一種帶塗層預成型焊片的塗布方法
2023-04-29 03:38:36
一種帶塗層預成型焊片的塗布方法
【專利摘要】本發明提供了一種帶塗層預成型焊片塗布方法，屬於助焊劑塗布方法領域，其包括如下步驟：步驟一，將質量百分比為40%-55%的氫化松香、15%-25%的馬來松香、8%-10%的松香脂、8%-10%的丁二酸、6%-10%的戊二酸和5%-8%的己二酸放在一起熔解來配製助焊劑；步驟二，將步驟一所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在100℃-200℃；步驟三，塗布，將箔帶上、下表面同時塗布；步驟四，冷卻；步驟五，將步驟四所得箔帶衝裁成所需焊片。其解決了現有技術中助焊劑塗層不均勻、易脫落的缺點。使用本發明的塗布方法進行塗布，能長期保存助焊劑的粘性，並能確保塗層的厚度均勻，還能調整塗層厚度。
【專利說明】一種帶塗層預成型焊片的塗布方法
【技術領域】
[0002]本發明涉及焊接材料的助焊劑塗布方法，具體涉及一種帶塗層預成型焊片塗布方法。
【背景技術】
[0003]隨著電子裝配技術發展，錫膏因為助焊劑含有溶劑，在某些地方，特別是大功力元件焊接，過回流焊後產生較大的空洞(主要溶劑需要揮發造成)。帶塗層預成型焊片成為替代品。但在箔帶塗布助焊劑又是技術難題，目前主要通過浸泡液態助焊劑，再通過烘烤方式讓溶劑揮發然後留下活化劑、松香及其它調整劑在預成型焊片的表面。此助焊劑所佔質量比例較低，存在加溫烘烤對助焊劑活性及粘性有影響，長時間儲存塗層容易脫落的問題；另夕卜，其塗層厚度一般只能在1%以下，並且厚度不可調，塗層不均勻。
【發明內容】
[0004]為了克服現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種帶塗層預成型焊片的塗布方法，其能使得助焊劑的活性和粘性得以長期保存，且塗層的厚度均勻，還可以調整塗層厚度。
[0005]為解決上述問題，本發明所採用的技術方案如下:
一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其包括如下步驟:
步驟一，按以下質量百分比將各種組分放在一起熔解來配製助焊劑，
氧化松香:40%_55%
馬來松香:15%-25%
松香脂:8%_10%
丁二酸:8%-10%
戊二酸:6%-10%
己二酸:5%-8%
步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在100°c -2000C ； 步驟三，塗布，將箔帶上、下表面同時塗布；
步驟四，冷卻；
步驟五，將步驟四所得箔帶衝裁成所需焊片。
[0006]優選地，所述步驟一中，各組分的質量百分比如下:
氫化松香:50%
馬來松香:17%
松香脂:9%
丁二酸:9%
戊二酸:8%
己二酸:7%。[0007]優選地，所述步驟一中，先將氫化松香、馬來松香和松香脂放在一起熔解，然後依次加入活性劑丁二酸，戊二酸，己二酸。通過這種加料順序配置成的助焊劑焊接時助焊效果更好。
[0008]優選地，所述步驟二中，噴塗機的溫度保持在120°C _150°C。在這個溫度範圍內，助焊劑能保持為液體且塗布流動性較好。
[0009]優選地，所述步驟三中，塗布所使用的塗布頭為塗步刀，所述塗步刀的尖端設置有出液口，出液口的寬度與箔片的寬度一致，所述塗步刀的出液口處還設置有墊片，通過調整墊片的厚度還可以調整出液速度。
[0010]優選地，所述步驟三中，塗布時出液泵的轉速為1500-8000r/min。
[0011]優選地，所述步驟三中，塗布時出液泵的轉速為3000-5000 r/min。
[0012]優選地，所述步驟三中，箔帶的行進速度為0.001 m/min -0.8 m/min。
[0013]優選地，所述步驟三中，箔帶的行進速度為0.1 m/min。保持這個速度，既能滿足塗布好的箔帶的產量上的要求，又能保證塗布的助焊劑有良好的均勻度。
[0014]優選地，所述步驟四中，使用風扇進行冷卻。冷卻後所得箔帶進行真空包裝；所述步驟五所得的焊片進行真空包裝。所述風扇可以設置在箔帶的上、下方，對箔帶的上、下面同時進行冷卻，加快冷卻速度。
[0015]相比現有技術 ，本發明的有益效果在於:
本發明的帶塗層預成型焊片的塗布方法，使用該方法進行塗布時，塗布的助焊劑無需加入溶劑，因而能長期保存助焊劑的粘性；該助焊劑為無滷素助焊劑，不會影響焊接物的可靠性；該方法通過塗步刀對箔帶的上、下表面同時進行塗布，能確保塗層的厚度均勻?』另外，通過調整出液泵的轉速、箔帶的行進速度以及墊片的厚度均可以調整塗層的厚度，能滿足多種厚度的需求。
[0016]
【具體實施方式】
[0017]下面結合【具體實施方式】對本發明作進一步詳細說明。
[0018]實施例一
步驟一，按以下質量百分比將各種組分同時放在一起熔解來配製助焊劑，
氫化松香:40%
馬來松香:25%
松香脂:10%
丁二酸:10%
戊二酸:10%
己二酸:5%
步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在200°C。
[0019]步驟三，將泵的轉速調整到3000 r/min，箔帶的行進速度調整為0.5m/min，使用塗步刀將箔帶上、下表面同時塗布，該塗步刀的墊片厚度為0.05mm。
[0020]步驟四，使用風扇對箔帶的上下表面進行冷卻，將冷卻後的箔帶進行真空包裝。
[0021]步驟五，將步驟四所得的箔帶衝裁成所需焊片，將焊片進行真空包裝。[0022]本實施例所得的焊片的助焊劑塗層厚度為0.5%。
[0023]實施例二
步驟一，按以下質量百分比將各種組分同時放在一起熔解，
氫化松香:55%
馬來松香:15%
松香脂:8%
上述各組分熔解後，再依次加入以下質量百分比的各組分進行熔解來配製助焊劑，
丁二酸:8%
戊二酸:6%
己二酸:8%
步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在100°c。
[0024]步驟三，將泵的轉速調整到5000 r/min,箔帶的行進速度調整為0.0125m/min,使用塗步刀將箔帶上、下表面同時塗布，該塗步刀的墊片厚度為0.3mm。
[0025]步驟四，在室溫下靜置冷卻，將冷卻後的箔帶進行真空包裝。
[0026]步驟五，將步驟四所得的箔帶衝裁成所需焊片，將焊片進行真空包裝。
[0027]本實施例所得的焊片的助焊劑塗層厚度為20%。
[0028]實施例三
步驟一，按以下質量百分比將各種組分同時放在一起熔解，
氫化松香:45%
馬來松香:20%
松香脂:10%
上述各組分熔解後，再依次加入以下質量百分比的各組分進行熔解來配製助焊劑， 丁二酸:10%
戊二酸:7%
己二酸:8%
步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在150°C。
[0029]步驟三，將泵的轉速調整到4300 r/min,箔帶的行進速度調整為0.032m/min,使用塗步刀將箔帶上、下表面同時塗布，該塗步刀的墊片厚度為0.15mm。
[0030]步驟四，使用風扇對箔帶的上下表面進行冷卻，將冷卻後的箔帶進行真空包裝。
[0031]步驟五，將步驟四所得的箔帶衝裁成所需焊片，將焊片進行真空包裝。
[0032]本實施例所得的焊片的助焊劑塗層厚度為8%。
[0033]實施例四
步驟一，按以下質量百分比將各種組分同時放在一起熔解，
氫化松香:50%
馬來松香:17%
松香脂:9%
上述各組分熔解後，再依次加入以下質量百分比的各組分進行熔解來配製助焊劑，
丁二酸:9%
戊二酸:8% 己二酸:7%
步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在120°C。
[0034]步驟三，將泵的轉速調整到4600 r/min,箔帶的行進速度調整為0.016m/min,使用塗步刀將箔帶上、下表面同時塗布，該塗步刀的墊片厚度為0.2mm。
[0035]步驟四，使用風扇對箔帶的上下表面進行冷卻，將冷卻後的箔帶進行真空包裝。
[0036]步驟五，將步驟四所得的箔帶衝裁成所需焊片，將焊片進行真空包裝。
[0037]本實施例所得的焊片的助焊劑塗層厚度為16%。
[0038]實施例五
步驟一，按以下質量百分比將各種組分同時放在一起熔解，
氫化松香:50%
馬來松香:17%
松香脂:9%
上述各組分熔解後，再依次加入以下質量百分比的各組分進行熔解來配製助焊劑，
丁二酸:9%
戊二酸:8%
己二酸:7%
步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在120°C。
[0039]步驟三，將泵的轉速調整到1500 r/min,箔帶的行進速度調整為0.8m/min,使用塗步刀將箔帶上、下表面同時塗布，該塗步刀的墊片厚度為0.1mm。
[0040]步驟四，在室溫下靜置冷卻，將冷卻後的箔帶進行真空包裝。
[0041]步驟五，將步驟四所得的箔帶衝裁成所需焊片，將焊片進行真空包裝。
[0042]本實施例所得的焊片的助焊劑塗層厚度為5%。
[0043]實施例六
步驟一，按以下質量百分比將各種組分同時放在一起熔解來配製助焊劑，
氫化松香:45%
馬來松香:20%
松香脂:10%
丁二酸:10%
戊二酸:7%
己二酸:8%
步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在150°C。
[0044]步驟三，將泵的轉速調整到8000 r/min,箔帶的行進速度調整為0.001m/min,使用塗步刀將箔帶上、下表面同時塗布，該塗步刀的墊片厚度為0.5mm。
[0045]步驟四，使用風扇對箔帶的上下表面進行冷卻，將冷卻後的箔帶進行真空包裝。
[0046]步驟五，將步驟四所得的箔帶衝裁成所需焊片，將焊片進行真空包裝。
[0047]本實施例所得的焊片的助焊劑塗層厚度為18%。
[0048]上述實施方式僅為本發明的優選實施方式，不能以此來限定本發明保護的範圍，本領域的技術人員在本發明的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬於本發明所要求保護的範圍。
【權利要求】
1.一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於包括如下步驟: 步驟一，按以下質量百分比將各種組分放在一起熔解來配製助焊劑， 氧化松香:40%_55% 馬來松香:15%-25% 松香脂:8%_10% 丁二酸:8%-10% 戊二酸:6%-10% 己二酸:5%-8% 步驟二，將第一步所得的助焊劑倒入噴塗機內，噴塗機內的溫度保持在100°c -2000C ； 步驟三，塗布，將箔帶上、下表面同時塗布； 步驟四，冷卻； 步驟五，將步驟四所得箔帶衝裁成所需焊片。
2.如權利要求1所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟一中各組分的百分比為: 氫化松香:50% 馬來松香:17% 松香脂:9% 丁二酸:9% 戊二酸:8% 己二酸:7%。
3.如權利要求1所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟一中，先將氫化松香、馬來松香和松香脂放在一起熔解，然後依次加入活性劑丁二酸，戊二酸，己二酸。
4.如權利要求1所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟二中，噴塗機的溫度保持在120°C -150°C。
5.如權利要求1所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟三中，塗布所使用的塗布頭為塗布刀，所述塗布刀的寬度與箔片的寬度一致。
6.如權利要求1所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟三中，塗布時出液泵的轉速為1500-8000r/min。
7.如權利要求6所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟三中，塗布時出液泵的轉速為3000-5000 r/min。
8.如權利要求1所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟三中，箔帶的行進速度為0.001 m/min -0.8 m/min。
9.如權利要求8所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟三中，箔帶的行進速度為0.1 m/min。
10.如權利要求1所述的一種帶塗層預成型焊片塗布方法，其特徵在於:所述步驟四中，使用風扇進行冷卻；冷卻後所得箔帶進行真空包裝；所述步驟五所得的焊片進行真空包裝。
【文檔編號】B05D7/24GK103817062SQ201310735532
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月28日 優先權日:2013年12月28日
【發明者】劉惠玲, 劉國東, 劉國紅, 楊正勇 申請人:劉惠玲