一種光電ic自動化裝蓋子的製造方法
2023-04-30 23:48:16 3
一種光電ic自動化裝蓋子的製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種光電IC自動化裝蓋子機，它包括機架和設置在機架上的工作檯面，所述工作檯面上設有自動進料機構、送料機構、吸料移位機構、壓合機構，所述的送料機構設置在自動進料機構的出料端，吸料移位機構設置在送料機構和壓合機構之間，自動進料機構、送料機構、吸料移位機構、壓合機構中的動作元件分別與顯控裝置連接，顯控裝置分別控自動進料機構、送料機構、吸料移位機構、壓合機構的工作，壓合機構實現蓋子壓合到光電IC上。本發明光電IC自動化裝蓋子機具有自動化作業、效率高、產品合格率高等優點。
【專利說明】一種光電IC自動化裝蓋子機
【技術領域】
[0001]本發明涉及光電元件，具體是指一種光電IC自動化裝蓋子機。
【背景技術】
[0002]隨著光通訊、半導體照明、雷射、光電顯示、光學、太陽能光伏、電子工程等行業的發展，光電IC得到廣泛的應用。
[0003]但現有的光電IC的生產，還是依賴人工作業的方式生產。現有的人工生產方式，具有以下缺點:1、增加企業的經營成本；2、在光電IC的裝配過程中，會造成器件內部的晶片的汙染，也容易損壞晶片；3、密閉性差；4、工作效率低。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是提供一種自動化作業、效率高、產品合格率高的光電IC自動化裝蓋子機。
[0005]為了實現上述目的，本發明設計出一種光電IC自動化裝蓋子機，它包括機架和設置在機架上的工作檯面，所述工作檯面上設有自動進料機構、送料機構、吸料移位機構、壓合機構，所述的送料機構設置在自動進料機構的出料端，吸料移位機構設置在送料機構和壓合機構之間，自動進料機構、送料機構、吸料移位機構、壓合機構中的動作元件分別與顯控裝置連接，顯控裝置分別控自動進料機構、送料機構、吸料移位機構、壓合機構的工作，壓合機構實現蓋子壓合到光電IC上。
[0006]所述自動進料機構包括振動盤和料槽,振動盤與料槽的一端連接,料槽的另一端往外延伸成為出料端。
[0007]所述送料機構包括前後移動氣缸、送料座、送料頂杆、料板、料板滑動座、導軌、左右移動氣缸，送料座和料板滑動座分別設置在出料端的兩側，前後移動氣缸安裝在送料座上並與送料頂杆連接，左右移動氣缸設置在料板滑動座的一側並與料板滑動座連接，料板滑動座的下方設有兩條平行設置的導軌，料板安裝在靠近出料端的一側，料板設置的水平高與出料端和送料頂杆的高度一致。
[0008]所述料板上設有若干個料位，該料位呈一列水平設置。
[0009]所述吸料移位機構包括基座、吸料板、吸料氣缸、吸嘴、前後移位氣缸、上下移位氣缸，前後移位氣缸安裝在基座，前後移位氣缸與上下移位氣缸連接，上下移位氣缸與吸料板連接，在吸料板上設置有若干吸料氣缸，吸料氣缸與吸嘴連接，當料板移動到吸料板下方時，上下移位氣缸下移，吸料氣缸通過吸嘴將料位上的蓋子吸起，上下移位氣缸上移，前後移位氣缸前移，將蓋子放置在壓合機構上的料盒中的晶片座上。
[0010]所述壓合機構包括壓合座、壓合模、壓合氣缸、水平移動板、料盒，若干晶片座放置在料盒的料位中，料盒設置在水平移動板上，壓合座設置在水平移動板的一側，在壓合座上設有壓合模，所述的壓合模與壓合氣缸連接，蓋上蓋子的晶片座的料盒經水平移動板送至壓合模的下方，壓合氣缸工作，將蓋子壓合至晶片座上。[0011]本發明光電IC自動化裝蓋子機能夠實現光電IC生產的全自動化，降低人工成本，降低元件的損壞，避免元件的受汙染，整機工作效率高，實現大批量統一規格的生產作業。
[0012]【專利附圖】
【附圖說明】:
圖1是本發明光電IC自動化裝蓋子機的主視圖；
圖2是本發明光電IC自動化裝蓋子機的立體結構示意圖；
圖3是本發明光電IC自動化裝蓋子機的另一角度的立體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了便於本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發明的結構原理作進一步的詳細描述。
[0014]如圖1、圖2、圖3所示，一種光電IC自動化裝蓋子機，它包括機架9和設置在機架9上的工作檯面10，所述工作檯面10上設有自動進料機構1、送料機構2、吸料移位機構3、壓合機構4，所述的送料機構2設置在自動進料機構I的出料端13，吸料移位機構3設置在送料機構I和壓合機構4之間，自動進料機構1、送料機構2、吸料移位機構3、壓合機構4中的動作元件分別與顯控裝置8連接，顯控裝置8分別控自動進料機構1、送料機構2、吸料移位機構3、壓合機構4的工作，壓合機構實現蓋子壓合到光電IC上。
[0015]如圖1、圖2、圖3所示，所述自動進料機構I包括振動盤11和料槽12，振動盤11與料槽12的一端連接，料槽12的另一端往外延伸成為出料端13。
[0016]如圖2、圖3所示，所述送料機構2包括前後移動氣缸21、送料座22、送料頂杆、料板23、料板滑動座24、導軌25、左右移動氣缸26，送料座22和料板滑動座5分別設置在出料端13的兩側，前後移動氣缸21安裝在送料座22上並與送料頂杆連接，左右移動氣缸26設置在料板滑動座5的一側並與料板滑動座5連接，料板滑動座5的下方設有兩條平行設置的導軌25，料板23安裝在靠近出料端13的一側，料板23設置的水平高與出料端13和送料頂杆的高度一致。所述料板23上設有若干個料位27，該料位27呈一列水平設置。
[0017]如圖2、圖3所示，所述吸料移位機構3包括基座31、吸料板32、吸料氣缸33、吸嘴34、前後移位氣缸35、上下移位氣缸36，前後移位氣缸35安裝在基座31，前後移位氣缸35與上下移位氣缸36連接，上下移位氣缸36與吸料板32連接，在吸料板32上設置有若干吸料氣缸33，吸料氣缸33與吸嘴34連接，當料板移動到吸料板32下方時，上下移位氣缸36下移，吸料氣缸33通過吸嘴34將料位34上的蓋子吸起，上下移位氣缸36上移，前後移位氣缸35前移，將蓋子放置在壓合機構4上的料盒40中的晶片座上。
[0018]如圖2、圖3所示，所述壓合機構4包括壓合座44、壓合模43、壓合氣缸42、水平移動板41、料盒40，若干晶片座放置在料盒40的料位中，料盒40設置在水平移動板41上，壓合座44設置在水平移動板41的一側，在壓合座44上設有壓合模43，所述的壓合模43與壓合氣缸42連接，蓋上蓋子的晶片座的料盒40經水平移動板41送至壓合模43的下方，壓合氣缸42工作，將蓋子壓合至晶片座上。水平移動板41由水平移位氣缸帶動來回移動。
[0019]本發明光電IC自動化裝蓋子機的工作過程如下:先在料盒40上放滿晶片座，該晶片座已封裝上晶片，晶片座的頂部開口，需要裝上蓋子，蓋子放置在振動盤11上，通過料槽12從出料端13中輸出，料板23的第一個料位設置在出料端13的一側，前後移動氣缸21設置在出料端13的另一側，當蓋子經出料端13出來時，前後移動氣缸21通過送料頂杆將蓋子頂入料板23的料位27中，左右移動氣缸26帶動料板滑動座5水平移動時，順著帶動料板23前移，料板23的料位27裝滿蓋子後，已移動至吸料板32的下方，上下移位氣缸36帶著吸料板32下移，吸料氣缸33上的吸嘴34吸住蓋子，上下移位氣缸36上移，前後移位氣缸35前移至料盒40的上方，上下移位氣缸36下移，吸料氣缸33釋放蓋子到晶片座上，水平移動板41將盒40送入壓合機構，經壓合氣缸42和壓合模43完成蓋子裝配在晶片座上的過程。上述各氣缸分別與顯控裝置8連接，顯控裝置8內置有控制器，實現對各氣缸的工作時間精確控制。
[0020]以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制；凡本行業的普通技術人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本發明；但是，凡熟悉本專業的技術人員在不脫離本發明技術方案範圍內，可利用以上所揭示的技術內容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本發明的等效實施例；同時，凡依據本發明的實質技術對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬於本發明的技術方案的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種光電IC自動化裝蓋子機，包括機架(9)和設置在機架(9)上的工作檯面(10)，其特徵在於:所述工作檯面(10)上設有自動進料機構(I)、送料機構(2)、吸料移位機構(3)、壓合機構(4)，所述的送料機構(2)設置在自動進料機構(I)的出料端(13)，吸料移位機構(3 )設置在送料機構(I)和壓合機構(4 )之間，自動進料機構(I)、送料機構(2 )、吸料移位機構(3)、壓合機構(4)中的動作元件分別與顯控裝置(8)連接，顯控裝置(8)分別控自動進料機構(I)、送料機構(2)、吸料移位機構(3)、壓合機構(4)的工作，壓合機構實現蓋子壓合到光電IC上。
2.根據權利要求1所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特徵在於:所述自動進料機構(I)包括振動盤(11)和料槽(12 )，振動盤(11)與料槽(12 )的一端連接，料槽(12 )的另一端往外延伸成為出料端(13)。
3.根據權利要求2所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特徵在於:所述送料機構(2)包括前後移動氣缸(21)、送料座(22 )、送料頂杆、料板(23 )、料板滑動座(24 )、導軌(25 )、左右移動氣缸(26 )，送料座(22 )和料板滑動座(5 )分別設置在出料端(13 )的兩側，前後移動氣缸(21)安裝在送料座(22 )上並與送料頂杆連接，左右移動氣缸(26 )設置在料板滑動座(5 )的一側並與料板滑動座(5)連接，料板滑動座(5)的下方設有兩條平行設置的導軌(25)，料板(23)安裝在靠近出料端(13)的一側，料板(23)設置的水平高與出料端(13)和送料頂杆的高度一致。
4.根據權利要求3所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特徵在於:所述料板(23)上設有若干個料位(27 )，該料位(27 )呈一列水平設置。
5.根據權利要求3或4所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特徵在於:所述吸料移位機構(3 )包括基座(31)、吸料板(32 )、吸料氣缸(33 )、吸嘴(34)、前後移位氣缸(35 )、上下移位氣缸(36)，前後移位氣缸(35)安裝在基座(31)，前後移位氣缸(35)與上下移位氣缸(36)連接，上下移位氣缸(36 )與吸料板(32 )連接，在吸料板(32 )上設置有若干吸料氣缸(33 )，吸料氣缸(33)與吸嘴(34)連接，當料板移動到吸料板(32)下方時，上下移位氣缸(36)下移，吸料氣缸(33)通過吸嘴(34)將料位(34)上的蓋子吸起，上下移位氣缸(36)上移，前後移位氣缸(35)前移，將蓋子放置在壓合機構(4)上的料盒(40)中的晶片座上。
6.根據權利要求5所述的光電IC自動化裝蓋子機，其特徵在於:所述壓合機構(4)包括壓合座(44)、壓合模(43)、壓合氣缸(42)、水平移動板(41)、料盒(40)，若干晶片座放置在料盒(40 )的料位中，料盒(40 )設置在水平移動板(41)上，壓合座(44 )設置在水平移動板(41)的一側，在壓合座(44)上設有壓合模(43)，所述的壓合模(43)與壓合氣缸(42)連接，蓋上蓋子的晶片座的料盒(40)經水平移動板(41)送至壓合模(43)的下方，壓合氣缸(42)工作，將蓋子壓合至晶片座上。
【文檔編號】B23P19/027GK103769850SQ201410004011
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月6日 優先權日:2014年1月6日
【發明者】羅培佳 申請人:東莞市高晶電子科技有限公司