電渦流傳感器的封裝結構的製作方法
2023-05-02 12:14:51
專利名稱：電渦流傳感器的封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電渦流傳感器的封裝結構。
背景技術：
現有的電渦流傳感器， 一般是將感應線圈單獨封裝成感應探頭，而把振蕩器、整流電路、 溫度修正電路、線性修正電路等信號處理電路封裝在另一線路板中。採用這種封裝結構的電 渦流傳感器，振蕩器和整流電路這兩個敏感的高頻單元與感應線圈之間的結合不夠緊密，其 連線較長而令信號的傳輸受到工藝和材質的影響，從而使傳感器的穩定性和一致性受到局限。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種電渦流傳感器的封裝結構，將屏蔽部件、感 應線圈和信號處理電路一體式封裝在一個絕緣外殼內，從而提高傳感器的穩定性和一致性。
為了解決上述技術問題，本實用新型採用如下技術方案電渦流傳感器的封裝結構，包 括外殼、屏蔽部件、感應線圈骨架、設有振蕩器和整流電路的高頻單元線路板，其中繞組線 繞制在感應線圈骨架上形成感應線圈，其特徵在於所述屏蔽部件鋪設在外殼的內表面；感 應線圈骨架及高頻單元線路板經屏蔽部件固定在外殼的安裝端面上，其中高頻單元線路板的 平面與感應線圈的軸心平行；所述外殼為絕緣的，且與屏蔽部件、感應線圈及高頻單元線路 板之間的間隙內設有粘結劑。
所述感應線圈骨架上設有固定高頻單元線路板的凹槽。高頻單元線路板的兩邊插接在凹 槽上，使高頻單元線路板垂的固定更加穩固。感應線圈和高頻單元線路板優選垂直設置於外 殼的安裝端面上，從而減小對磁場的影響。
所述外殼的安裝端面局部設有向內凸起的凸臺，凸臺上固定感應線圈骨架或高頻單元線 路板。優選地凸臺設置在安裝端面的中部，凸臺上固定高頻單元線路板。凸臺有利於安裝端 面與粘結劑的結合更加定型，不易變形。
本實用新型由於採用了上述結構，感應線圈和振蕩器、整流電路能夠緊密地結合在一起， 信號的傳輸距離得到了最大限度的縮短，提高了傳感器的穩定性和一致性。而且外殼為絕緣 的，屏蔽部件可鋪設於外殼的內壁上，罩住感應線圈和線路板，從而將外界幹擾信號屏蔽掉。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖l所示的封裝結構，包括外殼l、屏蔽部件4、感應線圈骨架、設有振蕩器和整流電 路的高頻單元線路板2K與高頻單元線路板21電連接的主線路板22，其中繞組線繞制在感 應線圈骨架上形成感應線圈3，外殼l呈圓柱形。屏蔽部件4鋪設在外殼的內表面，也就是 內壁上。感應線圈骨架上設有固定高頻單元線路板21的凹槽31。高頻單元線路板21的兩邊 插接在凹槽31上，其平面與感應線圈3的軸心平行，並與感應線圈3 —起經屏蔽部件4垂直 固定在外殼1的安裝端面11上。外殼1與屏蔽部件4、感應線圈3及高頻單元線路板21之 間的間隙內設有粘結劑，而本實施例中粘結劑優選樹脂。為了優化樹脂的填充粘結效果，外殼1的安裝端面11局部設有向內凸起的凸臺12，凸 臺12上固定感應線圈骨架或高頻單元線路板。凸臺12優選設置在安裝端面11的中部，且將 高頻單元線路板21固定在凸臺上，將感應線圈骨架設置在凸臺的周邊。這樣一來，感應線圈 與樹脂的粘結面積擴大了，粘結力得到了加強；安裝端面ll也被粘結得更牢從而不會變形； 而高頻單元線路板21的兩邊插接在凹槽31內，在外殼l內的封裝固定效果也良好。本實施例中的主線路板22可用於設置傳感器的其它信號處理電路，如零點修正網絡、 溫度修正網絡、線性修正電路等。主線路板22設有孔23且置於感應線圈骨架及高頻單元線 路板21的上方，其平面與外殼的安裝端面11平行；從而將感應線圈3、高頻單元線路板2K 屏蔽部件4封設於絕緣外殼1內，傳感器的輸出電纜可以從孔23內引出，而且粘結劑如樹脂 等，也可以從孔內灌注進外殼內部。外殼的側面14的一端設有缺口 15，用於安裝外殼的封裝端面。封裝端面將主線路板22、 高頻單元線路板21、感應線圈3及屏蔽部件4封裝在外殼的內部，只是未在圖中示出。安裝 端面ll的外壁，還設有向內凹陷的凹口 13，可用於粘貼有關傳感器的標貼，如商標等。
權利要求1.電渦流傳感器的封裝結構，包括外殼、屏蔽部件、感應線圈骨架、設有振蕩器和整流電路的高頻單元線路板，其中繞組線繞制在感應線圈骨架上形成感應線圈，其特徵在於所述屏蔽部件鋪設在外殼的內表面；感應線圈骨架及高頻單元線路板經屏蔽部件固定在外殼的安裝端面上，其中高頻單元線路板的平面與感應線圈的軸心平行；所述外殼為絕緣的，且與屏蔽部件、感應線圈及高頻單元線路板之間的間隙內設有粘結劑。
2. 根據權利要求l所述的電渦流傳感器的封裝結構，其特徵在於所述感應線圈骨架上 設有固定高頻單元線路板的凹槽。
3. 根據權利要求1所述的電渦流傳感器的封裝結構，其特徵在於所述感應線圈骨架及 高頻單元線路板垂直固定在外殼的安裝端面上。
4. 根據權利要求1或2所述的電渦流傳感器的封裝結構，其特徵在於所述外殼的安裝 端面局部設有向內凸起的凸臺，凸臺上固定感應線圈骨架或高頻單元線路板。
5. 根據權利要求4所述的電渦流傳感器的封裝結構，其特徵在於所述凸臺設置在安裝 端面的中部，凸臺上固定高頻單元線路板。
6. 根據權利要求1或2或3或5所述的電渦流傳感器的封裝結構，其特徵在於進一步包括與高頻單元電連接的主電路板；該主電路板置於感應線圈骨架及高頻單元線路板的上方，且其平面與外殼的安裝端面平行。
7. 根據權利要求6所述的電渦流傳感器的封裝結構，其特徵在於所述主電路板上設有孔。
8. 根據權利要求l所述的電渦流傳感器的封裝結構，其特徵在於所述粘結劑為樹脂。
專利摘要本實用新型公開了一種電渦流傳感器的封裝結構，包括外殼、屏蔽部件、感應線圈骨架、設有振蕩器和整流電路的高頻單元線路板，其中繞組線繞制在感應線圈骨架上形成感應線圈，其特徵在於所述屏蔽部件鋪設在外殼的內表面；感應線圈骨架及高頻單元線路板經屏蔽部件固定在外殼的安裝端面上，其中高頻單元線路板的平面與感應線圈的軸心平行；所述外殼為絕緣的，且與屏蔽部件、感應線圈及高頻單元線路板之間的間隙內設有粘結劑。本實用新型的感應線圈和振蕩器、整流電路能夠緊密地結合在一起，信號的傳輸距離得到了最大限度的縮短，提高了傳感器的穩定性和一致性。
文檔編號G01D5/12GK201302455SQ20082020396
公開日2009年9月2日 申請日期2008年11月25日 優先權日2008年11月25日
發明者羅福恆 申請人:羅福恆