一種微波組件螺裝工裝的製作方法

2023-05-01 17:02:41 1

本實用新型涉及接收機封裝技術領域，尤其涉及一種微波組件螺裝工裝。

背景技術：

目前，採用大面積螺絲壓裝工藝實現微波組件接地和封裝。壓裝後的螺絲必須與線路板充分接觸，以保證線路板與殼體的接合牢固度和良好接地性能。但由於現有螺裝工具無法精確調控螺絲壓裝壓力，常出現過裝現象，使線路板局部發生變形。數量龐大的螺絲壓裝後，使線路板表面平整度極差，不利於微波元器件的焊接，導致微波組件性能降低。

技術實現要素：

本實用新型提供一種微波組件螺裝工裝，以解決上述現有技術不足。利用配重塊精確控制螺裝壓力，同時保證線路板與殼體的可靠接合以及線路板的平整度，保障微波組件性能。

為了實現本實用新型的目的，擬採用以下技術：

一種微波組件螺裝工裝，其特徵在於，包括壓力傳感器、支架、螺絲刀杆、電動螺旋升降機構、配重塊和控制器，所述支架底部固定設有所述壓力傳感器和所述配重塊、頂部設有所述電動螺旋升降機構，所述螺絲刀杆設置於所述電動螺旋升降機構底部、並設置於所述支架內部，所述控制器分別與所述壓力傳感器和所述電動螺旋升降機構相連。

進一步，所述電動螺旋升降機構包括絲槓、蝸輪、蝸杆和驅動電機，所述蝸輪活動套設於所述絲槓處、並固定於所述支架的頂部，所述蝸杆與所述驅動電機相連，所述驅動電機與所述控制器相連。

進一步，所述螺絲刀杆固定於所述絲槓底部。

進一步，所述驅動電機選用直驅電機。

進一步，所述壓力傳感器選用高精度圓環形壓力傳感器。

進一步，所述配重塊為圓環狀。

進一步，所述支架為剖面為「幾」字狀的鏤空筒狀結構，底部設有支腳。

進一步，所述壓力傳感器固定設置於所述支腳下方，所述配重塊套設於所述支架外側，並擔設於所述支腳上方。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型利用配重塊精確控制螺裝壓力，同時保證線路板與殼體的可靠接合以及線路板的平整度，保障微波組件性能。

附圖說明

圖1示出了本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種微波組件螺裝工裝，包括壓力傳感器1、支架2、螺絲刀杆3、電動螺旋升降機構4、配重塊5和控制器6。所述壓力傳感器1放置於待螺裝線路板上，選用高精度圓環形壓力傳感器，用於測定本實用新型施加於線路板處的壓力。所述支架2底部固定設有所述壓力傳感器1和所述配重塊5、頂部設有所述電動螺旋升降機構4。所述電動螺旋升降機構4用於帶動所述螺絲刀杆3垂直運動，以便控制線路板的螺裝工作。所述配重塊5用於下壓所述壓力傳感器1，通過調控所述配重塊5的重量以調節螺裝壓力，同時保證線路板與殼體的可靠接合以及線路板的平整度。

所述電動螺旋升降機構4包括絲槓41、蝸輪42、蝸杆43和驅動電機44。所述蝸輪42活動套設於所述絲槓41處、並固定於所述支架2的頂部。所述蝸杆43與所述驅動電機44相連。所述驅動電機44選用直驅電機，以便帶動所述蝸杆43在所述蝸輪42內旋轉，從而實現所述絲杆41的垂直升降。

所述螺絲刀杆3固定於所述絲槓41底部。通過所述絲槓41旋轉升降，帶動所述螺絲刀杆3旋轉升降，從而旋緊或旋鬆待螺裝的螺絲。

所述支架2為剖面為「幾」字狀的鏤空筒狀結構，所述螺絲刀杆3設置於所述支架2內部。鏤空結構用於觀察螺裝情況，以便進行及時調整。

所述支架2底部設有支腳21。所述壓力傳感器1和所述配重塊5的表面形狀均為圓環狀，且與所述支腳21的投影形狀相同。所述壓力傳感器1固定設置於所述支腳21下方，所述配重塊5活動套設於所述支架2外側，並擔設於所述支腳21上方。所述配重塊5決定裝配強度，當所述電動螺旋升降機構4帶動所述螺絲刀杆3將螺絲垂直向下在線路板上旋緊時，所述螺絲刀杆3受反向作用力推動所述支架2向上，所述壓力傳感器1處檢測的數值逐漸變小，直至歸零後，達到預設螺裝強度，完成螺裝。

所述控制器6分別與所述壓力傳感器1和所述驅動電機44相連。以便實現自動調控。

結合實施例闡述本實用新型具體實施方式如下：

選用直徑略大於待螺裝螺釘直徑的所述壓力傳感器1，將其通過固定螺釘固定於所述支架2的底部。通過實驗選用適宜重量的所述配重塊7，其重量值與螺釘恰當裝配後在線路板處產生的壓力數值相當。

選用具有與螺裝螺釘頂部花型相匹配刀口的所述螺絲刀杆3。

將螺裝螺釘預旋緊裝配至線路板上。將所述壓力傳感器1套設於螺裝螺釘外，接通外接電源為所述控制器6和所述驅動電機44供電。

操作人員一手扶住所述支架2，保持其垂直於線路板。通過所述控制器6觀察所述壓力傳感器1的數值是否與所述配重塊5的重量相匹配。

調整完成後，通過所述控制器6調控啟動所述驅動電機44，帶動所述蝸杆43調控所述絲槓41帶動所述螺絲刀杆3向下旋轉移動，以旋緊螺裝螺釘。

當所述控制器6接收到所述壓力傳感器1的數據為零時，所述控制器6調控關閉所述驅動電機44，完成螺裝工作。