘要
本發明公開一種有效提高電鑄板質量的方法，包括如下步驟S10提供一循環泵，使溶液循環，加快離子交換速率；S11通過控制電鑄溶液循環流量、循環時間、循環間隔時間、陰極搖擺頻率影響幹膜邊緣的離子交換速率，以控制掩模板的邊緣效應；S12提供振動、搖擺裝置以對電鑄槽進行振動和搖擺。本發明有效提高電鑄板質量的方法整合了循環時間、震動、搖擺等工藝參數，系統地調整電鑄參數，使電鑄整體質量大為提高，有效解決金屬掩模板的邊緣效應並提高其均勻性及外觀質量。
文檔編號C25D21/12GK103243374SQ201210025208
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月6日 優先權日2012年2月6日
發明者魏志凌, 高小平, 潘世珎 申請人:崑山允升吉光電科技有限公司