一種手機屏蔽用銀漿料及其製備方法
2023-04-30 23:47:06
專利名稱：一種手機屏蔽用銀漿料及其製備方法
技術領域：
本發明涉及一種銀漿料及其製備方法，尤其是涉及一種手機屏蔽用銀漿料及其製備方法。
背景技術：
據Strategy Analytics最新研究顯示,2011年二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%，達到3.611億臺。諾基亞出現自1999年以來最大下滑，而蘋果已經接近排名第三的LG。StrategyAnalytics高級分析師AlexSpektor評論道:「儘管全球範圍發生多重債務危機和經濟動蕩，手機市場依然發展勢態良好。2011年二季度全球手機出貨量比去年同期增長13%，達到3億6110萬臺。蘋果表現出眾，其出貨量達到創紀錄的2030萬臺。隨著手機需求的不斷加大，每個人每天可能都少不了一通電話，但是手機屬於無線電技術，涉及到電磁脈衝對人體的輻射問題，以前只是在手機殼的內側進行噴塗導電屏蔽層，但是無法屏蔽到手機按鍵這裡，為了更好的滿足這個矛盾，在手機按鍵下面，增加一層網狀的信號屏蔽層是目前所想到的解決這個問題的方法。目前使用的銀漿產品都是用原有線路用銀漿使用。這些銀漿目前存在的問題是:固化溫度高，要達到150度左右，而合理的和適宜的溫度在80度左右為佳。電阻大，要達到歐盟對輻射量-60DB的要求，電阻要求小於I歐姆以下，現有銀漿還無法滿足這些要求
發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種可以在80度30分鐘完全固化的手機屏蔽用銀漿料及其製備方法。本發明的目的可以通過以下技術方案來實現:一種手機屏蔽用銀漿料，包括以下組分及重量百分比含量:金屬銀粉45-54;聞分子樹脂7-9 ；附著力促進劑0.2-0.4;增稠劑0.5-2.0;溶劑37-45。所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為3_7μπι，振實密度為
2.6-3.5g/ml。所述的高分子樹脂為氯醋共聚物。所述的附著力促進劑為矽烷偶聯劑。所述的增稠劑為氣相二氧化矽。所述的溶劑為市售的DBE ( 二價酸脂)。
一種手機屏蔽用銀漿料的製備方法，包括以下步驟:(I)按照以下組分及重量百分比含量備料:金屬銀粉45-54、高分子樹脂7-9、附著力促進劑0.2-0.4、增稠劑0.5-2.0、溶劑37-45 ；(2)載體的配製:稱取高分子樹脂及溶劑，然後將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀後，將其用300-400目網布進行過濾除雜，得到載體。(3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑，將其置於高速分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調節使銀漿細度達到15 μ m以下，通過溶劑的微調使銀漿的粘度在10-30Pa.S範圍內，製得筆記本電腦用無滷銀漿料。與現有技術相比，本發明針對手機屏蔽基材和電性能要求，研製出固化溫度可以在80度30分鐘完全固化的銀漿產品，並且固化後的電阻值小於I歐姆，不但滿足的屏蔽材料的耐溫要求，同時也滿足了屏蔽所需的電阻要求。
具體實施方式
`下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。實施例1一種手機用銀漿料的製備方法，該方法包括以下步驟:(I)備料，按照以下組分備料:金屬銀粉45kg、高分子樹脂9kg、附著力促進劑0.2kg、增稠劑2.0kg、溶劑43.8kg。所用的金屬銀粉為片狀銀粉，顆粒粒徑為7 μ m，振實密度3.5g/ml ;所用的高分子樹脂為氯醋共聚物，所用的附著力促進劑為矽烷偶聯劑，所用的增稠劑為氣相二氧化矽，所用的溶劑為DBE。(2)載體的配製:稱取氯醋共聚物及DBE，然後將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀後，將其用300-400目網布進行過濾除雜，得到載體。(3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑和溶劑，將其置於高度分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調節使銀漿的細度達到9 μ m，通過溶劑的微調使粘度為IOPa.S，製得手機屏蔽用銀漿料。實施例2(I)備料，按照以下組分備料:金屬銀粉50kg、高分子樹脂8kg、附著力促進劑0.3kg、增稠劑1.6kg、溶劑40.1kgo所用的金屬銀粉為片狀銀粉，顆粒粒徑為5 μ m，振實密度2.85g/ml ;所用的高分子樹脂為氯醋共聚物，所用的附著力促進劑為矽烷偶聯劑，所用的增稠劑為氣相二氧化矽，所用的溶劑為DBE。(2)載體的配製:稱取氯醋共聚物及DBE，然後將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀後，將其用300-400目網布進行過濾除雜，得到載體。
(3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑和溶劑，將其置於高度分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調節使銀漿的細度達到 ο μ m，通過溶劑的微調使粘度為13Pa.S，製得手機屏蔽用銀漿料。實施例3(I)備料，按照以下組分備料:金屬銀粉54kg、高分子樹脂7kg、附著力促進劑
0.3kg、增稠劑1.5kg、溶劑37.2kg。所用的金屬銀粉為片狀銀粉，顆粒粒徑為3 μ m，振實密度2.6g/ml ;所用的 高分子樹脂為氯醋共聚物，所用的附著力促進劑為矽烷偶聯劑，所用的增稠劑為氣相二氧化矽，所用的溶劑為DBE。(2)載體的配製:稱取氯醋共聚物及DBE，然後將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀後，將其用300-400目布進行過濾出雜，得到載體。(3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑和溶劑，將其置於高度分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調節使銀漿的細度達到11 μ m，通過溶劑的微調使粘度為14Pa.S，製得手機屏蔽用銀漿料。實施例4一種手機屏蔽用銀漿料的製備方法，包括以下步驟:(I)按照以下組分及含量備料:金屬銀粉46kg、高分子樹脂氯醋共聚物8.1kg、附著力促進劑為矽烷偶聯劑0.4kg、增稠劑氣相二氧化矽0.5kg、溶劑為市售的DBE( 二價酸脂)45kg;(2)載體的配製:稱取高分子樹脂及溶劑，然後將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀後，將其用300-400目網布進行過濾除雜，得到載體。(3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑，將其置於高速分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。(4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調節使銀漿細度達到15 μ m以下，通過溶劑的微調使銀漿的粘度在10-30Pa.S範圍內，製得筆記本電腦用無滷銀漿料。
權利要求
1.一種手機屏蔽用銀漿料，其特徵在於，該導電銀漿料包括以下組分及重量百分比含量: 金屬銀粉45-54 ； 高分子樹脂7-9 ； 附著力促進劑0.2-0.4 ； 增稠劑0.5-2.0 ； 溶劑37-45。
2.根據權利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特徵在於，所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為3-7 μ m，振實密度為2.6-3.5g/ml。
3.根據權利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特徵在於，所述的高分子樹脂為氯醋共聚物。
4.根據權利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特徵在於，所述的附著力促進劑為娃燒偶聯劑。
5.根據權利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特徵在於，所述的增稠劑為氣相二氧化矽。
6.根據權利要求1所述的一種手機屏蔽用銀漿料，其特徵在於，所述的溶劑為市售的DBE ( 二價酸脂)。
7.—種如權利要求1所述的手機屏蔽用銀漿料的製備方法，其特徵在於，該方法包括以下步驟: (1)按照以下組分及重量百分比含量備料: 金屬銀粉45-54、 高分子樹脂7-9、 附著力促進劑 0.2-0.4、 增稠劑0.5-2.0、 溶劑37-45 ； (2)載體的配製:稱取高分子樹脂及溶劑，然後將其倒入溶解釜中，開啟電源將其攪拌，待載體呈透明狀後，將其用300-400目網布進行過濾除雜，得到載體。
(3)銀漿的配製:稱取金屬銀粉、載體、附著力促進劑、增稠劑，將其置於高速分散機中進行高速分散，得到均勻的漿體。
(4)銀漿料的生產:將上述漿體在三輥軋機中進行研磨，通過軋輥間隙的調節使銀漿細度達到15 μ m以下，通過溶劑的微調使銀漿的粘度在10-30Pa.S範圍內，製得筆記本電腦用無滷銀漿料。
全文摘要
本發明涉及一種手機屏蔽用銀漿料及其製備方法，導電銀漿料包括以下組分及重量百分比含量金屬銀粉45-54、高分子樹脂7-9、附著力促進劑0.2-0.4、增稠劑0.5-2.0、溶劑37-45，通過配製載體、配製銀漿並進行生產完成銀漿料的生產製備。與現有技術相比，本發明可以在80度30分鐘完全固化的銀漿產品，並且固化後的電阻值小於1歐姆，不但滿足的屏蔽材料的耐溫要求，同時也滿足了屏蔽所需的電阻要求。
文檔編號H01B13/00GK103165215SQ20111041865
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月14日 優先權日2011年12月14日
發明者朱玉明 申請人:上海寶銀電子材料有限公司